KR20050101630A

KR20050101630A - 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치

Info

Publication number: KR20050101630A
Application number: KR1020040026694A
Authority: KR
Inventors: 도병훈
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-04-19
Filing date: 2004-04-19
Publication date: 2005-10-25

Abstract

본 발명은 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치에 관한 것으로서, 반도체 제조공정중 임의의 선후(先後) 공정이 진행되는 두 공정장치간에 반도체 웨이퍼를 이송시키는 트랜스퍼 암(transfer arm)과, 그 트랜스퍼 암에 설치되어 그 반도체 웨이퍼의 플랫존(flat zone)을 정렬시키는 플랫존 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이에 따라, 반도체 웨이퍼가 트랜스퍼 암에 의하여 이송되는 도중에 반도체 웨이퍼의 플랫존이 정렬되므로, 반도체 웨이퍼의 이송시간이 단축되어 반도체 제조공정의 생산성이 향상된다.

Description

반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치{Apparatus for handling wafers of semiconductor fabrication process}

본 발명은 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제1공정장치에서 제2공정장치로 반도체 웨이퍼를 이송시키는 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치에 관한 것이다.

반도체소자를 제조하는 과정에서 반도체 웨이퍼는 박막증착공정, 식각공정, 노광공정 등 여러 단계의 공정을 거치게 된다. 이러한 공정들이 끊임없이 진행되도록 하기 위해서는 반도체 웨이퍼를 각 공정간에 이송시켜주는 장치가 필요한데, 이때 일반적으로 사용되는 장치가 웨이퍼 핸들링장치이다.

도 1은 종래 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.

도 1에서 도시된 바와 같이, 종래의 웨이퍼 핸들링장치(10)는 제1 및 제2핸들링 로봇(11)(12), 플랫존 정렬부(13) 및 웨이퍼 버퍼부(buffer 部)(14)를 구비한다. 이하에서는 이와 같은 구성을 가진 웨이퍼 핸들링 장치가 반도체 웨이퍼를 이송하는 단계를 설명한다.

제1핸들링 로봇(11)은 스피너(spinner)와 같은 제1공정장치(1)에서 반도체 웨이퍼(W)를 언로딩한후 반도체 웨이퍼(W)를 이송하여 플랫존 정렬부(13)에 로딩시킨다. 플랫존 정렬부(13)는 반도체 웨이퍼(W)의 플랫존(flat zone)이 소정의 방향에 놓이도록 반도체 웨이퍼(W)를 정렬시킨다. 제2핸들링 로봇(12)은 정렬된 반도체 웨이퍼(12)를 플랫존 정렬부(13)에서 언로딩시킨후 반도체 웨이퍼(W)를 이송하여 노광챔버와 같은 제2공정장치(2)에 로딩시킨다.

제2공정장치(2)에서 소정의 제조공정이 종료되면, 제2핸들링 로봇(12)이 반도체 웨이퍼(W)를 제2공정장치(2)에서 언로딩시킨후 반도체 웨이퍼(W)를 이송하여 웨이퍼 버퍼부(14)에 로딩시킨다. 제1핸들링 로봇(11)은 웨이퍼 버퍼부(14)에서 반도체 웨이퍼(W)를 언로딩시킨후 반도체 웨이퍼(W)를 이송하여 제1공정장치(1)에 로딩시킨다.

그러나, 종래 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치는 다음과 같은 문제점이 있다. 전술한 종래 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치를 사용하는 경우에 반도체 웨이퍼의 이동경로가 『제1공정장치-제1핸들링 로봇-플랫존 정렬부-제2핸들링 로봇-제2공정장치-제2핸들링 로봇-웨이퍼 버퍼부-제1핸들링 로봇-제1공정장치』로서 매우 복잡한 이동 단계를 거치므로, 반도체 웨이퍼의 이송시간이 늘어나게 되어 반도체 제조공정의 신속성이 저하되는 문제점이 있다.

따라서 본 발명은 반도체 웨이퍼의 이송시간이 단축되도록 개선된 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치를 제공하는데 목적이 있다.

본 발명에 따른 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치는, 반도체 웨이퍼에 대한 제1 및 제2반도체 제조공정이 각각 실시되는 제1 및 제2공정장치 사이에 인라인 배치되면서 그 제1공정장치와 그 제2공정장치간에 그 반도체 웨이퍼를 이송시키는 트랜스퍼 암(transfer arm)과, 그 트랜스퍼 암에 설치되어 그 반도체 웨이퍼의 플랫존을 정렬시키는 플랫존 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 플랫존 정렬부는 그 반도체 웨이퍼의 플랫존을 감지하는 플랫존 감지센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 트랜스퍼 암에 적재된 그 반도체 웨이퍼의 상면 또는 하면의 법선방향으로 그 트랜스퍼 암을 승강시키는 트랜스퍼암 승강부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 트랜스퍼 암은, 그 반도체 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 적재대와, 그 웨이퍼 적재대를 고정 지지하는 지지대와, 그 지지대를 회동시키는 관절부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치를 자세하게 설명한다.

도 2 및 도 3은 각각 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치를 개략적으로 나타낸 평면도 및 정면도이다.

도 2 및 도 3에서 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 핸들링 장치(30)는 트랜스퍼 암(transfer arm)(31), 플랫존 정렬부(35) 및 트랜스퍼암 승강부(36)를 포함한다.

트랜스퍼 암(31)은 관절부(32), 지지대(33) 및 웨이퍼 적재대(34)를 포함한다. 관절부(32)는 지지대(33)를 회동시키고, 지지대(33)는 관절부(32) 사이에 배치되며, 웨이퍼 적재대(34)는 트랜스퍼 암(31)의 끝부분에 위치하여 반도체 웨이퍼(W)를 중력방향에 대해 지지한다. 트랜스퍼 암(31)은 반도체 웨이퍼에 대한 제1 및 제2반도체 제조공정이 각각 실시되는 제1 및 제2공정장치(1)(2) 사이에 인라인 배치되면서 상기 제1공정장치와 상기 제2공정장치간에 상기 반도체 웨이퍼를 이송시킨다. 여기서 제1 및 제2공정장치(1)(2)는 각각 스피너(spinner) 및 노광(露光)장치가 될 수도 있다.

플랫존 정렬부(35)는 트랜스퍼 암(31)의 웨이퍼 적재대(34) 부근에 설치되어 웨이퍼 적재대(34)에 적재된 반도체 웨이퍼(W)의 플랫존(flat zone)을 정렬시킨다. 도면에는 도시되지 않았지만 플랫존 정렬부(35)는 반도체 웨이퍼(W)를 회전시키는 웨이퍼회전 구동부(미도시)를 포함할 수도 있고, 웨이퍼 적재대(34)에는 반도체 웨이퍼(W)를 회전 가능하게 지지하는 웨이퍼 회전부(미도시)가 설치될 수도 있다. 플랫존 정렬부(35)는 반도체 웨이퍼(W)의 플랫존을 감지하는 플랫존 감지센서(35a)를 포함한다. 플랫존 감지센서(35a)에 의하여 반도체 웨이퍼(W)의 플랫존이 소정의 방향을 향하도록 정렬된다. 따라서, 플랫존 정렬부가 트랜스퍼 암에 설치되어 있으므로, 반도체 웨이퍼가 트랜스퍼 암에 의하여 이송되는 도중에 반도체 웨이퍼의 플랫존이 정렬되어 반도체 웨이퍼의 이송시간이 단축된다.

트랜스퍼암 승강부(36)는, 도 3에서와 같이, 웨이퍼 적재대(34)에 적재된 반도체 웨이퍼(W)의 상면 또는 하면의 법선방향(P)으로 트랜스퍼 암(31)을 승강시킨다. 따라서, 반도체 웨이퍼가 웨이퍼 캐리어(wafer carrier) 등에 의해 복수 층으로 적재되어 있는 경우에도 반도체 웨이퍼를 효율적으로 이송시킬 수 있다.

이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려, 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경과 수정 및 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.

본 발명에 따른 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치는, 반도체 웨이퍼를 이송시키는 트랜스퍼 암(transfer arm)과 그 트랜스퍼 암에 설치된 플랫존 정렬부를 포함하는 구성으로써, 반도체 웨이퍼가 트랜스퍼 암에 의하여 이송되는 도중에 반도체 웨이퍼의 플랫존이 정렬되므로, 반도체 웨이퍼의 이송시간이 단축되어 반도체 제조공정의 생산성이 향상되는 이점이 있다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1, 2: 제1 및 제2공정장치 30: 웨이퍼 핸들링장치

31: 트랜스퍼 암 32: 관절부

33: 지지대 34: 웨이퍼 적재대

35: 플랫존 정렬부 36: 트랜스퍼암 승강부

Claims

반도체 웨이퍼에 대한 제1 및 제2반도체 제조공정이 각각 실시되는 제1 및 제2공정장치 사이에 인라인 배치되면서 상기 제1공정장치와 상기 제2공정장치간에 상기 반도체 웨이퍼를 이송시키는 트랜스퍼 암(transfer arm)과,

상기 트랜스퍼 암에 설치되어 상기 반도체 웨이퍼의 플랫존을 정렬시키는 플랫존 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치.
제 1 항에 있어서,

상기 플랫존 정렬부는 상기 반도체 웨이퍼의 플랫존을 감지하는 플랫존 감지센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치.
제 1 항에 있어서,

상기 트랜스퍼 암에 적재된 상기 반도체 웨이퍼의 상면 또는 하면의 법선방향으로 상기 트랜스퍼 암을 승강시키는 트랜스퍼암 승강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항에 있어서,

상기 트랜스퍼 암은,

상기 반도체 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 적재대와, 상기 웨이퍼 적재대를 고정 지지하는 지지대와, 상기 지지대를 회동시키는 관절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 웨이퍼 핸들링장치.