KR20050116018A

KR20050116018A - Ｒｆｉｄ 태그 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20050116018A
Application number: KR1020040040903A
Authority: KR
Inventors: 신원선; 박종환; 임세진; 김창규; 곽재현; 이시카와테츠지; 수토타카노부; 수기타사토루
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사; 소니 케미카루 가부시키가이샤
Priority date: 2004-06-04
Filing date: 2004-06-04
Publication date: 2005-12-09
Also published as: JP2005346675A; JP4444014B2; KR100604314B1

Abstract

본 발명은 RFID 태그 및 그 제조방법을 개시한다. 상기 RFID 태그는 소정의 작동 주파수를 갖는 안테나, 안테나에 본딩된 RFID 칩, 적어도 RFID 칩 및 RFID 칩과 안테나의 본딩부를 밀봉하는 제1몰딩부, 및 제1몰딩부의 외측에 형성된 제2몰딩부를 구비한다. 본 발명의 RFID 태그 및 그 제조방법에 의하면, 외력이 작용하는 가혹한 작동환경에서도 RFID 태그의 손상이나 인식불능이 방지된다.

Description

ＲＦＩＤ 태그 및 그 제조방법{RFID tag and manufacturing methode the same}

본 발명은 RFID 태그(Radio Frequency IDentification tag) 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 외력이 작용하는 작동환경에서도 RFID 태그의 손상이나 인식불능이 방지되는 개선된 RFID 태그에 관한 것이다.

근래에는 무선 통신 기술이 유통 분야를 포함한 전 산업 분야에서 폭 넓게 사용되고 있으며, 무선 통신 기술의 일례로서, 스마트 카드 및 무선 인식(RFID, radio frequency identification)등의 기술 분야가 있다.

이러한 무선 통신 기술은 상품에 대한 정보를 무선으로 얻기 위해 사용될 수 있는데, 이를 위해 무선 통신 시스템은 상품에 부착되는 트랜스폰더(transponder) 및 트랜스폰더와 무선 통신하는 리더기(reader)를 구비한다. 트랜스폰더에는 안테나 및 RFID 칩이 구비되어, 리더기로부터의 정보가 상기 안테나를 통하여 RFID 칩에 저장 및 갱신되고, RFID 칩에 저장된 정보가 안테나를 통하여 리더기로 송신된다.

무선 통신 기술이 적용될 수 있는 상품 중, 예를 들어, 타이어의 경우에는 타이어에 가해지는 압력이나 온도 등과 같은 작동환경이 적정하게 통제되지 않으면, 타이어의 제조과정이나 차량의 운행 중에 타이어의 파손 및 이에 따른 차량사고의 위험이 있는바, 타이어의 작동환경이 수시로 모니터링될 필요성이 크다.

도 1에는 종래기술에 의한 RFID 태그가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1에 도시된 RFID 태그의 측면도가 도시되어 있다. 설명의 편의를 위해, 도 1에는 보호지 및 이형지가 부착되기 이전단계의 RFID 태그를 도시하였다. 도면들에 도시된 RFID 태그는, 박막필름(11), 상기 박막필름(11) 상에 형성된 안테나(10), 안테나(10)에 본딩된 RFID 칩(50)을 포함한다. 상기 박막필름(11)은 PET(Polyethylene Terephthalate), PVC(Polyvinyl chloride), PE(Polyethylene)등의 고분자 소재로 형성될 수 있다. 상기 안테나(10)는 박막필름(11) 상에 동박층이나 알루미늄 박층을 적층하고, 에칭함으로써, 형성될 수 있다. 도 2에서 볼 수 있듯이, 상기 안테나(10)의 단부에는 RFID 칩(50)이 플립칩 본딩(flip-chip bonding)될 수 있다. 보다 상세하게, RFID 칩(50) 및 안테나(10) 사이에 이방성도전접착제(20)가 개재되어, 양자(50,10)가 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나(10)의 상측에는 보호지(15)가 배치되고, 안테나(10)의 하측에는 이형지(13)가 배치되며, 각각의 보호지(15) 및 이형지(13)는 접착층(12,14)에 의해 접착된다. 이러한 RFID 태그는 이형지(13)를 제거한 후, 정보를 얻고자 하는 상품에 장착된다.

