KR20060000748A - 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척 - Google Patents

Abstract

다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척을 제공한다. 본 발명은 척 지지부와, 상기 척 지지부 상에 마련되고, 웨이퍼(W)가 위치하고 상기 웨이퍼 주위의 가장자리 부분에는 테플론 코팅층이 형성되어 있는 척 테이블을 포함한다. 테이프 마운트 공정을 진행할 때, 상기 테플론 코팅층으로 인하여 접착 테이프의 접착제 성분이 척 테이블의 에지부에 묻지 않게 되어 웨이퍼 크랙 발생을 방지하고, 트랜스퍼 암으로 웨이퍼를 픽업할 때 불량 발생을 방지할 수 있다.

Description

다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척{Chuck used for tape mounting process in a die sawing apparatus}

도 1은 종래 기술에 의한 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척을 설명하기 위하여 도시한 개략도이다.

도 2는 도 1에 도시한 척 테이블의 평면도이다.

도 3은 본 발명에 의한 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척을 설명하기 위하여 도시한 개략도이다.

도 4는 도 3의 척 테이블의 평면도이다.

도 5는 도 4의 참조부호 "B"의 확대도이다.

본 발명은 다이 소잉 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 웨이퍼 상에는 복수개의 반도체 칩이 만들어진다. 상기 복수개의 반도체 칩이 만들어진 웨이퍼는 다이 소잉 장치를 이용하여 개개의 반도체 칩으로 다이 소잉(자르게) 된다. 그런데, 상기 다이 소잉 장치 는 웨이퍼를 다이 소잉하기 전에 상기 웨이퍼의 배면에 접착 테이프를 부착하는 테이프 마운트(tape mount) 공정을 진행한다.

도 1은 종래 기술에 의한 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척을 설명하기 위하여 도시한 개략도이고, 도 2는 도 1에 도시한 척 테이블의 평면도이다.

구체적으로, 종래 기술에 의한 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척(100)은 척 지지부(102)와, 상기 척 지지부(102) 상에 마련되고 표면에는 웨이퍼(W)가 위치하는 척 테이블(104)을 포함한다. 상기 척 테이블(104)은 웨이퍼(W)가 위치하는 중앙부(104a)와, 상기 중앙부(104a)의 가장 자리에 열 보호를 목적의 세라믹 재질로 구성되는 에지부(104b)로 이루어진다.

상기 척(100) 상에는 테이프 부착 수단(200)이 놓이게 된다. 상기 테이프 부착 수단(200)은 테이프 롤러(tape roller, 202)와, 상기 테이프 롤러(202)에 부착된 테이프(204) 및 링 프레임(206)을 포함한다. 상기 테이프 부착 수단(200)에 사용되는 테이프(204)는 자외선 테이프(UV 테이프)를 이용한다.

상기 도 1의 척 테이블(104)에 놓여있는 웨이퍼(W) 상에는 테이프 접착 수단(200)이 아래쪽으로 이동하여 접착 테이프(204)를 부착하는 테이프 마운트(tape mount) 공정이 수행된다. 도 1에서 화살표는 척 테이블에 웨이퍼가 놓여질 때 좌우로 이동될 수 있음을 나타낸다. 상기 테이프 마운트 공정을 진행한 후 상기 웨이퍼(W)는 별도의 다이 소잉 장치의 다이 소잉용 척으로 이동하여 다이 소잉 공정이 진행된다. 상기 테이프 마운트 공정 진행시, 상기 접착 테이프(204) 부 착시 접착 테이프(204)를 웨이퍼(W)에 용이하게 부착하기 위하여 척 테이블(104)의 표면온도를 고온, 예컨대 약 65℃ 정도로 유지한다.

그런데, 도 1의 장치를 이용하여 테이프 마운트 공정을 진행할 때 상기 척 테이블(104)의 표면 온도의 영향으로 접착 테이프(204)의 접착제 성분이 참조부호 "A"로 표시한 바와 같이 척 테이블(104)의 에지부(104b)에 묻게 된다. 상기 척 테이블(104)의 에지부(104b)에 묻게 된 접착제 성분은 일정 시간이 경과된 후에는 경화되어 알갱이로 된다.

척 테이블(104)의 에지부(104b)에 알갱이가 남아 있을 경우, 계속되는 테이프 마운트 공정의 다음 웨이퍼(W)가 도 1에 도시된 바와 같이 척 테이블(104)의 에지부(104b)에 안착될 때 웨이퍼(W)에 크랙이 발생하고, 트랜스퍼 암(transfer arm)으로 웨이퍼(W)를 픽업할 때 불량이 발생하게 된다.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 문제점을 해결하여 테이프 마운트 공정을 진행할 때 가장 자리 부분에 접착제 성분이 묻지 않는 다이 소잉 장치의 척을 제공하는 데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 척 지지부와, 상기 척 지지부 상에 마련되고, 웨이퍼(W)가 위치하고 상기 웨이퍼 주위의 가장자리 부분에는 테플론 코팅층이 형성되어 있는 척 테이블을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척을 제공한다.

상기 척 테이블은 상기 척 테이블은 웨이퍼(W)가 위치하는 중앙부과, 상기 중앙부의 가장 자리에 위치하는 에지부로 이루어진다. 상기 척 테이블의 중앙부는 금속으로 구성되고, 상기 에지부는 세라믹으로 구성될 수 있다.

