KR20050118092A - 칩의 반송 방법 및 장치 - Google Patents

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KR20050118092A
KR20050118092A KR1020040106512A KR20040106512A KR20050118092A KR 20050118092 A KR20050118092 A KR 20050118092A KR 1020040106512 A KR1020040106512 A KR 1020040106512A KR 20040106512 A KR20040106512 A KR 20040106512A KR 20050118092 A KR20050118092 A KR 20050118092A
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다카기아키라
미우라아키히코
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에무테크 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 웨이퍼로부터 추출된 칩을 그 분류에 따라 트레이의 소정 위치로 반송하는 칩의 반송 방법 및 장치에 있어서, 종래와 같은 비용으로 칩 반송의 택트 타임(tact time)을 약 1/2 이하로 단축하는 것을 목적으로 한다.
웨이퍼(15)로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩(14)을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고, 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 갈 때에, 칩(14)을 콜렛(8)에 의해 웨이퍼(15) 근방에 설치된 복수의 중계 스테이지(5, 6)에 반송하고, 각각의 상기 중계 스테이지에 대응한 반송 아암(10, 11)에 의해 칩을 중계 스테이지에서 상기 중계 스테이지 근방에 각각 설치된 트레이(12, 13)로 각각 반송하는 것을 특징으로 한다.

Description

칩의 반송 방법 및 장치{TRANSFERRING METHOD AND APPARATUS OF THE CHIP}
본 발명은 웨이퍼로부터 추출된 칩을 그 분류에 따라 트레이의 소정 위치로 반송하는 칩의 반송 방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 종래와 같은 비용으로 칩 반송의 택트 타임(tact time)을 약 1/2 이하로 단축하는 것을 가능하게 하는 칩의 반송 방법 및 장치에 관한 것이다.
반도체 등 웨이퍼에 제작되고 1개씩 추출되어 구성되는 칩에 대해서는 각각 전기적 특성이 다르기 때문에 그 전기적 특성 등을 하나씩 검사하고 또한 칩 표리면의 상처나 크랙을 검사하여 그 결과에 따라 양품에서 불량품까지 복수의 분류가 가해져 각각을 예컨대 마킹에 의해 구별하거나 또한 코드화하여 MAP(지도) 정보로서 FD(플렉시블 디스크) 등에 기록하고 있다.
이들 칩은 상기 분류에 따라 소정의 트레이 또는 트레이 중 소정 위치로 분별하여 수용되는데, 종래는 웨이퍼로부터 칩을 1개씩 픽업하여서 트레이의 각 위치로 반송하였기 때문에 1개의 칩을 반송하기 위한 택트 타임이 최단으로도 0.7 s(초)였다.
칩의 미세화에 의해 웨이퍼 1 장당 칩 수가 극적으로 증가하고 있기 때문에 칩 반송에 요하는 총 시간도 증대하여 칩 반송의 택트 타임의 한층 더 단축화가 요구되고 있었지만 지금까지 그와 같은 수단은 일반적으로 제공되지 않았다.
또, 본원 출원인 및 발명자는 본원 발명에 관련되는 공지 특허 문헌 및 공지 비특허 문헌을 모르기 때문에 그 기재를 생략한다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 결점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 것은 웨이퍼로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고, 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서, 칩을 콜렛에 의해 트레이에 직접 반송 및 이 방법과 웨이퍼 근방에 설치된 적어도 하나의 중계 스테이지에 일단 반송하여 상기 중계 스테이지에서 상기 칩을 반송 아암에 의해 트레이에 반송하는 방법을 조합하여 사용하거나 또는 이들 어느 하나의 방법을 선택 가능하게 함으로써 콜렛에 의한 반송과 반송 아암에 의한 반송을 적절하게 조합 또는 선택하여 1개의 칩을 트레이에 반송하기 위한 택트 타임을 예컨대 종래의 1/2이 되는 0.35 s 이하로 억제하여 칩의 반송 효율을 극적으로 향상시키는 것이다.
또 다른 목적은, 상기 방법에 있어서 칩을 콜렛에 의해 웨이퍼 근방에 설치된 복수의 중계 스테이지에 반송하여 각각의 상기 중계 스테이지에 대응한 반송 아암에 의해 칩을 중계 스테이지에서 상기 중계 스테이지 근방에 각각 설치된 트레이에 각각 반송함으로써, 웨이퍼에서 상기 중계 스테이지까지의 반송 시간을 더욱 단축화하는 것이며, 또한 이로 인해 칩 반송의 택트 타임을 더욱 단축화하는 것이다.
또 다른 목적은 상기 방법에 있어서, 칩 중 제1 트레이에 반송하여야 할 제1 분류 칩을 콜렛에 의해 제1 트레이에 직접 반송하고, 또한 다른 분류의 칩을 콜렛에 의해 웨이퍼 근방에 설치된 중계 스테이지에 반송하여 상기 다른 분류의 칩을 반송 아암에 의해 중계 스테이지 근방에 설치된 제2 트레이에 각각 반송함으로써, 제1 트레이에의 직접 반송과 중계 스테이지를 통한 제2 트레이에의 반송을 조합하면서, 각 칩 반송의 택트 타임을 단축화하는 것이다.
또한 다른 목적은, 칩을 콜렛에 의해 웨이퍼 근방에 설치된 중계 스테이지에 반송하여 복수의 반송 아암에 의해 칩을 중계 스테이지에서 상기 중계 스테이지 근방에 설치된 트레이에 각각 반송함으로써, 웨이퍼에서 중계 스테이지까지의 반송 시간의 단축화를 꾀하는 동시에, 이에 따라 차례 차례로 칩이 중계 스테이지로 반송되더라도 중계 스테이지에서 트레이로의 칩의 반송을 순조롭게 하는 것이다.
또한 다른 목적은, 칩을 수용하는 트레이가 부착되고 상기 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 마운트 스테이지와, 칩이 추출된 웨이퍼를 유지하여 상기 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지와, 칩을 일시적으로 유지해 두는 중계 스테이지와, 칩을 웨이퍼로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 상기 칩을 트레이 또는 중계 스테이지에 반송 가능하게 구성된 콜렛와, 중계 스테이지에서 트레이까지 칩을 반송 가능하게 구성된 반송 아암을 구비함으로써 콜렛와 반송 아암이 연휴하여 동작하도록 하여, 칩 반송의 택트 타임을 예컨대 종래의 1/2이 되는 0.35 s 이하로 단축화할 수 있도록 하는 것이다.