그런데, 이러한 종래의 RFID 태그가 높은 압력 및 온도가 유지되는 타이어에 장착될 경우, 안테나가 변형되어 작동 주파수가 변동되거나, RFID 칩이나 RFID 칩과 안테나의 본딩부가 손상당하는 등으로 인해, 리더기가 RFID 태그를 인식하지 못하게 되는 문제점이 발생된다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 외력이 작용하는 작동환경에서도 손상이 방지되는 개선된 구조의 RFID 태그 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 이루기 위한 본 발명의 RFID 태그는,

소정의 작동 주파수를 갖는 안테나;

상기 안테나에 본딩된 RFID 칩;

적어도 상기 RFID 칩, 및 RFID 칩과 안테나의 본딩부를 밀봉하는 제1몰딩부 및

상기 제1몰딩부의 외측에 형성된 제2몰딩부;를 구비한다.

여기서, 상기 제2몰딩부는 상기 제1몰딩부 보다 연성재질로 형성되는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 제1몰딩부는 에폭시 컴파운드로 형성될 수 있고, 상기 제2몰딩부는 인장 탄성율이 0.001kgf/mm2 내지 1kgf/mm2 인 저탄성율 수지재로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제2몰딩부는 코팅방법에 의해 형성되는 것이 바람직하다.

상기 제2몰딩부의 외측에는 제3몰딩부가 더 배치되는 것이 바람직하다. 상기 RFID 태그가 타이어에 장착되는 경우, 상기 제3몰딩부는 NBR, 아크릴 고무, 및 천연고무로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 고무재를 포함하고, 상기 고무재는 가소재가 배재되어 유황성분이 없는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제3몰딩부는 코팅방법에 의해 형성되는 것이 바람직하다.

상기 안테나는 두 방향으로 연장된 웨이브 형태를 가지는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 RFID 태그의 제조방법은,

(a) 리드 프레임을 준비하는 단계;

(b) 상기 리드 프레임을 에칭하여 안테나를 형성하는 단계;

(c) RFID 칩과 안테나를 본딩하는 단계;

(d) 적어도 상기 RFID 칩 및 RFID 칩과 안테나의 본딩부를 밀봉하는 제1몰딩부를 형성하는 단계; 및

(e) 상기 제1몰딩부의 외측에 제2몰딩부를 형성하는 단계;를 포함한다.

상기 (d) 단계 및 (e) 단계에서는, 상기 제2몰딩부가 상기 제1몰딩부보다 연성재질로 형성되는 것이 바람직하고, 상기 (e) 단계이후에는, (f) 상기 제2몰딩부의 외측에 제3몰딩부를 형성하는 단계가 더 구비되는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 (e) 단계 및 (f) 단계는 코팅방법에 의해 이루어지는 것이 바람직하다.

이하에서는, 첨부된 도면들을 참고하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다.

도 3에는 본 발명의 제1실시예에 따른 RFID 태그가 도시되어 있고, 도 4에는 도 3에 도시된 RFID 태그의 측면도가 도시되어 있다. 본 실시예에 따른 RFID 태그(100)는 소정의 작동 주파수를 갖는 안테나(110), 상기 안테나(110)에 본딩된 RFID 칩(150), 상기 안테나(110)와 RFID 칩(150)을 매립하는 몰딩부들(101,102,103)을 포함한다. 상기 안테나(110)는, 예를 들어, 투폴(two-pole) 타입의 웨이브(wave) 안테나로 형성될 수 있다. 이러한 안테나(110)는 반도체 제조공정에서 사용되는 리드 프레임의 리드들로 형성될 수 있는데, 이에 대해서는 후술하기로 한다.

안테나(110)에는 RFID 칩(150)이 본딩되는데, 예를 들어, 와이어 본딩(wire bonding)될 수 있다. 이 때, RFID 칩(150)에 형성된 패드(150a)와 안테나(110) 양단부에 형성된 은(Ag) 도금층(110a)은 와이어(120)를 통해 서로 도통된다.

