KR20050110276A - Flexible copper clad laminate using coducting polymer and the method for producing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 전도성 고분자와 적어도 1개 층인 구리를 포함하는 금속층 및 구리를 포함하지 않는 금속층을 이용하여 동박적층 연성기판 제조공정을 개선하여 생산성이 떨어지는 스퍼터링 증착 과정을 제거하고도 기존제품과 동등한 품질의 연성기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 폴리이미드로 이루어진 베이스필름, 상기 베이스필름의 일면 또는 양면에 형성되는 전도성 고분자층 및 상기 전도성 고분자층 외측에 구리를 포함하는 적어도 1층의 금속층을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성기판의 제공을 통하여 달성될 수 있다. The present invention relates to a flexible substrate using a conductive polymer and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a process of manufacturing a copper-clad flexible substrate by using a metal layer containing a conductive polymer and at least one layer of copper and a metal layer not containing copper. The present invention relates to a flexible substrate of the same quality as a conventional product and a method of manufacturing the same, even after removing a sputtering deposition process having low productivity. The present invention provides a flexible substrate comprising a base film made of polyimide, a conductive polymer layer formed on one or both sides of the base film, and at least one metal layer including copper on the outer side of the conductive polymer layer. Can be achieved through provision.
Description
본 발명은 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 전도성 고분자와 적어도 1개 층인 구리를 포함하는 금속층 및 구리를 포함하지 않는 금속층을 이용하여 동박적층 연성기판 제조공정을 개선하여 생산성이 떨어지는 스퍼터링 증착 과정을 제거하고도 기존제품과 동등한 품질의 연성기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate using a conductive polymer and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a process of manufacturing a copper-clad flexible substrate by using a metal layer containing a conductive polymer and at least one layer of copper and a metal layer not containing copper. The present invention relates to a flexible substrate of the same quality as a conventional product and a method of manufacturing the same, even after removing a sputtering deposition process having low productivity.
최근 전자산업 기술분야에 있어서는, 반도체 집적회로의 집적도의 놀라운 발전과 소형칩 부품을 직접 탑재하는 표면실장 기술의 발전, 이동통신 기기 등 전자제품의 경박단소화가 급속히 이루어지고 있어, 기존의 경성 인쇄회로기판보다는 전자제품내의 공간내에 설치작업이 극히 용이한 연성 인쇄회로기판(이하 '연성기판'이라 함)의 사용이 일반화되고 있으며, 이와 같은 연성 기판은 제품 소형화는 물론, 수요자의 대응에 있어서도 매우 용이한 것이다.Recently, in the field of electronics industry, the development of the integration of semiconductor integrated circuits, the development of surface-mount technology for directly mounting small chip components, and the rapid and light reduction of electronic products such as mobile communication devices have been made rapidly. The use of flexible printed circuit boards (hereinafter referred to as "flexible boards"), which are extremely easy to install in spaces in electronic products rather than boards, is becoming common. Such flexible boards are very easy to respond to consumer demands as well as to miniaturize the product. It is.
또한, 현재에는 회로 패턴의 고밀도화를 이루기 위하여 다층 연성기판 또는 경성기판과 연성기판을 혼합한 기판의 사용도 급속히 증가하고 있다.In addition, in order to achieve higher density of circuit patterns, the use of multilayer flexible substrates or substrates in which rigid substrates and flexible substrates are mixed is rapidly increasing.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 연성기판용 동박적층판(Copper Clad Laminate, 이하 CCL)은 크게 동박에 폴리이미드계 수지를 도포하는 방식과 폴리이미드계 필름 위에 구리를 증착하는 방식으로 나뉜다. 특히 구리증착 방식은 매우 얇은 두께의 구리막 형성이 가능하며 연성기판의 말림현상이 없어 고급 제품용으로 사용이 가능하나, 생산성이 떨어지고 가격이 고가인 단점으로 널리 사용되지 못하고 있다.Conventional copper clad laminate (CCL) for flexible substrates related to this technology is largely divided into a method of applying a polyimide resin to the copper foil and a method of depositing copper on the polyimide film. In particular, the copper deposition method can form a very thin copper film and can be used for high-end products because there is no curling phenomenon of the flexible substrate, but it is not widely used due to the low productivity and high price.