또 다른 목적은, 상기 구성에 있어서 마운트 스테이지, 중계 스테이지 및 반송 아암을 복수 설치함으로써 웨이퍼에서 상기 중계 스테이지까지의 반송 시간을 더욱 단축화할 수 있도록 하는 것이며, 또한 이로 인해 칩 반송의 택트 타임을 더욱 단축화할 수 있도록 하는 것이다.
또 다른 목적은, 상기 구성에 있어서, 미리 분류된 칩 중 제l 분류 칩을 수용하는 제1 트레이가 부착되고 상기 제1 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성한 제1 마운트 스테이지와, 칩 중 다른 분류 칩을 수용하는 제2 트레이가 부착되고 상기 제2 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성한 제2 마운트 스테이지와, 칩이 추출된 웨이퍼를 유지하여 상기 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성한 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지 근방에 배설되어 다른 분류 칩을 일시적으로 유지 가능하게 구성한 중계 스테이지와, 칩을 웨이퍼로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 제1 분류 칩을 제1 트레이에, 또한 다른 분류 칩을 중계 스테이지에 각각 반송 가능하게 구성된 콜렛와, 중계 스테이지에서 제2 트레이까지 다른 분류 칩을 반송 가능하게 구성된 반송 아암을 구비함으로써 제 l 트레이로의 직접 반송과 중계 스테이지를 통한 제2 트레이에의 반송을 조합하면서 각 칩 반송의 택트 타임을 단축화할 수 있도록 하는 것이다.
또 다른 목적은, 상기 구성에 있어서, 중계 스테이지에 복수의 반송 아암을 설치함으로써 웨이퍼에서 중계 스테이지까지의 반송 시간을 단축화하는 동시에, 이에 따라 차례 차례로 칩이 중계 스테이지로 반송되더라도 중계 스테이지에서 트레이로의 칩의 반송을 순조롭게 행할 수 있도록 하는 것이다.
요컨대 본 발명 방법(청구항 1)은 웨이퍼로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고, 상기 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서, 상기 칩을 상기 콜렛에 의해 상기 트레이에 직접 반송하는 방법 및 이 방법과 상기 웨이퍼 근방에 설치된 적어도 하나의 중계 스테이지에 일단 반송하여 상기 중계 스테이지에서 상기 칩을 반송 아암에 의해 상기 트레이에 반송하는 방법을 조합하여 사용하거나 또는 이들 어느 하나의 방법을 선택 가능하게 한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한 본 발명 방법(청구항 2)은 웨이퍼로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고, 상기 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서 상기 칩을 상기 콜렛에 의해 상기 웨이퍼 근방에 설치된 복수의 중계 스테이지에 반송하여 각각의 상기 중계 스테이지에 대응한 반송 아암에 의해 상기 칩을 상기 중계 스테이지에서 이 중계 스테이지 근방에 각각 설치된 상기 트레이로 각각 반송하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한 본 발명 방법(청구항 3)은 웨이퍼로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고 상기 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서, 상기 칩 중 제1 트레이에 반송하여야 할 제1 분류 칩을 콜렛에 의해 제1 트레이에 직접 반송하고, 또한 다른 분류의 칩을 상기 콜렛에 의해 상기 웨이퍼 근방에 설치된 중계 스테이지에 반송하고 상기 다른 분류의 칩을 반송 아암에 의해 상기 중계 스테이지 근방에 설치된 제2 트레이에 각각 반송하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한 본 발명 방법(청구항 4)은 웨이퍼로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고 상기 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서, 상기 칩을 상기 콜렛에 의해 상기 웨이퍼 근방에 설치된 중계 스테이지에 반송하고 복수의 반송 아암에 의해 상기 칩을 상기 중계 스테이지에서 이 중계 스테이지 근방에 설치된 상기 트레이로 각각 반송하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한 본 발명 장치(청구항 5)는 칩을 수용하는 트레이가 부착되어 상기 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 마운트 스테이지와, 상기 칩이 추출된 웨이퍼를 유지하고 상기 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지와, 상기 칩을 일시적으로 유지해 두는 중계 스테이지와, 상기 칩을 상기 웨이퍼로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 해당 칩을 상기 트레이 또는 상기 중계 스테이지로 반송 가능하게 구성된 콜렛와, 상기 중계 스테이지에서 상기 트레이까지 상기 칩을 반송 가능하게 구성된 반송 아암을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한 본 발명 장치(청구항 6)은 칩을 수용하는 트레이가 각각 부착되어 상기 트레이를 면방향으로 각각 이동 가능하게 구성된 복수의 마운트 스테이지와, 상기 칩이 추출된 웨이퍼를 유지하고 상기 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지 근방에 배설되어 상기 칩을 일시적으로 유지 가능하게 구성된 복수의 중계 스테이지와, 상기 칩을 상기 웨이퍼로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 상기 칩을 상기 중계 스테이지에 각각 반송 가능하게 구성된 콜렛와, 상기 중계 스테이지에서 상기 트레이까지 상기 칩을 각각 반송 가능하게 구성된 복수의 반송 아암을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한 본 발명 장치(청구항 7)는 미리 분류된 칩 중 제1 분류칩을 수용하는 제1 트레이가 부착되고 상기 제1 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 제1 마운트 스테이지와, 상기 칩 중 다른 분류 칩을 수용하는 제2 트레이가 부착되고 상기 제2 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 제2 마운트 스테이지와, 상기 칩이 추출된 웨이퍼를 유지하여 상기 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지 근방에 배설되어 상기 다른 분류 칩을 일시적으로 유지 가능하게 구성된 중계 스테이지와, 상기 칩을 상기 웨이퍼로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 상기 제1 분류칩을 상기 제1 트레이에, 또한 상기 다른 분류 칩을 상기 중계 스테이지에 각각 반송 가능하게 구성된 콜렛와, 상기 중계 스테이지에서 상기 제2 트레이까지 상기 다른 분류 칩을 반송 가능하게 구성된 반송 아암을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한 본 발명 장치(청구항 8)는 칩을 수용하는 트레이가 부착되고 상기 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 마운트 스테이지와, 상기 칩이 추출된 웨이퍼를 유지하여 상기 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지 근방에 배설되어 상기 칩을 일시적으로 유지 가능하게 구성된 중계 스테이지와, 상기 칩을 상기 웨이퍼로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 해당 칩을 상기 중계 스테이지에 반송 가능하게 구성한 콜렛와, 상기 중계 스테이지에서 상기 트레이까지 상기 칩을 각각 반송 가능하게 구성된 복수의 반송 아암을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
이하 본 발명을 도면에 도시하는 실시예에 의거하여 설명한다. 본 발명의 제l 실시예에 의한 칩의 반송 장치(1)는 도 1에서 도 3에 있어서 마운트 스테이지(2, 3)와 웨이퍼 스테이지(4)와 중계 스테이지(5, 6)와 콜렛(8)와 반송 아암(10, 11)을 구비하고 있다.