안테나(110)와 RFID 칩(150)은 몰딩부들(101,102,103)에 의해 밀봉되는데, 도면에 도시된 RFID 태그(100)는 내측으로부터 순차로 적층된 제1몰딩부(101), 제2몰딩부(102), 및 제3몰딩부(103)를 구비한다. 이러한 몰딩부들(101,102,103)은 비전도성 재질로 형성되며, 안테나(110) 및 RFID 칩(150)을 외부환경으로부터 차단한다.

상기 제1몰딩부(110)는 RFID 칩(150), 및 RFID 칩(150)과 안테나(110)의 본딩부를 밀봉한다. 여기서, RFID 칩(150)과 안테나(110)의 본딩부는 와이어(120), 및 와이어(120) 양단이 각각 결합된 패드(150a)와 은 도금층(110a)을 포함한다. 제1몰딩부(110)는 상대적으로 경성인 재질로 형성되는 것이 바람직하데, 이는 본딩부가 외력에 쉽게 변형되면, 안테나(110)와 RFID 칩(150)간에 접속불량이 발생할 수 있기 때문이다. 제1몰딩부(110)를 형성하는 경성의 몰딩재로는, 예를 들어, 에폭시 컴파운드(Epoxy compound)가 있다.

제1몰딩부(101)의 외측에 배치된 제2몰딩부(102)는 외부압력이나 충격을 흡수하여 RFID 태그(100) 내부로 전달되는 응력을 감소시키는 완충층의 역할을 한다. 즉, RFID 태그(100)가 타이어에 장착되는 경우를 예로 들면, 차량운행 중에는 타이어에 상당한 압력이 가해지게 되고, 타이어의 제조공정에서도 최종형태를 갖추기 이전단계에서 타이어에 급격한 신장 및 압축이 행해진다. 상기 제2몰딩부(102)는 이러한 타이어의 신장 및 압축에도 불구하고, RFID 태그(100) 내부가 안전하게 보호되도록 완충성을 제공한다. 상기 제2몰딩부(102)는 인장 탄성율이 0.001kgf/mm2 내지 1kgf/mm2인 저탄성율 수지재로 형성되는 것이 바람직한데, 보다 구체적으로, 상기 저탄성율 수지재의 인장 탄성율은 0.01kgf/mm2 내지 0.3kgf/mm2인 것이 바람직하다. 인장 탄성율이 이보다 낮은 경우에는 성형과정에서 무너지는 등의 문제로 인해, 실제 응용에서 부적합하게 된다. 또한, 인장 탄성율이 상기 범위를 벗어나 너무 높은 경우에는 쿠션재로서는 지나치게 경화되어 완충성이 저하된다. 예를 들어, 이러한 수지재로는, 액상의 실리콘 고무 또는 겔(gel) 상태의 실리콘 고무가 있다. 상기 제2몰딩부는 코팅방법에 의해 형성될 수 있다.

제2몰딩부(102)의 외측에는 제3몰딩부(103)가 배치되는데, 제3몰딩부(103)는 RFID 태그(100)가 장착되는 상품과 직접 접하게 된다. 예를 들어, RFID 태그(100)가 타이어에 장착되는 경우에는, 타이어 재질과 밀착성이 우수한 몰딩재로 형성되는 것이 바람직하다. 이는 타이어와 RFID 태그(100)가 밀착된 상태를 유지하도록 하고, 분리를 방지하기 위함이다. 만일, RFID 태그(100)의 일부라도 타이어에서 분리되면, 분리된 부분에서 진행된 균열로 인해, 타이어가 파손될 위험이 있다. 제3몰딩부(103)가 타이어와 밀착성을 유지하면서도, 연성을 갖는 몰딩재로 형성되면, 제2몰딩부(102)와 함께 외력을 흡수하여 RFID 태그(100)의 내부가 안전하게 보호될 수 있다. 이러한 제3몰딩부(103)는, NBR, 아크릴 고무, 및 천연고무 등의 고무성분으로 이루어지는 것이 바람직한데, 상기 고무재는 가소재가 배재되어 유황성분이 없는 것이 바람직하다. 이는 제2몰딩부(102)의 외측에 배치되는 제3몰딩부(103)의 가소재 성분에 의해 저탄성율 수지재가 열화되는 것을 방지하기 위함이다. 한편, 제3몰딩부는 코팅방법에 의해 형성될 수 있다.