또한, 전도막으로 전도성 고분자를 활용하는 기술이 개발되었으나, 그 전도도가 구리에 비해 현저히 떨어지므로 실제 활용되기는 어렵다. 따라서 고분자 베이스필름 위에 구리층을 효율적으로 부착하는 기술이 요구되고 있다.In addition, a technology for utilizing a conductive polymer as a conductive film has been developed, but since the conductivity is significantly lower than that of copper, it is difficult to be practically used. Therefore, a technique for efficiently attaching a copper layer on a polymer base film is required.
도포방식의 연성기판은 동박(통상 압연박이 사용된다) 위에 폴리아믹산 형태의 폴리이미드 전구체 수지를 도포하고 열처리하여 폴리아믹산을 폴리이미드수지로 변환시켜 막을 형성함으로써 제조된다. 열처리는 통상 300℃ 정도에서 이루어지는데 이 과정에서 수분이 빠져나와 폴리이미드 수지의 부피가 줄게 된다. 이 때문에 완성된 연성기판은 폴리이미드 수지쪽에 인장력을 받게되어 전체 기판이 휘면서 말리게 되는 현상이 발생하게 된다. 이같은 문제점을 해결하기 위하여 기존 업체들은 열팽창계수가 다른 2층 이상의 폴리이미드를 적층하거나, 폴리아믹산과 같은 전구체 형태가 아닌 열가소성 폴리이미드를 도포하는 방식 등으로 이를 해결하고 있다. 그러나, 다층 적층방식은 수지도포와 열처리를 여러 차례 반복해야 하므로 전체 공정시간이 길어져 제조단가가 상승하고 수율이 떨어지는 등의 문제가 발생한다. 한편, 열가소성 폴리이미드를 사용하는 경우에는 열경화과정이 없으므로 말림현상은 개선할 수 있으나, 경화방식에 비해 폴리이미드와 동박 사이의 접착력이 떨어지며 열적 안정성 또한 떨어지게 된다.The flexible substrate of the application method is manufactured by applying a polyimide precursor resin in the form of a polyamic acid on a copper foil (usually a rolled foil is used) and heat treatment to convert the polyamic acid into a polyimide resin to form a film. The heat treatment is usually performed at about 300 ° C. In this process, moisture is released to reduce the volume of the polyimide resin. For this reason, the completed flexible substrate is subjected to a tensile force on the polyimide resin side, causing the entire substrate to bend and dry. In order to solve this problem, existing companies have solved this problem by stacking two or more layers of polyimide having different thermal expansion coefficients or by applying thermoplastic polyimide rather than a precursor form such as polyamic acid. However, in the multilayer lamination method, since the resin coating and heat treatment have to be repeated several times, the overall process time becomes long, resulting in problems such as an increase in manufacturing cost and a low yield. On the other hand, in the case of using the thermoplastic polyimide, there is no thermal curing process, so the curling phenomenon can be improved, but the adhesive strength between the polyimide and the copper foil is lowered and the thermal stability is lowered compared to the curing method.