마운트 스테이지(2, 3)는 칩(14)을 수용하는 트레이(12, 13)가 각각 부착되어 상기 트레이(l2, 13)를 면방향으로 각각 이동 가능하게 구성된 것으로서, 예컨대 Y축 방향(화살표+ Y방향 및 화살표- Y방향)으로 이동 가능하게 되어 있다.
마운트 스테이지(2, 3)는 트레이(12, 13)의 Y축 방향에서의 끝에서 끝까지, 예컨대 편도 0.3 s로 이송 동작(위치 보정)을 할 수 있게 되어 있다.
웨이퍼 스테이지(4)는 칩(14)이 추출된 웨이퍼(15)를 유지하고, 상기 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성된 것으로, 예컨대 X축 방향(화살표+ X방향 및 화살표- X방향)으로 이동 가능한 동시에 화살표 L 방향 및 화살표 R 방향으로 회전 가능해진다.
이 때문에 웨이퍼 스테이지(4)의 가동 범위는 이동 영역(16)이내로 되고, 또한 웨이퍼(15)의 가동 범위는 회전 방향 고정으로 생각하면 이동영역(18)이내가 된다. 웨이퍼 스테이지(4)의 회전을 고려하면 이동 영역(18)은 도시된 것과는 달리 원형이 된다.
중계 스테이지(5, 6)는 웨이퍼 스테이지(4) 근방에 배설되어 칩(14)을 일시적으로 유지 가능하게 구성된 것이다. 중계 스테이지(5, 6)는 콜렛(8)의 요동 궤적 상에 설치되어 있고, 그 위치는 예컨대 상호 좌우 대칭으로 되어 있다.
중계 스테이지(5, 6)는 예컨대 흡착 기구(도시 생략)를 갖고 있고, 또한 예컨대 칩(14)에 대한 화상 처리에 기초하여 적절하게 X 축 방향 및 Y 축 방향으로 이동하거나 또는 면방향으로 회전함으로써 상기 칩(14)의 위치 보정이 가능해진다. 이것은 중계 스테이지(5, 6)에서의 상기 칩(14)의 위치 어긋남이나 기울기를 수정하여 트레이(12, 13)에 있어서의 원하는 위치에 정확하게 반송할 수 있도록 하기 때문이다.
콜렛(8)는 칩(14)을 웨이퍼(15)로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 상기 칩(14)을 중계 스테이지(5, 6)에 각각 반송 가능하게 구성된 것으로서, 중심축(19)에 부착되어 있고, 상기 중심 축(19)을 회전 구동함으로써, 예컨대 90°씩, 총 180°의 범위 내에서 왕복 요동하도록 되어 있다. 콜렛(8)는, 칩(14)을 픽업하기 위해서 각각 예컨대 흡착 기구(도시 생략)를 갖고 있다.
웨이퍼 스테이지(4)는, 예컨대 0.15 s 사이에서 화상 해석을 행하여 픽업하여야 할 칩(14)을 픽업 위치까지 이동시킬 수 있고, 콜렛(8)는 예컨대 0.1 초 사이에 칩(14)의 픽업 및 해방을 할 수 있고, 그리고 중심 축(19)은 예컨대 0.1 초 사이에 회동하여 칩(14)을 반송할 수 있게 되어 있다.
따라서 예컨대 콜렛(8)에 의해 웨이퍼(15) 내의 칩(14)을 흡착하여 중계 스테이지(5)까지 반송하는 데 요하는 시간은 합계 0.35 초로 되어 있다.
반송 아암(10, 11)은 중계 스테이지(5, 6)에서 트레이(12, 13)까지 칩(14)을 각각 반송 가능하게 구성된 것으로, 흡착 기구(도시 생략)를 구비한 콜렛(10a, 11a)를 X축 방향으로 각각 구동하는 구동 기구를 각각 갖고 있다(모두 도시 생략). 콜렛(10a, 11a)의 왕복에 요하는 시간은 각각 예컨대 최대 0.45 초이다.
다음에 본 발명의 제2 실시예에 의한 칩의 반송 장치(20)는 도 5에서 도 7에 있어서, 제1 마운트 스테이지(21)와 제2 마운트 스테이지(22)와 웨이퍼 스테이지(4)와 중계 스테이지(23)와 콜렛(24)와 반송 아암(26)을 구비하고 있다.
제1 마운트 스테이지(2l)는 미리 분류된 칩(28) 중 제1 분류칩(28A)을 수용하는 제1 트레이(31)가 부착되어 상기 제1 트레이(31)를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 것으로, 예컨대 X축 방향(화살표+ X 방향 및 화살표- X 방향)과 Y축 방향(화살표+ Y 방향 및 화살표- Y 방향)으로 각각 이동 가능해진다. 이 이동은 각각 피치 이동으로서 1 피치 이동하는 데 요하는 시간은, 예컨대 0.15 초이다.
제2 마운트 스테이지(22)는 칩(28) 중 다른 분류 칩(28B)를 수용하는 제2 트레이(32)가 부착되어 상기 제2 트레이(32)를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 것으로, 예컨대 Y축 방향(화살표+ Y 방향 및 화살표- Y 방향)으로 이동 가능해진다.
제2 마운트 스테이지(22)는 제2 트레이(32)의 Y축 방향에서의 끝에서 끝까지, 예컨대 편도 0.3 초로 이송 동작(위치 보정)을 행할 수 있게 된다.
중계 스테이지(23)는 웨이퍼 스테이지(4) 근방에 배설되어 다른 분류 칩(28B)을 일시적으로 유지 가능하게 구성된 것으로, 콜렛(24)의 요동 궤적 상에 설치되어 있고, 예컨대 흡착 기구(도시 생략)를 갖고 있다. 또한 예컨대 칩(28B)에 대한 화상 처리에 기초하여 적절하게 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하거나 또는 면방향으로 회전함으로써 상기 칩(28B)의 위치 보정이 가능해진다. 이것은 중계 스테이지(23)에 있어서의 상기 칩(28B)의 위치 어긋남이나 기울기를 수정하여 제2 트레이(32)에서의 원하는 위치로 정확하게 반송할 수 있도록 하기 때문이다.