한편, RFID 태그(100)의 내부가 충실히 보호되기 위해서는, 몰딩부들(101,102,103)이 서로 견고하게 결합되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 몰딩부들 (101,102,103) 사이에는 별도의 접착층(미도시)이 개재될 수 있고, 또는, 서로 접하는 몰딩부들(101,102,103)은 높은 밀착성을 유지하는 몰딩재들로 형성될 수 있다. 도 3 및 도 4에서 도면부호 104 및 103은 각각 RFID 칩(150)이 배치되는 실장부(104) 및 실장부(104)와 일체로 형성된 지지부(103)를 나타낸다.

도 5는 본 발명의 RFID 태그가 타이어에 장착되는 상태를 도시한 도면이다. 도면을 참조하면, 타이어(600)는 다수의 트래드(tread)가 형성되고, 원주방향으로 연장된 트래드부(601)와, 상기 트래드부(601)에서 대략 수직으로 연장되는 좌측벽(602) 및 우측벽(603)을 포함하고, 좌측벽(602) 및 우측벽(603)의 중앙에는 자동차의 휠(미도시)이 장착되는 피트홀(fit hole, 605)이 형성된다. 본 발명의 RFID 태그(100)는 타이어(600)에 삽입될 수 있는데, 도면에서 볼 수 있듯이, 좌측벽 내면(602a)에 형성된 장착홈(600`)에 삽입될 수 있다. 타이어(600)의 내부압력을 측정하기 위해서는 RFID 태그(100)가 타이어(600) 내측에 장착되는 것이 바람직하고, 손상의 위험이 상대적으로 높은 트래드부(601)의 내측보다는 좌측벽(602)이나 우측벽(603)의 내측에 형성되는 것이 바람직하다.

도 6 내지 도 7에는 본 발명의 제2실시예에 따른 RFID 태크가 도시되어 있는데, 도 6은 제2실시예에 따른 RFID 태그의 평면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 RFID 태그의 측면도이다. 도면들을 참조하면, 본 실시예의 RFID 태그(200)도 RFID 칩(250) 및 안테나(210)를 포함하고, 내측으로부터 순차로 형성된 제1몰딩부(201), 제2몰딩부(202), 및 제3몰딩부(203)를 구비한다. 본 실시예의 RFID 칩(250)은 이방성도전접착제(220)에 의해 안테나(210)에 플립칩 본딩된다. 즉, RFID 칩(250)의 패드(250a)와 안테나(210)의 양단부 사이에 이방성도전접착제(220)가 재개되어 양자(210,250)가 전기적으로 연결된다. 본 실시예의 RFID 태그에서는, 도 3에 도시된 제1실시예와 상이하게, RFID 칩의 실장부 및 지지부가 별도로 형성될 필요가 없다.

이하에서는 도 8a 내지 도 8h에 도시된 본 발명의 RFID 태그의 제조방법의 일례에 대해 설명하기로 한다.

우선, 박막의 리드 프레임(500)을 준비하고(도 8a), 준비된 리드 프레임(500)을 에칭하여, 안테나(310)를 형성한다(도 8b). 에칭된 리드 프레임(500)은 리드 프레임(500)의 외곽을 형성하고, 리드 프레임(500)을 하나의 단위별로 구분하는 가이드 레일(501), 웨이브 형태의 안테나(310), RFID 칩이 배치되는 실장부(340), 및 상기 실장부(340)와 일체로 형성된 지지부(330)를 구비한다. 안테나(310)는 투폴타입의 웨이브 안테나로 형성될 수 있다. 도 8b에서 점선으로 표시된 부분은 리드 프레임(500)의 일 단위를 나타내는 것으로, 리드 프레임(500)의 일 단위로부터 하나의 RFID 태그가 제조된다. 그러므로, 동시에 다수 개의 RFID 태그가 제조될 수 있도록, 도 8b에 도시된 바와 같이, 다수 개 단위로 리드 프레임(500)을 준비한다.

