KR20050100188A - Baffle plate for wet cleaner - Google Patents

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KR20050100188A
KR20050100188A KR1020040025387A KR20040025387A KR20050100188A KR 20050100188 A KR20050100188 A KR 20050100188A KR 1020040025387 A KR1020040025387 A KR 1020040025387A KR 20040025387 A KR20040025387 A KR 20040025387A KR 20050100188 A KR20050100188 A KR 20050100188A
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김용덕
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삼성전자주식회사
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Abstract

쉽게 변형되지 않고 분리 및 조립이 용이한 습식 세정 장치용 정류판이 제공된다. 습식 세정 장치용 정류판은 판형의 본체부와, 판형으로서 본체부에 수직으로 형성되고 적어도 둘 이상의 지지축 삽입 개구들을 가지는 조립부와, 적어도 3면 이상을 가지며 일면이 본체부와 접하고 일면의 말단과 접하는 타면이 조립부와 접하여 본체부를 지지하며, 각 지지축 삽입 개구들과 대향하는 위치에 각각 지지축 삽입 홈들이 형성되어 있는 지지부를 포함한다. A rectifying plate for a wet cleaning apparatus is provided that is not easily deformed and is easy to separate and assemble. The rectifying plate for the wet cleaning device is a plate-shaped main body, an assembly formed in a plate shape perpendicular to the main body and having at least two support shaft insertion openings, and having at least three sides and one side contacting the main body and one end of one side. The other surface in contact with the assembly portion supports the main body portion, and includes a support portion having support shaft insertion grooves formed at positions facing the support shaft insertion openings, respectively.

Description

습식 세정 장치용 정류판{Baffle plate for WET cleaner}Baffle plate for WET cleaner}

본 발명은 반도체 제조 장비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 습식 세정 장치에 사용되는 정류판에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a rectifying plate used in a wet cleaning apparatus.

일반적으로 세정 장치는 크게 건식 세정 장치와 습식 세정 장치로 분류할 수 있다. 현재까지는 여러 장의 웨이퍼(예를 들면, 52매의 웨이퍼)를 세정조에 담가서 세정하는 습식 세정 장치가 널리 이용되고 있다. In general, cleaning devices can be broadly classified into dry cleaning devices and wet cleaning devices. Until now, the wet cleaning apparatus which washes several wafers (for example, 52 wafers) in a washing tank is widely used.

통상적인 세정 장치는 세정 목적에 따른 다수의 세정 챔버를 구비하는데, 이때 반도체 웨이퍼는 반도체 웨이퍼 반송 로봇에 결합된 반도체 웨이퍼 반송 로봇 처크에 형성되어 있는 슬롯에 끼워진 채, 각각의 세정 챔버로 이동된다. 이동된 반도체 웨이퍼는 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암(arm)의 업/다운 동작에 의해 소정 목적의 화학 약액이 담긴 세정조에 담금질된다. 이때, 소정의 화학 작용에 의해 실질적인 반도체 웨이퍼의 세정이 수행된다. A typical cleaning apparatus has a plurality of cleaning chambers for cleaning purposes, wherein the semiconductor wafer is moved to each cleaning chamber while being inserted in a slot formed in the semiconductor wafer transfer robot chuck coupled to the semiconductor wafer transfer robot. The moved semiconductor wafer is quenched in a cleaning tank containing chemical liquid of a predetermined purpose by an up / down operation of a semiconductor wafer transfer robot arm. At this time, substantial cleaning of the semiconductor wafer is performed by a predetermined chemical action.

한편, 각각의 세정 챔버와 반도체 웨이퍼 반송 로봇이 이동하는 트랙부 사이에는 플라스틱 재질의 정류판이 설치되어 두 공간을 수직으로 나눈다. 설치된 정류판은 세정조의 화학 약액에 의해 발생되는 화학 가스(chemical fume)가 반송 로봇 및 반송 로봇 트랙을 오염시키고 부식시키는 것을 막는 역할을 한다. Meanwhile, a plastic rectifying plate is installed between each cleaning chamber and the track portion on which the semiconductor wafer transfer robot moves to divide the two spaces vertically. The rectifying plate installed serves to prevent chemical fumes generated by the chemicals in the cleaning tank from contaminating and corroding the transfer robot and the transfer robot track.

