KR20050096304A - Wet etching apparatus - Google Patents

Wet etching apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20050096304A
KR20050096304A KR1020040021447A KR20040021447A KR20050096304A KR 20050096304 A KR20050096304 A KR 20050096304A KR 1020040021447 A KR1020040021447 A KR 1020040021447A KR 20040021447 A KR20040021447 A KR 20040021447A KR 20050096304 A KR20050096304 A KR 20050096304A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wet etching
equipment
wiper
etching equipment
present
Prior art date
Application number
KR1020040021447A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
제갈제오
Original Assignee
엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지.필립스 엘시디 주식회사 filed Critical 엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority to KR1020040021447A priority Critical patent/KR20050096304A/en
Publication of KR20050096304A publication Critical patent/KR20050096304A/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1316—Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

본 발명은 습식 식각 장비(wet etch apparatus)에 관한 것으로서, 특히 공정 진행시 내부 관찰이 용이한 습식 식각 장비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wet etch apparatus, and more particularly, to a wet etch apparatus that can be easily observed inside the process.

본 발명에 따른 습식 식각 장비에 있어서, 챔버(chamber) 내부에서 화학 용액 또는 순수를 분사하는 다수 개의 분사 노즐을 구비하는 습식 식각 장비에서, 상기 챔버의 소정 위치에 관찰창(view port)과 습기 제거 수단을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In the wet etching apparatus according to the present invention, in the wet etching apparatus having a plurality of spray nozzles for spraying a chemical solution or pure water inside the chamber (chamber), the view port and the moisture is removed at a predetermined position of the chamber It further comprises a means.

이와 같이, 본 발명은 습식 식각 장비에서 공정 진행중에 장비 내부의 관찰이 용이하도록 커버에 관찰 창(view port)을 설치하고 이에 화학 용액 방울 또는 물방울을 제거하기 위한 수단을 장착하여 식각 또는 세정 공정 진행중에 장비 내부의 관찰이 용이하도록 하여 불량 분석 및 장비 이상시 이에 대한 대처가 신속이 이루어질 수 있는 효과가 있다.As such, the present invention provides a view port on a cover to facilitate observation of the inside of the equipment during the process of the wet etching equipment, and is equipped with a means for removing chemical solution droplets or droplets during the etching or cleaning process. In order to easily observe the inside of the equipment, there is an effect that the failure analysis and coping with the equipment abnormalities can be made quickly.

Description

습식 식각 장비{wet etching apparatus}Wet etching apparatus

본 발명은 습식 식각 장비(wet etching apparatus)에 관한 것으로서, 특히 공정 진행시 내부 관찰이 용이한 습식 식각 장비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wet etching apparatus, and more particularly, to a wet etching apparatus that can be easily observed inside the process.

일반적으로 식각 방법은 습식 식각 방법과 건식 식각 방법으로 분류될 수 있다. In general, the etching method may be classified into a wet etching method and a dry etching method.

상기 건식 식각 방법은 현상적으로 볼 때 플라즈마 내에 존재하는 원소와 식각 대상의 표면 물질 간의 화학 반응과, 플라즈마 내에 존재하는 활성종 입자의 표면 충돌에 기인한 반응촉진에 의해 진행된다. The dry etching method is developed by chemical reaction between the elements present in the plasma and the surface material of the object to be etched, and the reaction promotion due to the surface collision of the active species particles present in the plasma.

상기 건식 식각 중 일어나는 플라즈마 반응은 플라즈마 내에서 활성입자의 생성, 활성입자의 식각 표면으로의 이동 및 흡착, 식각 대상의 표면 물질과의 화학반응, 그리고 반응 생성물의 이탈로 이루어진다.The plasma reaction that occurs during the dry etching consists of the generation of active particles in the plasma, the movement and adsorption of the active particles to the etching surface, the chemical reaction with the surface material to be etched, and the release of the reaction product.

그리고, 상기 습식 식각 방법은 식각 대상의 식각 하고자 하는 막과 화학적으로 반응하여 용해시킬 수 있는 화학용액을 사용하여 식각 대상을 원하는 형상으로 식각하는 방법이다. The wet etching method is a method of etching an object to be etched into a desired shape by using a chemical solution that can be dissolved by chemically reacting with a film to be etched.

한편, 도 1은 종래 습식 식각 장비의 구성을 개략적으로 보여주는 블럭 구성도이다.On the other hand, Figure 1 is a block diagram schematically showing the configuration of a conventional wet etching equipment.