콜렛(24)는 칩(28)을 웨이퍼(15)에서 픽업한 상태로 왕복 요동하여 제l 분류 칩(28A)을 제1 트레이(31)에, 또한 다른 분류 칩(28B)을 중계 스테이지(23)에 각각 반송 가능하게 구성된 것으로, 중심 축(29)에 부착되어 있고 칩(28)을 픽업하기 위해서 각각 예컨대 흡착 기구(도시 생략)를 갖고 있다. 콜렛(24)는 중심축(29)을 회전 구동함으로써, 예컨대 90°씩, 총합 180° 범위내에서 왕복 요동하도록 되어 있다.
반송 아암(26)은 중계 스테이지(23)에서 제2 트레이(32)까지 다른 분류 칩(28B)을 반송 가능하게 구성된 것으로, 흡착 기구(도시 생략)를 구비한 콜렛(26a)를 X축 방향으로 구동하는 구동 기구를 갖고 있다(모두 도시 생략). 콜렛(26a)의 왕복에 요하는 시간은, 예컨대 최대 0.55 초이다.
또한, 웨이퍼 스테이지(4)에 대해서는, 제1 실시예와 마찬가지이기 때문에 동일한 부분에는 도면에 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.
본 발명의 제3 실시예에 의한 칩의 반송 장치(30)는 도 9에서 도 12에 있어서 마운트 스테이지(33)와 웨이퍼 스테이지(4)와 중계 스테이지(34)와 콜렛(35)와 반송 아암(36, 38)을 구비하고 있다.
마운트 스테이지(33)와 칩(39)을 수용하는 트레이(40)가 부착되어 상기 트레이(40)를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 것으로, 예컨대 Y1축 방향(화살표+ Y1 방향 및 화살표 - Y1 방향)으로 각각 이동 가능해진다.
마운트 스테이지(33)는 트레이(40)의 Y1 축 방향에서의 끝에서 끝까지, 예컨대 편도 0.3 초로 이송 동작(위치 보정)을 행할 수 있게 된다.
중계 스테이지(34)는 웨이퍼 스테이지(4) 근방에 배설되어 칩(39)을 일시적으로 유지 가능하게 구성된 것으로, 콜렛(35)의 요동 궤적 상에 설치되고, 예컨대 흡착 기구(도시 생략)를 갖고 있다. 또한 예컨대 칩(39)에 대한 화상 처리에 기초하여 적절하게 Y1 축 방향으로 이동하거나 또는 면방향으로 회전함으로써 상기 칩(39)의 위치 보정이 가능해진다. 이것은 중계 스테이지(34)에 있어서의 해당 칩(39)의 위치 어긋남이나 기울기를 수정하여 트레이(40)에서의 원하는 위치에 정확하게 반송할 수 있도록 하기 때문이다.
콜렛(35)는 칩(39)을 웨이퍼(15)로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 상기 칩(39)을 중계 스테이지(34)에 반송 가능하게 구성된 것으로서, 중심 축(41)에 부착되어 있고 상기 중심 축(41)을 회전 구동함으로써, 예컨대 45°범위 내에서 왕복 요동하도록 되어 있다. 콜렛(35)는 칩(39)을 픽업하기 위해서, 예컨대 흡착 기구(도시 생략)를 갖고 있다.
반송 아암(36, 38)은 중계 스테이지(34)로부터 트레이(40)까지 칩(39)을 각각 반송 가능하게 구성된 것으로, 흡착 기구(도시 생략)를 구비한 콜렛(36a, 38a)를 X1 축 방향(화살표+ X1 방향 및 화살표- X1 방향)으로 각각 구동하는 구동 기구를 각각 갖고 있다(모두 도시 생략). 콜렛(10a, 11a)의 왕복에 요하는 시간은, 각각 예컨대 최대 0.55 초이다.
또한, 웨이퍼 스테이지(4)에 관해서는, 제1 실시예와 마찬가지이기 때문에 동일한 부분에는 도면에 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.
그리고 본 발명(청구항 1)은 웨이퍼(15)로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩(14)을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고, 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서, 칩(14)을 콜렛에 의해 트레이(도시 생략)에 직접 반송하는 방법 및 이 방법과 웨이퍼(15) 근방에 설치된 적어도 하나의 중계 스테이지(6)에 일단 반송하여 상기 중계 스테이지에서 상기 칩을 반송 아암(11)에 의해 트레이(13)에 반송하는 방법을 조합하여 사용하거나 또는 이들 어느 하나의 방법을 선택 가능하게 한 것이다.
또한 본 발명(청구항 2)은 웨이퍼(15)로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩(14)을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고, 분류에 따라 해당 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서, 칩(14)을 콜렛(8)에 의해 웨이퍼(15) 근방에 설치된 복수의 중계 스테이지(5, 6)에 반송하고, 각각의 해당 중계 스테이지에 대응한 반송 아암(10, 11)에 의해 칩(14)을 중계 스테이지(5, 6)로부터 상기 중계 스테이지 근방에 각각 설치된 트레이(l2, 13)에 각각 반송하는 방법이다.
또한 본 발명(청구항 3)은 웨이퍼(15)로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩(28)을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고, 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서 칩(28) 중 제l 트레이(31)에 반송하여야 할 제1 분류 칩(28A)을 콜렛(24)에 의해 제1 트레이(31)에 직접 반송하고, 또한 다른 분류의 칩(28B)을 콜렛(24)에 의해 웨이퍼(15) 근방에 설치된 중계 스테이지(23)에 반송하고, 해당다른 분류의 칩(28B)을 반송 아암(26)에 의해 중계 스테이지(23) 근방에 설치된 제2 트레이(32)에 각각 반송하는 방법이다.
또한 본 발명(청구항 4)은 웨이퍼(15)로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩(39)을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서, 칩(39)을 콜렛(35)에 의해 웨이퍼(15) 근방에 설치된 중계 스테이지(34)에 반송하고, 복수의 반송 아암(36, 38)에 의해 칩(39)을 중계 스테이지(34)로부터 상기 중계 스테이지 근방에 설치된 트레이(40)에 각각 반송하는 방법이다.
본 발명은 상기한 바와 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 관해서 설명한다. 우선 본 발명의 제l 실시예에 의한 칩의 반송 장치(1)의 작용에 관해서 설명하면, 상기 칩의 반송 장치(1)는 예컨대 도 4에 도시하는 타이밍 차트도에 기초하여 동작한다.
