KR102143432B1 - Swing nozzle unit - Google Patents

Swing nozzle unit Download PDF

Info

Publication number
KR102143432B1
KR102143432B1 KR1020180121148A KR20180121148A KR102143432B1 KR 102143432 B1 KR102143432 B1 KR 102143432B1 KR 1020180121148 A KR1020180121148 A KR 1020180121148A KR 20180121148 A KR20180121148 A KR 20180121148A KR 102143432 B1 KR102143432 B1 KR 102143432B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
supply tube
fluid supply
substrate
ferrol
Prior art date
Application number
KR1020180121148A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200041112A (en
Inventor
안상태
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020180121148A priority Critical patent/KR102143432B1/en
Publication of KR20200041112A publication Critical patent/KR20200041112A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102143432B1 publication Critical patent/KR102143432B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Abstract

본 발명은 스윙노즐 유닛에 관한 것으로서, 본 발명의 실시예에 따른 스윙노즐 유닛은 처리유체가 공급되는 처리유체 공급튜브와, 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되는 노즐몸체와, 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되고 상기 노즐몸체와 체결되는 노즐팁와, 상기 노즐몸체와 상기 노즐팁 사이에서 구비되고 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되는 페롤과, 상기 페롤과 상기 노즐팁 사이에 구비되고 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되고, 상기 노즐팁과 상기 노즐몸체의 체결정도에 따라 상기 페롤을 가압하여 상기 처리유체 공급튜브를 고정하는 페롤받이부를 포함한다.The present invention relates to a swing nozzle unit, wherein the swing nozzle unit according to an embodiment of the present invention includes a processing fluid supply tube through which processing fluid is supplied, a nozzle body penetrating through the processing fluid supply tube, and the processing fluid supply tube. A nozzle tip penetrated by and fastened to the nozzle body, a ferrol provided between the nozzle body and the nozzle tip and penetrated by the treatment fluid supply tube, and provided between the ferrol and the nozzle tip and supplying the treatment fluid It is penetrated by the tube, and includes a ferrol receiving portion for fixing the treatment fluid supply tube by pressing the ferrol according to the degree of fastening of the nozzle tip and the nozzle body.

Description

스윙노즐유닛{SWING NOZZLE UNIT}Swing nozzle unit {SWING NOZZLE UNIT}

본 발명은 스윙노즐유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 세정 처리하기 위해 처리유체를 분사하는 스윙노즐유닛에 관한 것이다. The present invention relates to a swing nozzle unit, and more particularly, to a swing nozzle unit for spraying a processing fluid to clean a substrate.

일반적으로, 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질이나 불필요한 막을 제거하는 세정공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.In general, as semiconductor devices become high-density, high-integration, and high-performance, circuit patterns are rapidly miniaturized. As a result, contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the substrate surface are largely affected by the characteristics of the device and production yield. Will have an effect. For this reason, a cleaning process that removes various contaminants or unnecessary films adhering to the surface of the substrate is becoming very important in the semiconductor manufacturing process, and a process of cleaning the substrate is carried out in steps before and after each unit process of manufacturing a semiconductor. .

현재 반도체 제조 공정에서 사용되는 세정 방법은 건식 세정(Dry Cleaning)과 습식 세정(Wet Cleaning)으로 크게 나누어지며, 습식 세정은 약액 중에 기판을 침적시켜 화학적 용해 등에 의해서 오염 물질을 제거하는 배스(Bath) 타입과, 스핀 척 위에 기판을 놓고 기판을 회전시키는 동안 기판의 표면에 약액을 공급하여 오염 물질을 제거하는 매엽 타입으로 나누어진다.Currently, the cleaning method used in the semiconductor manufacturing process is largely divided into dry cleaning and wet cleaning, and wet cleaning is a bath that removes contaminants by immersing a substrate in a chemical solution and chemical dissolution. It is divided into a type and a single-leaf type that removes contaminants by supplying a chemical solution to the surface of the substrate while rotating the substrate by placing the substrate on the spin chuck.

매엽 타입의 세정 장치는 기판 상에서 제거하고자 하는 오염물질 및 막질의 종류에 따라 다양한 종류의 세정액이 사용되며, 세정액은 스윙노즐 및 고정노즐에 의해 선택적으로 기판으로 제공된다. In the single-leaf type cleaning apparatus, various types of cleaning liquids are used according to the kind of contaminants and film quality to be removed from the substrate, and the cleaning liquid is selectively provided to the substrate by a swing nozzle and a fixed nozzle.

스윙노즐의 경우, 스윙노즐의 노즐팁 내부에는 처리유체가 공급되는 처리유체 공급튜브가 배치된다. 처리유체는 서로 다른 온도로 공급되어 처리유체 공급튜브를 통해 기판에 분사될 수 있다. In the case of a swing nozzle, a processing fluid supply tube through which processing fluid is supplied is disposed inside the nozzle tip of the swing nozzle. The processing fluid may be supplied at different temperatures and sprayed onto the substrate through the processing fluid supply tube.

특허출원번호 10-2009-0089121에 따르면, 처리유체 공급튜브가 스윙노즐의 노즐팁에 억지끼움으로 고정된다. 처리유체 공급튜브가 억지끼움에 의해 노즐팁에 고정되는 경우, 서로 다른 온도로 공급되는 처리유체에 열화되거나 또는 스윙노즐의 반복구동에 따라 처리유체 공급튜브가 열화될 수 있다. 이에 따라 처리유체 공급튜브가 노즐팁에서 유동되어 공정불량을 야기할 수 있다. According to Patent Application No. 10-2009-0089121, the treatment fluid supply tube is fixed to the nozzle tip of the swing nozzle by force fitting. When the processing fluid supply tube is fixed to the nozzle tip by force fitting, the processing fluid supply tube may be deteriorated by the processing fluid supplied at different temperatures or by repeated driving of the swing nozzle. Accordingly, the processing fluid supply tube may flow from the nozzle tip, causing process failure.

본 발명의 목적은, 처리유체 공급튜브의 열화에도 불구하고 노즐팁 내에서 처리유체 공급튜브의 유동을 방지할 수 있는 스윙노즐 유닛을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a swing nozzle unit capable of preventing a flow of a processing fluid supply tube within a nozzle tip despite deterioration of the processing fluid supply tube.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 스윙노즐 유닛은, 처리유체가 공급되는 처리유체 공급튜브; 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되는 노즐몸체; 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되고 상기 노즐몸체와 체결되는 노즐팁; 상기 노즐몸체와 상기 노즐팁 사이에서 구비되고 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되는 페롤; 및 상기 페롤과 상기 노즐팁 사이에 구비되고 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되고, 상기 노즐팁과 상기 노즐몸체의 체결정도에 따라 상기 페롤을 가압하여 상기 처리유체 공급튜브를 고정하는 페롤받이부를 포함한다.A swing nozzle unit according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes: a processing fluid supply tube through which processing fluid is supplied; A nozzle body penetrated by the treatment fluid supply tube; A nozzle tip penetrated by the processing fluid supply tube and fastened to the nozzle body; A ferrol provided between the nozzle body and the nozzle tip and penetrated by the treatment fluid supply tube; And a ferrol receiving part provided between the ferrole and the nozzle tip, penetrated by the treatment fluid supply tube, and pressurizes the ferrole according to the fastening degree of the nozzle tip and the nozzle body to fix the treatment fluid supply tube. do.

또한 실시예에 있어서, 상기 페롤받이부는 상기 노즐팁과 일체로 형성될 수 있다.In addition, in an embodiment, the ferrol receiver may be integrally formed with the nozzle tip.

또한 실시예에 있어서, 상기 노즐팁과 상기 페롤받이부 사이에 구비되어 상기 페롤받이부를 상기 페롤 방향으로 가압하는 스프링이 구비될 수 있다.In addition, in an embodiment, a spring may be provided between the nozzle tip and the ferrole receiving portion to press the ferrole receiving portion in the ferrole direction.

또한 실시예에 있어서, 상기 페롤은 상기 처리유체 공급튜브의 길이 방향으로 절개된 경사진 원통형상을 갖을 수 있다.In addition, in an embodiment, the ferrol may have an inclined cylindrical shape cut in the longitudinal direction of the processing fluid supply tube.

본 발명의 실시예에 의한 스윙노즐 유닛은, 페럴과 페럴받이부를 이용하여 처리유체 공급튜브를 스윙노즐의 노즐팁에 고정할 수 있다.In the swing nozzle unit according to an embodiment of the present invention, the treatment fluid supply tube may be fixed to the nozzle tip of the swing nozzle using a ferrule and a ferrule receiving part.

본 발명의 실시예에 의한 스윙노즐 유닛은, 처리유체 공급튜브의 열화가 발생하여도 스프링을 이용하여 처리유체 공급튜브가 스윙노즐의 노즐팁에서 유동하는 것을 방지할 수 있다.In the swing nozzle unit according to an embodiment of the present invention, even when the processing fluid supply tube is deteriorated, the processing fluid supply tube can be prevented from flowing from the nozzle tip of the swing nozzle by using a spring.

도 1은 본 발명에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 평면 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 측면 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치에서 용기를 보여주는 측단면도이다.
도 4는 노즐부의 노즐몸체와 노즐팁의 결합관계를 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 노즐몸체와 노즐팁의 결합관계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 페롤의 다양한 형태를 나타내는 사시도이다.
1 is a plan view showing the configuration of a single wafer substrate processing apparatus according to the present invention.
2 is a side view showing the configuration of a single wafer substrate processing apparatus according to the present invention.
3 is a side cross-sectional view showing a container in the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.
4 is an exploded perspective view illustrating a coupling relationship between a nozzle body of a nozzle unit and a nozzle tip.
5 is a cross-sectional view illustrating a coupling relationship between the nozzle body and the nozzle tip shown in FIG. 4.
6 is a perspective view showing various forms of ferrol.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 매엽식 기판 처리 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a sheet-fed substrate processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to elements of each drawing, it should be noted that the same elements are assigned the same numerals as possible even if they are indicated on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related well-known structures or functions may obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted.

아래의 실시예에서 처리유체는 예를 들어 불산(HF), 황산(H3SO4), 질산(HNO3), 인산(H3PO4), 그리고 SC-1 용액(수산화암모늄(NH4OH), 과산화수소(H2O2) 및 물(H2O)의 혼합액), 오존수, 환원수, 이온수, 알카리성 용액 등의 수용액 또는 그것들의 혼합액을 포함할 수 있다.In the examples below, the treatment fluid is, for example, hydrofluoric acid (HF), sulfuric acid (H3SO4), nitric acid (HNO3), phosphoric acid (H3PO4), and an SC-1 solution (ammonium hydroxide (NH4OH), hydrogen peroxide (H2O2) and water ( A mixture of H2O)), ozone water, reduced water, ionized water, an aqueous solution such as an alkaline solution, or a mixture thereof.

도 1은 본 발명에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 평면 구성도이다. 도 2는 본 발명에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 측면 구성도이다. 도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치에서 용기를 보여주는 측단면도이다.1 is a plan view showing the configuration of a single wafer substrate processing apparatus according to the present invention. 2 is a side view showing the configuration of a single wafer substrate processing apparatus according to the present invention. 3 is a side cross-sectional view showing a container in the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.

본 실시예에서는 매엽식 기판 처리 장치(1)가 처리하는 기판으로 반도체 기판을 일례로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 액정표시장치요 유리 기판과 같은 다양한 종류의 기판에도 적용될 수 있다.In this embodiment, a semiconductor substrate is illustrated and described as an example as a substrate processed by the single wafer substrate processing apparatus 1, but the present invention is not limited thereto, and can be applied to various types of substrates such as a liquid crystal display device and a glass substrate. have.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 매엽식 기판 처리 장치(1)는 다양한 처리유체들을 사용하여 기판표면에 잔류하는 이물질 및 막질을 제거하는 장치로써, 챔버(10), 처리 용기(100), 기판 지지부재(200), 제1스윙노즐 유닛(300)들, 고정노즐(500), 제2스윙노즐 유닛(700) 및 배기부재(400)를 포함한다.1 to 3, a single wafer substrate processing apparatus 1 according to the present invention is an apparatus for removing foreign substances and film quality remaining on the substrate surface by using various processing fluids, and includes a chamber 10 and a processing container. 100), a substrate support member 200, a first swing nozzle unit 300, a fixed nozzle 500, a second swing nozzle unit 700 and an exhaust member 400.

챔버(10)는 밀폐된 내부 공간을 제공하며, 상부에는 팬필터유닛(12)이 설치된다. 팬필터유닛(12)은 챔버(10)내부에 수직기류를 발생시킨다.The chamber 10 provides a sealed inner space, and a fan filter unit 12 is installed on the upper side. The fan filter unit 12 generates vertical airflow in the chamber 10.