도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 습식 식각 장비는 식각 대상이 로딩 (loading)되는 로더(loader)부(111)와, 상기 로더부(111)로부터 로딩된 식각 대상이 이동되어 대기하는 버퍼(buffer)부(112)와, 상기 버퍼부(112)로부터 이동된 식각 대상이 식각 처리되는 식각(etch)부(113)와, 상기 식각부(113)에서 식각된 식각 대상이 세정되는 세정(rinse)부(114)와, 상기 세정부(114)에서 세정된 식각 대상을 건조시키는 건조(dry)부(115) 및 상기 건조부(115)에서 건조된 식각 대상을 언로딩(unloading )시키는 언로더(unloader)부(116)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the conventional wet etching apparatus includes a loader unit 111 in which an etching target is loaded, and a buffer in which the etching target loaded from the loader 111 is moved and waiting. a buffer 112, an etched portion 113 in which the etched object moved from the buffer 112 is etched, and a rinse in which the etched object etched in the etched portion 113 is cleaned. ) 114, a dry unit 115 for drying the etched object cleaned by the cleaning unit 114, and an unloader for unloading the etched object dried in the drying unit 115. (unloader) unit 116 is included.

여기서, 상기 식각부(113)에서는 에천트 용액을 분사시켜 기판 상의 노출된 증착막을 식각하고, 상기 세정부(114)에서는 상기 기판으로부터 에천트 용액을 제거하기 위해 기판을 세정하는데, 일반적으로 제 1, 2 차 세척시키는 린스1부(first rinse part) 및 린스2부(second rinse part)로 이루어진다.Here, the etching part 113 sprays an etchant solution to etch the exposed deposition film on the substrate, and the cleaning part 114 cleans the substrate to remove the etchant solution from the substrate. The second rinse consists of a first rinse part and a second rinse part.

이와 같은 종래의 습식 식각 장비는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 여러 구성 요소로 이루어지며 반송 롤러(roller)를 사용한 매엽식으로 구성된다. Such a conventional wet etching equipment, as shown in Figure 1, consists of a number of components and consists of a single sheet type using a conveying roller.

상기와 같이 반송 롤러에 의해서 반송되는 기판은 식각부에서 화학 용액에 의해서 습식 식각 공정이 이루어지고 상기 세정부에서 순수(water, DI)에 의해서 불순물이 세정된다.As described above, the substrate conveyed by the conveying roller is subjected to a wet etching process by a chemical solution in an etching unit, and impurities are washed by water (DI) in the cleaning unit.

이와 같은 기판의 식각, 세정 공정 중에는 장비 내부에서 매우 습한 분위기가 형성되며, 상부 커버에 응축되어 화학 용액 방울 또는 물방울 등이 형성된다.During the etching and cleaning process of such a substrate, a very humid atmosphere is formed inside the equipment, and condensation is formed on the upper cover to form chemical solution droplets or water droplets.

도 2는 종래 습식 식각 장비를 개략적으로 보여주는 도면이다.2 is a view schematically showing a conventional wet etching equipment.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래 습식 식각 장비에서 식각, 또는 세정 공정 중에는 분사 노즐(214)에서 화학 용액 또는 순수와 같은 용액을 분사하여 기판을 식각, 세정 처리하기 때문에 매우 습한 분위기가 형성된다.As shown in FIG. 2, during the etching or cleaning process in the conventional wet etching equipment, a very wet atmosphere is formed because the substrate is etched and cleaned by spraying a solution such as a chemical solution or pure water from the spray nozzle 214.

따라서, 아크릴과 같은 투명한 재질로 이루어지는 상부 커버(213)에 화학 용액 방울, 물방울(212) 등이 맺혀 습식 식각 공정 중에 관찰자(211)가 장비 내부를 관찰시 시야 확보가 어려운 문제점이 있다.Therefore, chemical solution droplets, water droplets 212, and the like are formed on the upper cover 213 made of a transparent material such as acrylic, so that the observer 211 observes the inside of the equipment during the wet etching process, thus making it difficult to secure a visual field.