이상과 같이 본 발명은 테이프 마운트 공정을 진행할 때, 상기 테플론 코팅층으로 인하여 접착 테이프의 접착제 성분이 척 테이블의 에지부에 묻지 않게 되어 웨이퍼 크랙 발생을 방지하고, 트랜스퍼 암으로 웨이퍼를 픽업할 때 불량 발생을 방지할 수 있다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. 도면에서 막 또는 영역들의 크기 또는 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어진 것이다.

도 3은 본 발명에 의한 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척을 설명하기 위하여 도시한 개략도이고, 도 4는 도 3의 척 테이블의 평면도이고, 도 5는 도 4의 참조부호 "B"의 확대도이다.

구체적으로, 본 발명에 의한 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척(1000)은 척 지지부(1002)와, 상기 척 지지부(1002) 상에 마련되고 표면에는 웨이퍼(W)가 위치하고, 가장자리 부분에는 테플론(Teflon) 코팅층(1004c)을 포함하는 척 테이블(1004)을 포함한다.

상기 척 테이블(1004)은 웨이퍼(W)가 위치하는 중앙부(1004a)와, 상기 중앙부(1004a)의 가장 자리에 열 보호를 목적의 세라믹 재질로 구성되는 에지부(1004b)와, 상기 에지부(1004) 상에 형성된 테플론 코팅층(1004c)으로 이루어진다. 상기 중앙부(1004a)는 금속으로 구성되고, 상기 에지부(1004b)는 세라믹, 예컨대 알루미나로 구성된다. 상기 테플론 코팅층(1004c)은 후술하는 바와 같이 테이프 마운트 공정시 접착제 성분이 척 테이블에 부착되지 않게 하는 역할을 수행한다.

상기 척(1000) 상에는 테이프 부착 수단(2000)이 놓이게 된다. 상기 테이프 부착 수단(2000)은 테이프 롤러(tape roller, 2002)와, 상기 테이프 롤러(2002)에 부착된 테이프(2004) 및 링 프레임(2006)을 포함한다. 상기 테이프 부착 수단(2000)에 사용되는 테이프(2004)는 자외선 테이프(UV 테이프)를 이용한다.

상기 도 3의 척 테이블(1004)에 놓여있는 웨이퍼(W) 상에는 테이프 접착 수단(2000)이 아래쪽으로 이동하여 접착 테이프(2004)를 부착하는 테이프 마운트(tape mount) 공정이 수행된다. 도 3에서 화살표는 척 테이블(1004)에 웨이퍼(W)가 놓여질 때 좌우로 이동될 수 있음을 나타낸다. 상기 테이프 마운트 공정을 진행한 후 상기 웨이퍼(W)는 별도의 다이 소잉 장치의 다이 소잉용 척으로 이동하여 다이 소잉 공정이 진행된다. 상기 테이프 마운트 공정 진행시, 상기 접착 테이프(2004) 부착시 접착 테이프(2004)를 웨이퍼(W)에 용이하게 부착하기 위하여 척 테이블(1004)의 표면온도를 고온, 예컨대 약 65℃ 정도로 유지한다.

그런데, 도 3의 장치를 이용하여 테이프 마운트 공정을 진행할 때, 본 발명은 상기 테플론 코팅층(1004c)으로 인하여 상기 척 테이블(1004)의 표면 온도의 영 향이 있더라도 접착 테이프(2004)의 접착제 성분이 척 테이블(1004)의 에지부(1004b)에 묻지 않게 된다.

이에 따라, 본 발명은 척 테이블(1004)의 에지부(1004b)에 접착제 성분이 경화되어 형성되는 알갱이가 남지 않게 되어 웨이퍼(W)의 크랙 발생을 방지하고, 트랜스퍼 암(transfer arm)으로 웨이퍼(W)를 픽업할 때 불량 발생을 방지한다.

상술한 바와 같이 본 발명의 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척은 척 테이블의 에지부에 테플론 코팅층이 형성되어 있다. 이에 따라, 테이프 마운트 공정을 진행할 때, 상기 테플론 코팅층으로 인하여 접착 테이프의 접착제 성분이 척 테이블의 에지부에 묻지 않게 된다. 이렇게 척 테이블의 에지부에 접착제 성분이 묻지 않게 되면 웨이퍼 크랙 발생을 방지하고, 트랜스퍼 암으로 웨이퍼를 픽업할 때 불량 발생을 방지할 수 있다.

Claims (3)

1. 척 지지부; 및

   상기 척 지지부 상에 마련되고, 웨이퍼(W)가 위치하고 상기 웨이퍼 주위의 가장자리 부분에는 테플론 코팅층이 형성되어 있는 척 테이블을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척.
2. 제1항에 있어서, 상기 척 테이블은 상기 척 테이블은 웨이퍼(W)가 위치하는 중앙부과, 상기 중앙부의 가장 자리에 위치하는 에지부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척.
3. 제2항에 있어서, 상기 척 테이블의 중앙부는 금속으로 구성되고, 상기 에지부는 세라믹으로 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 소잉 장치의 테이프 마운트 공정에 이용되는 척.

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