KR20050069767A - Probe card for semiconductor device test - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로, 특히 반도체 제조 공정에 있어서 칩을 검사하기 위한 프로브 카드의 2 DUT를 위한 프로브 카드에 관한 것으로, 디바이스 1개 용량의 소스로 2개의 디바이스를 테스트함으로써 생산성을 배가시키고 이에 따른 비용절감이 가능한 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card for testing semiconductor devices, and more particularly, to a probe card for two DUTs of a probe card for inspecting chips in a semiconductor manufacturing process. It is possible to double productivity and reduce costs.
Description
본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로, 특히 반도체 제조 공정에 있어서 칩을 검사하기 위한 프로브 카드의 2 DUT를 위한 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for testing semiconductor devices, and more particularly, to a probe card for two DUTs of a probe card for inspecting a chip in a semiconductor manufacturing process.
종래 기술에 의한 일반적인 1 DUT(Device Under Test)의 구성도를 그림 1에 나타내었으며, 프로브 카드의 구성은 테스트하고자 하는 디바이스의 필요 드라이버 수를 테스트되어지는 디바이스의 필요 수 만큼 테스터 드라이브 소스로부터 개별 할당함에 따라 테스트 드라이버 소스가 부족한 경우 디바이스에 따라서는 Tester Driver Source가 부족한 경우 2 DUT가 불가능한 경우가 있다.A schematic diagram of a conventional 1 DUT (Device Under Test) according to the prior art is shown in FIG. Therefore, when the test driver source is insufficient, depending on the device, 2 DUT may be impossible when the tester driver source is insufficient.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 2 DUT가 가능하도록 하는 프로브 카드를 제공하는 데 있다. Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a probe card to enable 2 DUT.
상기의 기술적인 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 반도체 장치용 패키지의 테스트에 사용되는 프로브 카드는 인접하는 2개의 반도체 칩에 대하여 공통인 드라이버 및 입력 테스트 단자 및 인접하는 2개의 반도체 칩의 출력 테스트 단자에 동시에 접속될 수 있도록 배치된 프로브를 포함함으로서, 상기 인접한 2개의 반도체 칩이 1회의 프로빙에 의해 테스트 될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the probe card used in the test of the package for a semiconductor device of the present invention is a driver and input test terminal common to two adjacent semiconductor chips and the output test of two adjacent semiconductor chips By including a probe arranged to be connected to the terminal at the same time, it characterized in that the two adjacent semiconductor chips can be tested by one probing.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.
도2는 본 발명에 의한 2 DUT를 위한 프로브 카드의 구성 및 채널할당 테이블을 나타낸 것이다.Figure 2 shows the configuration and channel assignment table of the probe card for the 2 DUT according to the present invention.
도1에 나타낸 종래의 기술에서는 17개의 드라이버 소스와 8개의 출력라인을 구비하고 있으나, 본 발명에서는 2 DUT 이상의 프로브 카드 제작시 17개의 드라이버를 공동 사용하게 함으로써 디바이스간 공통되는 드라이버 핀 수 만큼의 테스트 드라이버 소스의 수를 줄여주고 있으며, 각각의 DUT 마다 할당되는 출력라인을 개별적으로 사용하도록 함으로써 동일한 드라이버 소스로 더 많은 디바이스를 테스트 할 수 있도록 하고 있다.In the prior art shown in FIG. 1, 17 driver sources and 8 output lines are provided. However, in the present invention, 17 drivers are shared when a probe card of 2 DUT or more is manufactured, so that the number of test pins in common between devices is tested. It reduces the number of driver sources and allows the use of separate output lines for each DUT, allowing more devices to be tested with the same driver source.
이를 종래의 기술과 비교하면, 단순히 출력라인의 추가만으로 동일한 드라이버를 두 디바이스가 동시에 사용하게 하여 2개의 디바이스가 동시에 테스트될 수 있다.Compared with the prior art, two devices can be tested at the same time by simply using the same driver to make two devices use the same driver at the same time.
공통으로 사용되는 접속은 도2에 검정색으로 나타내고 있으며, 이는 인쇄회로기판의 Under layer에서 대응되는 접속점끼리 연결되어 있다.Commonly used connections are shown in black in FIG. 2, which correspond to the corresponding connection points in the under layer of the printed circuit board.
상세히 설명된 본 발명에 의하여 본 발명의 특징부를 포함하는 변화들 및 변형들이 당해 기술 분야에서 숙련된 보통의 사람들에게 명백히 쉬워질 것임이 자명하다. 본 발명의 그러한 변형들의 범위는 본 발명의 특징부를 포함하는 당해 기술 분야에 숙련된 통상의 지식을 가진 자들의 범위 내에 있으며, 그러한 변형들은 본 발명의 청구항의 범위 내에 있는 것으로 간주된다.It will be apparent that changes and modifications incorporating features of the invention will be readily apparent to those skilled in the art by the invention described in detail. It is intended that the scope of such modifications of the invention be within the scope of those of ordinary skill in the art including the features of the invention, and such modifications are considered to be within the scope of the claims of the invention.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 장치 테스트용 프로브 카드는 디바이스 1개 용량의 소스로 2개의 디바이스를 테스트함으로써 생산성을 배가시키고 이에 따른 비용절감이 가능한 효과가 있다.As described above, the probe card for testing a semiconductor device according to the present invention doubles productivity by testing two devices with a source of one device capacity, thereby reducing the cost.
도1은 일반적인 1 DUT를 위한 구성도 및 채널할당 테이블.1 is a block diagram and a channel assignment table for a typical 1 DUT.
도2는 본 발명에 의한 2 DUT를 위한 구성도 및 채널할당 테이블.2 is a block diagram and channel assignment table for a 2 DUT according to the present invention.
Claims (1)
Priority Applications (1)
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KR1020030102187A KR100608146B1 (en) | 2003-12-31 | 2003-12-31 | Probe card for semiconductor device test |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020030102187A KR100608146B1 (en) | 2003-12-31 | 2003-12-31 | Probe card for semiconductor device test |
Publications (2)
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KR100608146B1 KR100608146B1 (en) | 2006-08-02 |
Family
ID=37260124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020030102187A KR100608146B1 (en) | 2003-12-31 | 2003-12-31 | Probe card for semiconductor device test |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR100608146B1 (en) |
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2003
- 2003-12-31 KR KR1020030102187A patent/KR100608146B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR100608146B1 (en) | 2006-08-02 |
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