그러므로, 장비 내부에서 습식 식각 공정 진행중에 발생될 수 있는 임의의 상황에 대해서 유연하게 대처할 수 없게 되며, 그에 따라 기판 불량 발생에 대한 실시간 분석이 어려운 문제점이 있다.Therefore, it is difficult to flexibly cope with any situation that may occur during the wet etching process in the equipment, and thus there is a problem in that real-time analysis of substrate defect occurrence is difficult.

본 발명은 액정 표시 장치용 기판을 습식 식각하기 위한 습식 식각 장비에서 공정 진행중에 장비 내부의 관찰이 용이하도록 커버에 관찰 창(view port)을 설치하고 이에 화학 용액 방울 또는 물방울을 제거하기 위한 수단을 장착하여 성능이 향상된 습식 식각 장비를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention provides a means for installing a viewing port on a cover and removing chemical solution droplets or droplets in a wet etching apparatus for wet etching a liquid crystal display substrate during the process in order to easily observe the inside of the apparatus. The purpose is to provide wet etching equipment with improved performance.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 습식 식각 장비에 있어서, 챔버(chamber) 내부에서 화학 용액 또는 순수를 분사하는 다수 개의 분사 노즐을 구비하는 습식 식각 장비에서, 상기 챔버의 소정 위치에 관찰창(view port)과 습기 제거 수단을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In the wet etching equipment according to the present invention for achieving the above object, in the wet etching equipment having a plurality of injection nozzles for injecting a chemical solution or pure water in the chamber (chamber), the observation window at a predetermined position of the chamber (view port) and the moisture removing means further comprises.

상기 습기 제거 수단은 상기 관찰창 내측의 표면에 발생하는 습기를 움직이며 제거하는 와이퍼(wiper)인 것을 특징으로 한다.The moisture removing means is a wiper for moving and removing moisture generated on the surface inside the observation window.

상기 와이퍼는 관찰차가 수작업으로 동작이 가능한 수동 모드를 가지는 것을 특징으로 한다.The wiper is characterized in that the observation vehicle has a manual mode that can be operated manually.

상기 와이퍼는 관찰자가 설정한 주기, 시간, 횟수 설정에 따라 자동으로 동작하는 자동 모드를 가지는 것을 특징으로 한다.The wiper is characterized in that it has an automatic mode that operates automatically according to the period, time, number of times set by the observer.

상기 관찰창의 재질은 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The material of the observation window is characterized in that made of a transparent material.

상기 관찰창의 재질은 유리(glass)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The observation window is made of glass.

상기 와이퍼는 좌,우 또는 상,하로 반복하여 움직이는 것을 특징으로 한다.The wiper is characterized by moving repeatedly to the left, right or up and down.

이하, 첨부한 도면을 참조로 하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 습식 식각 장비를 보여주는 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 습식 식각 장비에서 관찰창을 확대하여 보여주는 도면이다.3 is a view showing a wet etching equipment according to the present invention, Figure 4 is a view showing an enlarged observation window in the wet etching equipment according to the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 습식 식각 장비는 상부 커버(313)와, 상기 상부 커버(313)의 내부에 위치하며 화학 용액 또는 순수를 분사하는 다수 개의 분사 노즐(314 ; nozzle)과, 상기 분사 노즐(314)에 의해서 분사된 화학 용액 또는 순수에 의해서 식각 또는 세정될 기판이 진행 방향으로 반송되는 반송 롤러(315)가 기본적으로 장착되어 있다.As shown in FIG. 3, the wet etching apparatus according to the present invention includes an upper cover 313 and a plurality of spray nozzles 314 disposed inside the upper cover 313 and spraying a chemical solution or pure water. And a conveyance roller 315, which conveys the substrate to be etched or cleaned by the chemical solution or pure water sprayed by the spray nozzle 314 in the advancing direction, is basically mounted.

그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 상부 커버(313)에는 소정 위치에 관찰자(311)가 내부 관찰을 용이하게 할 수 있도록 시야 확보를 위한 관찰창(view port)(320)이 구비되어 있다.And, as shown in Figure 4, the upper cover 313 is provided with a view port 320 for securing the field of view so that the observer 311 can easily observe the interior at a predetermined position. .

상기 상부 커버(313)의 재질은 아크릴 등과 같은 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 관찰창(320)은 유리(glass) 등과 같은 재질로 이루어지나, 본 발명에서는 이에 한정하지 않으며 다양한 재질의 물질로 형성될 수 있다.The upper cover 313 may be made of a material such as acrylic, and the observation window 320 may be made of a material such as glass, but the present invention is not limited thereto. Can be.

