KR20050077282A - 전자기 방사선에 의해 형성될 수 있는 단층 또는 다층열가소성 중합체 필름， 그 제조방법， 및 그 용도 - Google Patents

전자기 방사선에 의해 형성될 수 있는 단층 또는 다층열가소성 중합체 필름， 그 제조방법， 및 그 용도 Download PDF

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KR20050077282A
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미쓰비시 폴리에스테르 필름 지엠비에치
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Abstract

본 발명은 아미드 그룹의 최소량을 가지는 적어도 하나 이상의 열가소성 중합체를 포함하는 단층 또는 다층의 배향 필름에 관한 것이다. 상기 중합체는 폴리에스테르, 폴리아미드, 또는 폴리에스테르와 폴리아미드를 포함하는 혼합물, 또는 상기 두 재료를 포함하는 공중합체이다. 상기 필름은 또한, 전자기 또는 미립자 방사선을 조사할 때, 추가공정의 단계에서 또 다른 금속이 증착될 수 있는 금속핵을 형성하는 성분 a)를 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 필름을 제조하는 공정 및 인쇄회로기판(printed circuit boards), 리본 케이블, 스마트 카드, RFID 라벨, 멤브레인 키보드 및 다른 형태의 필름 기재의 회로로서 사용되는 그 용도에 관한 것이다.

Description

전자기 방사선에 의해 형성될 수 있는 단층 또는 다층 열가소성 중합체 필름， 그 제조방법， 및 그 용도{Single- or multilayer thermoplastic polymer film capable of structuring by means of electromagnetic radiation, process for its production, and its use}
본 발명은 아미드 그룹의 최소량을 가지는 적어도 하나 이상의 열가소성 중합체를 포함하는 단층 또는 다층의 배향 필름에 관한 것이다. 상기 중합체는 폴리에스테르, 폴리아미드, 또는 폴리에스테르와 폴리아미드를 포함하는 혼합물, 또는 상기 두 재료를 포함하는 공중합체이다. 상기 필름은 또한, 전자기 또는 미립자 방사선을 조사할 때, 추가공정의 단계에서 또 다른 금속이 증착될 수 있는 금속핵을 형성하는 성분 a)를 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 필름을 제조하는 공정 및 인쇄회로기판(printed circuit boards), 리본 케이블, 스마트 카드, RFID 라벨, 멤브레인 키보드 및 다른 형태의 필름 기재의 회로로서 사용되는 그 용도에 관한 것이다.
전기 절연용 폴리에스테르 필름의 용도는 공지된 기술이다. 신속하고 연성인 그리고 저가의 회로들을 제조하기 위한 요구와 함께 좁은 공간 내에서 회로의 복잡성과 관련된 요구조건들은 상기 필름에서 또는 추가 공정 단계에서 점점 엄격해지고 있다.
연성 회로를 제조하기 위한 통상의 공정들은 주로 금속 호일에서 필름 웨브 전면의 금속화(metalization) 또는 필름 웨브의 적층(lamination)에 뒤이어 금속의 바람직하지 않은 특성들을 에칭 또는 기계적으로 제거하는 등의 다양한 공정들에 의해 전도면을 형성하는 것에 관한 것이다. 또한, 스탬핑(stamping) 또는 프린팅(printing)에 의해 금속을 도포하거나, 탄소/은으로 구성된 전도성 페이스트를 도포하는 공정이 있다. 이들 공정의 단점은 그들의 낮은 연성과 정확성에 있으며, 그 결과 전도체 트랙들 사이의 비교적 큰 간격(separation), 및/또는 이들 공정에 대한 높은 비용, 및/또는 낮은 제조율들이 야기된다.
EP-A-1 274 288 호에는 레이저를 조사하여 구리-함유 금속 산화물로부터 구리핵(copper nuclei)을 형성하고, 뒤이은 전기도금 단계에서 상기 구리핵에 구리를 추가로 증착하는 공정이 기재되어 있다. 상기 명세서는 사출성형(injection-molding)에 대해 독점적으로 기재하고 있으나, 상기 공정이 어떻게 폴리에스테르 필름 또는 일반 필름에 도포될 수 있는 지에 대한 언급이 없다. 특히, 배향 필름의 제조를 가능케 하는 중합체 또는 첨가제의 특성이 언급되어 있지 않다. EP-A-1- 274 288 호에 기재된 PET/SiO2/스피넬의 화합물은, 사용된 폴리부틸렌 테레프탈레이트의 높은 결정화율과 건식 실리카(fumed silica)의 높은 충진 수준을 가져서 신뢰할 만한 제조를 저해하기 때문에 배향 필름을 제조하는데 적합하지 않다.
특히, 전자기 방사선의 조사 및 추가의 공정 후에, 국부 가열(local heating) 조건 하에서 적절한 치수 안정성(dimensional stability)을 갖는 필름을 어떻게 제조할 수 있는 지에 대한 언급이 전혀 없다.
필름의 또 다른 문제점은, 얇은 층 두께 때문에 방사선의 흡수가 불충분해서, 흡수되는 에너지의 양이 불충분하므로, 구성 금속에 금속염의 변환이 개시된다는 것이다. 그러므로, 고농도의 활성금속 화합물을 첨가해야하나, 이는 구리 화합물 같은 중금속 화합물이므로 환경상의 이유로 바람직하지 못하다.
필름의 또 다른 문제점은, 필름 웨브의 고 유연성이다. 따라서, 전도체 트랙이 사출성형의 경우보다 높은 기계적 스트레스를 받기 쉽다. 그러므로, 금속의 접착이 매우 중요하다. 종래의 기술은 이 점에 대한 개시가 전혀 없다.
본 발명의 목적은 상기에 언급된 단점을 가지지 않으며, 조사에 의해 활성화될 수 있고 필름과 금속간에 우수한 부착력을 생성하는 추가의 공정단계에서 또 다른 금속이 축적될 수 있는 화합물을 포함하는 필름을 제공하는 것이다. 또 다른 목적은 상기 필름이 낮은 제조 비용 및 우수한 배향성 뿐만 아니라 횡방향 및 종방향의 높은 탄성계수 등과 같은 우수한 기계적 특성과, 설정된 수축률을 갖도록 하는 것이다.
