KR20050107128A - 반도체 제조설비의 리크 감지센서 - Google Patents

반도체 제조설비의 리크 감지센서 Download PDF

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KR20050107128A
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Abstract

본 발명은 반도체 제조설비의 리크 감지센서를 개시한다. 개시된 발명인 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 리크 감지센서는 반도체 제조설비내의 스텝퍼장비내에 발생되는 누수 감지장치에 있어서, 상기 스텝퍼장비내에 설치되고 웨이퍼 스테이지(wafer stage) 및 프로젝션 렌즈 (projection lens)를 바닥으로 부터 띄워 주는 에어마운트아래에 리크감지센서가 부착되어 있으며, 상기 리크감지센서는 상기 에어마운트와 그 외측면에 냉각수(water)가 플로우되도록 설치된 쿨링라인의 연결부위에서 발생하는 누수침투를 감지하는 센싱부와, 상기 누수를 감지하는 신호의 전압레벨과 누수감지가 되지 않을 때의 기준 전압레벨을 비교분석하여 누수감지를 비교분석하는 비교부와, 상기 비교부를 통해 비교분석된 누수침투를 알려 주는 경보부를 포함하여 구성된다.

Description

반도체 제조설비의 리크 감지센서{Sensor for sensing leak of apparatus for fabricating semiconductive device}
본 발명은 반도체 제조설비의 리크 감지장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조설비에 감지센서를 부착하여 제조설비에 리크 발생시 이를 신속하게 검출하여 조치하므로써 생산 및 제조설비에 미치는 영향을 최소화시킬 수 있는 반도체 제조설비의 리크 감지센서에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조설비에 있어서, 반도체노광장비는 스피너장비부분과 스텝퍼 장비부분으로 이루어지는데, 상기 스텝퍼 장부분에는 패턴노광 및 에치노광을 실시하는 부분이 설치된다.
여기서, 상기 스피너장부분은 HMDS(hexa-methyl dislane) 처리부, 포토레지스트를 도포하는 코팅부, 소프트베이크, 노광후 베이크 및 하드베이크를 실시하는 베이크부, 현상을 실시하는 현상부로 구성되고, 스텝퍼 장비부분은 노광전 웨이퍼 정렬을 담당하는 정렬부, 패턴 노광을 담당하는 패턴노광부 및 에지 노광을 담당하는 에지노광부 들로 이루어진다.
또한, 스피너장비부분과 스텝퍼 장비부분의 각 부에는 이송이나 거치를 담당하는 이송장치와 기치대 등이 구비되어 있다.
특히, 도 1에 도시된 바와같이, 상기 스텝퍼 장비부분(10)에는 노광렌즈가 장착되는 렌즈부(13)와, 웨이퍼 스테이지부가 위치하는 웨이퍼스테이지장착부(15)와, 스텝퍼장치를 제어 및 관리하는 전자 캐비넷(17) 그리고 3개의 에어마운트(air mount)(A)를 포함하여 구성되어 있다.
여기서, 상기 에어 마운트(A)의 역할은 웨이퍼 스테이지(wafer stage) 및 프로젝션 렌즈(projection lens)를 외부로부터 전해지는 진동을 방지하기 위해 바닥으로 부터 에어를 이용하여 띄워 주는 역할을 한다.
상기 제조설비는 온도 제어를 위해 오염(contamination) 및 온도 (temperature)가 있다. 이는 에어 및 냉각수(water)로 제어를 하며, 냉각수의 경우 히팅(heating)과 냉각(cooling)을 반복하며, 이 에어 마운트에도 냉각수(water)가 플로우된다.
하지만, 최근 들어 에어 마운트와 냉각수(water)가 플로우되는 호스(hose)의 연결부위가 오랜 사용으로 인한 노후 및 여타 문제로 인하여 찢어지는 경우가 많이 발생하고 있다.
그러나, 이러한 이유로 인해 리크(leak)가 발생하여도 확인할 방법이 없다.
현재의 확인 방법으로는 오염 및 온도의 한부분인 온도제어 유니트 (temperature control unit)의 냉각수 레벨(water level)을 확인하거나 리크로 인하여 냉각수 레벨이 급격히 감소하여 에러가 발생할 경우 설비 확인을 통해 리크를 확인한다.
또한, 리크가 발생하여도 확인이 되지 않고 오랜시간이 흐를 경우 설비는 물론이고, 생산에 치명적인 영향 및 설비 백업에 장시간 소요된다.
이에 본 발명은 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 반도체 제조설비에 감지센서를 부착하여 제조설비에 리크 발생시 이를 신속하게 검출하여 조치하므로써 생산 및 제조설비에 미치는 영향을 최소화시킬 수 있는 반도체 제조설비의 리크 감지센서를 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 리크감지센서는, 반도체 제조설비의 스텝퍼장비내에 발생되는 누수 감지장치에 있어서, 상기 스텝퍼장비내에 설치되고 웨이퍼 스테이지(wafer stage) 및 프로젝션렌즈(projection lens) 를 바닥으로 부터 띄워 주는 에어마운트아래에 리크감지센서가 부착되어 있는 것을 특징으로한다.
여기서, 상기 리크감지센서는 상기 에어마운트와 그 외측면에 냉각수(water)가 플로우되도록 설치된 쿨링라인의 연결부위에서 발생하는 누수침투를 감지하는 센싱부와, 상기 누수를 감지하는 신호의 전압레벨과 누수감지가 되지 않은 경우의 기준 전압레벨을 비교하여 누수감지를 비교분석하는 비교부와, 상기 비교부를 통해 비교분석된 누수침투를 알려 주는 경보부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로한다.
(실시예)
이하, 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 리크 감지센서에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 에어 마운트에 부착된 리크 감지센서를 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조설비에 설치된 웨이퍼 프리얼라인먼트시스템부의 하부에 위치하는 리크감지센서를 도시한 개략도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 에어마운트에 부착된 리크감지센서의 작동흐름을 도시한 블럭도이다.
본 발명에 따른 반도체 제조설비에 있어서의 에어마운트(31)에는, 도 2 및 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 스테이지(wafer stage) 및 프로젝션 렌즈 (projection lens)를 외부로부터 전해지는 진동을 방지하기 위해 바닥으로 부터 에어를 이용하여 띄워 주는 역할을 하기 위해 에어라인(33)이 설치되어 있다.
또한, 상기 에어마운트(31)에는 오염 (contamination) 및 온도(temperature)를 제어하기 위해 쿨링라인(35)이 설치되어 있어, 냉각수의 경우 히팅(heating)과 냉각(cooling)이 반복되고, 이 에어 마운트(31)에도 냉각수(water)가 플로우되도록 구성되어 있다.
그리고, 도 2 및 도 3에 도시된 바와같이, 에어 마운트(31)와 냉각수(water)가 플로우되는 쿨링라인(35)의 연결부위가 오랜 사용으로 인한 노후 및 여타 문제로 인하여 찢어지는 경우가 많이 발생할때 생기는 누수를 감지하기 위해 웨이퍼 프리얼라인먼트 시스템부(37)를 포함한 에어마운트(31)의 하부측에 리크감지센서(41)가 장착되어 있다.
이렇게 에어마운트(31)하부측에 리크감지센서(41)가 장착되므로 인해 에어 마운트(31)와 냉각수(water)가 플로우되는 쿨링라인(35)의 연결부위 또는 노후된 쿨링라인(35)을 통해 발생할 수 있는 누수를 신속하게 감지하여 제조설비의 손상이나 기타 문제들을 미연에 최소화시킬 수 있다.
이러한 누수를 신속하게 감지할 수 있는 리크감지센서의 작동원리에 대해 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 에어마운트에 부착된 리크감지센서의 작동흐름을 도시한 블럭도이다.
본 발명에 따른 반도체 제조설비의 리크 감지센서는, 도 4에 도시된 바와같이, 누수감지를 위한 센싱부(100)와, 누수 감지신호의 전압레벨과 기준전압을 비교하는 비교부(200)와, 누수경보를 알려 주는 경보부(300)로 구성된다.
이러한 구성으로 된 리크 감지센서는, 센싱부(100)를 통해 에어 마운트(31)와 냉각수(water)가 플로우되는 쿨링라인(35)의 연결부위에서 발생하는 누수침투를 감지한후 비교부(200)에 의해 상기 센싱부(100)의 감지에 의한 신호의 전압레벨과 설정된 소정의 기준전압을 비교한 다음, 경보부(300)를 통해 상기 비교부(200)로부터 출력되는 신호의 레벨에 따라 경보동작이 이루어지게 된다.
한편, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.
상기에서 설명한 바와같이, 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 리크 감지센서에 의하면, 반도체 제조설비에 감지센서를 부착하여 제조설비에 리크 발생시 이를 신속하게 검출하여 조치하므로써 생산 및 제조설비에 미치는 영향을 최소화시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 반도체 제조설비의 에어 마운트 구조를 도시한 개략도,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 에어 마운트에 부착된 리크 감지센서를 도시한 개략도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조설비에 설치된 웨이퍼 프리얼라인먼트시스템부의 하부에 위치하는 리크감지센서를 도시한 개략도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 에어마운트에 부착된 리크감지센서의 작동흐름을 도시한 블럭도.
[도면부호의설명]
31 : 에어마운트 33 : 에어라인
35 : 쿨링라인 37 : 웨이퍼 프리얼라인먼트시스템부
41 : 리크감지센서 100 : 센싱부
200 : 비교부 300 : 경보부

