KR20050092246A

KR20050092246A - 표면실장형 인덕터 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20050092246A
Application number: KR1020040017374A
Authority: KR
Inventors: 이요한; 채용현; 장도익
Original assignee: 아비코전자 주식회사
Priority date: 2004-03-15
Filing date: 2004-03-15
Publication date: 2005-09-21

Abstract

표면실장형 인덕터 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 표면실장형 인덕터는 하부 코어에 상부 코어를 접착하는 제조방법을 통해 제조된다. 이와 같은 구성에 따르면, 제품의 강도개선은 물론 높이를 줄일 수 있어, 사이즈가 큰 표면실장형 인덕터는 물론 1.0mm이하의 표면실장형 인덕터를 구현할 수 있다.

Description

표면실장형 인덕터 및 그 제조방법{SURFACE MOUNTING TYPE INDUCTOR AND SURFACE MOUNTING TYPE INDUCTOR MAKING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 표면실장형 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이다.

근래에 들어 휴대용 정보통신기기는 지속적으로 소형화되고 있어, 기기를 구성하는 각종 부품또한 초박형화된 부품을 요구하고 있다. 특히, 전원회로에 포함되는 표면실장형 인덕터는 1.0mm이하로 두께를 초박형화해야만 휴대용 정보통신기기가 요구하는 설계조건을 충족할 수 있다. 이와 같은 표면실장형 인덕터는 슬림화와 함께 전기적인 특성 및 기계적인 강도가 중요함에 따라 그 설계 및 제조방법을 구현하기 위해서는 고 난이도의 기술이 필요하다.

도 1a는 종래 표면실장형 인덕터의 일례를 도시한 사시도이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 인덕터의 단면을 개략적으로 도시한 구성도이다.

도 1a를 참조하면, 링형 페라이트 코어(110)의 내부에 상,하면플렌지를 갖는 드럼형 페라이트 코어(120)를 삽입하여 구성된다. 이와 같은 드럼형 페라이트 코어(120)에는 코일(130)이 권선되고, 상기 링형 페라이트 코어(110)는 상기 코일(130)을 접속하기 위한 단자(140)가 구비된다.

이때, 상기 드럼형 페라이트 코어(120)를 구성함에 있어서는 코일(130)의 권선수와 코일의 직경 등을 고려해야 한다. 도 1b에서와 같이 드럼형 페라이트 코어(120)는 직접 코일(130)을 권선하기 때문에 상면과 하면 플렌지(121,122)의 두께를 약 0.40mm이하로 설계할 경우 그 강도가 약해지는 문제점이 발생한다. 이로 인해, 인덕터(100)의 제조공정시 상기 상,하면플렌지(121,122)가 파손되거나 깨지는 현상이 다발한다. 이에 따라, 기존 드럼형 페라이트 코어(120)의 상면과 하면 플렌지(121,122)두께는 0.40mm이상으로 설계할 수 밖에 없는 실정이다. 이와 아울러, 링형 페라이트 코어(110)또한 그 두께를 0.4mm이상 설계해야 강도를 유지할 수 있다.

또한, 상기한 링형 페라이트 코어(110)와 드럼형 페라이트 코어(120)는 도 1b에서와 같이 소정간격으로 이격된 상태를 유지하는데, 각 코어의 갭(G')은 인덕터(100)의 전기적 특성, 예컨대 인덕턴스 특성 및 허용 전류 특성에 큰 영향을 준다. 기존의 인덕터(100)는 각 코어의 갭(G')을 0.1mm이하로 설계할 경우, 링형 페라이트 코어(110)의 내경에 드럼형 페라이트 코어(120)를 삽입한 상태에서 각 코어(110,120)의 간격을 정밀하게 조절해야하므로 간격조절작업에 상당한 어려움이 있고, 작업성이 현저하게 떨어지게 된다. 이에 따라, 기존의 인덕터(100)는 각 코어(110,120)의 갭(G')이 인덕터(100)의 전기적 특성에 큰 영향을 미침에도 불구하고 0.1mm이상으로 설계하고 있다. 이와 아울러 기존의 인덕터(100)는 링형 페라이트 코어(110)와 드럼형 페라이트 코어(120)의 갭(G')을 설계한 이후에는 변경할 수 없는 문제점이 있다.

도 1c는 종래 표면실장형 인덕터에 결합되는 단자를 설명하기 위한 부분 분해사시도이다.

도 1c를 참조하면, 기존의 인덕터(100)는 단자(140)를 이용하여 전극을 형성한다. 이와 같은 단자(140)는 에폭시 계통의 접착제를 사용하여 링형 페라이트 코어(110 또는 드럼형 페라이트 코어(120))에 접합된 후, 접착제를 경화시키는 공정을 통해 설치되는데, 링형 페라이트 코어(110)를 감싸는 형태로써 설치됨에 따라 일단과 타단이 링형 페라이트 코어(110)의 상,하면에서 돌출된다.

이때, 기존의 단자(140)두께는 적어도 0.1mm이상이고, 그 일단과 타단이 링형 페라이트 코어(110)의 상,하면에서 돌출되는 것을 감안하면 인덕터(100)의 전체두께에 영향을 주는 두께는 0.2mm에 달하게 된다. 이에 따라, 1.0mm이하의 표면실장형 인덕터를 구현하기 위해서는 단자(140)가 인덕터(100)의 전체두께에 미치는 영향을 최소화해야 한다.

또한, 기존의 인덕터(100)는 열에 취약한 에폭시 계통의 접착제를 이용하여 금속프레임 단자를 링형 페라이트 코어(110) 또는 드럼형 페라이트 코어(120)에 접합함에 따라 인덕터(100)를 회로기판에 실장하는 과정에서 수행되는 납땜(reflow soldering)공정 또는 고온실장시 단자(140)가 분리되는 치명적인 불량이 빈번하게 발생한다.

따라서, 링형 페라이트 코어(110)와 드럼형 페라이트 코어(120)로 구성되는 기존의 인덕터(100)는 각 구성요소의 구조적인 문제점에 의해 여러가지 사이즈, 특히 1.0mm이하의 자체두께를 구현하는데 한계가 있고, 특성을 구현하는데 있어서도 한계를 갖는다. 그리고, 기존의 인덕터(100)는 열에 취약한 접착제를 사용하여 단자(140)를 접합함에 따라 분리될 수 있는 치명적인 문제점이 있다.

이에, 본 발명은 기존의 인덕터의 제반적인 문제점을 해결하고자 창안된 것으로,

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 각 구성요소의 구조를 개선하여 기계적 강도를 충족하며 자체두께를 1.0mm이하까지 설계할 수 있는 표면실장형 인덕터 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 인덕턴스 특성 및 허용 전류 특성에 큰 영향을 미치는 각 코어의 갭을 용이하게 조절할 수 있는 표면실장형 인덕터 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 메탈라이징(metalizing)방식으로 단자를 형성하여 기존의 금속프레임 단자가 갖는 제반적인 문제점을 해결할 수 있는 표면실장형 인덕터 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

한편, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 인덕터를 설계함에 있어, 코일인출공간을 충분히 확보하여 코일의 단락, 단선을 미연에 방지할 수 있는 표면실장형 인덕터 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 구체적인 수단으로는;

권심돌기를 갖는 코일설치홈이 구비되는 하부 코어;

상기 하부 코어의 일단과 타단에 마련되어 전극을 형성하는 단자;

상기 코일설치홈에 수용되며, 그 일단과 타단이 상기 단자에 접속고정되는 코일; 및

상기 하부 코어의 상부면에 접착고정되며 절연막이 형성되는 상부 코어를 포함하되,

상기 코일설치홈은 코일인출홈을 포함하고, 상기 단자는 도금막형태로 구성되는 표면실장형 인덕터를 구비하므로써 달성된다.

상기한 표면실장형 인덕터를 제조하기 위해, 하부 코어에 단자를 형성하는 단계; 상기 하부 코어에 코일을 설치하는 단계; 상기 코일의 일단과 타단을 상기 단자에 용접고정하는 단계; 상기 하부 코어의 상부면에 상부 코어를 접착하는 단계 및 외관 및 기능을 검사하는 단계를 포함하되, 상기 단자형성단계는 상기 하부 코어에 단자를 도금형성하는 단계를 포함하는 인덕터 제조방법을 구비하므로써 달성된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거 상세히 설명하기로 한다.

도 2a는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터를 설명하기 위한 분해사시도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터에 있어, 하부 코어를 설명하기 위한 개략 단면도이다.

도 2a를 참조하면, 본 발명의 표면실장형 인덕터(1)는 본 출원인의 선 출원 발명인 국내 특허출원 2003-34022호에서와 같이 하부 코어(2)에 단자(4)를 형성함과 아울러 코일(3)을 설치한 상태에서 상기 하부 코어(2)의 상부면에 상부 코어(5)를 접착하여 구성된다.

본 발명에서는 상기 하부 코어(2)를 구성함에 있어, 사각판상체 페라이트 코어로 구성하되, 그 상부면에는 상기 코일(3)이 설치되는 코일설치홈(21)을 원형홈형태로 구성하고, 이러한 코일설치홈(21)의 중앙에는 원기둥체 권심돌기(211)를 돌출형성한다. 이에 따라, 상기 하부 코어(2)는 ""와 같은 단면을 갖도록 구성되는데, 강도를 보강하는 구조를 갖게 된다. 이를 구체적으로 설명하면, 도 2b에서와 같이 하부 코어(2)의 A부분의 치수가 얇더라도 B부분이 강도를 보강해 주므로, A부분의 치수는 0.25mm까지 설계가 가능하고 B부분의 치수또한 A부분이 강도를 보강해 주므로 B치수를 0.25mm까지 설계가 가능하여, A부분과 B부분은 상호 강도를 보강해 주는 보완작용을 하게 된다.

그리고, 상기 코일설치홈(21)의 외둘레면에 있어, 90도 각도로 나뉘어지는 4개의 지점에는 코일인출홈(22)이 마련된다. 이와 같은 코일인출홈(22)은 상기 코일설치홈(21)에 수용된 코일(3)을 인출할 때, 인출되는 코일(3)의 일단과 타단이 단선이나 단락되는 불량을 방지한다. 즉, 코일(3)이 인출될 수 있는 충분한 공간을 부여함에 따라 코일(3)이 상,하부 코어(2,5)에 의해 단락 또는 단선되는 현상을 미연에 방지할 수 있고, 코일(3)을 상기 코일설치홈(21)에 삽입설치할 때에도 삽입형태가 틀어지는 현상을 방지할 수 있다.

도 2a를 다시 참조하면, 상기 단자(4)는 상기 하부 코어(2)의 일단과 타단에 형성되는데, 본 발명에서는 단자(4)를 형성함에 있어, 종래의 기술과 같이 단자프레임을 사용하지 않고 하부 코어에 도금막을 형성하여 단자화한다.

도 3은 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터에 있어, 단자를 설명하기 위한 부분 단면도이다.

도 3을 참조하면, 단자(4)는 상기 하부 코어(2)의 일단과 타단에 은(Ag)을 함침하여 약 850℃로 1차 소성하므로써 은막(41 : Ag막 )을 형성한 후, 그 위에 주석막(43 : Sn막)을 도금하여 형성하되, 상기 은막(41 : Ag막 )과 주석막(43 : Sn막)의 사이에는 도금성과 내열성 및 납땜성을 향상시키기 위한 강화막(42)이 더 포함된다. 이와 같은, 강화막(42)은 파라듐(Pd)과 구리(Cu)와 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나 이상으로 구성될 수 있다. 이때, 도금을 통해 형성되는 각 막(41,42,43)의 두께는 은막(41)이 약 15~40㎛이고, 강화막(42)은 약 3㎛ ~ 4㎛이며, 주석막(43)은 약 4㎛ ~ 5㎛으로써 전체 도금두께는 약 50㎛이다. 이에 따라, 본 발명에서와 같이 금속화(metalizing)방식을 통해 단자(4)를 형성하면, 도금두께가 얇기 때문에 1.0mm이하 인덕터를 구현하는데 효과적이고, 단자(4)를 구성하는 원소에서 납(Pb)과 같은 환경유해원소를 배제하므로써 친환경적인 장점을 갖는다. 이와 아울러 기존과 같이 에폭시 계통의 접착제를 사용하지 않고 단자를 하부 코어에 형성하므로써, 고온실장시 단자가 분리될 수 있는 문제점을 원천적으로 방지할 수 있고, 기존의 접착공정을 배제하므로써 제조공정의 축소 및 원가를 절감할 수 있는 장점이 있다.

도 2a를 다시 참조하면, 상기 코일(3)은 상기 권심돌기(211)를 축으로 권선되거나 권선된 코일이 삽입되어 상기 코일설치홈(21)에 수용되며, 그 일단과 타단이 상기 단자(4)에 용접방식으로 접속고정된다. 이와같은 코일(3)은 본 출원인에 의해 실용신안등록 제301612호의 코일권선구조를 적용하므로서 기존의 권선방법에 비해 동일 권선면적에서 높은 인덕턴스를 실현할 수 있다. 그리고, 코일(3)은 상기한 바와같이 권심돌기(211)에 직접 권선하거나 권선후 동선이 풀어지거나 변형되는 것을 방지하기 위해 열풍이나 알코올로 접착경화한 자기접착동선을 사용하여 권선된 상태로 상기 코일설치홈(21)에 설치할 수도 있다.

도 4는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터의 결합사시도이다.

도 4를 참조하면, 상부 코어(5)는 상기 하부 코어(2)의 상부면형태와 대응하는 판상체로 구성하되, 그 구성재질로는 금속재 또는 페라이트재를 적용할 수 있고, 에폭시와 같은 접착제를 이용하여 상기 하부 코어(2)에 접착된다. 그리고, 상기 상부 코어(5)에는 상기한 코일인출홈(22)에 대응하는 위치에 단락방지홈(51)이 구비되어 코일인출홈(22)과 함께 코일(3)을 인출할 수 있는 충분한 공간을 마련한다. 이때, 상부 코어(5)에 금속재를 적용할 경우에는 그 두께를 1.0mm이하로 설계할 수 있고 강도또한 페라이트 코어에 비해 상당히 강한 장점이 있다. 이와같은 상부 코어(5)는 Ni함량이 78.5%의 Ni-Fe합금(PERMALLOY)을 사용할 수 있으나, 초투자율을 높이고 절연저항을 높여 고주파 특성을 향상시킨 슈퍼멀로이(SUPERMALLOY) 혹은 Mo 퍼멀로이(Ni함량79%, Mo함량 5%, Mn함량 0.5%, Fe함량 15.5%)를 사용하는 것이 바람직하다.

여기서, 하부 코어(2)와 상부 코어(5)의 갭(G)은 인덕터(1)의 전기적 특성에 큰 영향을 주기 때문에 각 코어(2,5)간의 갭(G)을 일정하게 유지시키는 방법이 강구되어야 한다. 이를 위해 본 발명에서는 금속재 상부 코어(5)의 경우 비자성체를 코팅하여 절연막(52)을 형성하므로써 각 코어(2,5)의 갭(G)을 일정하게 유지한다. 이를 구체적으로 설명하면, 비자성체 절연막(52)은 일례로써 페럴린코팅(parylene coating)에 의해 구현할 수 있다. 이와 같은 페럴린코팅은 기화부와 열분해부와 챔버간의 압력차에 의해 페럴린 분자가 이동하는 원리를 이용하여 모재인 금속재 상부 코어(5)에 증착형성할 수 있는데, 상기 기화부에서는 100℃의 온도에서 다이머(Dimer)가 기화하고, 상기 열분해부에서는 기화된 페럴린 분자에 650℃의 열을 가해 모노머(Monomer)로 변환한 후, 상기 챔버에서는 상온의 온도에서 모너머 분자를 금속재 상부 코어의 표면에 증착하여 폴리머(Polymer)를 생성하므로써 비자성체 절연막을 형성한다. 이와 같이 비자성체 절연막(52)을 페럴린코팅에 의해 형성하면, 열적 특성과 극저온특성 및 절연특성이 뛰어나고, 코팅두께, 즉 절연막의 두께또한 미세하면서도 안정적으로 조절할 수 있는 장점이 있다.

도 5a는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터에 있어, 하부 코어에 상부 코어의 결합되는 상태를 설명하기 위한 단면도이고, 도 5b는 하부 코어에 상부 코어가 결합된 상태를 설명하기 위한 도 4의 A-A선 단면도이며, 도 5c는 하부 코어에 상부 코어가 결합된 상태를 설명하기 위한 도 4의 B-B선 단면도이다.

도 5a, 도 5b, 도5c를 참조하면, 상부 코어(5)의 전체면에 페럴린 코팅을 통해 비자성체 절연막(52)을 형성하고, 하부 코어(2)의 상부면에는 에폭시계통의 접착제(53)를 투여하여 하부 코어(2)에 상부 코어(5)를 접착고정한다. 이와 같이 비자성체 절연막(52)이 형성되는 상부 코어는 금속재 또는 페라이트재를 모두 적용할 수 있다. 이에 따라, 상부 코어(5)에 형성되는 비자성체 절연막(52)은 도 5b에서와 같이 하부 코어(2)와 상부 코어(5)의 갭(G)을 일정하게 유지시키는 역할을 수행하게 되므로 인덕터(1)의 절연과 함께 전기적인 특성을 용이하게 조절할 수 있다. 즉, 하부 코어(2)와 상부 코어(5)의 갭(G)은 비자성체 절연막(52)의 두께와 동일하므로 인덕터(1)의 전기적 특성에 대응하게 절연막(52)의 두께를 조절하여 하부 코어(2)와 상부 코어(5)의 갭(G)을 조정할 수 있는 것이다.

도 6a는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터에 있어, 상부 코어가 하부 코어에 결합되는 또 다른 형태를 보인 단면도이고, 도 6b는 하부 코어에 상부 코어가 결합된 상태를 설명하기 위한 도 4의 A-A선 단면도이며, 도 6c는 하부 코어에 상부 코어가 결합된 상태를 설명하기 위한 도 4의 B-B선 단면도이다.

도 6a, 도 6b, 도 6c를 참조하면, 금속재 또는 페라이트재로 구성되는 상부 코어(5)가 하부 코어(2)에 접착되는 또 다른 실시예에서는 비자성체 절연막을 형성함에 있어, 상부 코어(5)의 높이를 최소화하기 위해 전면코팅을 하지 않고 일면, 즉 하부 코어(2)의 상부면에 접착되는 일면에 페럴린 코팅에 의한 절연막(52')을 형성한 후 하부 코어(2)와 상부 코어(5)를 조립한다. 이와 같이 일면에만 비자성체 절연막(52')을 형성한 상부 코어(5)의 경우에도 하부 코어(2)와 상부 코어(5)의 갭(G)은 비자성체 절연막(52')의 두께와 동일하므로 인덕터(1)의 전기적 특성에 대응하게 절연막(52')의 두께를 조절하여 하부 코어(2)와 상부 코어(5)의 갭(G)을 조정할 수 있다.

한편, 하부 코어(2)와 상부 코어(5)의 갭(G)을 일정하게 유지하는 또 다른 실시예로는 상부 코어(5)를 비자성체 구형입자(531)를 혼합한 접착제(53')를 이용하여 상,하부 코어(2,5)를 조립하므로써 갭(G)을 조절할 수 있는데, 도 7a는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터에 있어, 상부 코어가 하부 코어에 결합되는 또 다른 형태를 보인 단면도이고, 도 7b는 하부 코어에 상부 코어가 결합된 상태를 설명하기 위한 도 4의 A-A선 단면도이며, 도 7c는 하부 코어에 상부 코어가 결합된 상태를 설명하기 위한 도 4의 B-B선 단면도이다.

도 7a, 도 7b, 도 7c를 참조하면, 본 발명에서는 하부 코어(2)와 상부 코어(5)의 갭(G)을 일정하게 유지시키기 위해 금속재 또는 페라이트로 구성되는 상부 코어(5')를 하부 코어(2)에 접착함에 있어, 에폭시계통의 접착제(53')에 구형입자(531), 예컨대 비자성체인 실리카(Silica) 또는 아크릴수지(PMMA(Poly Methyl Metharylate Acrylate) 또는 글라스 비드(GLASS BEADS)입자와 같은 비자성체 입자에 있어, 직경이 동일한 구형입자를 혼합한 후 하부 코어(2)의 상부면에 투여한 상태에서 하부 코어(2)와 상부 코어(5')를 조립한다. 이때, 접착제(53')에 혼합되는 직경이 동일한 구형입자(531)는 상,하부 코어(2,5')의 갭(G)을 일정하게 유지토록하므로써 인덕터(1)의 절연과 함께 전기적인 특성을 조절한다. 이에 따라, 하부 코어(2)와 상부 코어(5')의 갭(G)은 비자성체 구형입자(531)의 직경과 동일하므로 인덕터(1)의 전기적 특성에 대응하게 구형입자(531)의 직경를 조절하여 하부 코어(2)와 상부 코어(5')의 갭(G)을 조정할 수 있다.

또 다르게, 상기와 같이 비자성체 절연막이 전체면 또는 일면에 코팅형성된 상부 코어(금속재 또는 페라이트재를 모두 포함.)를 하부 코어에 접착함에 있어서도, 비자성체 구형입자를 혼합한 접착제를 이용하여 상,하부 코어를 접착하므로써 각 코어의 갭을 조절할 수 있다.

도 8a는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터의 하부 코어와 상부 코어를 비자성체 절연막 또는 비자성체 구형입자가 혼합된 접착제로 조립한 경우, 상,하부 코어의 갭 변화에 따른 인덕턴스변화를 나타내는 선형 그래프이고, 도 8b는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터의 하부 코어와 상부 코어를 비자성체 절연막 또는 비자성체 구형입자가 혼합된 접착제로 조립한 경우, 상,하부 코어의 갭 변화에 따른 허용전류변화를 나타내는 선형 그래프이다.

도 8a과 도 8b에 도시된 선형 그래프는 하부 코어와 상부 코어의 갭(GAP)을 0 ~ 40㎛로 변경하면서 나타나는 인덕턴스변화와 허용전류변화를 선형으로 표시한 것인데, 인덕터에 설치되는 코일의 권취수는 27.5 ts이고, 코일의 직경은 0.05mm를 적용한 것이다. 도 8a 및 도 8b에서 확인할 수 있듯이 상,하부 코어의 갭(GAP)변화에 따른 인덕턴스(INDUCTANCE)는 갭(GAP)이 커짐에 따라 작아지고, 허용전류(IDC)는 갭(GAP)이 커짐에 따라 상승하는 것을 알 수 있다. 이처럼 본 발명은 비자성체 구형입자 또는 비자성체 절연막으로 갭(GAP)을 조절하면서 인덕터의 전기적인 특성을 자유롭게 조절할 수 있는 장점이 있다.

도 9a, 9b는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터의 제조방법을 나타낸 블럭도이다.

도 9a를 참조하면, 본 발명의 표면실장형 인덕터는 전술한 본 출원인의 선 출원 발명에서와 같이 하부 코어에 단자를 형성하는 단계(S1)와, 상기 하부 코어에 코일을 설치하는 단계(S2)와, 상기 코일의 일단과 타단을 상기 단자에 접속고정하는 단계(S3)와, 상기 하부 코의 상부면에 상부 코어를 접착하는 단계(S4)를 통해 제조된다.

이때, 상기 단자형성단계(S1)는 상기 하부 코어에 단자를 도금형성하는 단계(S1')를 포함하며, 상기 하부 코어에 상부 코어를 접착하는 단계(S4)는 상부 코어에 비자성체 절연막을 코팅형성하는 단계(S4') 또는 도 9b에서와 같이 접착제에 비자성체 구형입자를 혼합하는 단계(S4")를 더 포함한다.

그리고, 조립이 완성된 인덕터는 인덕턴스 및 직류저항을 측정하는 기능검사와 함께 외관검사를 수행한다.

이에 따라, 본 발명의 표면실장형 인덕터는 상,하부 코어를 설계한 이후 상,하부 코어를 접착하는 단계에서 비자성체 절연막 또는 비자성체 구형입자를 이용하여 상,하부 코어의 갭을 자유롭게 조절할 수 있는 것이다.

이상과 같이, 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터 및 그 제조방법은 하부 코어에 상부 코어를 접착하는 구조와 도금형성되는 단자구조를 통해 강도개선은 물론 자체 높이를 줄일 수 있다. 이에 따라, 큰 사이즈의 표면실장형 인덕터는 물론 1.0mm이하의 표면실장형 인덕터를 구현할 수 있어, 광범위한 적용범위를 갖는다.

특히, 도금방식을 통해 형성함에 따라 단자의 두께를 줄일 수 있음은 물론 기존과 같이 인덕터의 고온실장시 단자가 하부 코어에서 분리되는 문제점을 방지할 수 있다.

그리고, 하부 코어와 상부 코어에 각,각 코어인출홈과 단락방지홈을 구비하여 코일이 인출되는 공간을 충분히 확보하므로써 단선 및 단락불량을 미연에 방지할 수 있다.

그리고, 하부 코어와 상부 코어의 갭을 비자성체 절연막 또는 비자성체 구형입자를 혼합한 접착제를 이용하여 조절하므로써 상,하부 코어의 갭을 자유롭게 유지시킬 수 있어 인덕터의 전기적 특성조절을 용이하게 수행할 수 있다.

도 1a는 종래 표면실장형 인덕터의 일례를 도시한 사시도이다.

도 1b는 도 1a에 도시된 인덕터의 단면을 개략적으로 도시한 구성도이다.

도 2a는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터를 설명하기 위한 분해사시도이다.

도 2b는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터에 있어, 하부 코어를 설명하기 위한 개략 단면도이다.

도 5a는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터에 있어, 하부 코어에 상부 코어가 결합되는 상태를 설명하기 위한 단면도이다.

도 5b는 하부 코어에 상부 코어가 결합된 상태를 설명하기 위한 도 4의 A-A선 단면도이다.

도 5c는 하부 코어에 상부 코어가 결합된 상태를 설명하기 위한 도 4의 B-B선 단면도이다.

도 6a는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터에 있어, 상부 코어가 하부 코어에 결합되는 또 다른 형태를 보인 단면도이다.

도 6b는 하부 코어에 상부 코어가 결합된 상태를 설명하기 위한 도 4의 A-A선 단면도이다.

도 6c는 하부 코어에 상부 코어가 결합된 상태를 설명하기 위한 도 4의 B-B선 단면도이다.

도 7a는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터에 있어, 상부 코어가 하부 코어에 결합되는 또 다른 형태를 보인 단면도이다.

도 7b는 하부 코어에 상부 코어가 결합된 상태를 설명하기 위한 도 4의 A-A선 단면도이다.

도 7c는 하부 코어에 상부 코어가 결합된 상태를 설명하기 위한 도 4의 B-B선 단면도이다.

도 8a는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터의 하부 코어와 상부 코어를 비자성체 절연막 또는 비자성체 구형입자가 혼합된 접착제로 조립한 경우, 상,하부 코어의 갭 변화에 따른 인덕턴스변화를 나타내는 선형 그래프이다.

도 8b는 본 발명에 따른 표면실장형 인덕터의 하부 코어와 상부 코어를 비자성체 절연막 또는 비자성체 구형입자가 혼합된 접착제로 조립한 경우, 상,하부 코어의 갭 변화에 따른 허용전류변화를 나타내는 선형 그래프이다.

<도면주요부위에 대한 부호의 설명>

1 : 표면실장형 인덕터 2 : 하부 코어

3 : 코일 4 : 단자

5,5' : 상부 코어 21 : 코일설치홈

22 : 코일인출홈 41 : 은(Ag)막

42 : 강화막 43 : 주석(Sn)막

51 : 단락방지홈 52,52' : 비자성체 절연막

53,53' : 접착제 211 : 권심돌기

531 : 구형입자

Claims

권심돌기를 갖는 코일설치홈이 구비되는 하부 코어;

상기 하부 코어의 일단과 타단에 마련되어 전극을 형성하는 단자;

상기 코일설치홈에 수용되며, 그 일단과 타단이 상기 단자에 접속고정되는 코일; 및

상기 하부 코어의 상부면에 접착제에 의해 접착고정되며 절연막이 형성되는 상부 코어를 포함하되,

상기 코일설치홈은 코일인출홈을 포함하고, 상기 단자는 도금막형태로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
제 1항에 있어서, 상기 하부 코어는 E형 페라이트 코어로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
제 1항에 있어서, 상기 상부 코어는 적어도 금속제, 페라이트 중 어느 하나로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
제 1항에 있어서, 상기 상부 코어에는 상기 코일인출홈과 대응하는 단락방지홈이 구비됨을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
제 1항에 있어서, 상기 단자는 은(Ag)막과 강화막과 주석(Sn)막을 순차적으로 상기 하부 코어에 도금하여 구성됨을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
제 5항에 있어서, 상기 강화막은 파라듐(Pd)과 구리(Cu)와 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
제 1항 또는 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단자는 그 두께가 50㎛이내로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
제 1항에 있어서, 상기 상부 코어의 절연막은 비자성체를 코팅하여 구성되는 것을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
제 1항에 있어서, 상기 절연막은 페럴린 코팅에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
제 1항 또는 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연막은 상기 상부 코어의 전체면에 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
제 1항 또는 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연막은 상기 상부 코어의 일면에 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
제 1항에 있어서, 상기 접착제에는 비자성체 구형입자가 혼합되는 것을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
제 12항에 있어서, 상기 구형입자는 직경이 동일한 실리카입자 또는 아크릴수지입자 또는 글라스비드입자 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터.
하부 코어에 단자를 형성하는 단계;

상기 하부 코어에 코일을 설치하는 단계;

상기 코일의 일단과 타단을 상기 단자에 용접고정하는 단계; 및

상기 하부 코어의 상부면에 상기 상부 코어를 접착하는 단계;를 포함하되,

상기 단자형성단계는 상기 하부 코어에 단자를 도금형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인덕터 제조방법.
제 14항에 있어서, 상기 하부 코어에 상기 상부 코어를 접착하는 단계는 상기 상부 코어에 비자성체 절연막을 코팅형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 인덕터 제조방법.
제 14항에 있어서, 상기 하부 코어에 상기 상부 코어를 접착하는 단계는 접착제에 비자성체 구형입자를 혼합하는 단계를 더 포함하는 표면실장형 인덕터 제조방법.