상기 목적은 적어도 단층 혹은 다층의, 총 두께가 5∼500㎛인 적어도 단일축상으로 연신되고 아미드 그룹의 최소량의 가지는 열가소성 중합체를 포함하는 적어도 한층 이상의 폴리에스테르 필름에 의해 달성된다. 또한, 상기 필름은 추가의 공정단계에서 전자기 또는 미립자 방사선이 조사될 때 그 위에 다른 금속이 적층되는 금속핵을 형성하는 성분 a)를 0.1∼15중량% 포함한다.
상기 열가소성 중합체는 폴리에스테르, 폴리아미드, 또는 폴리에스테르와 폴리아미드를 포함하는 혼합물, 또는 상기 두 물질을 포함하는 공중합체이다.
상기 필름의 바람직한 두께는 12~200㎛, 특히 바람직하게는 30~150㎛이고, 상기 필름은 성분 a)를 바람직하게는 1.5~10중량%, 특히 바람직하게는 2~8중량% 포함한다.
방사선에 의해 활성화 될 수 있는 성분 a)는 전자기 방사선을 흡수함으로써 화학 반응 중에 기본 형태로 금속을 분리하는 금속-함유(무기 또는 유기) 화합물이다. 상기 화학 반응은 다른 반응물을 포함할 수 있다. 또한, 전자기 방사선의 금속 함유 화합물에 즉시 흡수되지 않고 금속 함유 화합물에 흡수된 에너지를 전달하여 기본금속의 분리를 야기하는 다른 물질에 의해 흡수된다. 상기 전자기 방사선은 UV광(파장: 100∼400㎚), 가시광선(파장: 400∼800㎚) 또는 적외선(파장: 800∼25,000㎚)일 수 있다. 다른 바람직한 방사선의 형태는 X-레이, 감마 및 입자빔(전자빔, α-방사선 및 β-방사선)이다.
전자기 방사선에 의해 생성된 금속핵 상에 추가 금속의 증착은 전기도금(electroplating, 용액 화학) 공정을 통해 행해지는 것이 바람직하다.
우수한 배향 능력은 필름의 제조시에 파단 없이 단일축 또는 이축 배향을 수행할 수 있는 필름의 우수한 능력을 포함한다.
우수한 기계적 특성은 특히, 적어도 하나의 필름 방향(종방향(MD) 및/또는 횡방향(TD))에서의 500N/㎟, 바람직하게는 2,000N/㎟, 및 보다 바람직하게는 4,000N/㎟ 이상의 높은 탄성계수를 포함한다.
바람직한 실시예에서, 본 발명의 필름의 수축률은 200℃에서 어느 필름의 방향(MD 또는 TD)에서든지 25% 이하이다. 실제로, 200℃에서의 수축률은 바람직하게는 15% 이하, 보다 바람직하게는 5% 이하이다.
본 발명의 필름은 주요 중합체 성분으로서(다시 말해, 55∼100중량%, 바람직하게는 70∼100중량%, 보다 바람직하게는 90∼100 중량%의) 폴리에스테르 또는 폴리아미드를 기재로 한다.
방사선에 의해 활성화되는 성분 a)를 포함하는 층은 폴리아미드 1중량%이상, 바람직하게는 3중량%이상, 보다 바람직하게는 10중량%이상 포함한다.
본 발명에 따라, 폴리에스테르는,
- 단일폴리에스테르(homopolyester),
- 공중합폴리에스테르(copolyester), 및
- 다양한 폴리에스테르의 혼합이고,
이들은 순수한 중합체의 형태 또는 재사용된 물질을 포함하는 폴리에스테르의 형태로 사용될 수 있다.
폴리에스테르는 디카르복시산(100몰%) 및 디올(100몰%)로부터 유래된 반복 유닛(repeat units)을 함유한다. 본 발명의 폴리에스테르는 디카르복시산으로서 테레프탈산 또는 2,6-나프탈렌디카르복시산과, 디올로서 에틸렌 글리콜 또는 1,4-부탄디올을 기재로 하는 것이 바람직하다.(PET, PBT 및 PEN)
특히, 본 발명의 폴리에스테르는 디카르복시산 성분으로서 10∼100몰%의 테레프탈레이트 또는 10∼100몰%의 2,6-나프탈레이트(디카르복시산 성분의 총량은 100몰%)를 함유한다. 본 발명의 폴리에스테르에 존재할 수도 있는 다른 디카르복시산 성분은 0∼50몰%의 2,6-나프탈레이트(주성분으로서 테레프탈레이트가 사용된 경우), 0∼50몰%의 테레프탈레이트(주성분으로서 나프탈레이트가 사용된 경우), 0∼20몰%의 이소프탈레이트(바람직하게는 0.5∼4몰%), 및 10∼60몰%의 4,4-디페닐-디카르복실레이트이다. 1,5-나프탈렌디카르복실레이트와 같은 다른 디카르복시산 성분은 30몰%, 바람직하게는 10몰%, 보다 바람직하게는 2몰%의 비율을 넘지 않아야 한다.
디올 성분으로서, 본 발명의 폴리에스테르는 10∼100몰%의 에틸렌 글리콜(EG)(디올 성분의 총량은 100몰%)을 함유한다. 다른 디올의 혼합물이 사용된 경우, 디에틸렌 글리콜의 비율은 10몰%를 넘지 않아야 하며, 바람직한 비율은 0.5∼5몰%이다. 시클로헥산디메탄올, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올 등과 같은 다른 디올 성분은 50몰%, 바람직하게는 30몰%, 보다 바람직하게는 10몰% 이하의 비율을 넘지 않아야 한다.
또한, 상기 언급한 폴리에스테르는 혼합의 형태로 사용될 수 있다.
본 발명에 따라, 폴리아미드는,
- 단일아미드(homopolyamide),
- 공중합아미드(copolyamide), 및
- 다양한 폴리아미드의 혼합이고,
이들은 순수한 중합체의 형태 또는 재사용된 물질을 포함하는 폴리아미드의 형태로 사용될 수 있다.