팬필터유닛(12)은 필터와 공기공급팬이 하나의 유니트로 모듈화된 것으로, 청정공기를 필터링하여 챔버 내부로 공급해주는 장치이다. 청정공기는 팬 필터 유닛(12)을 통과하여 챔버 내부로 공급되어 수직기류를 형성하게 된다. 이러한 공기의 수직기류는 기판 상부에 균일한 기류를 제공하게 되며, 처리유체에 의해 기판 표면이 처리되는 과정에서 발생되는 오염물질(흄)들은 공기와 함께 처리 용기(100)의 흡입덕트들을 통해 배기부재(400)로 배출되어 제거됨으로써 처리 용기 내부의 고청정도를 유지하게 된다.The fan filter unit 12 is a device in which a filter and an air supply fan are modularized into one unit, and is a device that filters clean air and supplies it into the chamber. Clean air passes through the fan filter unit 12 and is supplied into the chamber to form a vertical airflow. This vertical airflow of air provides a uniform airflow over the substrate, and pollutants (fumes) generated in the process of treating the substrate surface by the processing fluid are exhausted together with air through the suction ducts of the processing vessel 100. By being discharged to and removed from the member 400, a high degree of cleanliness inside the processing container is maintained.

챔버(10)는 수평 격벽(14)에 의해 공정 영역(16)과 유지보수 영역(18)으로 구획된다. 도면에는 일부만 도시하였지만, 유지보수 영역(18)에는 처리 용기(100)와 연결되는 배출라인(141,143,145), 서브배기라인(410) 이외에도 승강유닛의 구동부과, 제1스윙 노즐 유닛(300)의 구동부(300b), 공급라인 등이 위치되는 공간으로, 이러한 유지보수 영역(18)은 기판 처리가 이루어지는 공정 영역으로부터 격리되는 것이 바람직하다.The chamber 10 is divided into a process area 16 and a maintenance area 18 by horizontal partition walls 14. Although only a part is shown in the drawing, in addition to the discharge lines 141, 143, and 145 connected to the processing vessel 100 and the sub-exhaust line 410, the driving part of the lifting unit and the driving part of the first swing nozzle unit 300 are in the maintenance area 18. It is a space in which 300b, a supply line, etc. are located, and such maintenance area 18 is preferably isolated from a process area in which substrate processing is performed.

처리 용기(100)는 상부가 개구된 원통 형상을 갖고, 기판(w)을 처리하기 위한 공정 공간을 제공한다. 처리 용기(100)의 개구된 상면은 기판(w)의 반출 및 반입 통로로 제공된다. 처리 용기(100) 내측에는 기판 지지부재(200)가 위치된다. 기판 지지부재(200)는 공정 진행시 기판(W)을 지지하고, 기판을 회전시킨다.The processing container 100 has a cylindrical shape with an open top, and provides a process space for processing the substrate w. The opened upper surface of the processing container 100 is provided as a passage for carrying out and carrying in the substrate w. A substrate support member 200 is positioned inside the processing container 100. The substrate support member 200 supports the substrate W during the process and rotates the substrate.

이하, 도면을 참조하여 상기 처리 용기(100)와 상기 기판 지지부재(200)에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the processing container 100 and the substrate support member 200 will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 도 1에 도시된 처리 용기와 기판 지지부재를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a processing container and a substrate support member shown in FIG. 1.

도면을 참조하면, 처리 용기(100)는 스핀헤드(210)가 위치되는 상부공간(132a)과, 상부공간(132a)과는 스핀헤드(210)에 의해 구분되며 강제 배기가 이루어지도록 하단부에 배기덕트(190)가 연결된 하부공간(132b)을 제공한다. 처리 용기(100)의 상부공간(132a)에는 회전되는 기판상에서 비산되는 처리유체와 기체, 흄을 유입 및 흡입하는 환형의 제1, 제2 및 제3 흡입덕트(110, 120, 130)가 다단으로 배치된다. 환형의 제1, 제2 및 제3 흡입덕트(110, 120, 130)는 하나의 공통된 환형공간(용기의 하부공간에 해당)과 통하는 배기구(H)들을 갖는다. 하부공간(132b)에는 배기부재(400)와 연결되는 배기덕트(190)가 제공된다.Referring to the drawing, the processing vessel 100 is divided by an upper space 132a in which the spin head 210 is located and a spin head 210 from the upper space 132a, and is exhausted at the lower end so that forced exhaust is performed. It provides a lower space (132b) to which the duct 190 is connected. In the upper space 132a of the processing vessel 100, the first, second, and third annular suction ducts 110, 120, 130 in the form of a multi-stage for introducing and inhaling the processing fluid, gas, and fumes scattered on the rotating substrate. Is placed as. The annular first, second, and third suction ducts 110, 120 and 130 have exhaust ports H communicating with one common annular space (corresponding to the lower space of the container). An exhaust duct 190 connected to the exhaust member 400 is provided in the lower space 132b.

구체적으로, 제1 내지 제3 흡입덕트(110, 120, 130)는 각각 환형의 링 형상을 갖는 바닥면 및 바닥면으로부터 연장되어 원통 형상을 갖는 측벽을 구비한다. 제2 흡입덕트(120)는 제1 흡입덕트(110)를 둘러싸고, 제1 흡입덕트(110)로부터 이격되어 위치한다. 제3 흡입덕트(130)는 제2 흡입덕트(120)를 둘러싸고, 제2 흡입덕트(120)로부터 이격되어 위치한다.Specifically, the first to third suction ducts 110, 120, and 130 each have a bottom surface having an annular ring shape and a side wall extending from the bottom surface and having a cylindrical shape. The second suction duct 120 surrounds the first suction duct 110 and is spaced apart from the first suction duct 110. The third suction duct 130 surrounds the second suction duct 120 and is spaced apart from the second suction duct 120.

제1 내지 제3 흡입덕트(110, 120, 130)는 기판(w)으로부터 비산된 처리유체 및 흄이 포함된 기체가 유입되는 제1 내지 제3 회수공간(RS1, RS2, RS3)을 제공한다. 제1 회수 공간(RS1)은 제1 흡입덕트(110)에 의해 정의되고, 제2 회수공간(RS2)은 제1 흡입덕트(110)와 제2 흡입덕트(120) 간의 이격 공간에 의해 정의되며, 제3 회수공간(RS3)은 제2 흡입덕트(120)와 제3 흡입덕트(130) 간의 이격 공간에 의해 정의된다.The first to third suction ducts 110, 120, and 130 provide first to third recovery spaces RS1, RS2, and RS3 into which the gas containing the fume and the processing fluid scattered from the substrate w are introduced. . The first recovery space RS1 is defined by the first suction duct 110, and the second recovery space RS2 is defined by the spaced space between the first suction duct 110 and the second suction duct 120. , The third recovery space RS3 is defined by a space between the second suction duct 120 and the third suction duct 130.

