KR20050111776A

KR20050111776A - 라미네이트용 필름 및 이것을 이용하여 이루어지는라미네이트재

Info

Publication number: KR20050111776A
Application number: KR1020057017402A
Authority: KR
Inventors: 유지 후나기; 가즈히로 사토
Original assignee: 도요 세이칸 가부시키가이샤
Priority date: 2003-03-19
Filing date: 2004-03-12
Publication date: 2005-11-28
Also published as: WO2004083279A1; KR100965464B1; EP1607426A1; AU2004222020B2; EP1607426A4; AU2004222020A1; US20060199023A1; US7220477B2; EP1607426B1

Abstract

본 발명의 라미네이트용 필름은, 다관능 성분을 0.01 내지 0.50 몰% 함유하고, 용융 장력이 50 mN 이상인 폴리에스트레 수지로 이루어지며, 고속의 압출 라미네이트법에 의해서 금속판에 라미네이트한 경우에도 막의 동요나 맥동을 일으키는 일없이, 균일한 막 두께로 밀착성 좋게 금속판에 피복하는 것이 가능하고, 특히 공중합 성분 10 내지 20 몰%를 배합함으로써, 이러한 필름을 피복하여 이루어지는 라미네이트재는 피복의 밀착성도 우수하고, 또한 상기 필름 위에 다른 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층을 적층함으로써, 플레이버성도 겸비하는 것이 가능하게 된다.

Description

라미네이트용 필름 및 이것을 이용하여 이루어지는 라미네이트재{FILM FOR LAMINATE AND LAMINATE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 다관능 성분을 함유하는 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름 및 이 필름을 피복하여 이루어지는 라미네이트재에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 필름과 금속판과의 고속 라미네이트가 가능하며, 우수한 두께의 균일성 및 밀착성을 가지고서 금속판에 피복할 수 있는 필름 및 이 필름을 피복하여 이루어지는 가공성이 우수한 라미네이트재에 관한 것이다.

종래, 금속 재료에 내부식성을 부여하는 수단으로서, 금속 표면을 수지층으로 피복하는 것이 널리 이루어지고 있으며, 이러한 기술에서 사용되는 피복 방법으로서는, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지계 등의 열경화성 수지를 용제에 분산시킨 것을 금속 표면에 도포하는 방법이나, 미리 형성된 필름, 예컨대, 폴리에스테르계, 올레핀계, 폴리아미드계의 필름을 이소시아네이트계, 에폭시계, 페놀계 등의 접착제를 통해 금속 기체와 접합시키는 방법 등이 알려져 있다.

열가소성 수지의 열융착성을 금속 기체와 열가소성 수지와의 접합에 이용하는 것도 널리 알려져 있으며, 이 방법에는, 열가소성 폴리에스테르 수지 등의 미리 형성된 필름을 금속판에 열 접착에 의해 접합시키는 방법이나, 압출된 열가소성 폴리에스테르 수지 등의 용융 박막을 금속판에 접착시키는 방법이 알려져 있다.

후자의 압출 라미네이트법에 의해 금속판에 접합시키는 방법은, 매우 고속에서의 처리가 가능한 동시에, 제막에 동반되는 작업이나 그를 위한 비용을 저감할 수 있다고 하는 이점을 얻을 수 있다.

압출 라미네이트법으로서는, 압출기와 T다이를 이용하는 T다이법이 일반적으로 채용되고 있지만, 이러한 T다이법에서는, 압출기 및 다이 내부에서의 불안정 유동이나, T다이와 금속판 사이에 다소라도 에어갭이 존재하기 때문에, 일반적인 폴리에스테르를 이용한 경우에는 막 동요, 맥동 등이 발생하여, 안정적이고 균일한 막 두께의 피복층을 밀착성 좋게 금속판 상에 형성하는 것이 곤란이다. 이들 현상은, 수지를 받는 속도를 올리고 있었을 때에 특히 발생하기 쉬우며, 폴리에스테르 수지의 고속 라이네이션을 매우 곤란하게 하고 있다.

상술한 바와 같은 문제를 해결하는 것으로서는 여러 가지 제안되어 있으며, 예컨대 본 출원인에 의한 일본 특허 공개 평10-86308호 공보에는, 용융 압출시의 온도에 있어서의 용융점도비(폴리에스테르의 압출 온도에 있어서의 전단 속도 12.2 sec^-1에서의 용융 점도 η_12.2/폴리에스테르의 압출 온도에 있어서의 전단 속도 1216 sec^-1에서의 용융 점도 η₁₂₁₆)가 2.0 이상인 범위에서 η₁₂₁₆이 500 포이즈 이상에 있으며, 수지층이 용융 압출된 후, 급냉되는 것을 특징으로 하는 라미네이트가 기재되어, 비스페놀의 에틸렌옥사이드 부가물 혹은 3관능 이상의 다염기산 및 다가 알콜을 함유하는 폴리에스테르 수지가 이용되는 것, 이러한 라미네이트는 드로우 레조넌스(draw resonance) 현상이 억제되어, 고속 라미네이트에 의해 균일성 및 밀착성이 우수한 피복을 얻을 수 있다는 것이 기재되어 있다.

또한 일본 특허 공개 2001-72747호 공보에는, 에스테르 결합 형성 관능기를 3개 또는 4개 갖는 화합물을 0.1 ~ 2.0 몰% 함유하는 에틸렌테레프탈레이트를 주체로 하는 융점이 220℃ 이상인 폴리에스테르로서, 이 폴리에스테르의 융점 +40℃의 온도에서 측정한 다이스웰이 1.3 이상인 폴리에스테르는 압출 가공성이 우수하다는 것이 기재되어 있다.

도 1은 본 발명의 라미네이트재의 단면 구조의 일례를 도시한 도면이다.

도 2는 본 발명의 라미네이트재의 단면 구조의 일례를 도시한 도면이다.

도 3은 본 발명의 라미네이트재의 단면 구조의 일례를 도시한 도면이다.

도 4는 본 발명의 라미네이트재의 단면 구조의 일례를 도시한 도면이다.

도 5는 본 발명의 라미네이트재의 단면 구조의 일례를 도시한 도면이다.

도 6은 본 발명의 라미네이트재를 제조하는 장치의 일례를 도시한 도면이다.