이하 도 1 및 도 2를 참조하여 종래의 정류판에 대해 설명한다. Hereinafter, a conventional rectifying plate will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 종래의 습식 세정 장치용 정류판을 나타낸 개략도이다. 도 2는 종래의 습식 세성 장치용 정류판이 설치되어 있는 습식 세정 장치의 단면이다. 도 1에서와 같이, 정류판(100)은 플라스틱 재질로서 본체부(110)와 조립부(120)로 이루어진다. 1 is a schematic view showing a rectifying plate for a conventional wet cleaning device. 2 is a cross-sectional view of a wet cleaning apparatus in which a rectifying plate for a conventional wet washing apparatus is installed. As shown in FIG. 1, the rectifying plate 100 is made of a plastic material and includes a main body 110 and an assembling unit 120.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본체부(110)는 판형으로서 반도체 웨이퍼를 세정조에 담금질하는 업/다운 동작 시 반도체 웨이퍼 반송 로봇 몸체부(221)에 의해 지지되고 있는 반도체 웨이퍼 반송 로봇 헤드(222)에 연결된 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암(224)이 이동할 수 있는 하나 이상의 통로(140)가 형성되어 있다. 여기서, 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암 이동 통로(140)의 개수는 반도체 웨이퍼 반송 로봇(220)의 구조에 따라 달라질 수 있다. 또한 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암 이동 통로(140)의 깊이는 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암(224)의 업/다운 동작에 방해가 되지 않는 한 조정가능하다. 1 and 2, the main body portion 110 is a plate-shaped semiconductor wafer transfer robot head 222 supported by the semiconductor wafer transfer robot body portion 221 during an up / down operation of quenching the semiconductor wafer in a cleaning bath. One or more passages 140 are formed through which the semiconductor wafer transfer robot arm 224 can move. Here, the number of the semiconductor wafer transfer robot arm movement passage 140 may vary depending on the structure of the semiconductor wafer transfer robot 220. In addition, the depth of the semiconductor wafer transfer robot arm movement passage 140 is adjustable as long as it does not interfere with the up / down operation of the semiconductor wafer transfer robot arm 224.

조립부(120)는 판형으로서 본체부(110)와 동일한 가로 폭을 가지고 상호 수직이 되도록 형성된다. 여기서, 조립부(120)는 본체부(110)의 하부 모서리보다 조금 위에 형성되는데, 이로써 조립부(120) 아래에 형성되는 돌출부(112)는 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부(228)와 세정조 덮개(232) 사이를 따라 나 있는 틈에 삽입된다. 이는 정류판(100)이 세정 장치(100)에 보다 안정적으로 설치되게 하는 역할을 한다. The assembly portion 120 is formed in a plate shape so as to be perpendicular to each other with the same horizontal width as the main body portion (110). Here, the assembly portion 120 is formed slightly above the lower edge of the main body portion 110, whereby the protrusion 112 formed below the assembly portion 120 is a semiconductor wafer transfer robot track portion 228 and the cleaning tank cover. It is inserted in the gap along the (232). This serves to allow the rectifying plate 100 to be installed more stably in the cleaning apparatus 100.

한편, 조립부(120)에는 하나 이상의 개구(122)가 형성되어 있다. 개구(122)는 정류판(100)을 습식 세정 장치(200)에 설치하기 위한 결합 수단(도 2의 150 참고)이 삽입되는 부분이다. Meanwhile, at least one opening 122 is formed in the assembling unit 120. The opening 122 is a portion into which the coupling means (see 150 of FIG. 2) for installing the rectifying plate 100 in the wet cleaning apparatus 200 is inserted.