제1 내지 제3 흡입덕트(110, 120, 130)의 각 상면은 중앙부가 개구되고, 연결된 측벽으로부터 개구부측으로 갈수록 대응하는 바닥면과의 거리가 점차 증가하는 경사면으로 이루어진다. 이에 따라, 기판(w)으로부터 비산된 처리유체는 제1 내지 제3 흡입덕트(110, 120, 130)의 상면들을 따라 회수 공간들(RS1, RS2, RS3) 안으로 흘러간다.Each of the upper surfaces of the first to third suction ducts 110, 120, and 130 is formed of an inclined surface having a central portion opening and gradually increasing a distance from the connected sidewall to the corresponding bottom surface toward the opening. Accordingly, the processing fluid scattered from the substrate w flows into the recovery spaces RS1, RS2, and RS3 along the upper surfaces of the first to third suction ducts 110, 120, and 130.

제1 회수공간(RS1)에 유입된 제1 처리액은 제1 회수라인(141)을 통해 외부로 배출된다. 제2 회수공간(RS2)에 유입된 제2 처리액은 제2 회수라인(143)을 통해 외부로 배출된다. 제3 회수공간(RS3)에 유입된 제3 처리액은 제3 회수라인(145)을 통해 외부로 배출된다.The first treatment liquid introduced into the first recovery space RS1 is discharged to the outside through the first recovery line 141. The second treatment liquid introduced into the second recovery space RS2 is discharged to the outside through the second recovery line 143. The third treatment liquid introduced into the third recovery space RS3 is discharged to the outside through the third recovery line 145.

한편, 처리 용기(100)는 처리 용기(100)의 수직 위치를 변경시키는 승강 유닛(600)와 결합된다. 승강 유닛(600)은 처리 용기(100)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(100)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(210)에 대한 처리 용기(100)의 상대 높이가 변경된다. 기판(W)이 스핀 헤드(210)에 로딩 또는 스핀 헤드(210)로부터 언로딩될 때 스핀 헤드(210)가 처리 용기(100)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(100)는 하강한다.On the other hand, the processing container 100 is coupled with an elevating unit 600 that changes the vertical position of the processing container 100. The lifting unit 600 linearly moves the processing container 100 in the vertical direction. As the processing container 100 is moved up and down, the relative height of the processing container 100 with respect to the spin head 210 is changed. When the substrate W is loaded onto the spin head 210 or unloaded from the spin head 210, the processing vessel 100 descends so that the spin head 210 protrudes above the processing vessel 100.

또한, 공정이 진행시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 흡입덕트(110, 120, 130)로 유입될 수 있도록 처리 용기(100)의 높이가 조절된다. 이에 따라, 처리 용기(100)와 기판(w) 간의 상대적인 수직 위치가 변경된다. 따라서, 처리 용기(100)는 상기 각 회수공간(RS1, RS2, RS3) 별로 회수되는 처리액과 오염 가스의 종류를 다르게 할 수 있다.In addition, during the process, the height of the processing container 100 is adjusted so that the processing liquid can be introduced into the predetermined suction ducts 110, 120, and 130 according to the type of the processing liquid supplied to the substrate W. Accordingly, the relative vertical position between the processing container 100 and the substrate w is changed. Accordingly, the treatment vessel 100 may have different types of the treatment liquid and the polluted gas recovered for each of the recovery spaces RS1, RS2, and RS3.

이 실시예에 있어서, 기판 처리장치(1)는 처리 용기(100)를 수직 이동시켜 처리 용기(100)와 기판 지지부재(200) 간의 상대적인 수직 위치를 변경시킨다. 그러나, 기판 처리장치(1)는 기판 지지부재(200)를 수직 이동시켜 처리 용기(100)와 기판 지지부재(200) 간의 상대적인 수직 위치를 변경시킬 수도 있다.In this embodiment, the substrate processing apparatus 1 vertically moves the processing vessel 100 to change the relative vertical position between the processing vessel 100 and the substrate support member 200. However, the substrate processing apparatus 1 may vertically move the substrate supporting member 200 to change a relative vertical position between the processing vessel 100 and the substrate supporting member 200.

기판 지지 부재(200)는 처리 용기(100)의 내측에 설치된다. 기판 지지 부재(200)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 후술할 구동부(240)에 의해 회전될 수 있다. 기판 지지 부재(200)는 원형의 상부면을 갖는 스핀헤드(210)를 가지며, 스핀헤드(210)의 상부 면에는 기판(W)을 지지하는 지지 핀(212)들과 척킹핀(214)들을 가진다. 지지 핀(212)들은 스핀헤드(210)의 상부 면 가장자리부에 소정 간격 이격되어 일정 배열로 배치되며, 스핀헤드(210)으로부터 상측으로 돌출되도록 구비된다. 지지 핀(212)들은 기판(W)의 하면을 지지하여 기판(W)이 스핀헤드(210)로부터 상측 방향으로 이격된 상태에서 지지되도록 한다. 지지 핀(212)들의 외측에는척킹 핀(214)들이 각각 배치되며, 척킹 핀(214)들은 상측으로 돌출되도록 구비된다. 척킹 핀(214)들은 다수의 지지 핀(212)들에 의해 지지된 기판(W)이 스핀헤드(210) 상의 정 위치에 놓이도록 기판(W)을 정렬한다. 공정 진행시 척킹 핀(214)들은 기판(W)의 측부와 접촉되어 기판(W)이 정 위치로부터 이탈되는 것을 방지한다.The substrate support member 200 is installed inside the processing container 100. The substrate support member 200 supports the substrate W during a process, and may be rotated by a driver 240 to be described later while the process is in progress. The substrate support member 200 has a spin head 210 having a circular upper surface, and support pins 212 and chucking pins 214 supporting the substrate W are provided on the upper surface of the spin head 210. Have. The support pins 212 are arranged in a predetermined arrangement at a predetermined distance apart from the edge of the upper surface of the spin head 210 and are provided to protrude upward from the spin head 210. The support pins 212 support the lower surface of the substrate W so that the substrate W is supported in a state spaced from the spin head 210 in the upward direction. The chucking pins 214 are disposed outside the support pins 212, respectively, and the chucking pins 214 are provided to protrude upward. The chucking pins 214 align the substrate W such that the substrate W supported by the plurality of support pins 212 is placed in a proper position on the spin head 210. During the process, the chucking pins 214 are in contact with the side of the substrate W to prevent the substrate W from being separated from the original position.