Claims (2)

  1. 반도체 제조설비의 스텝퍼장비내에 발생되는 누수 감지장치에 있어서,
    상기 스텝퍼장비내에 설치되고 웨이퍼 스테이지(wafer stage) 및 프로젝션 렌즈 (projection lens)를 바닥으로 부터 띄워 주는 에어마운트아래에 리크감지센서가 부착되어 있는 것을 특징으로하는 반도체 제조설비의 리크감지 센서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리크감지센서는 상기 에어마운트와 그 외측면에 냉각수(water)가 플로우되도록 설치된 쿨링라인의 연결부위에서 발생하는 누수침투를 감지하는 센싱부와, 상기 누수를 감지하는 신호의 전압레벨과 누수감지가 되지 않을 때의 기준 전압레벨을 비교하여 누수감지를 비교분석하는 비교부와, 상기 비교부를 통해 비교분석된 누수침투를 알려 주는 경보부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로하는 반도체 제조설비의 리크감지센서.
KR1020040032337A 2004-05-07 2004-05-07 반도체 제조설비의 리크 감지센서 KR20050107128A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100812715B1 (ko) * 2007-01-30 2008-03-12 (주)한국시스톰 냉각수 누수 감지장치를 구비한 고밀도화학증착시스템
KR102040640B1 (ko) 2018-10-22 2019-11-06 (주)화이버 옵틱코리아 누액 감지센서

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