도 2를 참조하여 정류판(100)의 조립 과정을 살펴보면, 먼저 정류판(100)을 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부(228)에 위치시킨다. 이때, 조립부(120)의 개구(112)를 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부(228)에 미리 형성되어 있고 암나사 구조를 가진 결합 홈(229)에 일치하도록 정렬한다. 그런 다음, 개구(112)를 통해 수나사(150)를 삽입하고 암나사 구조의 결합 홈(229)과 결합되도록 수나사(150)를 돌려서 조인다. 이로써 정류판(100)의 조립이 완성된다. 한편, 정류판(100)의 분리 과정은 역순으로 이루어 질 수 있다.  Looking at the assembly process of the rectifying plate 100 with reference to FIG. 2, first, the rectifying plate 100 is positioned on the semiconductor wafer transfer robot track unit 228. At this time, the opening 112 of the assembling section 120 is aligned in the semiconductor wafer transfer robot track section 228 so as to coincide with the coupling groove 229 having a female screw structure. Then, the male screw 150 is inserted through the opening 112, and the male screw 150 is turned and tightened to engage the engaging groove 229 of the female screw structure. This completes the assembly of the rectifying plate 100. On the other hand, the separation process of the rectifying plate 100 may be made in the reverse order.

그런데, 종래의 정류판(100)은 장시간 사용 시, 화학 약액에 의해 발생되는 가스로 인한 압력 때문에 변형되는 문제가 있었다. 특히, 정류판(100)이 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부(228) 쪽으로 기울어지게 되는 경우에는 업/다운(up/down) 동작을 수행하는 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암(224)이나 반도체 웨이퍼 반송 로봇 헤드(222)와 충돌하는 현상이 발생하였다. 이로 인해, 세정 장치의 동작이 중단되고 세정 중인 반도체 웨이퍼는 폐기해야 하는 문제가 발생되었다. However, the conventional rectifying plate 100 has a problem of deforming due to the pressure caused by the gas generated by the chemical liquid when used for a long time. In particular, when the rectifying plate 100 is inclined toward the semiconductor wafer transfer robot track portion 228, the semiconductor wafer transfer robot arm 224 or the semiconductor wafer transfer robot head (which performs an up / down operation) ( 222) has occurred. This caused a problem that the operation of the cleaning apparatus was stopped and the semiconductor wafer under cleaning should be discarded.

또한, 세정 공정 후에는 화학 가스 등에 오염된 정류판을 세정 장치로부터 분리하여 세정한 후 재조립해야 하는데, 종래의 정류판은 수나사를 이용하여 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부에 결합되므로 분리 및 조립 시 매번 나사를 빼었다 끼었다 하는 번거로움이 있었다.  In addition, after the cleaning process, the rectifying plate contaminated with chemical gas or the like must be separated from the cleaning apparatus, cleaned, and then reassembled. Since the conventional rectifying plate is coupled to the semiconductor wafer transfer robot track by using a male screw, each time it is separated and assembled, There was a hassle of removing and putting screws.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 화학적 약액에 의해 발생되는 가스의 압력에 의해 변형되지 않는 정류판을 제공하는 것이다. The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a rectifying plate that is not deformed by the pressure of the gas generated by the chemical chemicals.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부에서 분리 및 조립이 용이한 정류판을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a rectifying plate that is easily separated and assembled in a semiconductor wafer transfer robot track portion.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다. Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제들을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 습식 세정 장치용 정류판은 판형의 본체부와, 판형으로서 본체부에 수직으로 형성되고 적어도 둘 이상의 지지축 삽입 개구들을 가지는 조립부와, 적어도 3면 이상을 가지며 일면이 본체부와 접하고 일면의 말단과 접하는 타면이 조립부와 접하여 본체부를 지지하며, 각 지지축 삽입 개구들과 대향하는 위치에 각각 지지축 삽입 홈들이 형성되어 있는 지지부를 포함한다. The rectifying plate for a wet cleaning device according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is a plate-shaped body portion, an assembly portion formed perpendicular to the body portion as a plate shape and having at least two support shaft insertion openings, at least It includes a support portion having at least three sides and one side is in contact with the main body portion, the other surface in contact with the end of one surface to support the main body portion in contact with the assembly portion, the support shaft insertion grooves are formed at positions facing the respective support shaft insertion openings, respectively do.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다 Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms, and only the present embodiments are to make the disclosure of the present invention complete, and those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the scope of the invention, and the invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 도 3, 4 및 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3, 4, and 5.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 정류판의 개략적인 사시도이다. 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 지지축의 단면도이다. 도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 정류판이 설치된 습식 세정 장치의 단면도이다.  3 is a schematic perspective view of a rectifying plate according to an exemplary embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view of the support shaft according to an embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view of the wet cleaning apparatus is installed with a rectifying plate according to an embodiment of the present invention.