도 1에 있어서 콜렛(8)는 웨이퍼(15) 상의 칩(14)을 흡착한 상태에서 중심 축(19)이 화살표 R 방향으로 90°회전함으로써 중계 스테이지(5) 상에 위치하고, 상기 칩(14)을 상기 중계 스테이지(5)로 교환하고 있다 (반송에 요하는 시간은 0.35 초). 콜렛(8)는 칩(14)을 중계 스테이지(5)로 교환한 뒤 웨이퍼(15) 상으로 되돌아간다. 다음에 반송될 예정의 칩(14)은 콜렛(8)에 의한 흡착이 행하여지기 전에 웨이퍼 스테이지(4)의 구동에 의해 흡착 위치까지, 예컨대 화살표- X방향으로 이동하여 온다. 흡착 위치는, 예컨대 이동 영역(16)의 중심이다.
중계 스테이지(5)에서는, 예컨대 화상 해석을 이용하여 0.1초 이내로 위치 보정이 된다. 다음에 반송 아암(10)의 콜렛(10a)가 중계 스테이지(5)상의 칩(14)을 흡착하여 트레이(12)까지 화살표- X방향으로 반송한다. 콜렛(10a)의 왕복 시간은, 예컨대 0.45 초이다. 이 때 마운트 스테이지(2)는 트레이(12)에 있어서의 칩(14)의 수용 위치를 콜렛(10a)의 이동단에 맞추기 위해서 0.3 초 이내로 트레이(12)를 Y축 방향으로 구동하여 위치 결정을 한다.
한편, 상기한 중계 스테이지(5)의 위치 보정이 시작되는 동시에, 도 2에 도시한 바와 같이 콜렛(8)가 다음 칩(14)을 픽업하여 중심 축(19)이 화살표 L 방향으로 90°회전하고, 중계 스테이지(6)에 상기 다음 칩(l4)을 교환, 다시 웨이퍼(15) 상으로 되돌아간다. 이 시간도 0.35 초이다. 또한 다음 칩(14)도 웨이퍼 스테이지(4)가 예컨대 화살표- X방향으로 구동됨으로써 흡착 위치까지 이동하여 온다.
중계 스테이지(6)에서는 중계 스테이지(5)와 마찬가지로, 예컨대 화상 해석을 이용하여 0.1 초 이내로 위치 보정이 이루어진다. 다음에 반송 아암(11)의 콜렛(1la)가 중계 스테이지(6) 상의 칩(14)을 흡착하여 트레이(13)까지 화살표+ X방향으로 반송한다. 콜렛(11a)의 왕복 시간은 예컨대 0.45 초이다. 이 때 마운트 스테이지(3)는 트레이(13)에 있어서의 칩(14)의 수용 위치를 콜렛(11a)의 이동단에 맞추기 위해서 0.3 초 이내로 트레이(13)를 Y축 방향으로 구동하여 위치 결정을 한다.
그 동안에 도 3에 도시한 바와 같이, 추가로 다음 칩(14)이 콜렛(8)에 의해 중계 스테이지(5)로 반송되고, 이하 동일한 동작이 반복됨으로써 웨이퍼(15)의 칩(14)이 트레이(12) 또는 트레이(13)로 반송되어 간다.
칩의 반송 장치(1)에서는 칩(14)을 웨이퍼(15)로부터 중계 스테이지(5, 6)까지 반송하고 다시 웨이퍼(15) 상으로 되돌아가기까지의 시간이 0.35 초이며, 그 후의 반송은 반송 아암(10, 11)에 맡겨지고, 더구나 중계 스테이지(5, 6)에서 칩(14)의 막힘이 생기지 않도록 하고 있기 때문에 1개의 칩(14) 당 반송 택트 타임은 0.35 초를 넘는 일이 없어 종래의 0.7 초와 비교하면 1/2로 단축된다. 더구나 예컨대 특별히 고성능 모터(도시 생략) 등을 사용하여 택트 타임을 단축화한 것은 아니고, 반송 방법의 고안에 의해 이루어진 것이기 때문에 비용은 종래와 마찬가지이다.
또, 칩(14)을 트레이(12)와 트레이(13)의 어느 쪽으로 반송할까는, 각 칩(14)의 분류에 의해 임의로 정하는 사항이며, 예컨대 트레이(12)와 트레이(13)에 있어서 각각 같은 분류 순으로 칩(14)을 나란히 반송해도 좋고, 또한 최량 품질의 칩을 트레이(12)에, 그 밖의 품질의 칩을 트레이(13)로 나란히 가도록 해도 좋다. 칩(14)의 분류는 각 칩의 전기적 특성의 검사 결과에 의해 행해지고, 각 칩의 분류는, 예컨대 마킹에 의해 행해진다. 이하의 실시예에서도 마찬가지이다.
또, 본 실시예에서는 마운트 스테이지, 트레이, 중계 스테이지 및 반송 아암을 각각 2조로 했지만, 이것에 한하는 것이 아니며, 더욱 많더라도 좋다.
다음에 본 발명의 제2 실시예에 의한 칩의 반송 장치(20)의 작용에 관해서 설명한다. 상기 칩의 반송 장치(20)는, 예컨대 도 8에 도시하는 타이밍 차트도에 기초하여 동작한다.
도 5에 있어서, 콜렛(24)는 웨이퍼(15) 상의 제l 분류 칩(28A)을 흡착한 상태에서 중심 축(29)이 화살표 R 방향으로 90°회전함으로써 제1 트레이(31) 상에 위치하고 있고, 상기 칩(28A)을 상기 제1 트레이(31)로 직접 수용하고 있다(콜렛(24)가 웨이퍼(15)로부터 칩(28A)을 픽업하여 제1 트레이(31)까지 반송하고, 다시 웨이퍼(15) 상으로 되돌아가기까지의 시간은 0.35 초).
이 때, 제l 마운트 스테이지(21)는 미리 제1 트레이(31)에 있어서의 제l 분류 칩(28A)의 수용 위치를 콜렛(24)로부터의 수취 위치에 맞추기 위해서 0.l5 초 이내로 제l 트레이(31)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 피치 이동시켜 위치 결정을 하고 있다. 제l 트레이(31)는 제l 분류 칩(28A) 전용으로 되어 있기 때문에 피치 이동만으로도 차례 차례로 해당 칩을 수용하여 가는 것이 가능하다.