스핀헤드(210)의 하부에는 스핀헤드(210)를 지지하는 지지축(220)이 연결되며, 지지축(220)은 그 하단에 연결된 구동부(230)에 의해 회전한다. 구동부(230)는 모터 등으로 마련될 수 있다. 지지축(220)이 회전함에 따라 스핀헤드(210) 및 기판(W)이 회전한다.A support shaft 220 supporting the spin head 210 is connected to a lower portion of the spin head 210, and the support shaft 220 rotates by a driving unit 230 connected to the lower end thereof. The driving unit 230 may be provided with a motor or the like. As the support shaft 220 rotates, the spin head 210 and the substrate W rotate.

배기부재(400)는 공정시 제1 내지 제3 흡입덕트(110, 120, 130)에 배기압력(흡입압력)을 제공하기 위한 것이다. 배기부재(400)는 배기덕트(190)와 연결되는 서브배기라인(410), 댐퍼(420)를 포함한다. 서브배기라인(410)은 배기펌프(미도시됨)로부터 배기압을 제공받으며 반도체 생산라인(팹)의 바닥 공간에 매설된 메인배기라인과 연결된다.The exhaust member 400 is for providing an exhaust pressure (suction pressure) to the first to third intake ducts 110, 120, and 130 during a process. The exhaust member 400 includes a sub-exhaust line 410 and a damper 420 connected to the exhaust duct 190. The sub-exhaust line 410 receives exhaust pressure from an exhaust pump (not shown) and is connected to a main exhaust line buried in a floor space of a semiconductor production line (fab).

고정노즐유닛(500)들은 처리용기(100)의 상단에 고정 설치되어 기판의 중앙으로 초순수, 오존수, 질소가스 등을 각각 공급한다.The fixed nozzle units 500 are fixedly installed on the top of the processing container 100 to supply ultrapure water, ozone water, nitrogen gas, etc. to the center of the substrate, respectively.

제2스윙노즐 유닛(700)은 스윙 이동을 통해 기판의 중심 상부로 이동되어 기판상에 기판 건조를 위한 유체를 공급한다. 건조를 위한 유체는 이소프로필 알코올과 고온의 질소 가스를 포함할 수 있다.The second swing nozzle unit 700 is moved to the upper center of the substrate through the swing movement to supply a fluid for drying the substrate on the substrate. The fluid for drying may include isopropyl alcohol and hot nitrogen gas.

제1스윙노즐 유닛(300)들은 처리 용기(100)의 외측에 위치된다. 제1스윙노즐 유닛(300)들 붐 스윙 방식으로 회전운동하며 스핀헤드(210)에 놓여진 기판으로 기판(w)을 세정 또는 식각하기 위한 처리유체(산성액, 알칼리성액, 중성액, 건조가스)를 공급한다. 도 1에서와 같이, 제1스윙노즐 유닛(300)들은 나란히 배치되며, 각각의 제1스윙 노즐유닛(300)들은 처리용기(100)와의 거리가 상이하기 때문에 각자의 회전반경에 따라 그 길이가 서로 상이한 것을 알 수 있다. The first swing nozzle units 300 are located outside the processing container 100. A processing fluid (acidic liquid, alkaline liquid, neutral liquid, drying gas) for cleaning or etching the substrate w with the substrate placed on the spin head 210 while rotating in the boom swing method of the first swing nozzle units 300 Supply. As shown in FIG. 1, the first swing nozzle units 300 are arranged side by side, and each of the first swing nozzle units 300 has a different distance from the processing container 100, so that the length of each of the first swing nozzle units 300 is different according to their respective rotation radius. You can see that they are different.

제1스윙노즐 유닛(300) 각각은 공정영역에 위치되는 노즐부(300a) 및 유지보수 영역에 위치되는 θ축 회전 및 z축 승강 이동을 위한 구동부(300b)를 포함한다.Each of the first swing nozzle units 300 includes a nozzle unit 300a located in a process area and a driving unit 300b for rotating the θ axis and moving up and down the z axis located in the maintenance area.

구동부(300b)는 노즐부(300a)의 플랜지(340)와 연결되는 지지축(382), 스윙구동부(384)와 승강구동부(386)를 포함하며, 스윙구동부(384)는 노즐부(300a)가 기판 중심부로 스윙 이동되도록 지지축(382)과 연결된 노즐부(300a)를 회전시킨다. 스윙구동부(384)는 모터, 벨트, 풀리를 가지는 어셈블리에 의해 이루어질 수 있다. 승강구동부(386)는 노즐부(300a)를 수직 방향으로 직선 이동시키는 구동력을 제공한다. 승강구동부(386)는 실린더, 리니어 모터와 같은 직선 구동장치로 이루어질 수 있다. 승강구동부(386)는 노즐부(300a)가 회전될때 주변의 인접한 노즐부(300a)와 충돌하는 것을 방지하기 위해 노즐부(300a)를 승강시킨다.The driving unit 300b includes a support shaft 382 connected to the flange 340 of the nozzle unit 300a, a swing driving unit 384 and an elevation driving unit 386, and the swing driving unit 384 is a nozzle unit 300a The nozzle part 300a connected to the support shaft 382 is rotated so as to swing to the center of the substrate. The swing drive unit 384 may be formed by an assembly having a motor, a belt, and a pulley. The elevating driving unit 386 provides a driving force for linearly moving the nozzle unit 300a in the vertical direction. The elevating driver 386 may be formed of a linear driving device such as a cylinder or a linear motor. When the nozzle unit 300a is rotated, the elevating driving unit 386 lifts the nozzle unit 300a to prevent collision with the adjacent nozzle unit 300a.

이하, 도 4 내지 도 5를 참조하여 노즐부(300a)의 노즐몸체(310)와 노즐팁(330)의 결합관계에 대해 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a coupling relationship between the nozzle body 310 of the nozzle unit 300a and the nozzle tip 330 will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 5.

도 4는 노즐부의 노즐몸체와 노즐팁의 결합관계를 설명하기 위한 분해사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 노즐몸체와 노즐팁의 결합관계를 설명하기 위한 단면도이다.4 is an exploded perspective view for explaining the coupling relationship between the nozzle body and the nozzle tip of the nozzle portion, Figure 5 is a cross-sectional view for explaining the coupling relationship between the nozzle body and the nozzle tip shown in FIG.

노즐부(300a)는 처리유체 공급튜브(302), 노즐몸체(310), 고정부재(320), 노즐팁(330)을 포함한다.The nozzle unit 300a includes a treatment fluid supply tube 302, a nozzle body 310, a fixing member 320, and a nozzle tip 330.