그리고, 상기 관찰창(320)에는 와이퍼(wiper)(321)와 같은 화학 용액 방울 또는 물방울(312) 제거 수단을 더 포함하고 있으며, 이는 내화학성 재질의 고무 계열로 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the observation window 320 further includes a chemical solution drop or droplet 312 removal means such as a wiper 321, which is preferably formed of a rubber-based material of chemical resistance.

또한, 상기 와이퍼(321)는 수동 또는 자동으로 작동될 수 있으며, 관찰자(311)는 상기 관찰창(320)을 통하여 내부 관찰이 필요한 경우에 상기 와이퍼(321)를 이용하여 응축된 화학 용액 방울 또는 물방울(312)을 제거한 후 내부 관찰을 할 수 있다.In addition, the wiper 321 may be operated manually or automatically, the observer 311 is a drop of chemical solution condensed using the wiper 321 when the internal observation is required through the observation window 320 or After removing the water droplets 312 can be observed inside.

상기 와이퍼(321)는 상기 관찰창(320)의 내부, 즉, 장비 내부에 형성되어 있으며, 상기 관찰창(320)에 접촉하여 좌,우 또는 상,하로 반복하여 동작함으로써 상기 관찰창(320) 내부에 맺히는 화학 용액 방울 또는 물방울을 신속하게 제거할 수 있도록 한다.The wiper 321 is formed inside the observation window 320, that is, inside the equipment, and operates repeatedly in a left, right, up, or down contact with the observation window 320 to operate the observation window 320. Allows you to quickly remove droplets or droplets of chemical solution from inside.

이때, 상기 와이퍼(321)의 동작 속도 또는 횟수, 지속 시간 등은 사용자가 임의로 설정할 수 있도록 설계한다.At this time, the operation speed or the number of times, the duration of the wiper 321 is designed so that the user can set arbitrarily.

또한, 상기 관찰창(320) 내부에 습기 방지제를 코팅하여 습한 분위기에도 화학 용액 방울 또는 물방울의 응축 현상을 최소화할 수도 있다.In addition, a moisture inhibitor may be coated inside the observation window 320 to minimize condensation of chemical droplets or droplets even in a humid atmosphere.

본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 습식 식각 장비는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and the wet etching equipment according to the present invention is not limited thereto, and the general knowledge of the art within the technical spirit of the present invention is provided. It is obvious that modifications and improvements are possible by those who have them.

본 발명은 습식 식각 장비에서 상부 커버에 관찰창을 구비하고, 상기 관찰창에 형성되는 화학 용액 방울, 물방울을 제거할 수 있는 수단(와이퍼 등)을 더 구비함으로써 식각 또는 세정 공정 진행중에 장비 내부의 관찰이 용이하도록 하여 불량 분석 및 장비 이상시 이에 대한 대처가 신속이 이루어질 수 있는 효과가 있다.The present invention further includes a viewing window on the upper cover of the wet etching equipment, and a means (wiper, etc.) for removing the chemical solution droplets and water droplets formed on the viewing window, thereby providing the inside of the equipment during the etching or cleaning process. By making it easy to observe, there is an effect that a quick analysis can be made in case of failure analysis and equipment abnormality.

도 1은 종래 습식 식각 장비의 구성을 개략적으로 보여주는 블럭 구성도.1 is a block diagram schematically showing the configuration of a conventional wet etching equipment.

도 2는 종래 습식 식각 장비를 개략적으로 보여주는 도면.2 is a schematic view of a conventional wet etching equipment.

도 3은 본 발명에 따른 습식 식각 장비를 보여주는 도면.Figure 3 shows a wet etching equipment according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 습식 식각 장비에서 관찰창(view port)을 확대하여 보여주는 도면.Figure 4 is a view showing an enlarged view port (view port) in the wet etching equipment according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>

311 : 관찰자 312 : 화학 용액 방울 또는 물방울311: observer 312: chemical solution droplets or drops

313 : 상부 커버 314 : 분사 노즐313: top cover 314: spray nozzle

315 : 반송 롤러 320 : 관찰창(view port)315: conveying roller 320: view port

321 : 와이퍼(wiper)321: wiper

Claims (7)

챔버(chamber) 내부에서 화학 용액 또는 순수를 분사하는 다수 개의 분사 노즐을 구비하는 습식 식각 장비에서, In a wet etching apparatus having a plurality of spray nozzles for spraying a chemical solution or pure water inside a chamber, 상기 챔버의 소정 위치에 관찰창(view port)과 습기 제거 수단을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 습식 식각 장비.Wet etching equipment, characterized in that further comprises a view port (view port) and the moisture removal means at a predetermined position of the chamber. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 습기 제거 수단은 상기 관찰창 내측의 표면에 발생하는 습기를 움직이며 제거하는 와이퍼(wiper)인 것을 특징으로 하는 습식 식각 장비.The moisture removal means is a wet etching equipment, characterized in that the wiper (wiper) to move and remove the moisture generated on the surface inside the observation window. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 와이퍼는 관찰차가 수작업으로 동작이 가능한 수동 모드를 가지는 것을 특징으로 하는 습식 식각 장비.The wiper is a wet etching equipment, characterized in that the observation vehicle has a manual mode that can be operated manually. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 와이퍼는 관찰자가 설정한 주기, 시간, 횟수 설정에 따라 자동으로 동작하는 자동 모드를 가지는 것을 특징으로 하는 습식 식각 장비.The wiper has a wet etching equipment, characterized in that it has an automatic mode that operates automatically according to the period, time, number of times set by the observer. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 관찰창의 재질은 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 습식 식각 장비.Wet etching equipment, characterized in that the material of the observation window made of a transparent material. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 관찰창의 재질은 유리(glass)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 습식 식각 장비.The material of the observation window is a wet etching equipment, characterized in that made of glass (glass). 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 와이퍼는 좌,우 또는 상,하로 반복하여 움직이는 것을 특징으로 하는 습식 식각 장비.The wiper is wet etching equipment, characterized in that to move repeatedly in the left, right or up and down.
KR1020040021447A 2004-03-30 2004-03-30 Wet etching apparatus KR20050096304A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040021447A KR20050096304A (en) 2004-03-30 2004-03-30 Wet etching apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040021447A KR20050096304A (en) 2004-03-30 2004-03-30 Wet etching apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20050096304A true KR20050096304A (en) 2005-10-06

Family

ID=37276404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040021447A KR20050096304A (en) 2004-03-30 2004-03-30 Wet etching apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20050096304A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100911911B1 (en) * 2007-10-18 2009-08-13 세메스 주식회사 Chamber unit and apparatus for proceeding a substrate
KR101337884B1 (en) * 2007-01-05 2013-12-06 주식회사 디엠에스 LCD board treating apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101337884B1 (en) * 2007-01-05 2013-12-06 주식회사 디엠에스 LCD board treating apparatus
KR100911911B1 (en) * 2007-10-18 2009-08-13 세메스 주식회사 Chamber unit and apparatus for proceeding a substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006278606A (en) Apparatus and method for processing substrate
KR100817505B1 (en) Cleaning equipment and methods for wave glass plate producing flat-lightening lamp
US20060144822A1 (en) Apparatus and method for wet-etching
CN104617018A (en) Substrate processing device and substrate processing method
CN101905209A (en) Start the filling processing method and start the filling treating apparatus
KR20120110271A (en) Apparatus for cleaning single wafer
JPH1144877A (en) Substrate washing device
JP2008311657A (en) Substrate etching apparatus, and method of treating substrate
JP2011072921A (en) Mask cleaning apparatus
KR101621566B1 (en) Priming processing method and priming processing device
KR20050096304A (en) Wet etching apparatus
JP2008034800A (en) Dry etcher having both etching portion and cleaning portion
JP2000114219A (en) Substrate-processing device
CN108906735A (en) A kind of transfer plate cleaning device
JP3982812B2 (en) Air knife cleaning method, air knife and wet etching apparatus
JPH01140727A (en) Cleaning of substrate
KR100269416B1 (en) Wafer treatment apparatus
KR20070118478A (en) Wet etching apparatus for flat panel display device
KR20060027597A (en) Substrate cleaning system and method for cleaning the substrate
KR100693761B1 (en) Cleaning apparatus with atmospheric pressure plasma generator
CN211045383U (en) Glass substrate manufacturing device
KR20100103247A (en) Air knife drying apparatus for flat display
CN111399259B (en) Device board processing apparatus and processing method thereof
US20240001401A1 (en) Apparatus for preventing blockage of floating stage, substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20070050789A (en) Apparatus for drying the substrate

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination