KR20050105109A

KR20050105109A - 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지, 그 것을 이용한멜라민 화장판 및 멜라민 화장보드

Info

Publication number: KR20050105109A
Application number: KR1020050072659A
Authority: KR
Inventors: 조필현
Original assignee: 조필현
Priority date: 2005-08-09
Filing date: 2005-08-09
Publication date: 2005-11-03
Also published as: KR100601142B1

Abstract

본 발명은 알루미늄박막 등 금속박막을 멜라민 함침 화장지 표면에 직접 접합하여 멜라민 함침 화장지와 금속박막의 혼합 모양 또는 혼합 색상을 형성한 멜라민 함침 화장지 및 그 화장지를 이용하여 제조 되는 멜라민 화장판과 멜라민 화장보드에 관한 것으로, 금속박막을 멜라민 함침 화장지에 부착하여 금속 장식을 형성함에 있어서, 금속박막 하부에 접착제나 접착 필름을 매개로 종이를 합지하고, 상기 종이 표면에 멜라민 접착제를 도포한 후 멜라민 함침 화장지 표면에 가압하여 부착하거나, 상기 종이 표면에 멜라민 접착제를 도포하지 않고 멜라민 함침 화장지 표면에 열압하여 부착한 것을 특징으로 하며, 본 발명에 의하면, 간단한 공정에 의하여 알루미늄 박막 등 금속 박막이 혼합된 멜라민 함침 화장지나, 그 것을 이용한 멜라민 화장판 및 멜라민 화장보드을 용이하게 제작할 수 있을 뿐만 아니라, 소비자의 요구에 부합하는 세련되고 다양한 디자인의 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지나, 그 것을 이용한 멜라민 화장판 및 멜라민 화장보드를 제공할 수 있는 효과가 있다.

Description

금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지, 그 것을 이용한 멜라민 화장판 및 멜라민 화장보드{MELAMINE-IMMERSED DECORATION SHEEET, MELAMINE DECORATION PANEL AND MELAMINE DECORATION BOARD}

본 발명은 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지과 그 것을 이용한 멜라민 화장판 및 화장보드에 관한 것으로, 더 상세하게는 알루미늄박막 등 금속박막을 멜라민 함침 화장지 표면에 직접 접합하여 멜라민 함침 화장지와 금속박막의 혼합 모양 또는 혼합 색상을 형성한 멜라민 함침 화장지 및 그 화장지를 이용하여 제조 되는 멜라민 화장판과 멜라민 화장보드에 관한 것이다.

멜라민 함침 화장지(또는 멜라민 함침지 또는 멜라민 수지 함침지라고도 함)(LPM : Low Pressure Melamine)는 모양지를 멜라민 수지에 함침시킨 후 건조하여 형성한 장식 시트(sheet)이다. 이 때 모양지는 종이(paper)에 모양 또는 색상을 인쇄하여 만들어 진다.

멜라민 화장보드는 상기 멜라민 함침 화장지를 MDF(Medium Density Fiber), PB(Particle Board), 합판 등의 보드(Board)에 고온, 저압(통상 10~20kgf/㎠)의 조건으로 열압하여 만들어 지며, 책상 상판, 파티션, 문짝, 가구 등의 소재로 사용된다.

멜라민 화장판(HPM : High Pressure Melamine)은 멜라민 함침 화장지의 하부에 페놀을 함침한 크라프트지를 1장 또는 다수의 장(통상은 5~8장)을 배접하여 고온, 고압(50kgf/㎠ 이상)의 조건으로 열압하여 만들어 지며, 그 자체 일정한 두께를 가지고 있어 주로 마루 표면재, 인테리어 표면재, 가구표면재, 문짝 표면재, 책상 상판 표면재, 벽 표면재 등으로 사용된다.