노즐몸체(310)는 처리유체 공급튜브(302)가 위치되는 내부통로를 제공하는 긴 로드 형상을 갖고, 처리유체 공급튜브(302)에 의해 관통된다. 노즐몸체(310)는 금속재질 또는 수지재질로 구성되며, 화학약품인 처리유체에 의한 부식을 감소시키기 위해, 노즐몸체(310)는 내식성이 강한 수지재질로 구성되는 것이 바람직하다.The nozzle body 310 has a long rod shape that provides an inner passage in which the treatment fluid supply tube 302 is located, and is penetrated by the treatment fluid supply tube 302. The nozzle body 310 is made of a metal material or a resin material, and in order to reduce corrosion by a treatment fluid which is a chemical agent, the nozzle body 310 is preferably made of a resin material having strong corrosion resistance.

노즐몸체(310)의 일단에는 내부에 원통형의 홈(313)이 형성된 숫나사부(314)가 구비된다. 숫나사부(314)의 외측벽에는 노즐팁(330)의 암나사산과 체결을 위한 숫나사산이 형성된다. 숫나사부(314)의 홈(313)의 바닥면은 홈(313)은, 내부로 삽입된 페롤(321)이 노즐몸체(310)내부로 밀려들어가지 않도록, 페롤(321)을 지지한다. 숫나사부(314)의 홈(313)의 바닥면에는 처리유체 공급튜브(302)가 관통되는 관통홀이 형성된다.One end of the nozzle body 310 is provided with a male screw portion 314 having a cylindrical groove 313 therein. The outer wall of the male screw part 314 is formed with a male screw thread for fastening with a female thread of the nozzle tip 330. The bottom surface of the groove 313 of the male screw portion 314 supports the ferrol 321 so that the ferrol 321 inserted into the inside does not push into the nozzle body 310. A through hole through which the processing fluid supply tube 302 passes is formed in the bottom surface of the groove 313 of the male screw part 314.

노즐팁(330)의 일단에는 원통형 홈의 형상을 갖는 암나사부(334)가 구비된다. 암나사부(334)의 내측벽에는 숫나사산에 체결될 수 있는 암나사산이 형성된다. 암나사부(334)의 바닥면은 노즐팁(330)의 체결에 의해 홈 내부로 삽입된 페롤받이부(326)가 페롤(321)을 가압할 수 있도록 페롤받이부(326)를 지지한다. 암나사부(334)의 바닥면에는 처리유체 공급튜브(302)가 관통되는 홀(332)이 형성된다. 암나사부(334)의 바닥면에 형성된 홀(332)은 처리유체 공급튜브(302)의 외경과 거의 같은 내경을 갖는다. 처리유체 공급튜브(302)는 노즐팁(330)의 홀(332)을 관통하고, 노즐팁(330)의 홀(332)에 끼워져 고정될 수 있다. 처리유체 공급튜브(302)의 일단은 공정처리에 적한한 길이로 노즐팁(330)으로부터 돌출된다.One end of the nozzle tip 330 is provided with a female threaded portion 334 having a cylindrical groove shape. The inner wall of the female screw portion 334 is formed with a female screw thread that can be fastened to the male screw thread. The bottom surface of the female threaded part 334 supports the ferrole receiving part 326 so that the ferrole receiving part 326 inserted into the groove by the fastening of the nozzle tip 330 can press the ferrole 321. A hole 332 through which the treatment fluid supply tube 302 passes is formed in the bottom surface of the female thread part 334. The hole 332 formed on the bottom surface of the female thread portion 334 has an inner diameter that is substantially the same as the outer diameter of the processing fluid supply tube 302. The treatment fluid supply tube 302 may pass through the hole 332 of the nozzle tip 330 and may be fitted and fixed in the hole 332 of the nozzle tip 330. One end of the processing fluid supply tube 302 protrudes from the nozzle tip 330 with a length suitable for processing.

고정부재(320)는 페롤(321), 페롤받이부(326), 스프링(329)를 포함한다.The fixing member 320 includes a ferrole 321, a ferrole receiving part 326, and a spring 329.

페롤(321)은 처리유체 공급튜브(302)에 의해 관통되며, 노즐몸체(310)와 노즐팁(330) 사이에 구비되며, 더욱 상세하게는 페롤(321)은 노즐몸체(310)와 페롤받이부(326) 사이에 구비된다. The ferrole 321 is penetrated by the treatment fluid supply tube 302, and is provided between the nozzle body 310 and the nozzle tip 330, and in more detail, the ferrole 321 is a nozzle body 310 and a ferrole receiver. It is provided between the parts 326.

페롤(321)은 처리유체 공급튜브(302)의 길이 방향으로 절개된 틈(323)을 갖는 경사진 원통형상을 갖는다. 구체적으로 페롤(321)은 상부면의 지름이 하부면의 지름보다 큰 형태를 갖고, 외면이 일방향으로 경사지게 페롤경사면(322)이 형성된다. 페롤경사면(322)은 이와 대응되는 페롤받이부(326)의 받이부경사면(327)과 상호 접촉되며 받이부경사면(327)에 의해 가압되어 처리유체 공급튜브(302)를 고정한다.The ferrole 321 has an inclined cylindrical shape having a gap 323 cut in the longitudinal direction of the treatment fluid supply tube 302. Specifically, the ferrole 321 has a shape in which the diameter of the upper surface is larger than that of the lower surface, and the ferrole inclined surface 322 is formed so that the outer surface is inclined in one direction. The ferrole inclined surface 322 is in contact with the receiving part inclined surface 327 of the corresponding ferrole receiving part 326 and is pressed by the receiving part inclined surface 327 to fix the treatment fluid supply tube 302.

페롤(321)의 상면은 노즐몸체(310)의 숫나사부(314) 내부의 홈(313)에 삽입된다. 페롤(321)의 상면은 숫나사부(314) 내부의 홈(313)의 바닥면에 걸리기 때문에, 페롤(321)은 노즐몸체(310) 내부로 더 이상 인입되지 못한다. The upper surface of the ferrole 321 is inserted into the groove 313 inside the male screw portion 314 of the nozzle body 310. Since the upper surface of the ferrole 321 is caught on the bottom surface of the groove 313 inside the male screw portion 314, the ferrole 321 is no longer drawn into the nozzle body 310.

