CN101251902A - Rfid标签 - Google Patents

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CN101251902A CNA200810000726XA CN200810000726A CN101251902A CN 101251902 A CN101251902 A CN 101251902A CN A200810000726X A CNA200810000726X A CN A200810000726XA CN 200810000726 A CN200810000726 A CN 200810000726A CN 101251902 A CN101251902 A CN 101251902A
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桥本繁
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Abstract

一种RFID标签，包括：基座，其具有带状，并且在预定的纵向上延伸；天线，用于通信，其被连接到基座上；电路芯片，其电连接到所述天线，并且经由所述天线而进行无线通信；以及，密封剂，其覆盖所述电路芯片的上部，并且与所述基座合作地密封所述电路芯片。未被所述密封剂覆盖、被暴露的天线的一部分在与所述纵向垂直的宽度方向上延伸。

Description

RFID标签
技术领域
本发明涉及一种RFID标签，其以非接触方式与外部装置交换信息。顺便提及，因为本发明的“RFID标签”对应于RFID标签的内部部件，因此在本发明中使用的“RFID”标签可以被本领域内的技术人员称为“RFIG标签嵌入件”。或者，本发明的“RFID标签”可以被称为“无线标签”。
背景技术
近来，已经提出了各种RFID标签，其以非接触的方式与以读取器/写入器为代表的外部装置无线地交换信息(例如参见，日本专利申请公布No.2000-311226、No.2000-200332和No.2001-351082)。一种这样的RFID标签具有这样的结构，其中，在由塑料、纸张等形成的基片上安装用于无线通信的天线图案和电路芯片。RFID标签的应用包括通过将RRID标签附装到物体并且由此与外部装置交换物品的信息而进行物体的识别。
图1示出了所述RFID标签的一个示例的示意剖面图。
在图1中所示的RFID标签10A具有结构，其中，在柔性构件(诸如PET薄膜)形成的基座11上形成具有导电图案的天线12，并且在天线12上安装电路芯片13。电路芯片13包含用于经由天线12与外部装置交换信息的电路，电路芯片13经由连接端子13a电连接到天线12，所述连接端子13a形成在电路芯片13的下表面上，并且被焊接到天线12。通过使用粘合剂14将电路芯片13的周边固定到基座11上。
在此，如果在由在图1中的箭头所示的方向上向RFID标签10A施加弯曲应力，则因为所述硬的电路芯片13被安装在所述柔性的基座11上，因此电路芯片13可能损坏或者从基座11脱落，这可能导致RFID标签10A的故障。
图2是旨在防止电路芯片的损坏或者分离的另一个RFID标签的示例。
类似于在图1中所示的RFID标签10A，RFID标签10B具有下述的结构：其中，天线12被形成在所述柔性基座11上，并且电路芯片13被使用粘合剂14安装和固定在天线12上。另外，电路芯片13的整体和RFID标签10B的天线12的一部分被覆盖有封装化合物15，使得封装化合物15与基座11一起密封电路芯片13。
在这个示例中，因为电路芯片13被封装化合物15覆盖和保护，因此可以防止电路芯片13的损坏和分离。但是，如果向基座11施加弯曲应力，则应力可能集中在由图2中的虚线圆圈所示的天线12的一部分中，其中，天线12被暴露，没有被封装化合物15覆盖，这可能导致天线12的断开。
图3示出了旨在防止电路芯片的损坏和分离的RFID标签的另一个示例。
除了图2中所示的RFID标签10B的结构之外，图3中所示的RFID标签10C还具有加强构件16，其被布置在封装化合物15上并且被封装化合物15固定。而且，加强构件18被布置在RFID标签10C的背侧，并且被封装化合物17固定。
与RFID标签10B相比较，图3的RFID标签10C更可靠地防止电路芯片13的损坏和分离，但是，更多的应力可能集中在由图3中的虚线圆圈所示的天线12的一部分中，所述部分被暴露，没有被封装化合物15覆盖，这可能导致天线12的断开。
在此，日本专利申请公布No.2000-82868和No.2006-196878公开了用于防止柔性基座上的天线的损坏和分离的技术，另外，日本专利申请公布No.2000-286309公开了用于抑制基座的翘曲的技术。但是，这些技术都未有效地解决上述问题。
发明内容
鉴于上述情况作出了本发明，本发明提供了一种RFID标签，其防止天线的断开，并且释放被施加到电路芯片的弯曲应力。
按照本发明的RFID标签包括：基座，其具有带状，并且在预定的纵向上延伸；天线，用于通信，其被连接到基座上；电路芯片，其电连接到所述天线，并且经由所述天线而进行无线通信；以及密封剂，其覆盖所述电路芯片的顶部，并且与所述基座合作地密封所述电路芯片，其中，未被所述密封剂覆盖、被暴露的天线的一部分具有在与所述纵向垂直的宽度方向上延伸的形状。
在本发明的RFID标签中，所述电路芯片别覆盖所述密封剂。因此，即使基座弯曲，所述电路芯片也没有应力，这防止电路芯片的损坏和分离。当RFID标签弯曲时，向基座的纵向上施加弯曲应力。但是，在根据本发明的RFID标签中，未被所述密封剂覆盖、被暴露的天线的一部分在宽度方向上延伸。因此，即使当基座弯曲时，也释放了对于天线的暴露部分的应力，这防止了天线的断开。
在此，优选的是，按照本发明的RFID标签还包括加强构件，其覆盖所述电路芯片的顶部，其中，所述密封剂是固定所述加强构件并且与基座合作地密封所述电路芯片的粘合剂。
加强构件的存在更有效地防止了电路芯片中的应力集中。而且，加强构件的存在也不引起天线中的应力集中。
如上所述，本发明提供了一种RFID标签，其能够防止天线的断开，并且释放被施加到电路芯片的弯曲应力。
附图说明
图1示出了传统的RFID标签的一个示例的示意剖面图；
图2示出了旨在防止电路芯片的损坏和分离的传统RFID标签的一个示例的剖面图；
图3示出了旨在防止电路芯片的损坏和分离的传统RFID标签的另一个示例的剖面图；
图4示出了作为比较示例的传统RFID标签的剖面图；
图5示出了在图4中所示的传统RFID标签的俯视图；
图6示出了按照本发明的一个实施例的RFID标签的剖面图；以及
图7示出了在图6中所示的RFID标签的俯视图。
具体实施方式
下面参见附图说明本发明的一个实施例。
首先，将说明相对于本发明的实施例的比较示例。
图4和5分别示出了作为比较示例的RFID标签的剖面图和俯视图。
图4和5中所示的RFID标签10D具有与图3中所示的RFID标签10C相同的结构，除了RFID标签10D不设置有RFID标签10C的基座11的背面形成的封装化合物17和加强构件18。
换句话说，RFID标签10D具有下述结构：其中，电路芯片13被安装在柔性基座11上形成的天线12上，并且使用粘合剂14被固定。被固定的芯片13被进一步覆盖有封装化合物15和使用封装化合物15固定的加强构件16。
天线12在如图5中所示的基座11的纵向上线性地延伸。
在使用RFID标签10D的结构的情况下，当基座11弯曲时，应力可能集中在未被所述封装化合物15覆盖、被暴露的天线12的一部分(由图4、5中的虚线圆圈指示)中，这可能导致天线12与基座11分离以及天线12的断开。
图6和7分别示出了根据本发明的一个实施例的RFID标签的剖面图和俯视图。
图6和7的RFID标签10E具有与图4、5的RFID标签10D类似的结构，除了RFID标签10E的天线12的形状与RFID标签10D不同之外。
与在图4、5中的比较示例类似，RFID标签10E的基座11在预定的纵向(即在附图中的横向)上延伸，并且天线12以与基座11相同的方式在纵向上延伸。但是，未被所述封装化合物15覆盖、被暴露的天线12的所述部分在与所述纵向垂直的宽度方向上延伸。当基座11在纵向上弯曲时，应力不集中在与所述纵向垂直的宽度方向上延伸的天线12的暴露部分中。因此，可以防止天线12的断开。另外，因为RFID标签10E的电路芯片13的上部被覆盖封装化合物15，因此封装化合物15与基座11合作地密封电路芯片13。因此，可以防止应力集中在电路芯片13中，因此防止电路芯片13的损坏和分离。而且，因为图6和7中所示的这个实施例的RFID标签10E具有被布置在电路芯片13上并且使用封装化合物15固定的加强构件16，因此更可靠地防止电路芯片13中的应力集中。在这个实施例中，例如使用热固的粘合剂来用于封装化合物15，封装化合物15固定加强构件16，并且与基座11合作地密封电路芯片13。
顺便提及，虽然在这个实施例中的RFID标签10E包括加强构件16，但是可以单独提供封装化合物15，而不提供加强构件16(参见图2)，只要未被封装化合物覆盖的天线12的暴露部分在宽度方向上延伸。

Claims (2)

1.一种RFID标签，包括：
基座，其具有带状，并且在预定的纵向上延伸；
天线，用于通信，其被线连接到基座上；
电路芯片，其电连接到所述天线，并且经由所述天线而进行无线通信；以及
密封剂，其覆盖所述电路芯片的顶部，并且与所述基座合作地密封所述电路芯片，
其中，未被所述密封剂覆盖、被暴露的天线的一部分在与所述纵向垂直的宽度方向上延伸。
2.按照权利要求1的RFID标签，还包括加强构件，其覆盖所述电路芯片的顶部，
其中，所述密封剂是固定所述加强构件并且与基座合作地密封所述电路芯片的粘合剂。
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