한편 이 때 다른 분류 칩(28B)은, 예컨대-X 방향으로의 웨이퍼 스테이지(4)의 구동에 의해 흡착 위치까지 이동하여 오고 있어, 다음에 콜렛(24)에 의해 흡착된다. 콜렛(24)에 의해 상기 다른 분류 칩(28B)이 흡착되면 중심 축(29)이 화살표 L 방향으로 90°회전하고, 상기 다른 분류 칩(28B)은 중계 스테이지(23)까지 반송된다(콜렛(24)가 웨이퍼(15)로부터 칩(28B)을 픽업하여 제2 트레이(32)까지 반송하고, 다시 웨이퍼(15) 상으로 되돌아가기까지의 시간은 0.35 초). 또한, 도 8의 타이밍 차트도에는 도시되어 있지 않지만, 중계 스테이지(23)에 있어서 예컨대 화상 해석을 이용하여 위치 보정(X축 방향, Y축 방향 및 회전 방향)을 행하더라도 좋다. 해당 위치 보정의 소요 시간은 예컨대 0.1 초 이내이다.
계속해서, 도 7에 도시한 바와 같이 반송 아암(26)의 콜렛(26a)가 중계 스테이지(23) 상의 다른 분류 칩(28B)을 흡착하여 제2 트레이(32)까지 화살표 X 방향으로 반송한다. 콜렛(26a)의 왕복 시간은 예컨대 0.55 초이다. 이 때 제2 마운트 스테이지(22)는, 제2 트레이(32)에 있어서의 다른 분류 칩(28B)의 수용 위치를 콜렛(26a)의 이동단에 맞추기 위해서 0.3 초 이내로 제2 트레이(32)를 Y축 방향으로 구동하여 위치 결정을 한다.
반송 아암(26)에 의한 반송을 하고 있는 사이에 중심 축(29)이 화살표 R 방향으로 90°회전하여 제l 분류 칩(28A)이 제1 트레이(31)에 반송된다. 이 때 예컨대 제1 마운트 스테이지(21)는 예컨대 화살표- X방향으로 피치 이동하고 있다. 이하 마찬가지로 하여, 웨이퍼(15)의 칩(28)이 제1 트레이(31)또는 제2 트레이(32)로 반송되어 간다. 또, 제1 트레이(31) 또는 제2 트레이(32)에 교대로 칩(28)을 반송하도록 해도 좋고, 또한 도 8의 타이밍 차트도에 도시한 바와 같이 기본적으로는 제1 트레이(31)에 제1 분류칩(28A)을 반송하면서 다른 분류 칩(28B)일 때에만 해당 칩을 제2 트레이(32)에 반송하도록 해도 좋다.
본 실시예에 대해서도 제1 실시예와 마찬가지로 1개의 칩(28)당 반송 택트 타임은 0.35 초를 넘는 일이 없어 매우 효율적이다.
그리고 본 발명의 제3 실시예에 의한 칩의 반송 장치(30)의 작용에 관해서 설명한다. 상기 칩의 반송 장치(30)는 예컨대 도 13에 도시하는 타이밍 차트도에 기초하여 동작한다.
도 9에 있어서, 콜렛(35)는 웨이퍼(15) 상의 칩(39)을 흡착한 상태에서 중심 축(41)이 화살표 R 방향으로 45°회전함으로써 중계 스테이지(34) 상에 위치하고 있어 상기 칩(39)을 상기 중계 스테이지(34)로 교환한다(콜렛(35)가 웨이퍼(15)로부터 칩(39)을 픽업하여 중계 스테이지(34)까지 반송하고, 또한 웨이퍼(15)까지 되돌아가는 시간은 0.35 초 정도).
중계 스테이지(34)에서는 칩(39)이 교환되면, 예컨대 화상 처리를 이용하여 0.l 초 이내로 예컨대 화살표+ Yl 방향으로 위치 보정이 된다. 회전 방향으로 위치 보정이 되는 경우도 있다. 해당 위치 보정이 될 때까지, 마운트 스테이지(33)가 Y축 방향으로 구동되어 트레이(40)의 위치 결정이 이루어지고 중계 스테이지(34)의 위치 보정 완료후 반송 아암(38)의 콜렛(38a)가 중계 스테이지(34) 상의 칩(39)을 흡착하여 트레이(40)까지 화살표- X1 방향으로 반송한다. 콜렛(38a)의 왕복 시간은 예컨대 0.55 초이다.
중계 스테이지(34)는 칩(39)이 콜렛(38a)에 흡착되면 즉시 화살표- Y1 방향으로 이동하여 중립 상태(도 9의 위치)가 된다. 또, 반송 아암(38) 측으로 이동한 채로 다음 칩(39)을 수취할 수 있으면 중계 스테이지(34)를 중립 상태로 되돌리지 않아도 된다.
도 10 및 도 11에 있어서 반송 아암(38)이 칩(39)을 반송하고 있는 사이에 웨이퍼 스테이지(4)가 예컨대 화살표- X 방향으로 이동하고, 다음 칩(39)이 콜렛(35)에 의해 흡착되어 중심 축(41)이 화살표 L 방향으로 45° 회전하여 중계 스테이지(34)까지 반송된다. 그렇게 하면 이번에는 도 12에 도시한 바와 같이 중계 스테이지(34)가 0.l 초 이내로 화살표- Yl 방향으로 위치 보정이 되고, 반송 아암(36)의 콜렛(36a)가 중계 스테이지(34) 상의 칩(39)을 흡착하여 트레이(40)까지 화살표- X1 방향으로 반송한다. 콜렛(36a)의 왕복 시간도, 예컨대 0.55 초이다.
이하 마찬가지로 하여 반송 아암(36, 38)을 교대로 이용하여 각 칩(39)을 트레이(40)의 소정 위치로 반송해 감으로써 1개의 칩(39) 당 반송 택트 타임은 0.35 초를 넘는 일이 없다.
또, 본 실시예에서는 반송 아암을 2개로 했지만 이것으로 한정하는 것이 아니라, 더욱 많게 해도 좋다. 또한 중계 스테이지(34)의 위치 보정은 Y1 축 방향으로 한정하지 않고, 필요에 따라 회전 방향의 위치 보정을 해도 좋다.
또한 도 4, 8, 13에 각각 타이밍 차트도를 도시했는데, 이들은 예시이며 칩의 반송 장치(1, 20, 30)의 작용은 이들 타이밍 차트도에 의거하는 것에 한정되지 않는다.
본 발명은 상기한 바와 같이 웨이퍼로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고, 분류에 따라 해당 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서, 칩을 콜렛에 의해 트레이에 직접 반송 및 그 방법과 웨이퍼 근방에 설치된 적어도 하나의 중계 스테이지로 일단 반송하여 해당 중계 스테이지에서 상기 칩을 반송 아암에 의해 트레이로 반송하는 방법을 조합하여 사용하거나, 또는 이들 어느 하나의 방법을 선택 가능하게 했기 때문에 콜렛에 의한 반송과 반송 아암에 의한 반송을 적절하게 조합 또는 선택하여 1개의 칩을 트레이에 반송하기 위한 택트 타임을 예컨대 종래의 1/2이 되는 0.35 초 이하로 억제하여 칩의 반송 효율을 극적으로 향상시키는 효과가 있다.
또한 상기 방법에 있어서, 칩을 콜렛에 의해 웨이퍼 근방에 설치된 복수의 중계 스테이지에 반송하고 각각의 상기 중계 스테이지에 대응한 반송 아암에 의해 칩을 중계 스테이지에서 상기 중계 스테이지 근방에 각각 설치된 트레이에 각각 반송하도록 했기 때문에 웨이퍼로부터 상기 중계 스테이지까지의 반송 시간을 더욱 단축화할 수 있는 효과가 있고, 또한 그 결과 칩 반송의 택트 타임을 더욱 단축화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한 상기 방법에 있어서, 칩 중 제1 트레이로 반송하여야 할 제1 분류 칩을 콜렛에 의해 제1 트레이에 직접 반송하고, 또한 다른 분류의 칩을 콜렛에 의해 웨이퍼 근방에 설치된 중계 스테이지에 반송하고, 상기 다른 분류의 칩을 반송 아암에 의해 중계 스테이지 근방에 설치된 제2 트레이에 각각 반송하도록 했기 때문에 제1 트레이에의 직접 반송과 중계 스테이지를 통한 제2 트레이에의 반송을 조합하면서 각 칩 반송의 택트 타임을 단축화할 수 있는 효과가 있다.
또한 칩을 콜렛에 의해 웨이퍼 근방에 설치된 중계 스테이지에 반송하고 복수의 반송 아암에 의해 칩을 중계 스테이지에서 상기 중계 스테이지 근방에 설치된 트레이에 각각 반송하도록 했기 때문에 웨이퍼에서 중계 스테이지까지의 반송 시간의 단축화를 꾀할 수 있는 동시에, 그로 인해 차례 차례로 칩이 중계 스테이지에 반송되더라도 중계 스테이지에서 트레이에의 칩의 반송을 순조롭게 행할 수 있다고 하는 효과를 얻을 수 있다.
게다가 칩을 수용하는 트레이가 부착되어 해당 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 마운트 스테이지와, 칩이 추출된 웨이퍼를 유지하여 해당 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지와 칩을 일시적으로 유지해 두는 중계 스테이지와 칩을 웨이퍼로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 상기 칩을 트레이 또는 중계 스테이지에 반송 가능하게 구성된 콜렛와, 중계 스테이지에서 트레이까지 칩을 반송 가능하게 구성된 반송 아암을 구비했기 때문에 콜렛와 반송 아암이 연휴하여 동작하도록 하여 칩 반송의 택트 타임을 예컨대 종래의 1/2이 되는 0.35초 이하로 단축화할 수 있는 효과가 있다.
또한 상기 구성에 있어서 마운트 스테이지, 중계 스테이지 및 반송 아암을 복수 설치했기 때문에 웨이퍼에서 상기 중계 스테이지까지의 반송 시간을 더욱 단축화할 수 있는 효과가 있고, 또한 그 결과 칩 반송의 택트 타임을 더욱 단축화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
더욱 상기 구성에 있어서 미리 분류된 칩 중 제1 분류 칩을 수용하는 제1 트레이가 부착되어 해당 제1 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 제1 마운트 스테이지와, 칩 중 다른 분류 칩을 수용하는 제2 트레이가 부착되어 해당 제2 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 제2 마운트 스테이지와, 칩이 추출된 웨이퍼를 유지하여 해당 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지와, 해당 웨이퍼 스테이지 근방에 배설되어 다른 분류 칩을 일시적으로 유지 가능하게 구성된 중계 스테이지와, 칩을 웨이퍼로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 제1 분류 칩을 제1 트레이에, 또한 다른 분류 칩을 중계 스테이지에 각각 반송 가능하게 구성된 콜렛와, 중계 스테이지에서 제2 트레이까지 다른 분류 칩을 반송 가능하게 구성된 반송 아암을 구비했기 때문에 제1 트레이에의 직접 반송과 중계 스테이지를 통한 제2 트레이에의 반송을 조합하면서 각 칩 반송의 택트 타임을 단축화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한 상기 구성에 있어서 중계 스테이지에 복수의 반송 아암을 설치했기 때문에 웨이퍼에서 중계 스테이지까지의 반송 시간을 단축화할 수 있는 동시에, 이로 인해 차례 차례로 칩이 중계 스테이지에 반송되더라도 중계 스테이지에서 트레이로의 칩의 반송을 순조롭게 행할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은, 도 1로부터 도 4는 제1 실시예에 관한 것으로, 칩의 반송 장치의 개략을 도시하는 평면도.
도 2는 콜렛에 의해 한쪽 중계 스테이지에 반송된 칩이 반송 아암에 의해 트레이에 반송되고 있는 사이에 콜렛에 의해 다른 쪽 중계 스테이지에 칩이 반송된 상태를 도시하는 평면도.
도 3은 도 2에 있어서의 다른 쪽 중계 스테이지 상의 칩이 반송 아암에 의해 트레이에 반송되고 있는 사이에 콜렛에 의해 한쪽 중계 스테이지에 칩이 반송된 상태를 도시하는 평면도.
도 4는 타이밍 차트도.
도 5는, 도 5로부터 도 8은 제2 실시예에 관한 것으로, 칩의 반송 장치의 개략을 도시하는 평면도.
도 6은 콜렛에 의해 다른 분류 칩이 웨이퍼에서 중계 스테이지로 반송되는 상태를 도시하는 평면도.
도 7은 도 6에 있어서의 중계 스테이지 상의 다른 분류 칩이 반송 아암에 의해 제2 트레이에 반송되고 있는 사이에, 제l 분류칩을 제l 트레이에 반송하고 있는 상태를 도시하는 평면도.
도 8은 타이밍 차트도.
도 9는, 도 9로부터 도 13은 제3 실시예에 관한 것으로, 칩의 반송 장치의 개략을 도시하는 평면도.
도 10은 중계 스테이지 상의 칩을 반송 아암에 의해 트레이로 반송하고 있는 사이에 콜렛이 웨이퍼 상의 칩을 흡착하고 있는 상태를 도시하는 평면도.