그러나, 상술한 라미네이트용의 필름은 금속 소재에의 접착성이라고 하는 점에서 아직 충분히 만족할 수 있는 것은 아니며, 피막의 밀착성이 한층 더 요구되고 있다.

또한 다관능 성분을 함유하는 폴리에스테르는 모노머나 올리고머가 잔존하기 쉽기 때문에, 이러한 성분의 용출에 의한 플레이버성이 문제가 되어, 상술한 선행 기술 중 후자의 폴리에스테르에 있어서도, 이러한 모노머나 올리고머를 저감시키기 위해서 폴리에스테르에 일정한 처리를 할 필요가 생기고 있다.

따라서 본 발명의 목적은, 고속의 압출 라미네이트법에 의해서 금속판에 라미네이트한 경우에도 상술한 바와 같은 막 동요나 맥동이 생기는 일없이, 균일한 막 두께로 밀착성 좋게 금속판에 피복하는 것이 가능한 필름을 제공하는 것이다.

또한 본 발명의 다른 목적은, 폴리에스테르 중의 저분자량 성분의 용출이 방지되어, 플레이버성이 우수한 동시에, 피복층의 균일성 및 밀착성이 우수한 라미네이트재를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 다관능 성분을 0.01 내지 0.50 몰% 함유하며, 용융 장력이 50 mN 이상인 폴리에스테르 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 라미네이트용 필름이 제공된다.

상기 라미네이트용 필름에 있어서는,

1. 폴리에스테르 수지가 공중합 성분을 10 내지 20 몰%의 양으로 함유하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 단위를 주체로 하는 공중합 폴리에스테르 수지인 것,

2. 공중합 성분이 이소프탈산인 것,

3. 공중합 폴리에스테르 수지의 융점이 220℃ 미만인 것,

4. 상기 폴리에스테르 수지를 제1 폴리에스테르 수지로 하고, 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층의 위에 다른 제2 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층을 적층하여 이루어지는 것,

5. 제1 폴리에스테르 수지의 용융 장력이 제2 폴리에스테르 수지의 용융 장력보다도 큰 것,

6. 제1 폴리에스테르 수지와 제2 폴리에스테르 수지의 용융 장력의 비가 1.1:1 내지 5:1인 것,

7. 제1 폴리에스테르 수지와 제2 폴리에스테르 수지의 두께의 비가 50:1 내지 1:5인 것이 적합하다.

본 발명에 따르면 또한, 상기 라미네이트용 필름이, 금속 기재와 접하도록 라미네이트하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 라미네이트재가 제공된다.

본 발명의 라미네이트용 필름에 있어서는, 다관능 성분을 0.01 내지 0.50 몰% 함유하고, 용융 장력이 50 mN 이상인 공중합 폴리에스테르 수지로 이루어짐으로써, 고속으로 금속 기체에 라미네이트하는 경우라도, 막 동요나 맥동이 방지되어, 균일한 막 두께를 갖는 필름을 금속 기체에 공급할 수 있는 동시에, 특히 공중합 성분을 10 내지 20 몰%의 양으로 함유함으로써, 필름의 금속 기체에의 밀착성도 우수한 라미네이트재를 제공하는 것이 가능하게 되는 것이다.

즉, 일반적인 폴리에스테르 수지(폴리에틸렌테레프탈레이트)는 용융 장력 및 용융 점도가 낮기 때문에, 고속으로 금속 기체에 압출 라미네이트하면, T다이로부터 나온 용융 수지막의 폭 방향 단이 흔들리는 막 동요이라는 현상이나, T다이로부터 나온 용융 수지막이 길이 방향으로 막 두께 불균일을 일으키는, 맥동이라는 현상이 생긴다. 이 때문에, 균일한 막 두께를 얻을 수 없는 동시에, 금속 기체에의 밀착성도 저하하게 되어 버린다. 그 한편 용융 장력의 증대는 점도의 현저한 상승을 동반하므로, 통상의 압출기로는 압출 가공성이 뒤떨어져, 고속 압출은 불가능하게 된다.

본 발명에 있어서는, 이러한 관점에서, 폴리에스테르 수지가 다관능 성분을 0.01 내지 0.50 몰% 함유함으로써, 폴리에스테르 주쇄에 다관능 성분을 도입하여, 분기쇄 혹은 가교쇄를 형성하여, 용융 점도를 과도하게 상승시키는 일없이, 용융 장력을 50 mN 이상으로 하여, 고속의 압출 라미네이트에 의해서도 막 동요나 맥동을 일으키는 것이 유효하게 방지되고 있는 것이다.

본 발명의 이와 같은 작용 효과는, 후술하는 실시예의 결과로부터도 분명하다. 즉 다관능 성분이 함유되어 있지 않고, 용융 장력이 50 mN보다 작은 폴리에스테르 수지(비교예 1)나, 다관능 성분이 상기 범위의 양으로 함유되어 있지만, 용융 장력이 50 mN보다 작은 폴리에스테르 수지(비교예 2)에 있어서는, 100 m/min의 속도에 압출된 경우, 막 동요가 발생하고 있는 데 대하여, 다관능 성분을 상기한 양으로 함유하고, 용융 장력이 50 mN 이상인 폴리에스테르 수지(실시예 1 ~ 4)는 막 동요나 맥동의 발생이 없으며, 폴리에스테르 수지가 0.01 내지 0.50 몰%의 다관능 성분을 함유하고 또한 용융 장력이 50 mN 이상이므로, 우수한 고속 압출 라미네이트성이 발현되고 있음을 이해할 수 있다.

한편, 이러한 폴리에스테르 필름 라미네이트재에 있어서는, 필름의 밀착성을한층 더 개선할 것이 요구되고 있는데, 본 발명에서는 특히 폴리에스테르 수지로서, 공중합 성분으로서 이소프탈산을 10 내지 20 몰%의 양으로 함유하는 공중합 폴리에스테르 수지를 이용하는 것이 바람직하며, 이로써 필름의 금속 기체에의 밀착성을 현저히 향상시키는 것이 가능하게 되는 것이다. 특히 본 발명에 있어서는, 공중합 폴리에스테르 수지의 융점을 220℃ 미만, 특히 200 내지 219℃의 범위가 되도록, 공중합 성분의 양을 조정하는 것이 필름의 밀착성과 함께 내열성, 가공성 등을 향상시키는 데에 있어서 바람직하다.

본 발명의 이와 같은 작용 효과는, 후술하는 실시예의 결과로부터도 분명하다. 즉, 이소프탈산을 상기 범위의 양으로 함유하는 공중합 폴리에스테르 수지(실시예 1 ~ 4)에 있어서는, 필름의 밀착성에 있어서 우수한 결과를 얻을 수 있는 데 대하여, 이소프탈산을 전혀 배합하지 않는 폴리에스테르 수지(비교예 3)나, 상기 범위보다도 이소프탈산량이 적은 공중합 폴리에스테르(비교예 4)에 있어서는, 이소프탈산량이 상기 범위에 있는 것보다도 필름의 밀착성이 뒤떨어지고 있음이 분명하다. 또한 이소프탈산량이 상기 범위보다도 많은 공중합 폴리에스테르 수지(비교예 5)에서는, 내열성이 뒤떨어지게 되어, 이소프탈산량이 상기 범위에 있는 것이, 밀착성과 내열성의 양방을 겸비하기 위해서 중요하다는 것을 이해할 수 있다.

한편, 이러한 다관능 성분을 함유하는 폴리에스테르 수지(제1 폴리에스테르 수지)는 중합 속도가 빠르기 때문에, 모노머나 올리고머가 잔존하기 쉬워, 이러한 저분자량 성분의 용출에 의한 플레이버성이 문제가 되는데, 본 발명에서는, 이러한 저분자량 성분을 함유하지 않는 제2 폴리에스테르 수지를 제1 폴리에스테르 수지층에 적층한 다층 필름으로 함으로써, 제1 폴리에스테르 수지층으로부터의 저분자량 성분의 용출에 의한 플레이버성의 저하를 방지하는 것이 가능하게 되는 것이다.

즉, 제1 폴리에스테르 수지에 의해 다층 필름의 고속의 압출 라미네이트성을 향상시켜, 이러한 제1 폴리에스테르 수지를 이용함에 의한 플레이버성의 저하를 제2 폴리에스테르 수지층을 이용함으로써 방지할 수 있어, 다층 필름 전체적으로 모든 특성을 갖춘 다층 필름을 제공하는 것이 가능하게 되는 것이다.

본 발명의 다층 필름에 있어서는, 제1 폴리에스테르 수지의 용융 장력이 제2 폴리에스테르 수지의 용융 장력보다도 큰 것이 바람직하다. 즉, 제1 폴리에스테르 수지는, 다관능 성분의 존재에 의해 압출기 내에서의 용융 점도를 상승시키지 않고 용융 장력을 50 mN 이상으로 하는 것이 가능하지만, 제2 폴리에스테르 수지에 있어서는, 용융 장력은 용융 점도와 상관 관계가 있기 때문에, 용융 장력을 크게 하면 용융 점도가 지나치게 높아져, 압출기에 과도한 부하를 주어, 압출이 불가능하게 될 우려가 있기 때문이다.

또한, 본 발명에 있어서는 특히, 제1 폴리에스테르 수지와 제2 폴리에스테르 수지의 용융 장력의 비가 1.1:1 내지 5:1, 특히 1.5:1 내지 3:1의 범위에 있는 것이 바람직하다. 즉, 제1 폴리에스테르 수지와 제2 폴리에스테르 수지의 용융 장력의 차가 크고, 상기 범위보다도 그 비가 큰 경우에는, 고속 압출 라미네이트에 있어서 맥동이 발생할 우려가 있다. 또한 상기 범위보다도 그 비가 작은 경우에는, 제2 폴리에스테르 수지의 용융 점도가 지나치게 높아져, 상술한 바와 같이, 압출기에 과도한 부담을 주어, 압출이 불가능하게 될 우려가 있다.

이러한 제1 폴리에스테르 수지와 제2 폴리에스테르 수지의 두께의 비는, 50:1 내지 1:5, 특히 10:1 내지 1:1의 범위에 있는 것이 바람직하다. 두께 비가 상기 범위 내에 있으므로, 고속의 압출 라미네이트성과 플레이버성의 양방을 밸런스 좋게 겸비하는 것이 가능해진다.

본 발명의 라미네이트용 필름을 피복하여 이루어지는 라미네이트재는, 피막의 균일성 및 밀착성이 우수하기 때문에, 드로잉 가공, 드로잉·디프드로잉, 드로잉·아이어닝 가공, 드로잉·스트레칭·아이어닝 가공 등의 가혹한 가공에도 견딜 수 있는 우수한 가공성을 갖고 있다.

(제1 폴리에스테르 수지)

본 발명의 단층의 라미네이트용 필름 및 다층의 라미네이트용 필름의 제1 폴리에스테르 수지로서 이용하는 폴리에스테르 수지는, 다관능 성분을 0.01 내지 0.50 몰%, 특히 0.05 내지 0.40 몰% 함유하는 것으로, 용융 장력이 50 mN 이상인 점을 제외하면, 종래 공지의 디카르복실산 성분 및 디올 성분으로 이루어지는 폴리에스테르 수지를 이용할 수 있다.

즉, 폴리에스테르 주쇄 중에 3관능 이상의 다관능 성분을 도입함으로써, 분기쇄 혹은 가교쇄를 형성하여, 용융 장력을 50 mN 이상으로 조제하는 것이 가능하게 된다.

디카르복실산 성분으로서는, 디카르복실산 성분의 50% 이상, 특히 80%가 테레프탈산인 것이 피복층의 기계적 성질이나 열적 성질로부터 보아 바람직하지만, 테레프탈산 이외의 카르복실산 성분을 함유하는 것도 물론 가능하다. 공중합 성분으로 되는, 테레프탈산 이외의 카르복실산 성분으로서는, 나프탈렌디카르복실산, p-β-옥시에톡시안식향산, 비페닐-4,4'-디카르복실산, 디페녹시에탄-4,4'-디카르복실산, 5-나트륨술포이소프탈산, 헥사히드로테레프탈산, 아디핀산, 세바신산 등을 예로 들 수 있다.

디올 성분으로서는, 디올 성분의 50% 이상, 특히 80% 이상이 에틸렌글리콜인 것이 피복층의 기계적 성질이나 열적 성질로부터 보아 바람직하며, 에틸렌글리콜 이외의 디올 성분으로서는, 1,4-부탄디올, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥실렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 시클로헥산디메탄올, 비스페놀 A의 에틸렌옥사이드 부가물, 글리세롤, 트리메틸올프로판 등을 예로 들 수 있다.

다관능 성분은 3관능 이상의 다염기산 및 다가 알콜이며, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 헤미멜리트산, 1,1,2,2-에탄테트라카르복실산, 1,1,2-에탄트리카르복실산, 1,3,5-펜탄트리카르복실산, 1,2,3,4-시클로펜탄테트라카르복실산, 비페닐-3,4,3',4'-테트라카르복실산 등의 다염기산이나, 펜타에리스리톨, 글리세롤, 트리메틸올프로판, 1,2,6-헥산트리올, 솔비톨, 1,1,4,4-테트라키스(히드록시메틸)시클로헥산 등의 다가 알콜을 들 수 있지만, 트리멜리트산을 더욱 더 적합하게 사용할 수 있다.

다관능 성분의 함유량은, 폴리에스테르 당 0.01 내지 0.50 몰%, 특히 0.05 내지 0.40 몰% 함유되어 있는 것이 바람직하며, 상기 범위보다도 적으면, 용융 장력을 50 mN 이상으로 하기가 곤란하여, 고속 압출 라미네이트에 의한 막 동요나 맥동의 발생을 유효하게 방지할 수 없으며, 한편 상기 범위보다도 많으면 용융 압출 특성이 저하되어, 피복층으로서의 기계적 성질이나 내열성이 저하되는 경향이 있다.

본 발명에 이용하는 다관능 성분을 배합하는 폴리에스테르 수지는, 호모폴리에스테르라도, 공중합 폴리에스테르라도, 혹은 이들의 2종 이상의 블렌드물이라도 좋지만, 특히, 공중합 성분으로서 이소프탈산을 10 내지 20 몰%, 특히 11 내지 17 몰%의 양으로 함유하고, 나머지 산 성분의 50% 이상, 특히 80% 이상이 테레프탈산이며, 알콜 성분의 50% 이상, 특히 80% 이상이 에틸렌글리콜인 에틸렌테레프탈레이트 단위를 주체로 하는 공중합 폴리에스테르를 가장 적합하게 사용할 수 있다. 이소프탈산을 디카르복실산 성분으로서 이용함으로써, 융점이나 결정성이 저하되어, 접착성, 즉 금속 기체에의 밀착성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.

본 발명의 폴리에스테르 수지는, 피복층의 물성과 용융 압출 특성의 점에서, 페놀/테트라클로로에탄 혼합 용매를 이용하여 측정한 고유 점도가 0.5 내지 2.0 dL/g, 특히 0.6 내지 1.5 dL/g의 범위에 있는 것이 바람직하다.

더욱이, 필름의 밀착성과 함께, 내열성, 가공성, 용융 압출 특성을 만족하기 위해서, 220℃ 미만, 특히 200 내지 219℃의 융점(Tm)을 갖는 것이 바람직하다. 또한 유리 전이점은 30℃ 이상, 특히 50 내지 120℃의 범위인 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용하는 폴리에스테르 수지층에는 그 자체 공지의 수지용 배합제, 예컨대 비정질 실리카 등의 안티블로킹제, 이산화티탄(티탄 화이트) 등의 안료, 항산화제, 안정제, 각종 대전방지제, 윤활제 등을 공지의 처방에 따라서 배합할 수 있다.

(제2 폴리에스테르 수지)

본 발명의 다층 필름은, 상술한 폴리에스테르 수지로 이루어지는 제1 폴리에스테르 수지에, 다른 제2 폴리에스테르 수지를 적층하여 이루어지는 것으로, 이 제2 폴리에스테르 수지는, 제1 폴리에스테르 수지층과의 관계에 있어서, 용융 장력이 제1 폴리에스테르 수지보다도 작고, 용융 장력의 비가 1.1:1 내지 5:1이 되는 폴리에스테르 수지를 이용하는 것이 바람직하다.

구체적으로는, 제1 폴리에스테르 수지에 대해서 예시한 디카르복실산 성분 및 디올 성분으로 이루어지는 종래 공지의 폴리에스테르 수지를 이용할 수 있는데, 특히, 제2 폴리에스테르 수지층에 있어서는, 다층 필름의 플레이버성을 유지하는 것이기 때문에, 디카르복실산 성분의 80% 이상이 테레프탈산 및 디올 성분의 80% 이상이 에틸렌글리콜로 이루어지는 에틸렌테레프탈레이트를 주체로 하는 폴리에스테르인 것이 특히 바람직하다.

또한, 제2 폴리에스테르 수지는, 피복층의 물성과 용융 압출 특성의 점에서, 페놀/테트라클로로에탄 혼합 용매를 이용하여 측정한 고유 점도가 0.5 내지 2.0 dl/g, 특히 0.6 내지 1.5 dl/g의 범위에 있는 것이 바람직하다. 더욱이, 내열성, 가공성과 용융 압출 특성의 점에서 160 내지 270℃, 특히 200 내지 260℃의 융점(Tm)을 갖는 것이 바람직하다. 또한 유리 전이점은 30℃ 이상, 특히 50 내지 120℃의 범위인 것이 바람직하다.

제2 폴리에스테르 수지층에 있어서도 제1 폴리에스테르 수지층과 마찬가지로, 상술한 종래 공지의 수지용 배합제를 공지의 처방에 따라서 배합할 수 있다.

(금속 기체)

본 발명에 있어서 상기 필름을 라미네이트하여야 할 금속 기체로서는, 각종 표면 처리 강판이나 알루미늄 등의 경금속판 혹은 이들의 박(箔)이 사용된다.

표면 처리 강판으로서는, 냉압연 강판을 소둔한 후 조질 압연 또는 이차 냉간 압연한 강판, 즉, SR재나 DR재에, 아연 도금, 주석 도금, 니켈 도금, 전해 크롬산 처리, 크롬산 처리 등의 표면 처리의 1종 또는 2종 이상을 실시한 것을 이용할 수 있다. 적합한 표면 처리 강판의 일례는 전해 크롬산 처리 강판이며, 특히 10 내지 200 mg/m²의 금속 크롬층과 1 내지 50 mg/m²(금속 크롬 환산)의 크롬 산화물층을 구비한 것으로, 이것은 도포막 밀착성과 내부식성의 조합이 우수하다. 표면 처리 강판의 다른 예는, 0.6 내지 11.2 g/m²의 주석 도금량을 갖는 경질 주석판이다. 이 주석판은 금속 크롬 환산으로, 크롬량이 1 내지 30 mg/m²가 되는 크롬산 처리 혹은 크롬산/인산 처리가 이루어지고 있는 것이 바람직하다. 더욱 다른 예로서는 알루미늄 도금, 알루미늄 압접 등을 실시한 알루미늄 피복 강판이 이용된다.

경금속판으로서는, 소위 순알루미늄판 외에 알루미늄 합금판이 사용된다. 내부식성과 가공성의 점에서 우수한 알루미늄 합금판은 Mn : 0.2 내지 1.5 중량%, Mg : 0.8 내지 5 중량%, Zn : 0.25 내지 0.3 중량%, 및 Cu : 0.16 내지 0.26 중량%, 잔부가 Al의 조성을 갖는 것이다. 이들 경금속판도, 금속 크롬 환산으로, 크롬량이 20 내지 300 mg/m²가 되는 크롬산 처리 혹은 크롬산/인산 처리가 이루어지고 있는 것이 바람직하다.

금속판의 두께는 금속의 종류, 라미네이트재의 용도 혹은 사이즈에 따라서도 상이하지만, 일반적으로 0.10 내지 0.50 mm의 두께를 갖는 것이 좋고, 이 중에서도 표면 처리 강판의 경우에는 0.10 내지 0.30 mm의 두께, 또한 경금속판의 경우에는 0.15 내지 0.40 mm의 두께를 갖는 것이 좋다.

본 발명의 필름과 금속 기체를 압출 라미네이트법에 의해 적층하는 경우, 본 발명의 필름은 금속 기체에의 접착성이 우수하기 때문에, 특히 금속 기체에 미리 접착 프라이머를 마련할 필요는 없지만, 물론 원하면 접착 프라이머를 마련해 둘 수도 있다.

이러한 프라이머는, 금속 기체와 폴리에스테르 수지의 양방에 우수한 접착성을 보이는 것으로, 밀착성과 내부식성이 우수한 프라이머 도료의 대표적인 것으로서는, 여러 가지 페놀류와 포름알데히드로부터 유도되는 레졸형 페놀알데히드 수지와, 비스페놀형 에폭시 수지로 이루어지는 페놀에폭시계 도료이며, 특히 페놀 수지와 에폭시 수지를 50:50 내지 5:95 중량비, 특히 40:60 내지 10:90의 중량비로 함유하는 도료이다. 접착 프라이머층은 일반적으로 0.3 내지 5 μm의 두께로 형성하는 것이 좋다.

(라미네이트재)

본 발명의 라미네이트재에 있어서는, 본 발명의 필름, 즉, 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 단층 필름 및 이러한 단층 필름에 다른 폴리에스테르 수지(제2 폴리에스테르 수지를 포함함)를 적층하여 이루어지는 다층 필름을 금속 기체에 피복하여 이루어지는 것인데, 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층이 금속 기체에 접하도록 피복된다.

본 발명의 라미네이트재가 캔 혹은 캔 덮개로 성형되는 경우 등에는, 적어도 캔 또는 캔 덮개의 내면측으로 이루어지는 면에 본 발명의 필름이 형성되어 있을 필요가 있지만, 물론 외면측으로 이루어지는 면에도 본 발명의 필름(5)을 적층할 수도 있다.

또한 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층 및 제2 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층의 다층 필름인 경우에는, 제1 폴리에스테르 수지층이 금속 기체측이 되도록 적층하는 것이 플레이버성의 점에서 중요하지만, 용기 등의 내면측에 이용하지 않는 경우에는, 이것만은 아니고, 제1 폴리에스테르 수지층이 표층으로 되도록 적층할 수도 있다.

또한 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름 위에 형성되는 필름은, 가장 적합하게는 전술한 제2 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름이지만, 다른 열가소성 수지로 이루어지는 필름을 제외하는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 라미네이트재의 단면 구조의 일례를 도시한 도면으로, 도 1에 도시하는 라미네이트재(1)에서는 금속 기체(2) 위에 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름(3)이 형성되어 있다.

또한 도 2에 도시하는 라미네이트재(1)는 금속 기체(2)의 한쪽의 면에, 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름(3) 위에 제2 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름(4)이 형성되어 있다.

더욱이 도 3에 도시하는 라미네이트재(1)는 금속 기체(2)의 한쪽의 면에 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름(3) 위에 제2 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름(4)이 형성되고, 다른 쪽의 면에는 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름(5)이 형성되어 있다.

또한 도 4에 도시하는 라미네이트재(1)는 금속 기체(2)의 양쪽의 면에 제1 폴리에스테르 수지층(3, 5) 및 제2 폴리에스테르 수지층(4, 6)이 형성되어 있다.

또한 도 5는 도 2에 도시하는 라미네이트재에 있어서, 제1 폴리에스테르 수지층(3)과 금속 기체(2) 사이에 접착제 수지층(7)을 설치하고 있는 것 이외에는 도 1과 마찬가지다.

(라미네이트 방법)

본 발명의 필름은, T다이법이나 인플레이션 제막법 등의 압출 성형에 의해 성형할 수 있으며, 또한 다른 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름을 더욱 상층으로서 형성하는 다층 필름의 경우에는, 공압출 성형법에 의해, 수지의 종류에 따른 수의 압출기를 이용하며, 다층 다중 다이를 이용하는 것 이외에는 통상의 T다이법이나 인플레이션법과 마찬가지로. 각각의 수지를 압출기로 용융 반죽한 후, T-다이나 환상 다이 등을 통과시켜 다층 필름의 형상으로 압출함으로써 성형할 수 있다. 또한, 각각의 수지로 이루어지는 필름을 각각 T-다이법이나, 인플레이션 제막법 등의 압출 성형에 의해 성형하여, 이들을 접착함으로써 적층할 수도 있다.

필름은 압출된 필름을 급냉한 캐스트 성형법에 의한 미연신 필름으로서 이용할 수도 있고, 또한 이 필름을 연신 온도에서, 축차 혹은 동시 이축 연신하여, 연신후의 필름을 열고정함으로써 제조된 이축 연신 필름으로서 이용할 수도 있다.

본 발명의 필름을 금속 기체에 라미네이트하여 이루어지는 라미네이트재는, 상술한 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름 또는 필요에 따라 이 위에 제2 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층을 형성한 다층 필름을 금속 기체 상에 드라이 라미네이션법 등의 종래 공지의 라미네이트법에 의해 라미네이트하여 성형할 수도 있지만, 본 발명의 필름은 상술한 바와 같이, 고속에서의 압출 라미네이트성이 우수하기 때문에, 후술하는 압출 라미네이션법에 의한 것이 특히 바람직하다. 이에 따라, 매우 고속으로 처리가 가능한 동시에, 필름의 권취 등의 제막에 동반되는 작업이나 그를 위한 비용을 저감할 수 있다.

이어서 본 발명의 라미네이트재에 적합하게 이용할 수 있는 압출 라미네이션법에 관해서, 공중합 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층의 위에 다른 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층을 형성한 라미네이트재의 성형을 예로 들어 설명한다.

압출 라미네이션법에 사용하는 장치의 배치를 도시한 도 6에 있어서, 금속 기체(11)의 통로(12)를 따라서, 금속 기체의 가열 영역(13)과, 금속 기체의 통로(12)에 대하여 서로 대치시킨 제1 공중합 폴리에스테르 수지의 압출기(14a, 14b), 제2 폴리에스테르 수지의 압출기(14c, 14d)를 막형으로 공급하는 1쌍의 다층 다중 다이(15a, 15b), 다이(15a, 15b)로부터 압출된 막을 금속 기체(11)와의 접착면의 반대측(제2 폴리에스테르 수지 측)으로부터 또 막의 전체 폭에 걸쳐 받는 프리롤(16a, 16b), 프리롤(16a, 16b)로부터의 막(17a, 17b)을 받아, 금속 기체(11)의 양면에 제1 폴리에스테르 수지(14a, 14b) 및 제2 폴리에스테르 수지(14c, 14d)를 접착시키는 1쌍의 라미네이트 롤(18a, 18b)과, 형성되는 라미네이트재(19)를 급냉시키는 급냉 수단(20)이 배치된다.

한편, 도 6에 도시하는 장치에서는, 금속 기체의 양면에 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 하층 및 제2 폴리에스테르 수지로 이루어지는 상층을 각각 형성하지만, 물론 금속 기체의 한쪽 면에만 제1 폴리에스테르 수지층 및 이 상층으로서 제2 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층을 형성할 수도 있으며, 이 경우에는 어느 한쪽의 다이를 사용하지 않으면 된다.

도 6에 도시하는 장치에 있어서는, 1쌍의 라미네이트 롤(18a, 18b) 사이에 또 라미네이트 롤(18a, 18b)의 중심을 연결하는 선에 대하여 거의 직각 방향으로, 금속 기체(11)를 통과시키고, 또한 다이(15a 및 15b)로부터의 폴리에스테르 수지의 용융막(17)을 프리롤(16a, 16b)로 받은 후, 대응하는 라미네이트 롤(18a, 18b)로부터 지지 반송하여, 라미네이트 롤 사이의 닙 위치(21)에 공급하여, 금속 기체(11)의 양면에 폴리에스테르 수지의 다층 필름(17)을 동시에 융착시킨다.

이에 따라, 금속 기체 및 폴리에스테르 수지의 필요 이상의 가열에 의한 성능의 저하를 방지할 수 있어, 금속 기체의 양면에 폴리에스테르 수지를 동시에 피복하는 것이 가능하고, 더구나 프리롤에 의해 금속 기체와의 접착에 필요한 수지 온도를 확보하면서, 수지막의 냉각이 이루어져, 압출 라미네이트할 때의 막 동요나 과대한 네크인을 방지할 수 있어 평탄부의 막 폭을 감소시키지 않고 제품의 수율을 향상시킬 수 있다. 또한 폴리에스테르 수지 피복이 박막이며 또한 고성능, 즉 두께의 균일성, 높은 가공성, 높은 밀착성, 높은 피막 물성 등을 갖는 라미네이트재를 고속으로 제조하는 것이 가능하게 되는 것이다.

또한 도 6에 도시하는 장치를 이용한 라미네이트재의 제조에서는, 가열 영역(13)에서 가열된 금속 기체(11)는 라미네이트 롤(18a, 18b)의 닙 위치로 유도되는데, 금속 기체의 통로(2)와 라미네이트 롤(18a, 18b)이 상기 위치 관계로 설치되기 때문에, 금속 기체(11)는 라미네이트 롤(18a, 18b)의 닙 위치(21)에 달할 때까지는, 다른 부재와의 접촉을 피할 수 있어, 금속 기체(11)의 표면 온도의 저하는 공기 중의 방냉 속도에 상당하는 가장 느린 속도로 유지되게 된다.

이 때문에, 금속 기체(11)가 갖는 온도 및 열 용량을 폴리에스테르 수지 박막과의 열 융착에 유효하게 사용할 수 있어, 폴리에스테르 수지막(17)과 금속 기체(11) 사이에, 재가열을 필요로 하지 않고, 높은 접착 강도를 얻을 수 있다.

라미네이트 롤로부터 배출되는 수지 금속 라미네이트재는, 이것을 급냉 수단으로 유도하여 급냉함으로써, 수지 피복이 박막이며 게다가 고성능, 즉 두께의 균일성, 높은 가공성, 높은 밀착성, 높은 피막 물성 등을 갖는 라미네이트재로 할 수 있다.

(캔체 및 캔 덮개)

본 발명의 라미네이트재는 피복의 균일성 및 밀착성, 가공성이 우수하므로, 특히 캔체 및 캔 덮개에 유효하게 이용되며, 특히 전술한 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름이 캔체 및 캔 덮개의 적어도 내면측에 위치하도록 성형되는 것이 적합하다.

캔체는 상술한 라미네이트재를 종래 공지의 성형법에 의해 2 피스 캔 혹은 3 피스 캔 등으로 제관할 수 있다.

특히 측면 이음매가 없는 심리스 캔인 것이 바람직하며, 드로잉 가공, 드로잉·디프드로잉, 드로잉·아이어닝 가공, 드로잉·스트레칭 가공·아이어닝 가공 등의 수단에 의해 제조된다. 그 측벽부는, 수지 피복 금속판의 드로잉-재드로잉 가공에 의한 스트레칭 혹은 또 아이어닝 가공에 의해, 수지 피복 금속판의 원래 두께의 20 내지 95%, 특히 30 내지 85%의 두께가 되도록 박육화되어 있는 것이 바람직하다.

또한 캔 덮개도, 상술한 라미네이트재를 종래 공지의 캔 덮개의 제법에 의해 성형할 수 있다.

또한 캔 덮개의 형상도, 내용물 주출(注出)용 개구를 형성하기 위한 스코어 및 개봉용의 탭이 마련된 이지 오픈 엔드 등의 종래 공지의 형상을 채용할 수 있다.

실시예

본 발명을 다음의 예를 가지고 설명한다.

본 발명의 특성치는 이하의 측정법에 의한 것이다.

(1) 융점(Tm)

시차주사열량계 DSC7(파킨엘마사 제조)을 이용하여, 수지 약 5 mg를 질소 기류하에서 10℃/min의 속도로 승온하여, 그 때의 결정 융해에 기초한 흡열 피크의 최대 높이의 온도를 Tm으로 했다.

(2) 고유 점도(IV)

수지를 페놀, 테트라클로로에탄의 중량비 1:1 혼합 용액에 용해하여, 30℃에 있어서 우베로데형 점도계로 측정했다.

(3) 용융 장력

도요세이끼세이사쿠쇼 제조 세그멘트 이축 압출기 2D25W형에 수지를 공급하고 토출량 1.5 kg/hr, 수지 온도 240℃에서 용융 압출을 하여, 25℃ 분위기 하에서 L/D=15 mm/3 mm의 스트랜드 다이로부터 나온 용융 수지를 100 m/min로 받아, 다이 출구에서부터 450 mm의 위치에서 용융 장력을 로드셀로 측정했다.

(4) 고속 라미네이트성

도 4와 같은 T다이 이축 압출기를 사용하여 260℃에서 용융한 수지를 알루미늄 합금판 상에 100 m/min로 압출 라미네이트를 실시하여, 막 동요, 맥동의 발생 상태를 확인했다. 이하에 평가 기준을 나타낸다.

[막 동요]

막 동요의 폭을 얻어진 수지 피막의 폭에 대한 비율로 평가했다.

2% 미만 … ○

2% 이상 … ×

[맥동]

얻어진 라미네이트재의 수지 피막의 두께를 길이 방향 500 mm에 걸쳐 측정하여, 수지 피막의 평균 두께에 대한 측정 두께의 흔들림 폭의 비율로 평가했다.

10% 미만 … ○

10% 이상 … ×

(5) 제관 적성

압출 라미네이트에 의해 얻어진 수지 피복 알루미늄 합금판을 이용하여 내경 66 mm, 높이 122 mm의 350 ml 캔을 DI 성형하여, 가공성, 밀착성을 이하의 기준으로 평가했다. DI 성형은 윤활제를 도포한 수지 피복 알루미늄 합금판을 드로잉 가공한 후, 드라이 상태에서 재드로잉 가공, 3단 아이어닝 가공을 하여 제관했다.

[가공성]

제관시의 파동(破胴) 및 비틀림의 발생의 유무로 평가했다.

파동 및 비틀림이 발생하지 않고서 제관할 수 있었다 … ○

파동 또는 비틀림이 발생했다 … ×

[밀착성]

제관시의 필름 박리, 부유를 눈으로 확인함으로써 평가했다.

필름 박리, 부유는 보이지 않았다 … ○

필름 박리, 부유가 보였다 … ×

(6) 플레이버성

제관 적성이 양호한 캔에 초순수를 충전하여, 레토르트 처리(125℃-30분)한 후에 개봉하여, 레토르트 처리 전후에 있어서의 맛, 흐린 정도, 향기의 차이를 관능 평가했다.

차이가 인정되지 않았다 … ○

차이가 인정되었다 … ×

(실시예 1)

250℃로 가열한 판 두께 0.280 mm의 알루미늄 합금판(A3004H19재) 상에, 다관능 성분 및 공중합 성분을 표 1에 나타낸 조성으로 갖는 에틸렌테레프탈레이트를 주체로 하는 폴리에스테르 수지를 압출 라미네이션 설비를 갖춘 65 mmø의 압출기에 각각 공급한 후, 수지의 융점보다 30℃ 높은 온도에서 두께 16 μm가 되도록 용융 압출을 하여 알루미늄 합금판의 양 측면에 라미네이트했다.

수지의 특성치 및 평가 결과를 표 1 및 표 2에 나타냈다. 100 m/min에서 막 동요, 맥동이 발생하지 않고 양호한 라미네이트가 가능했다. 제관 적성도 양호했다.

(실시예 2 ~ 4)

다관능 성분 및 공중합 성분을 표 1에 나타낸 조성으로 하는 것 이외에는, 실시예 1과 같은 식으로 했다. 수지의 특성치 및 평가 결과를 표 1 및 표 2에 나타냈다.

100 m/min에서 막 동요, 맥동이 발생하지 않고 양호한 라미네이트가 가능했다. 제관 적성도 양호했다.

(비교예 1)

폴리에스테르 수지에 다관능 성분이 함유되어 있지 않기 때문에 용융 장력이 낮아, 100 m/min에서 심한 막 동요가 발생했다. 그 때문에, 라미네이트재의 피복 수지에 막 두께 불균일이 생겨, 제관시에 파동이 발생했다.

(비교예 2)

폴리에스테르 수지에 다관능 성분이 함유되어 있지만 용융 장력이 낮아, 100 m/min에서 막 동요가 발생했다. 그 때문에, 라미네이트재의 피복 수지에 막 두께 불균일이 생겨, 제관시에 파동이 발생했다.

(비교예 3)

고속 코팅성은 양호했지만, 폴리에스테르 수지에 공중합 성분이 함유되어 있지 않기 때문에, 제관시에 필름 박리, 부유가 보였다.

(비교예 4)

고속 코팅성은 양호했지만, 폴리에스테르 수지에 있어서의 공중합 성분의 함유 농도가 낮기 때문에, 제관시에 필름 박리, 부유가 보였다.