종래, 식탁, 책상 또는 가구, 벽면 등의 표면에 화장지에 형성된 모양 및 색상에 알루미늄 등의 금속 박막의 모양 및 색상을 더 부가하여 혼합된 모양 및 색상을 형성하고자 할 경우, 보드 표면에 금속 박막을 삽입할 부분을 제거한 멜라민 화장판을 접착제로 부착하고, 멜라민 화장판이 부착되지 않은 남은 보드 표면에 금속 박막을 재단하여 부착하여 왔다. 즉, 종래, 보드에 금속 박막과 멜라민 화장판을 혼합한 장식을 하기 위하여는 이들을 별도로 재단하여 서로 정합되는 형태로 만든 후 보드(MDF, PB 등)에 짜 맞추어 접착하여 왔던 것이다. 이 것은 접착제를 금속 박막 이면에 도포한 후 멜라민 함침 화장지나 멜라민 화장판 표면에 직접 가압하여 접착할 경우, 접착제가 금속 박막 가장자리로 모두 밀려 나와 금속 박막 장식을 더럽힐 뿐만 아니라, 접착되어야 할 금속 박막 이면에는 접착제가 거의 남아 있지 않아 금속 박막이 멜라민 함침 화장지나 멜라민 화장판 표면에 부착되지 못하기 때문이다.

그러나, 상술한 바와 같은 멜라민 화장판과 금속 박막을 이용한 혼합 모양 또는 혼합 색상의 형성 방법은 이들 소재의 두께 편차, 수작업에 의한 제조 공법의 번거로움 등으로 생산성이 저하되고, 불량률이 증대될 뿐만 아니라, 소비자가 요구하는 다양한 디자인을 제공하기 어려운 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 간단한 공정에 의해 공업적인 양산이 가능하며, 금속 박막을 이용한 모양 및 색상과 화장지의 모양 및 색상을 일면에 동시에 구현할 수 있는 멜라민 함침 화장지와 그 것을 이용한 멜라민 화장판 및 멜라민 화장보드를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상술한 목적을 달성하고자 하는 본 발명은

금속박막 하부에 접착제나 접착 필름을 매개로 종이를 합지하고, 상기 종이 표면에 멜라민 접착제를 도포한 후 멜라민 함침 화장지 표면에 가압하여 부착하거나, 상기 종이 표면에 멜라민 접착제를 도포하지 않고 멜라민 함침 화장지 표면에 열압하여 부착한 것을 특징으로 한다.

상기 종이는 상기 금속박막 하부에 핫멜트 필름을 매개하여 열압함으로 합지된 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 금속 장식을 갖는 멜라민 화장판은 상기 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지 하부에 페놀 함침 크라프트지를 배접하고 열압하여 성형한다.

본 발명에 따른 금속 장식을 갖는 멜라민 화장보드는 상기 멜라민 함침 화장지 하부에 MDF(Medium Density Fiber), PB(Particle Board), 합판(plywood) 등의 보드(Board)를 배접하고 열압하여 성형한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하면 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.

도 1a는 본 발명의 일시 예에 따른 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지의 분해 사시도를, 도 1b는 도 1a의 A-A'절단선에 대한 단면도를, 도 1c는 도 1a에 도시된 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지의 사시도를, 도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 장식을 갖는 멜라민 화장판의 분해 사시도를, 도 2b는 도 2a에 도시된 금속 장식을 갖는 멜라민 화장판의 사시도를, 도 3은 본 발명에 따른 금속 장식을 갖는 멜라민 화장판 또는 멜라민 화장보드의 제조 단계를 보여주는 공정도를 각각 나타낸다.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 본 발명의 특징은 알루미늄 등 금속 박막(M)의 하부에 수지 등이 함침되지 않은 종이(P)를 접착제 또는 접착 필름을 매개로 부착하여 금속박막합지(1a, 1b, 2a, 2b, 2c)를 형성하고, 금속박막합지의 종이(P)에 멜라민 접착제를 도포하여 멜라민 함침 화장지(3) 표면에 직접 부착하거나 멜라민 접착제의 도포없이 열압에 의하여 멜라민 함침 화장지(3) 표면에 부착한 데 있다. 즉, 금속 박막(M) 하부에 배접된 종이(P)에 멜라민 접착제를 도포하여 멜라민 접착제가 종이(P)에 함침되게 하고, 종이(P)에 함침된 멜라민 접착제가 응고되기 전에 멜라민 함침 화장지(3)의 표면에 부착하여 금속 박막(M)의 디자인을 멜라민 함침 화장지(3)의 표면에 고정하게 하거나, 종이에 멜라민 접착제를 도포하지 않고 직접 금속박막합지(1a, 1b, 2a, 2b, 2c)의 종이(P)면을 멜라민 함침 화장지(3)의 표면에 배치하고 고온 저압으로 열압하여 종이가 멜라민 또는 접착제 용융물을 흡수하게 하면서 금속 박막(M)의 디자인을 멜라민 함침 화장지(3)의 표면에 고정하게 한 데 본 발명의 특징이 있는 것이다. 상기 금속박막으로는 알루미늄박막을 사용하는 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 티타늄박막, 스테인레스박막 등 다양한 종류의 금속박막을 사용하여 독특한 금속색을 가진 디자인을 형성할 수 있다. 상기 금속박막합지(1a, 1b, 2a, 2b, 2c)는 금속박막(M)과 종이(P) 사이에 공지의 핫멜트필름(H)을 삽입하고 열프레스에 의하여 열압하여 성형하는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 핫멜트필름(H)으로는 폴리올레핀계 수지를 무수말레인산과 그라프팅시켜 필름 형태로 만든 것을 예로 들 수 있다.

도 2를 참조하면, 금속박막합지(1a, 1b, 2a, 2b, 2c)가 일정한 디자인에 따라 고정된 멜라민 함침 화장지(3)는 그 하부에 페놀 함침 크라프트지(4)를 1장 또는 다수장(통상 5장 내지 8장) 배접하여 고온고압으로 열압함으로써 멜라민 화장판으로 만들어 지거나, MDF(Medium Density Fiber), PB(Particle Board), 합판(plywood) 등의 보드(Board)를 배접하여 고온저압으로 열압함으로써 멜라민 화장보드로 만들어 진다. 멜라민 화장판의 제조공정이나, 멜라민 화장보드 제조공정에서 금속박막합지(1a, 1b, 2a, 2b, 2c)가 고정된 멜라민 함침 화장지(3)를 페놀 함침 크라프트지(4)나 보드 상면에 적층하여 열프레스로 열압할 경우, 열프레스의 열에 의하여 금속박막합지(1a, 1b, 2a, 2b, 2c)의 종이(P)에 도포된 멜라민 접착제도 열경화하여 금속박막(M)을 멜라민 함침 화장지 표면에 영구적으로 고정하게 된다.

도 3을 참조하여, 상술한 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지와 그 것을 이용한 멜라민 화장판 및 멜라민 화장보드의 제조 공정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3을 참조하면, 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지를 제조하기 위해서는 우선, 멜라민 함침 화장지를 준비하고(101), 금속박막합지를 마련한다(102, 104~107)). 또한, 금속 장식을 갖는 멜라민 화장판 또는 멜라민 화장보드를 제조하기 위해서는 페놀 함침 크라프트지 또는 MDF, PB, 합판 등 보드를 준비한다(103).

본 발명에 따른 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지의 제조 공정상 특징은 금속 박막을 준비하여(102), 상부로 부터 금속 박막과 핫멜트 필름과 종이를 순차적으로 적층하고(104), 이를 열프레스에 의하여 열압하여 금속박막합지를 형성(105)하는 점과, 이 금속박막합지를 원하는 디자인을 형성할 수 있는 소정의 형상으로 절단한 후 하부의 종이 표면에 멜라민 접착제를 도포(107)하여 미리 준비된 멜라민 함침 화장지 표면에 직접 부착(108)하여 고정하는 점에 있다. 도 3에 도시된 바와 같이 멜라민 접착제를 도포하지 않을 경우에는 금속박막합지를 열압하여 멜라민 함침 화장지 표면에 고정한다. 이렇게 함으로써 종래 금속 박막을 멜라민 함침 화장지 표면에 직접 부착할 수 없었던 문제점을 해결하는 것이다.

상술한 공정에 의하여 금속 박막이 고정된 멜라민 함침 화장지는 페놀 함침 크라프트지의 상부에 적층된 후 열프레스에 의하여 열압됨으로써 멜라민 화장판이 된다. 이 때, 페놀 함침 크라프트지는 화장판의 필요한 두께에 따라 1장 또는 다수의 장(통상은 5~8장)을 배접하게 되고, 고온, 고압(50kgf/㎠ 이상)의 조건으로 열압되어 멜라민 함침 화장지에 함지된다. 또한, 금속박막합지의 종이에 도포된 멜라민 접착제도 열압과정에서 열경화되어 금속박막을 멜라민 함침 화장지 표면에 영구적으로 고착시키게 된다. 이렇게 함으로써, 알루미늄박막 등 금속 박막과 멜라민 함침 화장지의 합성 모양 또는 합성 색상을 갖는 고품질의 멜라민 화장판을 간단히 얻을 수 있게 된다.

상술한 공정에 의하여 금속 박막이 고정된 멜라민 함침 화장지는 MDF, PB, 합판 등 보드의 상부에 적층된 후 열프레스에 의하여 열압됨으로써 멜라민 화장보드가 된다. 이 때, 보드와 멜라민 함침 화장지 사이에 별도의 접착제를 매개함이 없이 고온, 저압(10 ~ 20 kgf/㎠ 이상)의 조건으로 열압하여도, 멜라민 함침 화장지가 보드에 부착된다. 이 때도, 금속박막합지의 종이에 도포된 멜라민 접착제도 열압과정에서 열경화되어 금속박막을 멜라민 함침 화장지 표면에 영구적으로 고착시키게 된다. 이렇게 함으로써, 알루미늄박막 등 금속 박막과 멜라민 함침 화장지의 합성 모양 또는 합성 색상을 갖는 고품질의 멜라민 화장보드를 간단히 얻을 수 있게 된다.

상술한 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 간단한 공정에 의하여 알루미늄 박막 등 금속 박막이 혼합된 멜라민 함침 화장지나, 그 것을 이용한 멜라민 화장판 및 멜라민 화장보드을 용이하게 제작할 수 있을 뿐만 아니라, 소비자의 요구에 부합하는 세련되고 다양한 디자인의 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지나, 그 것을 이용한 멜라민 화장판 및 멜라민 화장보드를 제공할 수 있는 효과가 있다.

도 1a는 본 발명의 일시 예에 따른 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지의 분해 사시도이다.

도 1b는 도 1a의 A-A'절단선에 대한 단면도이다.

도 1c는 도 1a에 도시된 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지의 사시도이다.

도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 장식을 갖는 멜라민 화장판의 분해 사시도이다.

도 2b는 도 2a에 도시된 금속 장식을 갖는 멜라민 화장판의 사시도이다.

도 3은 본 발명에 따른 금속 장식을 갖는 멜라민 화장판 또는 멜라민 화장보드의 제조 단계를 보여주는 공정도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1a, 1b, 2a, 2b, 2c : 금속박막합지 3 : 멜라민 함침 화장지

4 : 페놀 함침 크라프트지

Claims

금속박막을 멜라민 함침 화장지에 부착하여 금속 장식을 형성함에 있어서,

금속박막 하부에 접착제나 접착 필름을 매개로 종이를 합지하고, 상기 종이 표면에 멜라민 접착제를 도포한 후 멜라민 함침 화장지 표면에 가압하여 부착하거나, 상기 종이 표면에 멜라민 접착제를 도포하지 않고 멜라민 함침 화장지 표면에 열압하여 부착한 것을 특징으로 하는 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지.
제 1 항에 있어서,

상기 종이는 상기 금속박막 하부에 핫멜트 필름을 매개하여 열압함으로 합지된 것을 특징으로 하는 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지.
청구항 1 항 또는 청구항 2항 기재의 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지 하부에 페놀 함침 크라프트지를 배접하고 열압하여 성형 한 것을 특징으로 하는 금속 장식을 갖는 멜라민 화장판.
청구항 1 항 또는 청구항 2항 기재의 금속 장식을 갖는 멜라민 함침 화장지 하부에 보드를 배접하고 열압하여 성형한 것을 특징으로 하는 금속 장식을 갖는 멜라민 화장보드.