상기 폴리아미드는 나일론-6, 나일론-6,6, 나일론-6,12, MXD6, 또는 이들의 혼합과 같은 반결정 폴리아미드인 것이 바람직하다. 상기의 반결정 폴리아미드와 함께, 나일론-6,I/6,T, 또는 나일론-6,I/6,T와 헥사메틸렌이소프탈아미드의 혼합(예를 들어, "듀퐁(Dupont)의 Selar??PA" 또는 EMS Chemie의 "Grivory??")과 같은 헥사메틸렌이소프탈아미드-헥사메틸렌테레프탈아미드 공중합체와 같은 무정형 폴리아미드 역시 바람직하다. 다른 폴리아미드가 소정의 양 또는 전량까지 상기 언급한 폴리아미드를 대체할 수 있다.
특히, 명시된 주요 중합체 성분 외에도, 상기 필름의 층들의 다른 실시예는 폴리에테르이미드(예를 들면, 네덜란드 GE Plastics Europe 사의 ??Ultem 100), 폴리카르보네이트(예를 들면, 독일 Bayer 사의 ??Makrolon), COCs와 같은 폴리올레핀(예를 들면, 독일 Ticona 사의 ??Topas), 및 폴리아미드(예를 들면, 독일 BASF 사의 ??Ultramid) 등과 같은 다른 중합체들을 각 필름 층의 중량을 기준으로 45중량%, 바람직하게는 30중량%, 보다 바람직하게는 20중량%까지 함유할 수도 있다.
일반적으로 상기 폴리에스ㅌ레르와 폴리아미드는 문헌에 공정이 공지되어 있다. 상기 폴리에스테르는 아염염, 칼슘염, 리튬염, 망간염, 또는 직접적인 에스테르화 공정에 의해 제작된다.
보통의 결정을 사용하여 에스테르화공정에 의해 제조된다.
상기 폴리에스테르는 일반적으로 디카르복시산 또는 디카르복시산 및 상기 언급된 디올로부터 논문에 공지된 공정을 통해 제조된다. 상기 폴리에스테르는 아연염, 칼슘염, 리튬염 또는 망간염과 같은 통상의 촉매를 사용한 에스테르교환 공정 또는 직접 에스테르화 공정에 의해 제조될 수도 있다.
본 발명의 필름은 하나 이상의 층을 가질 수도 있다. 다층 필름은 기저층 B, 적어도 하나 이상의 외층 A 혹은 C, 및 경우에 따라 다른 중간층으로 구성되며, 이중 A-B-A 또는 A-B-C 구조의 3층 필름이 보다 바림직하다. 이 실시예를 위해서는, 기저층 B의 중합체가 기저층에 근접한 다른 층의 중합체와 비슷한 용융 점도를 갖는 것이 바람직하다.
상기 외층(들)의 두께는 다른 층들과 독립적으로 선택될 수 있으며, 바람직하게는 0.1∼10㎛, 보다 바람직하게는 0.2∼5㎛, 특히 바람직하게는 1∼3㎛이다. 2면에 도포된 외층들의 두께 및 조성은 각각 동일하거나 다를 수도 있다. 따라서 기저층의 두께는 필름의 총 두께와 도포된 외층 또는 중간층의 두께 간의 차이로부터 계산될 수 있으며, 총 두께가 같더라도 넓은 범위 내에서 매우 유사할 수 있다.
단층 필름의 바람직한 실시예에서, 상기 필름은 폴리아미드 1~35중량%, 바람직하게는 3~20중량%, 더욱 바람직하게는 10~15중량%를 포함한다. 다층 구조의 경우에, 방사선에 의해 활성화할 수 있는 성분 a)를 포함하는 층은, 폴리아미드를 1~35중량%, 바람직하게는 3~20중량%, 더욱 바람직하게는 10~15중량% 포함한다. 다른 층은 상기에 언급한 폴리에스테르를 포함하는 것이 바람직하고, 폴리아미드를 0~15중량%, 바람직하게는 0.5~5중량% 포함한다.
주로 폴리아미드를 포함하는(50중량% 이상) 구조가 선택된 경우, 이러한 층은 폴리에스테르를 바람직하게는 20중량%이하, 더욱 바람직하게는 5중량%이하 포함한다.
방사선에 의해 활성화될 수 있는 화합물 a)는 전기적으로 비전도성이며 높은 열안정성을 가지며, 바람직하게는 수용성 산 또는 알칼리 금속화 배스(bath)에서 불용성이고 불안정한 유기 또는 무기 금속 화합물로 구성된다. 특히, 상기 화합물 a)는 입사광의 파장에서 빛의 큰 비율을 흡수하는데 적합한 화합물이다. 이러한 형태의 화합물은 EP-A-1 274 288 호에 기재되어 있다. 여기서 바람직한 것은 비금속과 함께 원소의 주기율표에서 d- 및 f- 그룹의 금속 화합물들이다. 상기 금속-함유 화합물은 특히 금속 산화물이 바람직하며, 그 중에서도 원소 주기율표에서 d-금속들중의 모노옥사이드가 특히 바람직하다. 높은 금속 산화물이 특히 적합하다. 본 발명의 특히 바람직한 실시예에서, 더 높은 산화물은 스피넬이며, 특히 CuCr2O4와 같은 구리 함유 스피넬이다. 적합한 구리 함유 스피넬로는 통상적으로 사용될 수 있는 독일 Ferro 사의 PK 3095 또는 독일 Johnson Matthey 사의 33E23 또는 34E30을 들 수 있다. 또한, 분자식 CuO 또는 Cu2O의 산화구리가 특히 적합하며, 미국 일리노이즈 나노페이스 테크놀로지 사의 산화구리 NanoArc?玲? 같은 나노입자로 만들어진 것이 사용되는 것이 바람직하다.
본 발명의 필름에서 존재하는 이들 화합물을 농도는 0.1∼15중량%, 바람직하게는 1.0∼10중량%, 보다 바람직하게는 2.0∼8.0 중량%이다.
이들 총 농도는 필름의 2 이상의 층에 분포될 수도 있지만, 상기 총 량은 상기 외층에 첨가되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 상기 외층들 중 하나에 첨가되는 것이 바람직하다.