페롤(321)의 하부면은 페롤받이부(326)를 향하도록 배치된다. 페롤경사면(322)은 이에 대응되는 페롤받이부(326)의 받이부경사면(327)과 상호 접촉된다.The lower surface of the ferrol 321 is disposed to face the ferrol receiving part 326. The ferrol inclined surface 322 is in contact with the receiving portion inclined surface 327 of the ferrol receiving portion 326 corresponding thereto.

페롤받이부(326)는 처리유체 공급튜브(302)에 의해 관통된다. 페롤받이부(326)은 페롤(321)과 스프링(329) 사이에 배치된다. 페롤받이부(326)는 페롤경사면(322)에 대응되는 받이부경사면(327)을 구비한다. 받이부경사면(327)은, 노즐팁(330)의 체결에 의해, 노즐몸체(310) 방향으로 전진이송되면서 페롤경사면(322)을 가압한다. 페롤경사면(322)이 가압되면서 페롤(321)의 틈(323)이 좁아지게 되고, 페롤(321)의 틈(323)이 좁아질수록 페롤(321)이 처리유체 공급튜브(302)가 페롤(321)에 의해 더욱 강한 힘으로 고정된다.The ferrol receiving part 326 is penetrated by the treatment fluid supply tube 302. The ferrole receiving part 326 is disposed between the ferrole 321 and the spring 329. The ferrole receiving part 326 has a receiving part inclined surface 327 corresponding to the ferrole inclined surface 322. The receiving portion inclined surface 327 pressurizes the ferrole inclined surface 322 while being moved forward in the direction of the nozzle body 310 by fastening the nozzle tip 330. As the ferrole inclined surface 322 is pressed, the gap 323 of the ferrole 321 is narrowed, and as the gap 323 of the ferrol 321 is narrowed, the ferrole 321 is transferred to the treatment fluid supply tube 302. 321) is fixed with a stronger force.

페롤받이부(326)는 노즐몸체(310)와 일체로 형성될 수 있다. 이 경우 스프링(329)이 구비되지 않을 수 있다.The ferrole receiving part 326 may be integrally formed with the nozzle body 310. In this case, the spring 329 may not be provided.

스프링(329)은 페롤받이부(326)와 노즐팁(330) 사이에 배치되어 노즐몸체(310) 방향으로 페롤받이부(326)를 일정한 힘으로 밀어낸다. 이에 따라 페롤받이부(326)의 받이부경사면(327)이 페롤경사면(322)을 일정한 힘으로 가압하게 되어 처리유체 공급튜브(302)가 고정된다. 스프링(329)은 탄성복원력을 갖는 탄성부재라면 어느 것이든 사용될 수 있다.The spring 329 is disposed between the ferrole receiving part 326 and the nozzle tip 330 to push the ferrole receiving part 326 in the direction of the nozzle body 310 with a constant force. Accordingly, the receiving portion inclined surface 327 of the ferrole receiving portion 326 presses the ferrole inclined surface 322 with a constant force, so that the treatment fluid supply tube 302 is fixed. Any spring 329 may be used as long as it is an elastic member having an elastic restoring force.

처리유체 공급튜브 내에 고온 또는 저온의 처리유체에 의하거나 또는 반복적인 처리공정에 의해 처리유체 공급튜브(302)의 단면적이 수축하는 경우, 처리유체 공급튜브(302)는 페롤(321)에 의해 고정되는 힘이 약해질 수 있다. When the cross-sectional area of the processing fluid supply tube 302 shrinks by a high or low temperature processing fluid in the processing fluid supply tube or by a repetitive processing process, the processing fluid supply tube 302 is fixed by a ferrol 321 The power to become can be weakened.

페롤받이부(326)와 노즐팁(330) 사이에 스프링(329)이 구비된 스윙노즐 유닛의 경우, 작업자가 노즐팁(330)을 추가적으로 회전체결시키지 않더라도, 페롤받이부(326)는 스프링(329)에 의해 페롤(321)을 추가적으로 가압하여 처리유체 공급튜브(302)를 고정함으로써 처리유체 공급튜브(302)가 노즐팁(330)에서 유동되는 것을 방지할 수 있다. In the case of a swing nozzle unit provided with a spring 329 between the ferrole receiving portion 326 and the nozzle tip 330, even if the operator does not additionally rotate the nozzle tip 330, the ferrole receiving portion 326 is a spring ( By additionally pressurizing the ferrol 321 by 329 to fix the treatment fluid supply tube 302, the flow of the treatment fluid supply tube 302 from the nozzle tip 330 can be prevented.

또한 스프링(329)에 의해 추가적으로 페롤받이부(326)가 가압되더라도, 페롤(321)은 처리유체 공급튜브(302)를 더욱 고정할 뿐, 숫나사부(314) 내부의 홈(313)의 바닥면에 의해 노즐몸체(310) 내부로 밀려들어가지 않기 때문에 노즐팁으로부터 돌출된 처리유체 공급튜브(302)의 길이가 변하지 않는다.In addition, even if the ferrol receiving part 326 is additionally pressed by the spring 329, the ferrole 321 only further fixes the treatment fluid supply tube 302, and the bottom surface of the groove 313 inside the male screw part 314 As a result, the length of the treatment fluid supply tube 302 protruding from the nozzle tip does not change because it is not pushed into the nozzle body 310.

한편, 상기구조와는 달리 페롤(321)과 페롤받이부(326)과의 위치가 서로 바뀔 수 있다.On the other hand, unlike the above structure, the positions of the ferrol 321 and the ferrol receiving part 326 may be changed.

도 6은 페롤의 다양한 형태를 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view showing various forms of ferrol.

도 6을 참조하면, 페롤(321)의 틈(323)은 처리유체 공급튜브(302)의 길이방향에 따라 형성될 수도 있고, 처리유체 공급튜브(302)의 길이방향에 경사각을 갖고 형성될 수도 있고, “)”모양으로 형성될 수 있다.6, the gap 323 of the ferrol 321 may be formed along the longitudinal direction of the treatment fluid supply tube 302, or may be formed with an inclination angle in the longitudinal direction of the treatment fluid supply tube 302 There are, and can be formed in a “)” shape.

페롤(326)의 틈(323)의 일측단부를 따라 가이드부재(324)가 형성되고, 타측단부를 따라 가이드부재(324)에 대응되는 가이드부재홈(325)이 형성될 수 있다.A guide member 324 may be formed along one end portion of the gap 323 of the ferrol 326, and a guide member groove 325 corresponding to the guide member 324 may be formed along the other end portion.