먼저, 정류판(300)은 본체부(310), 조립부(320) 및 지지부(330)로 이루어진다. First, the rectifying plate 300 is composed of a main body 310, the assembly 320 and the support 330.

본체부(310)는 판형으로서 반도체 웨이퍼 반송 로봇 몸체부(521)에 의해 지지되고 있는 반도체 반송 로봇 헤드(522)에 연결된 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암(524)의 업/다운 동작 시, 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암(524)이 이동 가능하도록, 하나 이상의 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암 이동 통로(340)가 형성되어 있다. 여기서, 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암 이동 통로(340)의 개수는 반도체 웨이퍼 반송 로봇(520)의 구조에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암(524)이 세 개인 경우에는 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암 이동 통로(340)가 세 개 필요할 것이다. 한편, 반도체 웨이퍼 반송 로봇 처크(526)가 엘리베이터와 같이 소정의 동력 장치와 와이어로 업/다운 동작을 수행할 수 있는 경우에는 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암 이동 통로(340)가 없어도 무방할 것이다. 또한 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암 이동 통로(340)의 깊이는 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암(524)의 업/다운 동작 범위에 따라 상이할 수 있다. The main body 310 is a plate-shaped semiconductor wafer transfer robot during the up / down operation of the semiconductor wafer transfer robot arm 524 connected to the semiconductor transfer robot head 522 supported by the semiconductor wafer transfer robot body 521. One or more semiconductor wafer transfer robot arm movement passages 340 are formed so that the arm 524 is movable. Here, the number of semiconductor wafer transfer robot arm movement passages 340 may vary depending on the structure of the semiconductor wafer transfer robot 520. For example, if there are three semiconductor wafer transfer robot arms 524, three semiconductor wafer transfer robot arm movement passages 340 may be required. On the other hand, if the semiconductor wafer transfer robot chuck 526 can perform an up / down operation with a predetermined power unit and a wire, such as an elevator, the semiconductor wafer transfer robot arm movement passage 340 may be omitted. In addition, the depth of the semiconductor wafer transfer robot arm movement passage 340 may differ depending on the up / down operation range of the semiconductor wafer transfer robot arm 524.

조립부(320)는 판형으로서 본체부(310)와 동일한 가로 폭을 가지며 상호 수직을 이루며 형성된다. 여기서, 조립부(320)는 본체부(310)의 하부 모서리보다 조금 위에 형성되는데, 이로써 조립부(320) 아래에 형성되는 돌출부(312)는 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부(528)와 세정조 덮개(532) 사이를 따라 나 있는 틈에 삽입된다. 이는 정류판(300)이 세정 장치(500)에 보다 안정적으로 설치되게 하는 역할을 한다. 한편, 조립부(320) 양단에는 소정의 지지축 삽입 개구(322)가 형성된다. 이를 통해 도 4에 도시된 것과 같은 지지축(400)의 상부가 삽입되는데 이에 대해서는 나중에 다시 설명하기로 한다. The assembly part 320 is formed in a plate shape and has the same horizontal width as the main body part 310 and is perpendicular to each other. Here, the assembly 320 is formed slightly above the lower edge of the main body 310, whereby the protrusion 312 formed below the assembly 320 is the semiconductor wafer transfer robot track portion 528 and the cleaning tank cover. 532 is inserted into the gap along. This serves to allow the rectifying plate 300 to be installed more stably in the cleaning apparatus 500. Meanwhile, predetermined support shaft insertion openings 322 are formed at both ends of the assembly portion 320. Through this, the upper portion of the support shaft 400 as shown in Figure 4 is inserted, which will be described later.