금속 함유 화합물 a)가 상기 필름의 제조시에 사용된 폴리에스테르에서 불용성인 경우, 상기 입자의 평균 사이즈(d50 값)는 0.01∼20㎛, 바람직하게는 0.02∼5㎛, 보다 바람직하게는 0.05∼3㎛이다.
방사선에 의해 활성화될 수 있는 화합물 a)외에도, 본 발명의 필름은 충진제 및 항블록킹제와 같은 다른 미립자 첨가제를 포함할 수도 있다. 전형적인 충진제 및 항블록킹제로는 (천연의, 습식, 또는 건식)이산화실리콘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 황산바륨, 인산리튬, 인산칼슘, 인산마그네슘, 이산화티탄(금홍석 또는 예추석), (수산화된 또는 소결된)카올린, 산화알루미늄, 규산알루미늄, 불화리튬, 사용된 디카르복시산의 칼슘염, 바륨염, 아연염 혹은 망간염, 또는 폴리스티렌 혹은 폴리메틸 메타크릴레이트 입자 등과 같은 가교결합된 중합체 입자 등과 같은 유기 및/또는 무기 입자들을 들 수 있다.
또한 2 이상의 동일한 화학적 조성을 가지나 입자의 크기는 다른 상기 언급된 입자 시스템 또는 입자 시스템의 혼합물들 중에서 선택할 수 있다. 상기 입자는 용융이 시작하기 전에 중합체에 첨가되는 것이 바람직하다.
또, 방사선에 의해 활성화될 수 있는 화합물 a) 외에 다른 미립자 첨가제가 필름의 층에 존재하는 경우, 이들 입자의 총 농도는 상기 필름의 총중량을 기준으로 20중량% 미만, 바람직하게는 15중량% 미만, 보다 바람직하게는 5중량% 미만이다. 미립자 첨가제의 평균 크기(d50 값)는 0.01∼15㎛, 바람직하게는 0.03∼10㎛, 보다 바람직하게는 0.05∼1㎛이다. 바람직한 일 실시예에서, d50≥3㎛ 인 입자의 비율은 2,000ppm 이하, 보다 바람직하게는 1,000ppm 이하이다.
(방사선에 의해 활성화될 수 있는 금속 성분 a)외의 다른) 추가의 첨가제가 없는 필름도 또한 본 발명에 사용될 수 있음이 판명되었다. 그러나, 상기 필름의 적어도 한 층이 충진제로서 이산화 실리콘을 상기에 언급된 양과 입자 크기로 포함한다면 금속핵의 형태가 개선된다. 상기 금속핵의 형성을 위해서는, 상기 필름은 0.1∼20중량%, 바람직하게는 0.5∼15중량%, 보다 바람직하게는 1∼5중량%로 d50<1㎛인 이산화 실리콘 입자를 포함하는 것이 특히 바람직한 것으로 판명되었다.
또한, Al2O3(예를 들어, 독일의 Degussa 사의 AEROXIDE?? Alu C)는 SiO2 에 선택적으로 사용될 수 있다. 그 양과 크기는 SiO2에 대한 상기 단락에 언급된 것과 동일하다.
본 발명의 필름의 바람직한 일실시예는, 방사선에 의해 활성화되는 상기 금속 성분 a)와 함께, 또 다른 방서선 흡수 재료 b)를 상기 필름을 기준으로 하여 0.1~15중량%, 바람직하게는 0.5~5중량%, 더욱 바람직하게는 0.8~2중량%를 적절하게 포함한다. 상기 재료는 상기 금속핵을 형성하는데 사용되는 방사선 소스의 파장영역에서 흡수하는 것이 바람직하다.
바람직한 재료로는 흑연 또는 카본블랙, 또는 피그먼트 블랙 26(예를 들어, 인도의 Anirox Pigment 사의 Fe2O3/MnO2/SiO2/Al2 O3) 또는 독일의 Degussa 사의 아닐린 블랙과 같은 유기 무기 흑색안료가 있다. 상기 카본블랙 또는 흑연의 겨우, 독일의 Degussa 사의 Spezialschwarz 또는 Aerospace15와 같이 낮은 전도성을 가지는 등급을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 필름은 UV 안정화제, 방염제, 가수분해 안정화제, 및 항산화제와 같은 다른 첨가제를 포함할 수도 있고, 특히 스위스의 Ciba 사의 Tinuvin?怜? 같은 UV 안정화제는 입사되는 UV 방사선의 에너지를 효과적으로 흡수할 수 있기 때문에 UV 방사선 소스를 제작하는데 사용된다면 금속핵의 향상된 형태에 도움이 된다.
또 다른 실시예에서, 본 발명의 필름은 방염제이다. 방염제는 필름이 화염 방지 시험으로 잘 알려진 UL 94 VTM 에서 적어도 VTM-2 급을 얻는 것을 의미한다. 상기 필름은 상기 필름의 중량을 기준으로 0.2∼30중량%, 바람직하게는 0.5∼25중량%, 보다 바람직하게는 1.0∼20중량%의 농도로 방염제를 포함한다. 여기서는, 상기 방염제가 폴리에스테르에 가용성인 것이 중요한데, 그렇지 않으면 요구되는 기계적 특성을 얻을 수 없기 때문이다. 적합한 방염제로는 유기브롬, 유기염소 혹은 유기질소 화합물, 또는 수산화금속 혹은 삼수산화 금속 산화물(metal oxide trihydrates) 등을 들 수 있다. 그러나, 할로겐 화합물들은 화염시에 독성 및 부식성의 할로겐화 수소들이 발생된다는 단점을 갖는다. 또 다른 단점으로는 그 위에 장착되는 필름의 낮은 광저항성(low light-resistance)이다. 다른 적합한 방염제로는 카르복시포스핀산, 그들의 무수화물, 및 디메틸 메탄포스포네이트 등과 같은 유기인 화합물을 들 수 있다. 보다 적합한 방염제로는 폴리에스테르와 화학적 결합을 갖는 인산 화합물들을 들 수 있다. 특히 적합한 것으로는 다음 식의 비스(2-히드록시에틸)[(6-옥시도-6H-디벤즈[c,e][1,2]옥사포스포린-6-일)메틸]부탄디카르복실레이트를 들 수 있다.
이러한 바람직한 실시예에서, 본 발명의, 낮은 가연성 필름은 폴리에스테르 외에도 방사선에 의해 활성화될 수 있는 화합물 및, 경우에 따라, 미립자 첨가제로서 1∼20중량%까지 상기 중합체에 가용성인 방염제와 같은 유기인산 화합물을 포함한다.
상기 방염제는 일반적으로 가수분해에 일부 감수성을 가지기 때문에, 가수분해 안정화제를 첨가하는 것이 또한 바람직할 수도 있다. 적합한 가수분해 안정화제로는 독일 Rheinchemie 사의 ??Stabaxol P 와 같은 중합 카르보디이미드를 들 수 있다. 이들의 양은 개질된 층의 중량을 기초로 0.1∼1.0중량%로 사용되는 것이 바람직하다.
방염제와 가수분해 안정화제의 상기 언급된 비율들은 상기 필름의 주성분이 폴리에틸렌 테레프탈레이트가 아닌 다른 폴리에스테르 또는 폴리아미드일 때도 바람직한 것으로 또한 판명되었다.
방사선에 의해 활성화될 수 있는 화합물 a), 경우에 따라 방사선 흡수 화합물 b), 및 입자, UV 안정화제, 방염제, 가수분해 안정화제 및 항산화제 등과 같은 사용되는 다른 첨가제들은 축중합 공정 중에 글리콜 분산의 형태로 본 발명의 필름 제조에 사용되는 폴리에스테르에 첨가되는 것이 바람직할 수도 있다. 그러나, 상기 방사선에 의해 활성화 될 수 있는 성분 및/또는 사용되는 다른 첨가제들이 필름의 압출 중에 상기 중합체에 마스터배치에 의해 첨가되는 것도 바람직하다.
또한, 상기 필름은 다른 특성을 나타내기 위해 코팅된다. 특히 전형적인 코팅은, 부착성 증진, 정전기 방지, 슬립향상, 배기작용의 코팅이다. 명백히, 상기 코팅은 종방향 연신 후, 횡방향 연신 전에 인라인(in-line) 코팅에 의해 상기 필름에 도포되는 것이 바람직하다.
바람직한 일실시예에서, 상기 필름의 적어도 하나 이상의 면은 US-A-5728339에서 기술된 것과 같은 실리콘 코팅을 가진다. 상기 실시예는 레이저 가공 후에 전기도금 배스(bath)의 부식작용으로부터 주위 영역을 보호하고, 상기 전기도금 용액의 잔존물을 상기 필름 표면으로부터 더욱 쉽게 제거할 수 있는 장점을 가진다.
적용예에 있어서, 필름의 표면을 산을 사용하여 전처리하는 것이 바람직할 수 있다. 이런 "에칭" 공정으로 부착력을 개선시키는데 적합한 화합물로는 트리클로로아세트산, 디클로로아세트산 또는 하이드로플루오르산을 들 수 있고, 이들은 짧은 시간(약 5∼120초)동안 상기 면에 작용하고, 그 후 에어 나이프(air knife)에 의해 제거된다. 이는 필름이 매우 반응적이고 무정형인 면을 갖게 한다.
방사선에 의해 활성화되는 상기 금속 성분 a)와, 다른 충진제와 다른 첨가제 등의 첨가제는 상업적으로 사용되는 이축 압출기에 의해 상기 중합체에 투입된다. 여기서, 본 발명의 중합체 펠렛은 상기 미립자/첨가제와 함께 상기 압출기에 투입되고, 워터 배스(watrer bath)에서 냉각되며, 펠렛화된다.
그러나, 상기 본 발명의 폴리에스테르/폴리아미드를 제조하는 바람직한 공정에서, 상기 첨가제는 상기 중합체의 제조과정동안 직접 첨가된다.
DMT 공정의 공정에 의해 본 발명의 폴리에스트레를 제조하는 경우, 상기 첨가제는 통상적으로 에스테르교환반응 후에 글리콜 분산의 형태로 또는 중축합반응(예를 들면, 에스테르교환반응과 중축합 베셀 사이에 전송 라인에 의한) 전에 직접 첨가된다. 그러나, 상기 첨가는 에스테르교환반응의 시작 전에도 또한 수행될 수도 있다. TPA 공정의 경우, 상기 첨가는 중축합이 시작될 때 수행되는 것이 바람직하다. 그러나, 후첨가도 또한 가능하다. 이 공정의 경우, 첨가 전에 PROGAF PGF 57(미국, Hayward Ind.사 제조) 필터를 통해 글리콜 분산이 여과되는 것이 바람직한 것으로 판명되었다.
본 발명은 또한 상기 필름을 제조하기 위한 공정을 제공한다. 필름의 제조는 일반적으로 압출라인과 같은 압출공정을 통해 수행된다. 이는 방사선에 의해 활성화될 수 있는 성분 a), 또는 성분 b), 입자, UV 안정화제, 방염제, 가수분해 안정화제 및 항산화제 등과 같은 사용되는 다른 첨가제를 압출 공정 전에 예비건조된 또는 예비결정화된 마스터배치의 형태로 첨가하는 것이 특히 바람직한 것으로 판명되었다.
마스터배치 기술에서, 마스터배치의 입자 크기 및 벌크 밀도(bulk density)는 사용되는 폴리에스테르의 입자 크기 및 벌크 밀도와 비슷한 것이 바람직하며, 이로서 균일한 분산이 이루어지고, 또한 균일한 특성을 얻는다.
상기 폴리에스테르/폴리아미드 필름은 중합체 및, 경우에 따라, 적어도 하나 이상이 방사선에 의해 활성화 될 수 있는 성분인 다른 원료 물질들, 및, 또한 경우에 따라, 다른 첨가제들로 부터 공지된 공정에 의해 단층 또는 다층 필름의 형태로 제조될 수도 있다.
방사선에 의해 활성화 될 수 있는 성분을 포함하는 마스터배치는 예비결정화 및/또는 예비건조되는 것이 바람직하다. 동일한 것이 방사선흡수 화합물 또는 입자, UV 안정화제(들), 방염제, 및/또는 다른 첨가제들을 포함하는 마스터배치에 도포된다. 상기 예비 건조는 감압(20∼80mbar, 바람직하게는 30∼60mbar, 보다 바람직하게는 40∼50mbar) 하에서 교반과 함께 마스터배치의 점진적 가열, 및 경우에 따라 (감압 하에서와 같이)지속적인 승온 하에서의 후건조를 포함한다. 상기 마스터배치는 실온에서 폴리에스테르 및 경우에 따라 다른 원료 성분들과 함께 소정의 혼합물에서 공급용기로부터 진공 건조기 내로 단계적으로 충진되는 것이 바람직하며 여기서의 건조시간 또는 잔류시간 동안의 온도 프로파일은 10∼160℃, 바람직하게는 20∼150℃, 보다 바람직하게는 30∼130℃로 나타난다. 약 6시간, 바람직하게는 5시간, 보다 바람직하게는 4시간의 잔류 시간 동안, 상기 원료 물질 혼합물은 10∼70 rpm, 바람직하게는 15∼65 rpm, 보다 바람직하게는 20∼60 rpm으로 교반된다. 수득된 예비 결정화된 또는 예비 건조된 원료 물질 혼합물은 다운스트림 용기에서, 배출될 때와 같이 90∼180℃, 바람직하게는 100∼170℃, 보다 바람직하게는 110∼160℃의 온도로 2∼8시간, 바람직하게는 3∼7시간, 보다 바람직하게는 4∼6시간 동안 후건조된다.
또한, 상기 마스터배치와 상기 다른 원료 물질은 이축 또는 다축 압출기를 사용할 경우, 예비건조없이 직접 압출될 수 있다.
상기 필름을 제조하기 위한 바람직한 공압출 공정에서, 상기 필름의 각 층에 대응하는 용융물(본 발명의 단층 필름의 경우, 상기 다이를 통해 압출되는 하나의 용융물)은 플랫 필름 다이를 통해 공압출되고, 실질적으로 무정형 예비필름의 형태로 칠롤에 냉각된다. 그 후, 상기 예비필름은 재가열되고 적어도 일방향, 또는 길이방향 및 횡방향, 또는 횡방향 및 길이방향, 또는 길이방향 횡방향 다시 길이방향 및/또는 횡방향으로 배향된다. 연신 공정 중에서 상기 필름의 온도는 일반적으로 사용되는 폴리에스테르/폴리아미드의 유리 전이 온도(Tg) 10∼60℃보다 높고, 종방향 연신율은 일반적으로 2∼6 바람직하게는 3∼4.5, 횡방향 연신율은 2∼5, 바람직하게는 3∼4.5이며, 2차 종방향 및 횡방향 연신의 비율은 일반적으로 1.1∼5.0으로 수행된다. 상기 1차 종방향 연신은 횡방향 연신과 동시에 수행될 수도 있고(동시 연신) 또는 다른 순서로 수행될 수도 있다.
필름의 열고정(heat-setting)은 180∼260℃, 바람직하게는 220∼250℃의 오븐 온도에서 이루어진다. 그 후 수득된 필름을 냉각 권취한다.
바람직한 일 실시예에서, 상기 열고정은 220∼250℃에서 수행되며, 상기 필름은 상기 온도에서 횡방향으로 적어도 1%(바람직하게는 적어도 2%)까지 이완된다.
다른 바람직한 실시예에서, 상기 열고정은 220∼250℃에서 수행되며, 수득된 필름은 상기 온도에서 횡방향으로 적어도 1%(바람직하게는 적어도 2%)까지 이완된 후, 냉각단계인 180∼150℃의 온도에서 횡방향으로 적어도 1%(바람직하게는 2%)까지 다시 이완된다.
또 다른 바람직한 실시예에서, 상기 열고정은 220∼250℃에서 이루어지며, 상기 필름은 상기 온도에서 횡방향으로 적어도 1%까지 바람직하게는 2%까지 이완되고, 그 때 다시 횡방향으로 다시 적어도 1%까지 바람직하게는 2%까지 이완되며, 냉각단계는 180℃에서 150℃이다.
또 다른 바람직한 실시예에서, 상기 필름은 MD 및 TD에서 적어도 3.0인 인자에 의해 연신되며, 상기 연신은 동시 프레임에서 수행된다. 열고정은 220∼250℃에서 이루어지며, 수득된 필름은 상기 온도에서 종방향 및 횡방향으로 적어도 1%까지 이완된다.
본 발명의 단층 또는 다층 필름은 요구되는 우수한 기계적 특성을 갖는다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 필름 방향(종방향(MD) 및/또는 횡방향(TD))에서의 탄성 계수는 적어도 500N/㎟, 바람직하게는 적어도 2,000N/㎟, 보다 바람직하게는 적어도 4,000N/㎟ 이다.
본 발명의 필름들의 결합된 특성들은 인쇄회로판, 리본케이블, 스마트 카드, RFID 라벨, 멤브레인 키보드 및 여러 형태의 필름 기재의 회로들과 같은 매우 광범위한 용도에서 본 발명의 필름을 적합하게 한다.
각각의 특성들은 다음의 기준 및 방법을 사용하여 측정되었다.
시험방법
기계적 특성(Mechanical Properties)
탄성 계수, 한계 인장 강도, 파단시의 신장율 및 F5 값은 인장 강도 측정 기구(Zwick 010, Ulm사, 독일)에 의해 ISO 527-1-2 에서 종방향 및 횡방향으로 측정되었다.
수축(Shrinkage)
열적 수축은 에지 길이가 10㎝인 정사각 필름 샘플 상에서 측정되었다. 상기 샘플은 정확하게 측정(에지 길이 LO)되었으며 통상의 오븐에서 15분간 200℃로 열처리하였다. 상기 표본들은 실온에서 정확하게 제거 및 측정되었다(에지 길이 L). 수축은 다음 등식에 의해 나타난다.
수축[%] = 100·(LO - L)/L0
평균직경(d 50 )의 측정(Measurement of average diameter d 50 )
평균 직경(d50)은 표준 방법에 의해 Malvern Mastersizer 상에서 레이저에 의해 측정하였다. 동일한 측정 원리를 사용하는 다른 측정기구의 예는 Horiba LA 500 또는 Sympathec Helos가 있다. 상기의 측정기구에 있어서, 견본을 셀위에 물과 함께 두었고, 이를 측정 기구 위에 배치하였다. 상기 측정 절차는 자동이며 d50값의 수학적 측정 또한 포함된다.
여기서, 상기 d50 값은 (상대)누적 입자 크기 분포 곡선으로부터 결정된 값으로서 정의된다. 누적 곡선과 세로 좌표 50%의 교차 점은 횡좌표 축 상의 바람직한 d50 값을 나타낸다. 도 1은 여기서 의미하는 것의 추가 설명을 제공한다.
필름 제조(Film production)
중합체 칩들을 실시예에 언급된 비율로 혼합하고, 각각의 경우에서 예비건조 없이 이축 압출기에서 용융된다. 상기 용융된 중합체 압출물은 공압출 다이 내에 함께 두고 인출 롤(take-off roll)에 의해 인출하였다(롤 온도 20℃). 상기 필름을 3.5의 인자로 116℃(연신 갭에서의 필름 온도)에서 기계방향으로 연신하고, 3.2 인자에 의한 횡방향 연신은 110℃의 프레임에서 수행된다. 상기 필름을 229℃에서 열고정한 후 229∼200℃의 온도에서 1%까지 횡방향으로 이완시킨 후 다시 180∼150℃에서 1%까지 이완시켰다. 제조 속도(최종 필름 속도)는 300 m/분 이다. 최종 필름의 두께는 50㎛ 이다.
(실시예)
실시예에 사용된 원료 물질은 다음과 같다.
마스터배치 MB1:
Ferro 사의 PK3095 15중량% 및 (독일) Kosa 사의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) RT49(PET) 90중량%
마스터배치 MB2:
(독일) Degussa 사의 AEROXIDE?? Alu C Al2O3 10중량%(덩어리의 d50은 약 300㎚; 제1입자의 d50은 약 50㎚) 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 RT49(PET) 90중량%
마스터배치 MB3:
미국 일리노이즈 Nanophase Technologies 사의 NanoArc?? 산화구리 CuO 15중량% 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 RT49(PET) 85중량%
마스터배치 MB4:
(인도) Aniroz Pigments 사의 Pigment Black 26(Fe2O3/MnO2/SiO2 /Al2O3) 15중량% 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 RT49(PET) 85중량%
마스터배치 MB5:
(독일) Degussa 사의 Spezialschwarz4 15중량% 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 RT49(PET) 85중량%
중합체 P1:
RT49 폴리에틸렌 테레프탈레이트 100중량%
중합체 P2:
독일 Degussa 사의 Aerosil 90 25중량%, Ferro 사의 PK3095 5중량%, 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 70중량%
중합체 P3:
Mitsubishi Gas Chemical 사의 폴리(m-자일렌아디파미드)(MCD6) Nylon MXD6 6001 100중량%, 용융점성은 1400poise
중합체 P4:
스위스 Ems Chemie 사의 무정형 폴리아미드 Grivory G 21 100중량%
(실시예 1)
기저층 두께 94㎛, 각각의 외층 A 및 C 두께 3㎛인 ABC 필름이 상기 언급한 바 대로 제조된다.
외층 A의 원료 물질 혼합물: MB1 50중량%; MB2 10중량%; MB4 10중량%; P1 10중량%; P3 10중량%
외층 B의 원료 물질 혼합물: P1 100중량%
외층 C의 원료 물질 혼합물: MB2 20중량%; P1 80중량%
(실시예 2)
기저층 두께 94㎛, 각각의 외층 A 및 C 두께 3㎛인 ABC 필름이 상기 언급한 바 대로 제조된다.
외층 A의 원료 물질 혼합물: MB3 60중량%; MB2 10중량%; MB5 10중량%; P1 12중량%; P4 8중량%
외층 B의 원료 물질 혼합물: P1 100중량%
외층 C의 원료 물질 혼합물: MB2 20중량%; P1 80중량%
(실시예 3)
실시예 1과 동일한 디멘젼을 가지는 ABC 필름이 제조된다.
외층 A의 원료 물질 혼합물: MB3 60중량%; MB2 10중량%; P1 12중량%; P4 18중량%
외층 B의 원료 물질 혼합물: P1 100중량%
외층 C의 원료 물질 혼합물: MB2 20중량%; P1 80중량%
(실시예 4)
실시예 1과 동일한 디멘젼을 가지는 ABC 필름이 제조된다.
외층 A, 기저층 B, 외층 C의 원료 물질 혼합물: MB3 50중량%; MB2 10중량%; MB5 10중량%; P1 22중량%; P4 8중량%
(비교예 1)
중합체 P2(EP-A-1 274 288 호의 실시예의 중합체에 기초)를 사용하여, 상기에 언급된 대로 기저층 두께 46㎛, 각각의 외층 A 두께 2㎛인 ABA 필름의 제조를 시도하였다.
외층 A의 원료 물질 혼합물: P2 100중량%
외층 B의 원료 물질 혼합물: P2 100중량%
매번 연신시에 파단이 야기되어 필름의 배향성이 제공되는 것은 불가능하였다. 이는 필름 제조가 불가능하였다.
(비교예 2)
실시예 1과 동일한 디멘젼을 가지는 ABC 필름이 제조된다.
외층 A의 원료 물질 혼합물: MB1 50중량%; MB2 10중량%; MB5 10중량%; P1 30중량%
외층 B의 원료 물질 혼합물: P1 100중량%
외층 C의 원료 물질 혼합물: MB2 20중량%; P1 80중량%
(비교예 3)
실시예 1을 반복한다. 그러나, 상기 열고정은 약 229℃ 이상에서 상기 언급한 바대로 이루어지지 않고 150℃에서 이루어졌으며, 이완이 일어나지 않았다.
본 발명의 실시예 1 내지 4 및 비교예 2 및 3의 필름의 특성은 표 1에 정리하였다.
전도체 트랙 제조
전도체 트랙이 도포될 지역에, 제조된 필름에 구조 금속 핵반응(structed metal nucleation)과 연관되고 애블레이션(ablation)이 아주 작은 양 발생되는 강도의 레이저(독일 LPKF AG 사의 triple-frequency ND: YAG 레이저(λ=355㎚))를 조사된다. 탈염수를 함유한 초음파 클리닝 배스에서 간단한 처리 후에, 상기 필름은 통상의 화학적 환원성 구리-도금 배스(chemically reductive copper-plating bath)를 통과하였다. 여기서, 상기 전도체 트랙은 조사된 지역에 형성된다. 애블레이션은 0.5~1.0㎛이다.
전도체 트랙의 제조 결과
생성된 전도체 트랙은 20배율의 광학현미경(입사광)에 의해 시각적으로 평가된다. 구리층의 간섭성(coherence)은 시각적으로 평가되어 다음의 카타고리, 우수(good), 보통(less good), 나쁨(poor)로 분류된다.
상기 필름에 증착된 상기 금속의 부착력을 평가하기 위하여, 전도체 트랙(길이: 2.5cm, 너비: 3mm)을 활성화를 통해 상기와 같이 제조하였고 뒤이어 구리 도금을 하였다. 부착 스트립(미국 3M사의 ??Scotch Tape 600)은 상기 전도체 트랙을 횡방향으로 가로지르도록 부착하였다. 상기 부착 스트립을 필름면에 대하여 90°의 각도에서 0.2cm/s의 일정한 속도로 떼어내었다. 상기 부착 스트립을 20배율의 광학현미경(입사광) 하에서 검사하였다. 만약 부착면에 시각적으로 갈라진 구리가 없으면, 상기 필름 상의 구리의 부착능력은 "적합(+)"으로 평가되고, 그렇지 않으면 "부적합(-)"으로 평가된다.
실시예 MD 탄성계수(N/㎟) TD 탄성계수(N/㎟) MD 수축(200℃) TD 수축(200℃) 전도체트랙 제조 금속부착성
1 4200 5200 4.8 1.8 우수 +
2 4300 5000 4.2 1.9 우수 +
3 4200 5000 4.5 1.8 보통 +
4 3850 4300 3.8 1.7 우수 +
비교예
1 필름이 얻어지지 않음 필름이 얻어지지 않음 필름이 얻어지지 않음 필름이 얻어지지 않음 필름이 얻어지지 않음 필름이 얻어지지 않음
2 4300 5200 4.2 2.1 우수 -
3 4500 5600 20 23 양호 +
본 발명을 통하여 상기에 언급된 단점을 가지지 않으며, 조사에 의해 활성화될 수 있고 필름과 금속간에 우수한 부착력을 생성하는 추가의 공정단계에서 또다른 금속이 축적될 수 있는 화합물을 포함하는 필름을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의해 제조된 상기 필름은 낮은 제조 비용 및 우수한 배향성 뿐만 아니라 횡방향 및 종방향의 높은 탄성계수 등과 같은 우수한 기계적 특성과, 설정된 수축률을 가진다.
도 1은 (상대)누적 입자 크기 분포 곡선

Claims (18)

  1. 전자기 방사선에 의해 활성활 될 수 있는 금속 성분 a)를 필름의 중량을 기준으로 0.5~15중량% 포함하고, 적어도 한 층은 최소수의 아미드 그룹을 가지는 열가소성 폴리머를 갖는 것을 특징으로 하는 총 두께가 50∼500㎛이고 단층 또는 다층으로 이루어지며 적어도 단일 축상으로 연신된 열가소성 중합체 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 중합체는 폴리에스테르, 폴리아미드, 또는 폴리에스테르와 폴리아미드의 혼합물인 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리에스테르는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트, 또는 그 혼합물인 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 방사선을 흡수하고, 다른 첨가제를 포함하는 재료 b)를 더 포함하고, 필름의 중량을 기준으로 바람직하게는 상기 성분 a) 1.5~10중량% 및 상기 재료 b)를 0.5~5중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 방사선에 의해 활성화될 수 있는 상기 금속 성분 a)는 전기적 부도체이고, 고열 안정성을 가지는 유기 또는 무기 화합물이고, 바람직하게는 금속 산화물 또는 스피넬인 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  6. 제4항에 있어서, 방사선을 흡수하는 상기 재료 b)는 흑연, 카본블랙, 또는 유기 또는 무기 블랙 피그먼트인 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 다른 미립자 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  8. 제7항에 있어서, SiO2 또는 Al2O2를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, SiO2 또는 Al2O2를 0.1~20중량% 포함하고, 상기 입자의 d50은 1㎛이하인 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 필름은 적어도 2층 이상을 가지고, 하나의 기저층과 적어도 하나의 외층을 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  11. 제10항에 있어서, 필름은 ABA 또는 ABC 3층 구조인 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 외층의 두께는 0.1~10㎛이고, 기저층의 두께는 필름의 총두께와 적층되는 외층 및 중간층의 두께 사이의 차로부터 계산되는 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나 이상의 방향(길이방향(MD) 및/또는 횡방향(TD))의 필름의 탄성계수는 500N/㎟ 이상인 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 재활용 중합체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 중합체 필름.
  15. 필름의 각 층에 대응하는 용융물을 플랫 필름 다이를 통해 함께 압출하는 단계, 냉각단계, 재가열단계, 적어도 하나 이상의 방향으로 배향하는 단계, 및 열고정하는 단계를 포함하고, 상기 용융물은 최소수의 아미드 그룹을 가지는 열가소성 중합체와 전자기 방사선에 의해 활성화될 수 있는 금속 성분 a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 제1항의 총 두께가 50∼500㎛이고 단층 또는 다층으로 이루어지며 적어도 단일 축상으로 연신된 열가소성 중합체 필름을 제조하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 용융물 중 하나는 방사선을 흡수하고, 다른 미립자 첨가제를 가지는 재료 b)를 포함하는 것을 특징으로 하는열가소성 중합체 필름을 제조하는 방법.
  17. 제1항 또는 제14항의 에 있어서, 필름의 양을 기초로 성분 a)를 0.5~15중량%와 재료 b)를 0.1~15중량%를 마스터배치 기술에 의해 더 포함시키는 것을 특징으로 하는열가소성 중합체 필름을 제조하는 방법.
  18. 인쇄회로기판, 리본 케이블, 스마트 카드, RFID 라벨, 멤브레인 키보드 및 필름 기재의 회로에서 사용되는 것을 특징으로 하는 제1항 또는 제14항의 필름의 용도.
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