페롤(326)이 가압되어 틈(323) 사이간격이 좁아질 때, 가이드부재(324)가 처리유체 공급튜브(302)의 외측을 감쌈으로써 페롤의 틈(323)에 의해 처리유체 공급튜브(302)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.When the gap between the ferroles 326 is pressed and the gaps 323 are narrowed, the guide member 324 wraps the outside of the treatment fluid supply tube 302 so that the treatment fluid supply tube 302 is formed by the gap 323 of the ferrol. ) Can be prevented from being damaged.

또한 가이드부재홈(325)은 가이드부재(324)를 가이드함과 동시에 가이드부재(324)를 가압하여 처리유체 공급튜브(302)를 더욱 고정할 수 있게 한다.In addition, the guide member groove 325 guides the guide member 324 and simultaneously presses the guide member 324 to further fix the treatment fluid supply tube 302.

본 발명의 실시예에 의한 스윙노즐 유닛은, 페럴과 페럴받이부를 이용하여 처리유체 공급튜브를 스윙노즐의 노즐팁에 고정할 수 있다.In the swing nozzle unit according to an embodiment of the present invention, the treatment fluid supply tube may be fixed to the nozzle tip of the swing nozzle using a ferrule and a ferrule receiving part.

본 발명의 실시예에 의한 스윙노즐 유닛은, 처리유체 공급튜브의 열화가 발생하여도 스프링을 이용하여 처리유체 공급튜브가 스윙노즐의 노즐팁에서 유동하는 것을 방지할 수 있다.In the swing nozzle unit according to an embodiment of the present invention, even when the processing fluid supply tube is deteriorated, the processing fluid supply tube may be prevented from flowing from the nozzle tip of the swing nozzle by using a spring.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

300a: 노즐부 310: 노즐몸체
314: 숫나사부 320: 고정부재
321: 페롤 322: 페롤경사면
323: 틈 324: 가이드부재
324: 가이드부재홈 326: 페롤받이부
327: 받이부경사면 329: 스프링
330: 노즐팁
300a: nozzle part 310: nozzle body
314: male thread 320: fixing member
321: ferrol 322: ferrol slope
323: gap 324: guide member
324: guide member groove 326: ferrole receiving portion
327: receiving portion slope 329: spring
330: nozzle tip

Claims (4)

스윙노즐 유닛에 있어서,
처리유체가 공급되는 처리유체 공급튜브;
상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되는 노즐몸체;
상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되고 상기 노즐몸체와 체결되는 노즐팁;
상기 노즐몸체와 상기 노즐팁 사이에서 구비되고 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되는 페롤; 및
상기 페롤과 상기 노즐팁 사이에 구비되고 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되고, 상기 노즐팁과 상기 노즐몸체의 체결정도에 따라 상기 페롤을 가압하여 상기 처리유체 공급튜브를 고정하는 페롤받이부를 포함하고,
상기 노즐팁과 상기 페롤받이부 사이에 구비되어 상기 페롤받이부를 상기 페롤 방향으로 가압하는 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스윙노즐 유닛.
In the swing nozzle unit,
A processing fluid supply tube through which processing fluid is supplied;
A nozzle body penetrated by the treatment fluid supply tube;
A nozzle tip penetrated by the processing fluid supply tube and fastened to the nozzle body;
A ferrol provided between the nozzle body and the nozzle tip and penetrated by the treatment fluid supply tube; And
A ferrol receiving part provided between the ferrol and the nozzle tip, penetrated by the treatment fluid supply tube, and pressurizes the ferrol according to the degree of fastening between the nozzle tip and the nozzle body to fix the treatment fluid supply tube. ,
A swing nozzle unit, characterized in that it further comprises a spring provided between the nozzle tip and the ferrole receiving part to press the ferrole receiving part in the ferrole direction.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 페롤은 상기 처리유체 공급튜브의 길이 방향으로 절개된 경사진 원통형상을 갖는 것을 특징으로 하는 스윙노즐 유닛.
The method of claim 1,
The ferrol is a swing nozzle unit, characterized in that it has an inclined cylindrical shape cut in the longitudinal direction of the processing fluid supply tube.
KR1020180121148A 2018-10-11 2018-10-11 Swing nozzle unit KR102143432B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180121148A KR102143432B1 (en) 2018-10-11 2018-10-11 Swing nozzle unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180121148A KR102143432B1 (en) 2018-10-11 2018-10-11 Swing nozzle unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200041112A KR20200041112A (en) 2020-04-21
KR102143432B1 true KR102143432B1 (en) 2020-08-11

Family

ID=70456406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180121148A KR102143432B1 (en) 2018-10-11 2018-10-11 Swing nozzle unit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102143432B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108506607A (en) * 2018-06-12 2018-09-07 海盐六里液压管件有限公司 A kind of ferrule-type compression joint

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101099612B1 (en) * 2009-09-21 2011-12-29 세메스 주식회사 swing nozzle unit and apparatus for treating substrate with the swing nozzle unit

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108506607A (en) * 2018-06-12 2018-09-07 海盐六里液压管件有限公司 A kind of ferrule-type compression joint

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200041112A (en) 2020-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101099612B1 (en) swing nozzle unit and apparatus for treating substrate with the swing nozzle unit
KR100987795B1 (en) Single type substrate treating apparatus and method
US8122899B2 (en) Apparatus and method for treating substrate
US9355835B2 (en) Method and apparatus for processing substrate
JP2006114884A (en) Substrate cleaning processing apparatus and substrate processing unit
KR101579507B1 (en) Apparatus for Processing Substrate
JP2004048052A (en) Cleaning device for semiconductor wafer and method therefor, and manufacturing method for substrate for microelectronics
KR101035983B1 (en) Single type substrate treating apparatus and method of exhausting in the apparatus
KR102297377B1 (en) Substrate treating apparatus
US20090056765A1 (en) Single type substrate treating apparatus and cleaning method thereof
KR20120015662A (en) Apparatus for processing substrate
US6045621A (en) Method for cleaning objects using a fluid charge
KR20200083790A (en) Apparatus and Method for treating substrate
KR102143432B1 (en) Swing nozzle unit
KR100987796B1 (en) Single type substrate treating apparatus and method
KR101010311B1 (en) Single type substrate treating apparatus and method
KR101570167B1 (en) Substrate processing apparatus
KR102030038B1 (en) Apparatus for Processing Substrate
KR102105950B1 (en) Multi nozzle for cleaning wafer
KR101395248B1 (en) nozzle unit
KR101605713B1 (en) Substrate processing apparatus
KR102115173B1 (en) Apparatus for Processing Substrate
KR102239518B1 (en) home port and substrate processing apparatus having the same
KR20140085726A (en) Apparatus for Processing Substrate
KR20120009712A (en) Apparatus for Processing Substrate

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant