KR20050081715A - Light emitting diode lamp - Google Patents
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- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Abstract
본 발명은 발광 다이오드의 와이어 본딩을 수평 방향으로 일치시킴으로써, 소형화 및 경박화할 수 있는 발광 다이오드 램프를 개시한다. 개시된 본 발명은 패키지; 상기 패키지의 개구 영역에 형성되어 있는 금속 리드; 상기 금속 리드의 요철 홈 영역에 형성 배치되어 있는 전극 패드들; 및 상기 금속 리드 상에 실장되고, 상기 전극 패드들과 금속 리드에 수평한 방향으로 와이어 본딩되어 배치된 발광 다이오드들을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention discloses a light emitting diode lamp that can be miniaturized and reduced in thickness by matching the wire bonding of the light emitting diode in the horizontal direction. The disclosed invention is a package; A metal lead formed in the opening region of the package; Electrode pads formed in the uneven groove region of the metal lead; And light emitting diodes mounted on the metal leads and wire-bonded in a direction parallel to the electrode pads and the metal leads.
여기서, 상기 발광 다이오드들은 상기 패키지의 개구 영역 중심선을 따라 배치되어 있고, 상기 패키지의 개구 영역에 형성되어 있는 전극 패드들은 비아홀을 통하여 패키지의 하부에 형성된 단자들과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 LED들 중 두 개의 레드 LED는 직렬로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.Here, the light emitting diodes are disposed along a center line of the opening region of the package, and electrode pads formed in the opening region of the package are electrically connected to terminals formed at the bottom of the package through via holes. Two red LEDs are connected in series.
Description
본 발명은 발광 다이오드(Light Emitting Diode) 램프에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 발광 다이오드의 와이어 본딩을 수평 방향으로 일치시킴으로써, 소형화 및 경박화할 수 있는 발광 다이오드 램프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode lamp, and more particularly, to a light emitting diode lamp that can be miniaturized and thinned by matching wire bonding of the light emitting diode in a horizontal direction.
일반적으로 LED란 발광 다이오드라고도 부르며, 이는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시켜 신호를 보내고 받는 데 사용되는 소자이다.In general, an LED is also called a light emitting diode, which is a device used to transmit and receive an electric signal by converting an electric signal into an infrared, visible or light form using the characteristics of a compound semiconductor.
보통 LED의 사용 범위는 가정용 가전 제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 종류는 크게 IRED(Infrared Emitting Diode)와 VLED(Visible Light Emitting Diode)로 나뉘어 진다.Usually, the use range of LED is used in home appliances, remote controllers, electronic signs, indicators, and various automation devices, and the types are largely divided into Infrared Emitting Diode (IRD) and Visible Light Emitting Diode (VLED).
상기의 LED의 구조는 사파이어 기판 상에 N형 GaN 층이 형성되고, 상기 N형 GaN 층 표면의 일측 상에 N-메탈이 있고, 상기 N-메탈이 형성된 영역 이외에 활성층으로 구성되고, 상기 활성층으로부터 P 메탈을 통하여 전송되어 오는 정공과 N 메탈을 통하여 전송해오는 전자가 결합하여 광을 발생시킨다.The structure of the LED is an N-type GaN layer is formed on the sapphire substrate, N-metal on one side of the surface of the N-type GaN layer, consisting of an active layer in addition to the region where the N-metal is formed, from the active layer Holes transmitted through P metal and electrons transmitted through N metal combine to generate light.
특히, LED는 정보 통신 기기의 소형화, 슬림화(slim) 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며 PCB(Printed Circuit Board: 이하 PCB라고 함) 기판에 직접 장착하기 위하여 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있다.In particular, LEDs are becoming smaller and smaller, such as resistors, capacitors, and noise filters, due to the trend toward miniaturization and slimming of information and communication devices, and directly mounting them on a PCB (Printed Circuit Board) board. In order to make the surface mount device (Surface Mount Device) type.
상기와 같은 LED는 출력되는 광의 세기에 따라, 가정용 가전 제품, 전광판 등에 사용된다.Such LEDs are used in home appliances, electronic displays, and the like, depending on the intensity of light output.
이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 SMD 형으로 개발되고 있다. 이러한 SMD는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.Accordingly, LED lamps, which are used as display elements, are also being developed in SMD type. Such SMD can replace the existing simple lighting lamp, which is used for lighting indicators of various colors, character display and image display.
도 1은 종래 기술에 따른 발광 다이오드 램프 구조를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 I-I' 영역의 단면도이다.1 is a view showing a light emitting diode lamp structure according to the prior art, Figure 2 is a cross-sectional view of the region II 'of FIG.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, SMD 타입 램프(1)에 있어서, 금속 리드(3)의 하나의 시트는 합성수지 또는 액정 폴리머 패키지(2)에 삽입되어 있으며 이 때문에 리드(3)는 패키지(2)의 개구부(2a)의 좌측단으로부터 구멍(2a)의 상반부내의 패키지(2)의 우측단까지의 범위이다.As shown in Figs. 1 and 2, in the SMD type lamp 1, one sheet of the metal lead 3 is inserted into the resin or liquid crystal polymer package 2 so that the lead 3 is packaged. It is the range from the left end of the opening part 2a of (2) to the right end of the package 2 in the upper half part of the hole 2a.
두개의 레드 LED(R1, R2)와, 두개의 블루 LED(B1, B2)와 하나의 그린 LED(G), 즉 총 5개인 발광 LED는 단일의 수평 열로 짧은 간격으로 배열되도록 금속 리드(3)상에 배열된다.Two red LEDs (R1, R2), two blue LEDs (B1, B2) and one green LED (G), i.e. a total of five emitting LEDs, are arranged in a single horizontal row with a metal lead (3) Arranged on the phase.
한편, 상기 개구부(2a)의 하부 내에서, 상기 금속 리드(3)의 돌출부는 거의 중심부에 배열되고, 5개의 단자들(4a, 4b, 4c 4d, 4e)은 상기 금속 리드(3)로부터 소정 거리 이격되어 상기 액정 폴리머 패키지(2)내에 삽입된다.On the other hand, in the lower portion of the opening 2a, the protrusion of the metal lead 3 is arranged almost at the center, and the five terminals 4a, 4b, 4c 4d and 4e are predetermined from the metal lead 3. It is inserted into the liquid crystal polymer package 2 at a distance.
상기 금속 리드(3)와 단자들(4a, 4b, 4c 4d, 4e)과 액정 폴리머 패키지(2)는 상기 금속 리드(3)와 단자들(4a, 4b, 4c 4d, 4e)이 패키지(2)에 대한 주입 성형 몰드 내에 세트된 상태에서 패키지(2)를 주입 성형에 의해 일체적으로 형성된다.The metal lead 3, the terminals 4a, 4b, 4c 4d and 4e and the liquid crystal polymer package 2 may include the metal lead 3 and the terminals 4a, 4b, 4c 4d and 4e as a package 2. The package 2 is integrally formed by injection molding in the state of being set in the injection molding mold.
도 2에 도시된 바와 같이, 패키지(2)의 개구부(2a)는 투명 에폭시 수지(6)로 채워지고 수지(6)로 밀봉된다.As shown in FIG. 2, the opening 2a of the package 2 is filled with a transparent epoxy resin 6 and sealed with a resin 6.
상기 투명 에폭시 수지(6)는 경화될 때 수축한다. 그러므로, 도 2에 도시된 바와 같이, 투명 에폭시 수지(6)의 표면은 외측 외주가 중심부보다 높아지기 때문에 중심부가 음푹 들어간다.The transparent epoxy resin 6 shrinks when cured. Therefore, as shown in Fig. 2, the surface of the transparent epoxy resin 6 is dented in the center because the outer periphery becomes higher than the center.
상기 레드 LED(R1, R2)가 5개의 LED(R1, B1, G, B2, R2)중에서 높이가 제일 높기 때문에, 상기 레드 LED(R1, R2)는 5개의 LED(R1, B1, G, B2, R2)의 발광 표면으로부터 투명 에폭시 수지(6)의 표면까지의 거리가 실제적으로 균일 또는 균일하기 때문에 단일열의 대향 단부에 실장된다.Since the red LEDs R1 and R2 have the highest height among the five LEDs R1, B1, G, B2 and R2, the red LEDs R1 and R2 have five LEDs R1, B1, G and B2. Since the distance from the light emitting surface of R2) to the surface of the transparent epoxy resin 6 is substantially uniform or uniform, it is mounted on opposite ends of a single row.
도면에서는 도시하였지만, 설명하지 않은 5는 와이어를 나타낸다.Although not shown, 5, which is not described, represents a wire.
도 3은 도 1의 발광 다이오드 램프 회로를 도시한 도면으로서, 두 개의 레드 LED(R1, R2)와 두 개의 블루 LED(B1, B2) 및 한 개의 그린 LED(G)가 상기 금속 리드(3)를 중심으로 병렬 형태로 구성되어 있다.3 is a view illustrating the light emitting diode lamp circuit of FIG. 1, in which two red LEDs R1 and R2 and two blue LEDs B1 and B2 and one green LED G are connected to the metal lead 3. Consisting of parallel form.
즉, 상기 LED들(R1, R2, B1, B2, G)의 단자들(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)과 금속 리드(3)를 사이에 각각 배치되어 동일한 전압이 인가되어 LED들이 구동된다.That is, the same voltage is applied between the terminals 4a, 4b, 4c, 4d, and 4e of the LEDs R1, R2, B1, B2, and G, and the metal leads 3, respectively, so that the LEDs are driven. do.
도면에서 도시하였지만 설명하지 않은 3a는 금속 리드에 공통 전압을 인가하는 단자를 나타낸다.Although not shown in the drawings, 3a represents a terminal for applying a common voltage to the metal lead.
그러나, 상기와 같은 구조를 갖는 LED 램프는 패키지의 개구부 내부에 형성된 금속 리드 상에 LED들을 실장하고, 그 단자들을 마찬가지로 패키지 개구부 내부에 형성된 단자들에 상하 본딩시키기 때문에 구조적으로 소형화와 경박화에 한계가 있다.However, the LED lamp having the structure as described above is limited in structure miniaturization and thinning because LEDs are mounted on metal leads formed in the opening of the package, and the terminals are similarly bonded up and down to terminals formed in the package opening. There is.
즉, LED를 이용한 패키지의 소형화는 핸드폰, 노트북, PDA등에 사용되고 있고, 이에 사용되는 LED 램프에 대해서는 그 폭이 좁아야하는데, 상기와 같이 종래 기술로는 폭을 좁게 형성하는데 한계가 있다.That is, the miniaturization of the package using the LED is used in cell phones, laptops, PDAs, etc., the width of the LED lamp used for this should be narrow, there is a limit in forming a narrow width in the prior art as described above.
특히, 종래 기술에서는 개구부의 상하폭(수직폭)을 좁게 형성하여 경박화하는데는 한계가 있다.In particular, in the prior art, there is a limit in making the upper and lower widths (vertical widths) of the openings narrow and thinning.
본 발명은, LED들이 실장되어 있는 패키지의 중심 영역에 금속 리드를 배치하고, 상기 금속 리드 사이에 전극 패드들을 형성하여, LED들을 수평한 방향으로 와이어 본딩함으로써 패키지를 소형화 및 경박화 할 수 있는 발광 다이오드 램프를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention provides a light emitting device capable of miniaturizing and thinning a package by disposing a metal lead in a central region of a package in which LEDs are mounted, forming electrode pads between the metal leads, and wire-bonding the LEDs in a horizontal direction. The purpose is to provide a diode lamp.
상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프는,In order to achieve the above object, a light emitting diode lamp according to the present invention,
패키지;package;
상기 패키지의 개구 영역에 형성되어 있는 금속 리드;A metal lead formed in the opening region of the package;
상기 금속 리드의 요철 홈 영역에 형성 배치되어 있는 전극 패드들; 및Electrode pads formed in the uneven groove region of the metal lead; And
상기 금속 리드 상에 실장되고, 상기 전극 패드들과 금속 리드에 수평한 방향으로 와이어 본딩되어 배치된 발광 다이오드들을 포함하는 것을 특징으로 한다.And light emitting diodes mounted on the metal leads and wire-bonded to the electrode pads and the metal leads in a horizontal direction.
여기서, 상기 발광 다이오드들은 상기 패키지의 개구 영역 중심선을 따라 배치되어 있고, 상기 패키지의 개구 영역에 형성되어 있는 전극 패드들은 비아홀을 통하여 패키지의 하부에 형성된 단자들과 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 LED들 중 두 개의 레드 LED는 직렬로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.Here, the light emitting diodes are disposed along a center line of the opening region of the package, and electrode pads formed in the opening region of the package are electrically connected to terminals formed at the bottom of the package through via holes. Two red LEDs are connected in series.
그리고 상기 패키지의 개구 영역에는 광효율 향상을 위하여 반사판이 형성되어 있고, 상기 패키지의 개구 영역 형성된 반사판의 기울기는 LED들이 실장된 면을 중심으로 70~80° 경사를 갖으며, 상기 패키지의 개구 영역에 형성된 반사판 상에는 Ag 코팅이 되어 있고, 상기 패키지는 세라믹 또는 한면은 PCB로 다른 한면은 폴리머 수지로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, a reflecting plate is formed in the opening region of the package to improve light efficiency, and the inclination of the reflecting plate formed in the opening region of the package has an inclination of 70 to 80 ° with respect to the surface on which the LEDs are mounted. Ag coating is formed on the reflective plate, and the package is made of ceramic or one side of the PCB and the other side of the polymer resin.
본 발명에 의하면, LED들이 실장되어 있는 패키지의 중심 영역에 금속 리드를 배치하고, 상기 금속 리드 사이에 전극 패드들을 형성하여, LED들을 수평한 방향으로 와이어 본딩함으로써 패키지를 소형화 및 경박화 할 수 있다.According to the present invention, a package can be miniaturized and lightened by arranging metal leads in a central region of a package in which LEDs are mounted, forming electrode pads between the metal leads, and wire bonding the LEDs in a horizontal direction. .
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 자세히 설명하도록 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프 구조를 도시한 도면이다.4 is a view showing a light emitting diode lamp structure according to the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 램프(100)는 패키지(102) 내부의 개구 영역에 LED들(101a, 101b, 102a, 102b, 103)이 실장되어 있다. 상기 LED들(101a, 101b, 102a, 102b, 103)은 두 개의 레드 LED(R1, R2), 두 개의 블루 LED(B1, B2) 및 그린 LED(G)들이 금속 리드(123a) 상에 실장되어 있는데, 경우에 따라 다양하게 LED들을 추가할 수 있다.As shown in FIG. 4, the LED lamp 100 includes LEDs 101a, 101b, 102a, 102b, and 103 mounted in an opening area of the package 102. The LEDs 101a, 101b, 102a, 102b, and 103 have two red LEDs R1 and R2, two blue LEDs B1 and B2 and green LEDs G mounted on the metal lead 123a. There are various ways to add LEDs.
상기 LED들(101a, 101b, 102a, 102b, 103)이 실장되어 있는 금속 리드(123a) 사이에는 전극 패드들(121a, 121b, 121c, 122a, 122b)을 배치하였는데, 상기 LED들(101a, 101b, 102a, 102b, 103)은 상기 금속 리드(123a)와 전극 패드들(121a, 121b, 121c, 122a, 122b)에 수평 방향으로 와이어(112) 본딩되어 있다.Electrode pads 121a, 121b, 121c, 122a, and 122b are disposed between the metal leads 123a on which the LEDs 101a, 101b, 102a, 102b, and 103 are mounted. The LEDs 101a, 101b are disposed. The wires 102a, 102b, and 103 are bonded to the metal lead 123a and the electrode pads 121a, 121b, 121c, 122a, and 122b in a horizontal direction.
즉, 본 발명의 LED 램프(100)는 패키지(102) 중심 영역에 상기 금속 리드(123a)가 형성되어 있고, 상기 금속 리드(123a) 상에 LED들(101a, 101b, 102a, 102b, 103)이 실장되어 있으며, 상기 패키지(102)의 중심부를 따라 수평 방향으로 와이어(112) 본딩되어 있는 구조를 하고 있다. That is, in the LED lamp 100 of the present invention, the metal lead 123a is formed in the center region of the package 102, and the LEDs 101a, 101b, 102a, 102b, 103 are formed on the metal lead 123a. The wire 112 is mounted, and the wire 112 is bonded in the horizontal direction along the center of the package 102.
따라서, 상기 패키지(102)의 폭을 최대한 줄일 수 있어 경박 및 소형화를 달성할 수 있다.Therefore, the width of the package 102 can be reduced as much as possible to achieve light weight and miniaturization.
도면에서 도시하였지만, 설명하지 않은 105는 금속 리드와 전극 패드에 대응되는 패키지 하측 영역이고, 120은 전극 패드와 하측의 전극 패드면을 연결하는 비아홀을 나타낸다.Although not shown, 105 is a lower region of the package corresponding to the metal lead and the electrode pad, and 120 denotes a via hole connecting the electrode pad and the lower electrode pad surface.
도 5는 도 4의 점선 영역을 도시한 도면으로서, 상기 도 4에서 LED들(101a, 101b, 102a, 102b, 103)이 실장되는 금속 리드(123a)와 전극 패드들(121a, 121b, 121c, 122a, 122b)에 대응되는 금속 리드면(123b)과 전극 패드면(131a, 131b, 131c, 132a, 132b)을 구체적으로 도시하였다.FIG. 5 illustrates a dotted line region of FIG. 4. In FIG. 4, the metal leads 123a and the electrode pads 121a, 121b, 121c, on which the LEDs 101a, 101b, 102a, 102b, and 103 are mounted. Metal lead surfaces 123b and electrode pad surfaces 131a, 131b, 131c, 132a, and 132b corresponding to 122a and 122b are illustrated in detail.
도 4의 상기 LED들(101a, 101b, 102a, 102b, 103)이 실장되어 패키지(102)의 금속 리드(123a)와 전극 패드(121a, 121b, 121c, 122a, 122b)는 상기 금속 리드면(123b)과 전극 패드면(131a, 131b, 131c, 132a, 132b)에 비아홀(120)을 통하여 전기적으로 연결되어 있다.The LEDs 101a, 101b, 102a, 102b, and 103 of FIG. 4 are mounted so that the metal lead 123a and the electrode pads 121a, 121b, 121c, 122a, and 122b of the package 102 may be formed on the metal lead surface ( 123b and the electrode pad surfaces 131a, 131b, 131c, 132a, and 132b are electrically connected to each other through the via hole 120.
따라서, 상기 전극 패드면(131a, 131b, 131c, 132a, 132b) 중 레드 LED에 대응되는 전극 패드면(132a, 132b)은 연결선(133)에 의하여 직렬로 연결하여, 상기 금속 리드 상에 실장되는 두 개의 레드 LED의 색 조절을 용이하게 하였다.Accordingly, the electrode pad surfaces 132a and 132b corresponding to the red LEDs of the electrode pad surfaces 131a, 131b, 131c, 132a, and 132b are connected in series by a connection line 133 and mounted on the metal leads. The color control of the two red LEDs is facilitated.
도 6은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 하측면을 도시한 도면으로서, 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 패키지의 외부 하측면에 형성된 단자들이다.6 is a view showing the lower side of the LED lamp according to the present invention, as shown, the terminals formed on the outer lower side of the LED package.
상기 도 5에 도시된 전극 패드면(131a, 131b, 131c, 132a, 132b)들에 대응되도록 패키지(102) 외측에 단자들(141a, 141b, 141c, 142a, 142b)이 형성되어, PCB 상에 발광 다이오드 패키지가 실장될 때, 전기적으로 콘택된다.Terminals 141a, 141b, 141c, 142a, and 142b are formed outside the package 102 to correspond to the electrode pad surfaces 131a, 131b, 131c, 132a, and 132b illustrated in FIG. 5. When the light emitting diode package is mounted, it is electrically contacted.
즉, 상기 발광 다이오드 패키지 외측에 형성되어 있는 단자들(141a, 141b, 141c, 142a, 142b)과 PCB 상의 회로 단자들과 전기적으로 콘택하여, 전원을 인가 받아 LED들이 광을 발생시키게 된다.That is, the terminals 141a, 141b, 141c, 142a, and 142b formed on the outside of the light emitting diode package are electrically contacted with the circuit terminals on the PCB, so that LEDs generate light by receiving power.
도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프를 도시한 사시도이고, 도 8은 상기 도 7의 일측 단면도이다.7 is a perspective view illustrating a light emitting diode lamp according to the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional side view of FIG. 7.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 램프(100)는 세라믹으로 제작된 패키지(102)의 개구 영역에 LED들(101a, 101b, 102a, 102b, 103)이 실장되고, 상기 실장된 LED들(101a, 101b, 102a, 102b, 103)은 개구 영역에 형성되어 있는 반사판(200)을 통하여 광을 외부로 발생시킨다.As shown in FIGS. 7 and 8, the LED lamp 100 includes LEDs 101a, 101b, 102a, 102b, and 103 mounted in an opening area of a package 102 made of ceramic. The LEDs 101a, 101b, 102a, 102b, 103 generate light to the outside through the reflecting plate 200 formed in the opening area.
여기서, 상기 패키지(102)는 밑면이 PCB로 윗면은 폴리머 수지로 구성이 가능하다.Here, the package 102 may be configured with a bottom surface of the PCB and the top surface of the polymer resin.
상기 반사판(200)은 소정의 각도로 경사져 있는데 경사 각도는 상기 LED들(101a, 101b, 102a, 102b, 103)이 실장되어 있는, 금속 리드면으로부터 80~90°정도로 하여 광효율을 향상시켰다.The reflector 200 is inclined at a predetermined angle, and the inclination angle is about 80 to 90 ° from the metal lead surface on which the LEDs 101a, 101b, 102a, 102b, and 103 are mounted, thereby improving light efficiency.
그리고 발광 다이오드 패키지(100) 상에 실장되어 있는 레드 LED(R)의 높이는 블루(B) LED의 높이보다 두배 정도 높다.The height of the red LED (R) mounted on the light emitting diode package 100 is about twice as high as that of the blue (B) LED.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 패키지를 소형화, 경박화 하기 위하여 패키지 중심 영역에 수평으로 와이어 본딩을 실시하였으므로, 상기 패키지(102)에 실장되어 있는 LED들은 패키지의 중심 영역에 배치되어 있다.In addition, as shown in FIG. 4, since wire bonding is horizontally performed on the package center region in order to miniaturize and reduce the size of the package, the LEDs mounted on the package 102 are disposed in the center region of the package.
도 9는 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 회로를 도시한 도면으로서, 도시된 바와 같이, 두 개의 레드 LED(R1, R2), 두 개의 블루 LED(B1, B2) 및 한 개의 그린 LED(G)가 병렬 형태로 연결되어 있다.9 is a view showing a circuit of a light emitting diode lamp according to the present invention, as shown, two red LEDs (R1, R2), two blue LEDs (B1, B2) and one green LED (G) Are connected in parallel.
상기 LED들(R1, R2, B1, B2, G)의 일측 단자는 금속 리드(123a)와 전극 패드(121a, 121b, 121c, 122a, 122b) 사이에 각각 연결되어 있다.One terminal of the LEDs R1, R2, B1, B2, and G is connected between the metal lead 123a and the electrode pads 121a, 121b, 121c, 122a, and 122b, respectively.
상기 레드 LED 두 개(R1, R2)는 내부적으로 전선에 의하여 직렬 형태로 연결되어 있으므로, 하나의 전압으로 두 개의 LED를 동작시켜, LED 램프의 색 조절을 다양하게 하였다.Since the two red LEDs R1 and R2 are internally connected in series by wires, two LEDs are operated with one voltage to vary the color control of the LED lamps.
이상에서 자세히 설명된 바와 같이, 본 발명은 LED들이 실장되어 있는 패키지의 중심 영역에 금속 리드를 배치하고, 상기 금속 리드 사이에 전극 패드들을 형성하여, LED들을 수평한 방향으로 와이어 본딩함으로써 패키지를 소형화 및 경박화 할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, the present invention provides a miniaturized package by disposing a metal lead in a central region of a package in which LEDs are mounted, forming electrode pads between the metal leads, and wire bonding the LEDs in a horizontal direction. And there is an effect that can be made thin.
본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the following claims.
도 1은 종래 기술에 따른 발광 다이오드 램프 구조를 도시한 도면.1 is a view showing a light emitting diode lamp structure according to the prior art.
도 2는 도 1의 I-I' 영역의 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view of the II ′ region of FIG. 1. FIG.
도 3은 도 1의 발광 다이오드 램프 회로를 도시한 도면.3 is a view showing the light emitting diode lamp circuit of FIG.
도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프 구조를 도시한 도면.4 is a view showing a light emitting diode lamp structure according to the present invention.
도 5는 도 4의 점선 영역을 도시한 도면.FIG. 5 illustrates a dotted line region of FIG. 4. FIG.
도 6은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 하측면을 도시한 도면.6 is a view showing the lower side of the LED lamp according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프를 도시한 사시도.7 is a perspective view of a light emitting diode lamp according to the present invention;
도 8은 상기 도 7의 일측 단면도.8 is a side cross-sectional view of FIG.
도 9는 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 회로를 도시한 도면.9 shows a circuit of a light emitting diode lamp according to the invention;
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings
100: 발광 다이오드 램프 102: 패키지100: light emitting diode lamp 102: package
101a, 101b: 레드 LED 102a, 102b: 블루 LED101a, 101b: red LED 102a, 102b: blue LED
103: 그린 LED 133: 연결선103: green LED 133: connecting line
200: 반사판200: reflector
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