한편, 증착방식의 연성기판은 폴리이미드 필름위에 니켈과 같은 금속을 스퍼터링 방식으로 증착하여 1차 계면을 형성한 뒤, 이 제품을 구리전해 도금조를 통과시키면서 구리를 전해도금하여 제조된다. 이 경우 폴리이미드 층의 부피감소가 없어 말림이 없는 제품을 형성할 수 있고, 도금조건을 조절함으로써 매우 얇은 금속박을 가진 기판을 제조할 수 있는 장점이 있다. 그러나 구리도금의 전처리 단계라고 할 수 있는 니켈 증착과정이 진공장비인 스퍼터링 기계 속에서 이루어지므로 연속공정이 불가능하며, 스퍼터링 속도가 타 공정에 비해 현저히 떨어져 전체 생산속도를 떨어뜨리는 구실을 하게 된다. 이 때문에 증착방식의 연성기판이 우수한 특성을 가짐에도 불구하고 가격 등의 문제로 널리 채택되지 못하고 있다.On the other hand, a flexible flexible substrate is formed by sputtering a metal such as nickel on a polyimide film to form a primary interface, and then manufacturing the product by electroplating copper while passing the product through a copper electrolytic plating bath. In this case, there is no volume reduction of the polyimide layer, thereby forming a product without curling, and by controlling the plating conditions, there is an advantage of manufacturing a substrate having a very thin metal foil. However, since the nickel deposition process, which is a pretreatment step for copper plating, is performed in a sputtering machine, which is a vacuum equipment, the continuous process is impossible, and the sputtering rate is significantly lower than that of other processes, thereby reducing the overall production rate. For this reason, although the flexible substrate of the vapor deposition method has excellent characteristics, it is not widely adopted due to a problem such as price.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서 증착 방식이 우수한 동박적층 연성기판 제조공정을 개선하여 생산성을 향상시키며, 효율이 떨어지는 제조공정인 스퍼터링 증착과정을 제거하고도 기존 제품과 같은 연성기판을 제조하도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems to improve the productivity of the copper foil laminated flexible substrate manufacturing process excellent in the deposition method to improve the productivity, to eliminate the sputter deposition process is a less efficient manufacturing process to produce a flexible substrate like the existing product Its purpose is to.
본 발명의 상기 목적은 폴리이미드로 이루어진 베이스필름, 상기 베이스필름의 일면 또는 양면에 형성되는 전도성 고분자층 및 상기 전도성 고분자층 외측에 구리를 포함하는 적어도 1층의 금속층을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성기판의 제공을 통하여 달성될 수 있다.The object of the present invention is characterized by forming a base film made of polyimide, a conductive polymer layer formed on one or both sides of the base film and at least one metal layer containing copper on the outer side of the conductive polymer layer. It can be achieved through the provision of a flexible substrate.
또한, 상기 목적은 상기 전도성 고분자층과 상기 금속층사이에 구리를 제외하는 적어도 1층의 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성기판의 제공을 통하여도 달성될 수 있다.In addition, the above object can also be achieved through the provision of a flexible substrate, further comprising at least one metal layer excluding copper between the conductive polymer layer and the metal layer.
또한, 상기 목적은 상기 전도성 고분자층의 전도도는 500(Ωcm)-1 이상인 것을 특징으로 하는 연성기판의 제공을 통하여도 달성될 수 있다.In addition, the object can be achieved through the provision of a flexible substrate, characterized in that the conductivity of the conductive polymer layer is 500 (Ωcm) -1 or more.
또한, 상기 목적은 상기 전도성 고분자층의 두께는 1㎚ 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 연성기판의 제공을 통하여도 달성될 수 있다.In addition, the above object can also be achieved through the provision of a flexible substrate, characterized in that the thickness of the conductive polymer layer is 1nm to 100㎛.
또한, 상기 목적은 폴리이미드로 이루어진 베이스필름의 일면 또는 양면에 전도성 고분자를 도포하여 전도성 고분자층을 형성하는 단계 및 상기 형성된 전도성 고분자층의 외측에 전기화학적 방법으로 구리를 포함하는 적어도 1층의 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성기판 제조방법의 제공을 통하여도 달성될 수 있다. In addition, the above object is to form a conductive polymer layer by applying a conductive polymer on one or both sides of the base film made of polyimide and at least one metal layer containing copper by an electrochemical method on the outer side of the formed conductive polymer layer It can also be achieved through the provision of a flexible substrate manufacturing method comprising the step of forming a.
또한, 상기 목적은 상기 제조방법에서 전도성 고분자층의 전도도와 전도성 고분자층의 두께는 상기 연성기판에서의 그것과 동일한 전도도와 두께를 통한 제조방법의 제공을 통하여도 달성될 수 있다.In addition, the above object can be achieved through the provision of the manufacturing method through the conductivity and thickness of the conductive polymer layer and the conductive polymer layer in the manufacturing method through the same conductivity and thickness in the flexible substrate.
또한, 상기 목적은 상기 전도성 고분자층과 상기 금속층 사이에 전기화학적 방법으로 구리를 제외하는 적어도 1층의 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성기판 제조방법의 제공을 통하여도 달성될 수 있다.In addition, the above object is also achieved through the provision of a flexible substrate manufacturing method further comprising the step of forming a metal layer of at least one layer excluding copper by the electrochemical method between the conductive polymer layer and the metal layer. Can be.
또한, 상기 목적은 상기 전도성 고분자을 형성하는 단계와 금속층을 형성하는 단계가 연속적으로 진행되는 것을 특징으로 하는 연성기판 제조방법의 제공을 통하여도 달성될 수 있다.In addition, the above object can also be achieved through the provision of a method for producing a flexible substrate, characterized in that the step of forming the conductive polymer and the step of forming a metal layer continuously.
이하 본 발명에 대하여 구성을 중심으로 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated centering on a structure.
본 발명은 폴리이미드로 이루어진 베이스필름, 상기 베이스필름의 일면 또는 양면에 형성되는 전도성 고분자층 및 상기 전도성 고분자층 외측에 구리를 포함하는 적어도 1개 층의 금속층을 형성하여 이루어지는 연성기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 또한 구리를 포함하지 않는 적어도 1개 층의 금속층을 더 포함하는 연성기판과 구리를 포함하지 않는 1개 층 이상을 형성시키는 단계를 더 포함하는 발명도 가능하다. 이하 각각에 대해서 살펴본다.The present invention provides a flexible substrate formed by forming a base film made of polyimide, a conductive polymer layer formed on one or both sides of the base film, and a metal layer of at least one layer containing copper on the outer side of the conductive polymer layer. It is about. In addition, the invention further includes the step of forming a flexible substrate further comprising at least one metal layer containing no copper and at least one layer not containing copper. Each will be described below.
본 발명은 폴리이미드로 된 베이스필름의 일면 또는 양면에 중간층으로 사용되는 전도성 고분자층이 존재하고, 그 위에 일면 또는 양면에 적어도 1인 금속층이 형성된 구조를 지닌다. 금속층은 구리를 포함하는 것이 바람직하다. 구리와 동일한 작용 효과를 가지는 다른 금속을 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.The present invention has a conductive polymer layer used as an intermediate layer on one side or both sides of a polyimide base film, and has a structure in which at least one metal layer is formed on one side or both sides. It is preferable that a metal layer contains copper. It is also possible to mix and use the other metal which has the same effect as copper.
구리를 포함하는 금속층의 경우, 폴리이미드의 베이스필름 자체는 도전성이 없으므로 그 위에 바로 구리와 같은 금속을 전해 도금할 수 없다. 이런 이유로 니켈, 크롬 등을 일차로 스퍼터링방식으로 증착하고 이 금속층이 전극 역할을 하여 구리를 전해 도금하도록 되어 있다. In the case of a metal layer containing copper, since the base film itself of the polyimide is not conductive, it is not possible to electroplat a metal such as copper directly thereon. For this reason, nickel, chromium, and the like are first deposited by sputtering, and the metal layer serves as an electrode to electrolytically plate copper.
본 발명에서는 구리를 포함하지 않는 1층 이상의 금속층은 전도성 고분자층과 구리를 포함하는 1층 이상의 금속층 사이에 적층된다.In the present invention, at least one metal layer not containing copper is laminated between the conductive polymer layer and at least one metal layer containing copper.
본 발명에서는 폴리이미드로 이루어진 베이스필름 위에 형성된 전도성 고분자층이 구리, 니켈, 크롬 등의 금속으로 이루어진 적어도 1의 금속층을 폴리이미드의 베이스필름에 전해도금하는데 이 층이 전극역할을 하게 된다. 따라서 고가의 스퍼터링 장비가 필요없으며, 형성하고자 하는 금속의 전해도금 수조만을 통과시키면 금속층이 형성되게 된다. 이와같이 스퍼터링 장치없이도 원하는 금속층을 형성시키는 것이 본 발명의 기술적 특징에 해당한다.In the present invention, the conductive polymer layer formed on the base film made of polyimide electroplated at least one metal layer made of metal such as copper, nickel, chromium, etc. on the base film of polyimide, and this layer serves as an electrode. Therefore, no expensive sputtering equipment is required, and the metal layer is formed by passing only the electroplating bath of the metal to be formed. As such, forming the desired metal layer without the sputtering device corresponds to the technical feature of the present invention.
본 발명에서의 상기 전도성 고분자층의 전도도는 500(Ωcm)-1 이상인 것이 바람직하다. 전도도가 이보다 낮을 경우는 고분자층이 전도성을 확보하기 힘들다.The conductivity of the conductive polymer layer in the present invention is preferably 500 (Ωcm) -1 or more. If the conductivity is lower than this, the polymer layer is difficult to secure the conductivity.
또한, 연성기판의 전도성 고분자층의 두께는 1㎚ 내지 100㎛인 것이 바람직하다.In addition, the thickness of the conductive polymer layer of the flexible substrate is preferably 1nm to 100㎛.
다음은 본 발명에 의한 연성기판을 제조하는 방법에 대하여 살펴본다.Next, a method of manufacturing the flexible substrate according to the present invention will be described.
본 발명에 의한 제조방법은 베이스필름의 일면 또는 양면에 전도성 고분자를 도포하여 전도성 고분자층을 형성하는 단계와 이렇게 형성된 전도성 고분자층의 외측에 전기화학적 방법으로 구리를 포함하는 적어도 1층의 금속층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.According to the present invention, a method of forming a conductive polymer layer by coating a conductive polymer on one or both surfaces of a base film and forming at least one metal layer containing copper by an electrochemical method on the outer side of the conductive polymer layer thus formed is performed. It comprises a step.
또한, 본 발명에 의한 제조방법은 상기 전도성 고분자층과 상기 금속층 사이에 전기화학적 방법으로 구리를 포함하지 않는 적어도 1층의 금속층을 더 포함하는 제조방법도 가능하다. In addition, the manufacturing method according to the present invention may also be a manufacturing method further comprising at least one metal layer containing no copper by an electrochemical method between the conductive polymer layer and the metal layer.
도 1은 본 발명에 의한 제조방법의 제조공정을 나타낸 간략도이다. 도 1을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 코팅롤(4)과 가열처리기(1) 그리고 2개 이상의 도금조(2,3), 그리고 필름을 감기 위한 롤로 구성되어 있다. 코팅롤(4)은 전도성 고분자를 필름층에 도포하는 역할을 하며 용액상태인 전도성 고분자가 적정한 두께로 도포할 수 있도록 두께 조절이 되어야 한다. 가열처리기(1)는 오븐 혹은 열판 형태의 장치로 폴리이미드 필름 위에 도포된 고분자층에 열을 가하여 용매를 증발시키고 경우에 따라서는 열경화까지 가능하도록 하는 역할을 한다. 이 두 과정을 거친 필름은 일차 롤에 감겨 다음 공정으로 이송되거나 혹은 그 상태로 바로 후속공정으로 이어진다. 후속 공정은 1개 이상의 도금조로 구성된다. 고분자 표면에 구리도금이 용이하지 않아 중간층으로 크롬 혹은 니켈 등의 금속층을 두게 된다. 첫번째 도금조에서는 이 금속을 도금하는 작용을 하며, 경우에 따라서는 생략이 가능하다. 다음으로 후속 도금조에서는 추가로 필요한 금속층의 도금이 이루어진다. 최종 도금조에서는 구리도금이 이루어지며 이 과정을 거쳐 연성기판용 동박적층판(CCL)이 얻어진다.1 is a simplified diagram showing a manufacturing process of the manufacturing method according to the present invention. Referring to Figure 1 specifically as follows. It consists of a coating roll 4, a heat treatment machine 1, two or more plating baths 2 and 3, and a roll for winding a film. Coating roll (4) serves to apply the conductive polymer to the film layer and the thickness should be adjusted so that the conductive polymer in a solution state can be applied to an appropriate thickness. The heat processor 1 serves to make the solvent evaporate by heating the polymer layer coated on the polyimide film in an oven or a hot plate form, and in some cases, even heat curing. The film, which has undergone these two processes, is wound on a primary roll and transferred to the next process or directly followed by a subsequent process. The subsequent process consists of one or more plating baths. Since copper plating is not easy on the surface of the polymer, a metal layer such as chromium or nickel is provided as an intermediate layer. In the first plating bath, this metal is plated, and may be omitted in some cases. Subsequently, in the subsequent plating bath, plating of the additionally necessary metal layer is performed. In the final plating bath, copper plating is carried out to obtain a copper clad laminate (CCL) for a flexible substrate.
도 1에 나타난 바와 같이 폴리이미드의 베이스필름을 이동시키면서 코팅롤(4)에서 전도성 고분자를 도포한 뒤 열처리기(1)에서 가열하여 용매를 증발시키고 고분자막이 형성되도록 한다. 이 코팅된 필름을 제1차 도금조를 통과시키면서 원하는 구리를 포함하지 않는 금속층을 형성시킨다. 이 과정은 생략이 가능하다. 다음으로 제2차 도금조에서 구리를 포함하는 금속층을 전해 도금하여 구리를 포함하는 금속층을 형성한 뒤 감아주게 된다.As shown in FIG. 1, the conductive polymer is coated on the coating roll 4 while the base film of the polyimide is moved, and then heated in the heat treatment machine 1 to evaporate the solvent to form a polymer film. The coated film is passed through a primary plating bath to form a metal layer containing no desired copper. This process can be omitted. Next, in the second plating bath, the metal layer containing copper is electroplated to form a metal layer including copper and then wound.
이와같이 본 발명은 폴리이미드로 이루어진 베이스필름 위에 전도성 고분자를 도포하고 열처리 또는 경화한 후 도금에 의해 바람직하게는 구리를 포함하는 금속층을 증착하게 된다.As described above, the present invention applies a conductive polymer on a base film made of polyimide, heat-treats or hardens it, and then deposits a metal layer including copper, preferably by plating.
이하에서는 본 발명의 바림직한 실시예를 바탕으로 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on a preferred embodiment of the present invention.
실시예Example
폴리이미드(UBE사의 UPILEX) 필름에 폴리아세틸렌을 다이클로로벤젠 (dichlorobenzene)에 10%농도로 녹여 도포한 후 100℃에서 2분간 열처리하여 용매를 제거한다. 이 필름을 황산니켈이 80g/ℓ인 용액이 담긴 수조에 통과시키면서 니켈을 양극으로 하고 폴리아세틸렌을 음극으로 해서 30kA의 전류를 흐르게 하여 표면에 니켈이 약 10㎛두께로 전해도금 되도록 한다. 이 필름을 다시 황산구리가 120g/ℓ농도인 용액이 담긴 수조를 통과시키면서 역시 구리를 양극으로 하고 니켈 도금면을 음극으로 하여 30kA의 전류를 흐르게 한다. 이때 필름의 이동속도를 조절하여 구리의 두께가 10㎛가 되도록 하여 구리막을 형성한다.Polyacetylene was dissolved in 10% concentration of dichlorobenzene in polyimide (UBE UPILEX) film, and then the solvent was removed by heat treatment at 100 ° C. for 2 minutes. The film is passed through a water bath containing a solution of 80 g / l nickel sulfate, and a current of 30 kA is flowed using nickel as an anode and polyacetylene as a cathode, so that nickel is electroplated on the surface with a thickness of about 10 μm. The film is then passed through a water bath containing a solution of 120 g / l copper sulfate, while flowing 30 kA of current with copper as the anode and nickel-plated as the cathode. At this time, by controlling the moving speed of the film so that the thickness of the copper 10㎛ to form a copper film.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 더욱 상세하게 설명하였다. 그러나 본 발명의 권리범위는 상기 실시예에 한정되는 것은 아니라 첨부된 특허청구범위내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 가능한 다양한 변형 가능한 범위까지 본 발명의 청구 범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The present invention has been described in more detail by describing preferred embodiments of the present invention. However, the scope of the present invention is not limited to the above embodiments but may be embodied in various forms of embodiments within the appended claims. Without departing from the gist of the invention as claimed in the claims, any person of ordinary skill in the art is considered to be within the scope of the claims described in the present invention to the extent possible to vary.
전술한 바와 같이 본 발명은 폴리이미드 필름 위에 니켈 등 금속층을 증착하기 위한 고가의 증착장비가 필요하지 않으므로 제조단가를 낮출 수 있으며, 또한 증착에 비해 작업속도가 빠른 도포방식을 사용하므로 작업속도를 높일 수 있어 전체 공정효율을 증가시킬 수 있다. 또한 증착방식에서와 같은 진공공정이 필요하지 않으므로 일관작업이 가능하게 된다.As described above, the present invention does not require expensive deposition equipment for depositing a metal layer, such as nickel, on a polyimide film, thereby lowering the manufacturing cost, and also increasing the working speed since the application method is faster than the deposition. This can increase the overall process efficiency. In addition, since the vacuum process as in the deposition method is not necessary, the integrated work is possible.
더불어, 본 발명에 의한 연성기판은 폴리이미드의 베이스필름 위에 같은 유기물인 전도성 고분자를 도포하므로 필름의 말림현상을 극소화 할 수 있으며, 증착장비보다 저가인 도금설비를 이용하여 구리막을 형성할 수 있으므로 생산속도와 수율을 증가시키며, 제조단가를 현격히 낮출 수 있다.In addition, the flexible substrate according to the present invention can apply the same conductive material as the organic material on the base film of the polyimide to minimize the curling phenomenon of the film, and to produce a copper film by using a plating equipment that is less expensive than the deposition equipment Increasing speed and yield, significantly lowering manufacturing costs.
비록 발명이 상기에서 언급된 바람직한 실시예에 관해 설명되어졌으나, 발명의 요지와 범위를 벗어남이 없이 많은 다른 가능한 수정과 변형이 이루어질 수 있다. 따라서, 첨부된 청구범위는 발명의 진정한 범위내에서 속하는 이러한 수정과 변형을 포함할 것으로 예상된다.Although the invention has been described with reference to the preferred embodiments mentioned above, many other possible modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims are intended to cover such modifications and variations as fall within the true scope of the invention.
도 1은 본 발명에 의한 제조방법의 제조공정을 나타낸 간략도이다.1 is a simplified diagram showing a manufacturing process of the manufacturing method according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1. 가열처리기,1.heating processor,
2. 제1도금조,2. The first plating bath;
3. 제2도금조,3. The second plating bath,
4. 코팅롤.4. Coating rolls.
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