참고로, 지지축 삽입 개구(322)의 모양은 지지축(400)의 횡단면 모양에 따라 달라질 수 있고 그 개수도 설치되는 지지축(400)의 개수에 따라 두개 이상일 수 있다. For reference, the shape of the support shaft insertion opening 322 may vary depending on the cross-sectional shape of the support shaft 400, and the number thereof may also be two or more depending on the number of the support shafts 400 installed.

지지부(330)는 도 3에 도시된 바와 같이 세로 측단면이 직각 삼각형이고 가로로 소정의 두께를 가지는 입방체의 구조물로서, 그 내부에는 지지축(400)의 상부가 삽입 가능하도록 지지축 삽입 홈(332)이 형성되어 있다.  As shown in FIG. 3, the support part 330 is a structure of a cube having a vertical side cross section having a right triangle and a predetermined thickness in a horizontal direction. 332 is formed.

참고로, 지지축 삽입 홈(332)은 사용되는 지지축의 개수에 따라 하나 이상일 수 있다. 또한 지지축 삽입 홈(332)은 사용되는 지지축의 모양에 따라 변형가능하다.   For reference, the support shaft insertion groove 332 may be one or more depending on the number of support shafts used. In addition, the support shaft insertion groove 332 is deformable according to the shape of the support shaft used.

지지부(330)는 직각 삼각형에서 직각을 이루는 모서리로부터 연장되는 한 면이 조립부(330)와 접하고, 직각 삼각형에서 직각을 이루는 또 다른 모서리에서 연장되는 한 면이 본체부(310)와 접하도록 형성된다. 지지부(330)는 본체부(310)가 세정 챔버(510) 내의 압력에 의해 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부(528) 방향으로 기울어지지 않도록 지지해 준다. The support part 330 is formed such that one surface extending from a right angled corner in the right triangle contacts the assembly portion 330, and one surface extending from another right angle that forms a right angle in the right triangle contacts the main body portion 310. do. The support part 330 supports the main body part 310 so as not to be inclined in the direction of the semiconductor wafer transfer robot track part 528 by the pressure in the cleaning chamber 510.

참고로, 도 3에서는 지지부(320)가 조립부(320)의 양단에 형성되어 있는 것으로 되어 있으나, 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암의 업/다운 동작에 지장이 없는 한, 그 개수, 위치 및 높이에 어떠한 제한도 받지 않을 것이다. 또, 지지부(330)의 측단면 또한 사각형, 사분원, 다각형 등 다양한 형태를 가질 수 있다.   For reference, in FIG. 3, the support part 320 is formed at both ends of the assembly part 320. However, as long as there is no problem in the up / down operation of the semiconductor wafer transfer robot arm, the support part 320 may have any number, position, and height. There will be no restrictions. In addition, the side cross-section of the support 330 may also have a variety of forms, such as quadrangle, quadrant, polygon.

또한, 본 발명의 일 실시예를 설명함에 있어서, 정류판(300)의 구성 요소인 본체부(310), 조립부(312) 및 지지부(330)가 개별적인 구성을 이루면서 결합되는 것으로 설명했으나 이에 한정되는 것은 아니며, 바람직하게는 일체형으로 주물 제조되는 것이 바람직하다. In addition, in describing an embodiment of the present invention, the main body 310, the assembly 312 and the support 330, which are components of the rectifying plate 300, have been described as being combined while forming a separate configuration. It is preferable that the casting is made in one piece.