도 11은 도 10에 있어서의 콜렛에 흡착된 칩을 웨이퍼에서 중계 스테이지로 반송한 상태를 도시하는 평면도.
도 12는 도 11에서의 칩을 반송 아암에 의해 중계 스테이지에서 트레이로 반송하고 있는 상태를 도시하는 평면도.
도 13은 타이밍 차트도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
l : 칩의 반송 장치 2, 3 : 마운트 스테이지
4 : 웨이퍼 스테이지 5, 6 : 중계 스테이지
8, 24, 35 : 콜렛
10, 11, 26, 36, 38 : 반송 아암
12, 13, 40 : 트레이 14, 28, 39 : 칩
15 : 웨이퍼 20, 30 : 칩의 반송 장치
21 : 제1 마운트 스테이지 22 : 제2 마운트 스테이지
23, 34 : 중계 스테이지 28A : 제1 분류 칩
28B : 제2 분류 칩 31 : 제1 트레이
32 : 제2 트레이 33 : 마운트 스테이지

Claims (8)

  1. 웨이퍼로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고, 상기 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서, 상기 칩을 상기 콜렛에 의해 상기 트레이에 직접 반송하는 방법 및 이 방법과 상기 웨이퍼 근방에 설치된 적어도 하나의 중계 스테이지에 일단 반송하고, 상기 중계 스테이지에서 상기 칩을 반송 아암에 의해 상기 트레이에 반송하는 방법을 조합하여 사용하거나 또는 이들 어느 하나 항의 방법을 선택 가능하게 한 것을 특징으로 하는 칩의 반송 방법.
  2. 웨이퍼로부터 추출되어 각각의 특성에 따라 분류된 칩을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고, 상기 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서, 상기 칩을 상기 콜렛에 의해 상기 웨이퍼 근방에 설치된 복수의 중계 스테이지에 반송하여 각각의 상기 중계 스테이지에 대응한 반송 아암에 의해 상기 칩을 상기 중계 스테이지에서 이 중계 스테이지 근방에 각각 설치된 상기 트레이로 각각 반송하는 것을 특징으로 하는 칩의 반송 방법.
  3. 웨이퍼로부터 추출되어 각각의 특성에 따라서 분류된 칩을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고 상기 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서, 상기 칩 중 제1 트레이에 반송하여야 할 제1 분류칩을 콜렛에 의해 제1 트레이에 직접 반송하고 또한 다른 분류의 칩을 상기 콜렛에 의해 상기 웨이퍼 근방에 설치된 중계 스테이지에 반송하고, 상기 다른 분류의 칩을 반송 아암에 의해 상기 중계 스테이지 근방에 설치된 제2 트레이에 각각 반송하는 것을 특징으로 하는 칩의 반송 방법.
  4. 웨이퍼로부터 추출되어 각각의 특성에 따라서 분류된 칩을 콜렛에 의해 픽업하여 트레이에 반송하고 상기 분류에 따라 상기 트레이의 소정 위치로 나란히 가는 칩의 반송 방법에 있어서, 상기 칩을 상기 콜렛에 의해 상기 웨이퍼 근방에 설치된 중계 스테이지에 반송하고, 복수의 반송 아암에 의해 상기 칩을 상기 중계 스테이지에서 이 중계 스테이지 근방에 설치된 상기 트레이로 각각 반송하는 것을 특징으로 하는 칩의 반송 방법.
  5. 칩을 수용하는 트레이가 부착되고 상기 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 마운트 스테이지와, 상기 칩이 추출된 웨이퍼를 유지하여 상기 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지와, 상기 칩을 일시적으로 유지해 두는 중계 스테이지와, 상기 칩을 상기 웨이퍼로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 상기 칩을 상기 트레이 또는 상기 중계 스테이지에 반송 가능하게 구성된 콜렛와, 상기 중계 스테이지에서 상기 트레이로 상기 칩을 반송 가능하게 구성된 반송 아암을 구비한 것을 특징으로 하는 칩의 반송 장치.
  6. 칩을 수용하는 트레이가 각각 부착되고 상기 트레이를 면방향으로 각각 이동 가능하게 구성된 복수의 마운트 스테이지와, 상기 칩이 추출된 웨이퍼를 유지하여 상기 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지 근방에 배설되어 상기 칩을 일시적으로 유지 가능하게 구성된 복수의 중계 스테이지와, 상기 칩을 상기 웨이퍼로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 상기 칩을 상기 중계 스테이지에 각각 반송 가능하게 구성된 콜렛와, 상기 중계 스테이지에서 상기 트레이로 상기 칩을 각각 반송 가능하게 구성된 복수의 반송 아암을 구비한 것을 특징으로 하는 칩의 반송 장치.
  7. 미리 분류된 칩 중 제1 분류 칩을 수용하는 제1 트레이가 부착되고 상기 제1 트레이가 면방향으로 이동 가능하게 구성된 제l 마운트 스테이지와, 상기 칩 중 다른 분류 칩을 수용하는 제2 트레이가 부착되고 상기 제2 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 제2 마운트 스테이지와, 상기 칩이 추출된 웨이퍼를 유지하여 해당 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지와, 이 웨이퍼 스테이지 근방에 배설되어 상기 다른 분류 칩을 일시적으로 유지 가능하게 구성된 중계 스테이지와, 상기 칩을 상기 웨이퍼로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 상기 제1 분류칩을 상기 제1 트레이에 또한 상기 다른 분류 칩을 상기 중계 스테이지에 각각 반송 가능하게 구성된 콜렛와, 상기 중계 스테이지에서 상기 제2 트레이로 상기 다른 분류 칩을 반송 가능하게 구성된 반송 아암을 구비한 것을 특징으로 하는 칩의 반송 장치.
  8. 칩을 수용하는 트레이가 부착되고 상기 트레이를 면방향으로 이동 가능하게 구성된 마운트 스테이지와, 상기 칩이 추출된 웨이퍼를 유지하고 이 웨이퍼를 면방향으로 이동 또는 회전 가능하게 구성된 웨이퍼 스테지와, 상기 웨이퍼 스테이지 근방에 배설되어 상기 칩을 일시적으로 유지 가능하게 구성된 중계 스테이지와, 상기 칩을 상기 웨이퍼로부터 픽업한 상태로 왕복 요동하여 상기 칩을 상기 중계 스테이지에 반송 가능하게 구성된 콜렛와, 상기 중계 스테이지에서 상기 트레이로 상기 칩이 각각 반송 가능하게 구성된 복수의 반송 아암을 구비한 것을 특징으로 하는 칩의 반송 장치.
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