(비교예 5)

고속 코팅성은 양호했지만, 폴리에스테르 수지에 있어서의 공중합 성분의 함유 농도가 높기 때문에, 융점이 현저히 저하되어 내열성이 뒤떨어져, 제관시에는 펀치의 빠짐이 나빠 비틀림이 발생했다.

(실시예 5)

250℃로 가열한 판두께 0.280 mm의 알루미늄 합금판(A3004H19재) 상에, 에틸렌테레프탈레이트 단위를 주체로 하는 폴리에스테르로, 다관능 성분으로서 트리멜리트산, 공중합 성분으로서 이소프탈산을 표 3에 나타내는 조성으로 함유하는 제1 폴리에스테르 수지와, 공중합 성분으로서 이소프탈산 성분을 표 3에 나타내는 조성으로 함유하는 에틸렌테레프탈레이트 단위를 주체로 하는 제2 폴리에스테르 수지를, 압출 라미네이션 설비를 갖춘 65 mmø의 압출기에 각각 공급한 후, 수지의 융점보다 30℃ 높은 온도에서 두께 16 μm가 되도록 용융 압출을 하여 알루미늄 합금판의 양 측면에 라미네이트했다.

평가 결과를 표 4에 나타냈다. 100 m/min에서 막 동요, 맥동이 발생하지 않고 양호한 라미네이트가 가능했다. 제관 적성, 플레이버성도 양호했다.

(실시예 6)

이용하는 제1 폴리에스테르 수지의 다관능 성분 및 공중합 성분의 양 및 제2 폴리에스테르 수지의 공중합 성분의 양을 표 3에 나타낸 함유량으로 한 것 이외에는 실시예 5와 같은 식으로 했다.

(실시예 7)

(실시예 8)

(비교예 6)

표 4에 평가 결과를 나타냈다. 제1 폴리에스테르 수지에 다관능 성분이 함유되어 있지 않기 때문에 용융 장력이 낮아, 100 m/min에서 심한 막 동요가 발생했다. 그 때문에, 라미네이트재의 피복 수지에 막 두께 불균일이 생겨, 제관시에 파동이 발생했다.

(비교예 7)

표 4에 평가 결과를 나타냈다. 제1 폴리에스테르 수지에 다관능 성분이 함유되어 있지만 용융 장력이 낮아, 100 m/min에서 막 동요가 발생했다. 그 때문에, 라미네이트재의 피복 수지에 막 두께 불균일이 생겨, 제관시에 파동이 발생했다.

(비교예 8)

표 4에 평가 결과를 나타냈다. 제1 폴리에스테르 수지에 있어서의 다관능 성분의 함유 농도가 높기 때문에 용융 장력이 매우 높아져, 제1 폴리에스테르 수지와 제2 폴리에스테르 수지의 용융 장력비가 매우 커졌다. 100 m/min에서 심한 맥동이 발생했다. 그 때문에, 라미네이트재의 피복 수지에 막 두께 불균일이 생겨, 제관시에 파동이 발생했다.

(비교예 9)

표 4에 평가 결과를 나타냈다. 제1 폴리에스테르 수지에 다관능 성분이 함유되어 있지만 용융 장력이 매우 낮아, 100 m/min에서 막 동요가 발생했다. 그 때문에, 라미네이트재의 피복 수지에 막 두께 불균일이 생겨, 제관시에 파동이 발생했다.

(비교예 10)

표 4에 평가 결과를 나타냈다. 고속 라미네이트성은 양호했지만, 제1 폴리에스테르 수지에 공중합 성분이 함유되어 있지 않기 때문에, 제관시에 필름 박리, 부유가 보였다.

(비교예 11)

표 4에 평가 결과를 나타냈다. 고속 라미네이트성은 양호했지만, 제1 폴리에스테르 수지에 있어서의 공중합 성분의 함유 농도가 낮기 때문에, 제관시에 필름 박리, 부유가 보였다.

(비교예 12)

표 4에 평가 결과를 나타냈다. 고속 라미네이트성은 양호했지만, 제1 폴리에스테르 수지에 있어서의 공중합 성분의 함유 농도가 높기 때문에, 융점이 현저히 저하되어 내열성이 뒤떨어져, 제관시에는 펀치의 빠짐이 나빠 비틀림이 발생했다.

(비교예 13)

표 4에 평가 결과를 나타냈다. 고속 라미네이트성, 제관 적성은 양호했지만, 플레이버성 평가의 레토르트 처리에 있어서 초순수에 흐려짐이 생겼다. 이것은, 공중합 성분의 함유 농도가 높은 제2 폴리에스테르 수지로부터의 용출 성분에 의한 것이라고 생각되며, 플레이버성이 나빴다.

Claims

다관능 성분을 0.01 내지 0.50 몰% 함유하며, 용융 장력이 50 mN 이상인 폴리에스테르 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 라미네이트용 필름.
제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지가 공중합 성분을 10 내지 20 몰%의 양으로 함유하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 단위를 주체로 하는 공중합 폴리에스테르 수지인 라미네이트용 필름.
제2항에 있어서, 상기 공중합 성분이 이소프탈산인 라미네이트용 필름.
제3항에 있어서, 상기 공중합 폴리에스테르 수지의 융점이 220℃ 미만인 라미네이트용 필름.
제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지를 제1 폴리에스테르 수지로 하고, 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층의 위에 다른 제2 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층을 적층하여 이루어지는 라미네이트용 필름.
제5항에 있어서, 상기 제1 폴리에스테르 수지의 용융 장력이, 제2 폴리에스테르 수지의 용융 장력보다도 큰 라미네이트용 필름.
제6항에 있어서, 상기 제1 폴리에스테르 수지와 제2 폴리에스테르 수지의 용융 장력의 비가 1.1:1 내지 5:1인 라미네이트용 필름.
제5항에 있어서, 상기 제1 폴리에스테르 수지와 제2 폴리에스테르 수지의 두께의 비가 50:1 내지 1:5인 라미네이트용 필름.
제1항에 기재한 라미네이트용 필름을, 금속 기체와 접하도록 피복하여 이루어지는 라미네이트재.
제5항에 기재한 라미네이트용 적층 필름을, 제1 폴리에스테르 수지로 이루어지는 층이 금속 기체에 접하도록 피복되어 이루어지는 라미네이트재.