한편, 앞서 언급한 바 있는 지지축(400)은 정류판(300)과 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부(528)를 결합시키기 위한 구조물로서 상부와 하부가 상이한 모양을 하고 있다. 먼저, 지지축(400)의 상부는 도 4에서와 같이 원기둥 모양으로 제작될 수 있다. 지지축(400)의 상부는 조립부의 개구(322)를 통해 지지부(330)에 미리 형성되어 있는 지지축 삽입 홈(332)에 삽입된다. On the other hand, the aforementioned support shaft 400 is a structure for coupling the rectifying plate 300 and the semiconductor wafer transfer robot track portion 528 has a shape different from the top and bottom. First, the upper portion of the support shaft 400 may be manufactured in a cylindrical shape as shown in FIG. The upper portion of the support shaft 400 is inserted into the support shaft insertion groove 332 which is previously formed in the support 330 through the opening 322 of the assembly portion.

참고로, 본 발명의 바람직한 실시예에서는 지지축(400)의 상부가 원통형의 구조로 도시되어 있으나 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 조립부의 개구(322)를 통해 지지부(330)에 미리 형성되어 있는 지지축 삽입 홈(332)에 삽입가능하다면 어떠한 형태도 가능하다. 예를 들어, 직육면체의 형태일 수도 있고 삼각기둥 형태일 수도 있다. For reference, in the preferred embodiment of the present invention, the upper portion of the support shaft 400 is shown in a cylindrical structure, but is not necessarily limited thereto, and the support is formed in advance in the support portion 330 through the opening 322 of the assembly portion. Any shape may be possible as long as it can be inserted into the shaft insertion groove 332. For example, it may be in the form of a rectangular parallelepiped or may be in the form of a triangular prism.

계속하여, 지지축(400)의 하부는 원통형의 구조로서 외벽에 나선형의 홈이 형성되어 있으며 수나사의 역할을 한다. 지지축(400)의 하부는, 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙 트랙부(528)에 미리 형성되어 있고 내벽이 나선형으로 형성된 암나사 구조의 지지축 결합 홈(529)과 상호 결합된다. Subsequently, the lower portion of the support shaft 400 has a cylindrical structure in which a spiral groove is formed on the outer wall and serves as a male screw. The lower part of the support shaft 400 is mutually coupled with the support shaft engaging groove 529 of the female screw structure which was previously formed in the semiconductor wafer transfer robot track track part 528, and an inner wall was formed spirally.

계속하여 본 발명의 일 실시예에 따른 정류판의 조립 및 분해 과정을 설명한다. 이는 도 5를 참조하면 좋을 것이다. Subsequently, the assembling and disassembling process of the rectifying plate according to the embodiment of the present invention will be described. This may refer to FIG. 5.

먼저, 지지축(400)의 하부를 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부(528)에 미리 형성되어 있는 지지축 결합 홈(529)에 돌려 끼운다. 이로써 지지축(400)이 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부(529)에 간단히 결합되고, 지지축(400)의 상부만 돌출된다. 그런 다음, 지지부(330) 내에 형성되어 있는 지지축 결합 홈(332)에 지지축(400)의 상부가 삽입되도록 정류판(300)을 끼운다. 이로써, 정류판(300)의 조립이 간단하게 완성된다. 한편, 정류판(300)의 분리는 조립 과정을 역순으로 수행함으로써 가능하다. 이로써, 정류판(300)을 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부(528)로부터 용이하게 분리 및 조립할 수 있다.  First, the lower part of the support shaft 400 is screwed into the support shaft coupling groove 529 previously formed in the semiconductor wafer transfer robot track part 528. As a result, the support shaft 400 is simply coupled to the semiconductor wafer transfer robot track portion 529, and only the upper portion of the support shaft 400 protrudes. Then, the rectifying plate 300 is inserted so that the upper portion of the support shaft 400 is inserted into the support shaft coupling groove 332 formed in the support 330. As a result, the assembly of the rectifying plate 300 is simply completed. On the other hand, separation of the rectifying plate 300 is possible by performing the assembly process in the reverse order. As a result, the rectifying plate 300 can be easily separated and assembled from the semiconductor wafer transfer robot track portion 528.

이상과 같이 본 발명에 따른 정류판을 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명은 한정되지 않으며 그 발명의 기술사상 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. Although the rectifying plate according to the present invention has been described with reference to the illustrated drawings, the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed herein, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical scope of the present invention. Of course it can.

예를 들어, 지지축을 조립부의 하면에 형성시키고 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부에 미리 형성되어 있는 홈에 끼움으로써 정류판을 조립할 수도 있을 것이다. 이 경우, 지지부로는 소정의 입방체가 아닌 막대형의 구조물도 사용가능하다. 막대형의 구조물은, 한 끝단이 조립부의 상면에 결합되고 다른 한 끝단은 본체부와 결합되어, 본체부를 지지하도록 설치될 수 있다. 참고로, 막대형 구조물은 정류판을 형성하는 다른 구성 요소들과 함께 일체형으로 주물 제조될 수 있을 것이다. 한편, 정류판 제작 시, 다수의 철심(314)을 본체부에 세로로 삽입하여 정류판의 변형을 최대한 줄일 수도 있을 것이다.     For example, the rectifying plate may be assembled by forming the support shaft on the lower surface of the assembly portion and inserting it into the grooves previously formed in the semiconductor wafer transfer robot track portion. In this case, it is also possible to use a rod-shaped structure instead of a predetermined cube as the support portion. In the rod-shaped structure, one end is coupled to the upper surface of the assembly portion and the other end is coupled to the body portion, it can be installed to support the body portion. For reference, the rod-shaped structure may be cast integrally with other components forming the rectifying plate. On the other hand, during the manufacture of the rectifying plate, a plurality of iron cores 314 may be vertically inserted into the body portion to reduce deformation of the rectifying plate as much as possible.

상기한 바와 같은 본 발명의 정류판을 사용하면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다. Using the rectifying plate of the present invention as described above has one or more of the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 정류판을 사용하면, 화악 약액으로부터 방출된 가스가 세정 챔버 내에서 형성하는 압력으로 인해 정류판이 기울거나 변형되지 않으므로 반도체 웨이퍼 반송 로봇과 충돌할 가능성이 줄어든다. 따라서 세정 공정 중에 장치의 동작이 정지되어 세정 중인 반도체 웨이퍼를 폐기해야 할 가능성이 줄어들기 때문에 반도체 웨이퍼 수율을 높일 수 있다. 또한 세정 장치의 파손을 막고 및 정류판을 새로 교체하는데 따르는 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다. First, the use of the rectifying plate according to the present invention reduces the possibility of colliding with the semiconductor wafer transfer robot because the rectifying plate is not tilted or deformed due to the pressure of the gas released from the chemical chemicals in the cleaning chamber. As a result, the operation of the apparatus is stopped during the cleaning process, thereby reducing the possibility of discarding the semiconductor wafer being cleaned, thereby increasing the yield of the semiconductor wafer. In addition, there is an advantage that can reduce the cost of preventing damage to the cleaning device and replacement of the new rectifier plate.

둘째, 또한 정류판의 조립 및 분리가 용이하므로 세정 공정을 위해 장비를 세팅하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다 또한, 전체 공정의 시간이 줄어들기 때문에 반도체 제조 공정을 효율적으로 수행할 수 있다는 장점도 있다. Second, since the assembly and separation of the rectifying plate is easy, it is possible to reduce the time required to set up the equipment for the cleaning process. In addition, since the time of the entire process is reduced, the semiconductor manufacturing process can be efficiently performed.

도 1은 종래의 습식 세정 장치용 정류판을 개략적으로 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing a rectifying plate for a conventional wet cleaning device.

도 2는 종래의 습식 세정 장치용 정류판이 설치되어 있는 습식 세정 장치의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of a wet cleaning apparatus provided with a rectifying plate for a conventional wet cleaning apparatus.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치용 정류판을 개략적으로 도시한 사시도이다. 3 is a perspective view schematically showing a rectifying plate for a wet cleaning device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지축의 단면도이다. 4 is a cross-sectional view of the support shaft according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치용 정류판이 설치되어 있는 습식 세정 장치의 단면도이다. 5 is a cross-sectional view of a wet cleaning apparatus having a rectifying plate for a wet cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

300: 정류판 310: 본체부300: rectifying plate 310: main body

312: 돌출부 314: 철심 312: protrusion 314: iron core

320: 조립부 322: 지지축 삽입 개구320: assembly portion 322: support shaft insertion opening

330: 지지부 332: 지지축 삽입 홈330: support portion 332: support shaft insertion groove

340: 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암 이동 통로340: semiconductor wafer transfer robot arm movement passage

400: 지지축 500: 습식 세정 장치400: support shaft 500: wet cleaning device

510: 세정 챔버 520: 반도체 웨이퍼 반송 로봇 510: cleaning chamber 520: semiconductor wafer transfer robot

521: 반도체 웨이퍼 반송 로봇 몸체부521: semiconductor wafer transfer robot body portion

522: 반도체 웨이퍼 반송 로봇 헤드522: semiconductor wafer transfer robot head

524: 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암524: semiconductor wafer transfer robot arm

526: 반도체 웨이퍼 반송 로봇 처크526: Semiconductor wafer transfer robot chuck

528: 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부 528: semiconductor wafer transfer robot track portion

529: 지지축 결합 홈                 530: 세정조 529: Support shaft coupling groove 530: Cleaning tank

532: 세정조 덮개532: cleaning tank cover

Claims (5)

판형의 본체부; Plate-shaped main body; 판형으로서 상기 본체부에 수직으로 형성되고 적어도 둘 이상의 지지축 삽입 개구들을 가지는 조립부; 및 An assembly portion formed in a plate shape perpendicular to the body portion and having at least two support shaft insertion openings; And 적어도 3면 이상을 가지며 일면이 상기 본체부와 접하고 상기 일면의 말단과 접하는 타면이 상기 조립부와 접하여 상기 본체부를 지지하며, 상기 각 지지축 삽입 개구들과 대향하는 위치에 각각 지지축 삽입 홈들이 형성되어 있는 지지부를 포함하는 습식 세정 장치용 정류판. The other surface having at least three surfaces and one surface contacting the main body portion and the other surface contacting the distal end of the one surface is in contact with the assembly portion to support the main body portion, and the support shaft insertion grooves are respectively positioned at positions opposite to the respective support shaft insertion openings. The rectifying plate for wet cleaning apparatus containing the support part formed. 제 1 항에 있어서, 상기 본체부는 반도체 웨이퍼 반송 로봇 암이 이동가능한 적어도 하나 이상의 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치용 정류판. The rectifying plate according to claim 1, wherein the main body portion includes at least one passage through which the semiconductor wafer transfer robot arm is movable. 제 1 항에 있어서, 상기 본체부, 상기 조립부 및 상기 지지부는 일체형으로서 주물 제조되는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치용 정류판. 2. The rectifying plate for wet cleaning apparatus according to claim 1, wherein the main body portion, the assembling portion, and the support portion are manufactured as a single piece. 제 1 항에 있어서, 상기 지지축 삽입 홈들은 반도체 웨이퍼 반송 로봇 트랙부 상에 형성된 지지축 결합 홈들 및 상기 지지축 결합 홈들에 결합된 지지축들과 대향하는 위치에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치용 정류판. The method of claim 1, wherein the support shaft insertion grooves are formed at positions opposite to the support shaft coupling grooves formed on the semiconductor wafer transfer robot track portion and the support shafts coupled to the support shaft coupling grooves, respectively. Rectification plate for cleaning device. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 본체부는 다수의 철심이 세로로 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치용 정류판. 5. The rectifying plate according to any one of claims 1 to 4, wherein the main body portion has a plurality of iron cores inserted vertically.
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