다음에, 도 8c에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(500)의 실장부(340)에 RFID 칩(350)을 배치시킨다. 도 8c에서는 설명의 편의를 위하여, 리드 프레임(500)의 일 단위만을 도시하였다. 다음에, 도 8d에서 볼 수 있듯이, 안테나(310)에 RFID 칩(350)을 본딩한다. RFID 칩(350)은 와이어 본딩될 수 있는데, 이에 의하면, 안테나(310)의 단부들에 은(Ag) 도금층(310a)을 형성한 후, RFID 칩(350)의 패드(350a)들과 은 도금층(310a)을 와이어(320)로 연결한다. 한편, RFID 칩은 이방성도전접착제(미도시)에 의해 플립 칩 본딩될 수도 있다.

다음에, 도 8e에서 볼 수 있듯이, 리드 프레임(500)에 제1몰딩부(301)를 형성한다. 제1몰딩부(301)는 RFID 칩(350), 및 RFID 칩(350)과 안테나(310)의 본딩부를 봉입하도록 형성된다. 여기서, 상기 본딩부는 와이어(320), 와이어(320)의 양단이 각각 결합된 RFID 칩(350)의 패드(350a)와 은 도금층(310a)을 포함한다. 본딩부가 외력에 의해 용이하게 변형되면, RFID 칩(350)과 안테나(310)의 접속불량이 발생될 수 있다. 따라서, 제1몰딩부(301)는 상대적으로 경성의 몰딩재로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 경성 몰딩재로는, 예를 들어, 에폭시 컴파운드 등이 있다. 다음에, 도 8f에서 볼 수 있듯이, 리드 프레임(500)에 제2몰딩부(302)를 형성한다. 상기 제2몰딩부(302)는 전단계에서 형성된 제1몰딩부(301)의 외측에 적층되는데, 외부충격을 완화하는 완충층의 역할을 한다. 이를 위해, 제2몰딩부(302)는 유연성 내지 탄성을 갖는 몰딩재로 형성되는데, 전술한 저탄성율 수지재로 형성될 수 있다. 상기 제2몰딩부는 코팅방법에 의해 형성될 수 있다.

다음에, 도 8g에서 볼 수 있듯이, 제2몰딩부(302)의 외측에 제3몰딩부(303)를 적층한다. 제3몰딩부(303)는 외부압력을 흡수하여 안테나(310) 및 RFID 칩(350)을 보호하면서도, 타이어와 밀착성을 유지할 수 있는 몰딩재로 형성되는 것이 바람직하다. 제3몰딩부(303)는, 전술한 고무재로 형성될 수 있다. 제3몰딩부는 코팅방법에 의해 형성될 수 있는데, 후술하는 싱귤레이션 공정에서는 가이드 레일(501)의 내측을 따라 절단이 행하여지므로, 제3몰딩부(303)는 가이드 레일(501)의 내측까지만 형성되는 것이 바람직하다.

마지막으로, 도 8h에서 볼 수 있듯이, 싱귤레이션(singulation) 공정이 수행된다. 싱귤레이션에서는, 가이드 레일(501)의 내측을 따라 절단이 수행되고, RFID 태그(300)가 가이드 레일(501)에서 분리된다. 도면에 표시된 점선은 이러한 절단선을 나타낸다.

본 발명의 제조방법에 따르면, 리드 프레임을 이용하여 RFID 태그가 제조되므로, 몰딩의 흐름이 고르게 되는바, 몰딩공정이 적어도 두 회 이상 이루어져야 하는 경우에도, 안정적인 몰딩이 가능하게 된다.

그러나, 본 발명의 RFID 태그에 구비되는 안테나는 전술한 제조방법이외에도, 박막필름 상에 적층된 동박층 또는 알루미늄 박층을 에칭하거나, 박막필름 상에 전도성 잉크를 프린팅하여 형성될 수 있다.

본 명세서에 첨부된 도면들에서는, 안테나가 투폴 타입의 웨이브 형태로 형성되어 있으나 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실질적인 특징들은 이러한 안테나의 형상에 한정되지 않고, 예를 들어, 모노폴(monoploe) 타입의 안테나 등의 경우에도 사실상 동일하게 적용이 가능하다.

이상 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 RFID 태그에 의하면, RFID 태그가 적어도 두 층의 서로 다른 몰딩부를 구비함으로써, 외력이 가해지는 상품에 장착되는 경우에도 RFID 태그의 원활한 작동이 가능하며, RFID 태그의 손상 내지 리더기의 인식불능이 방지된다. 특히, 본 발명에 따른 RFID 태그의 제조방법에 의하면, 반도체의 리드 프레임 기술을 활용하여 RFID 태그를 제조하므로, 몰딩부들이 안정적으로 형성될 수 있다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

도 1은 종래기술에 의한 RFID 태그를 도시한 평면도,

도 2는 도 1에 도시한 RFID 태그의 측면도,

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 평면도,

도 4는 도 3에 도시한 RFID 태그의 측면도,

도 5는 도 3에 도시한 RFID 태그가 타이어에 장착되는 상태를 도시한 도면,

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 평면도,

도 7은 도 6에 도시한 RFID 태그의 측면도,

도 8a 내지 도 8h는 본 발명의 RFID 태그의 제조방법을 공정단계별로 도시한 도면들이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100,200,300...RFID 태그 101,201,301...제1몰딩부

102,202,302...제2몰딩부 103,203,303...제3몰딩부

110,210,310...안테나 150,250,350...RFID 칩

500...리드 프레임 600...타이어

Claims

소정의 작동 주파수를 갖는 안테나;

상기 안테나에 본딩된 RFID 칩;

적어도 상기 RFID 칩, 및 RFID 칩과 안테나의 본딩부를 밀봉하는 제1몰딩부 및

상기 제1몰딩부의 외측에 형성된 제2몰딩부;를 구비하는 RFID 태그.
제1항에 있어서, 상기 제2몰딩부는 상기 제1몰딩부 보다 연성재질로 형성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제2항에 있어서, 상기 제1몰딩부는 에폭시 컴파운드로 형성되고, 상기 제2몰딩부는 인장 탄성율이 0.001kgf/mm2 내지 1kgf/mm2 인 저탄성율 수지재로 형성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제1항에 있어서, 상기 제2몰딩부는 코팅방법에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제1항에 있어서, 상기 제2몰딩부의 외측에는 제3몰딩부가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제5항에 있어서, 상기 RFID 태그는 타이어에 장착되고, 상기 제3몰딩부는 NBR, 아크릴 고무, 및 천연고무로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 고무재를 포함하며, 상기 고무재는 가소재가 배재되어 유황성분이 없는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제5항에 있어서, 상기 제3몰딩부는 코팅방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
제1항에 있어서, 상기 안테나는 두 방향으로 연장된 웨이브 형태를 가진 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
(a) 리드 프레임을 준비하는 단계;

(b) 상기 리드 프레임을 에칭하여 안테나를 형성하는 단계;

(c) RFID 칩과 안테나를 본딩하는 단계;

(d) 적어도 상기 RFID 칩 및 RFID 칩과 안테나의 본딩부를 밀봉하는 제1몰딩부를 형성하는 단계; 및

(e) 상기 제1몰딩부의 외측에 제2몰딩부를 형성하는 단계;를 포함하는 RFID 태그의 제조방법.
제9항에 있어서, 상기 (d) 단계 및 (e) 단계에서는, 상기 제2몰딩부가 상기 제1몰딩부보다 연성재질로 형성되고, 상기 (e) 단계이후에, (f) 상기 제2몰딩부의 외측에 제3몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조방법.
제10항에 있어서, 상기 (e) 단계 및 (f) 단계는 코팅방법에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조방법.