KR20050057197A

KR20050057197A - 정련 재료로 사용되는 플록 기재

Info

Publication number: KR20050057197A
Application number: KR1020057003800A
Authority: KR
Inventors: 리베라 까르멘 마르띤; 고메쓰 에스뜨렐라 까브레로
Original assignee: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
Priority date: 2002-09-05
Filing date: 2003-08-29
Publication date: 2005-06-16
Also published as: MXPA05002349A; CA2497438A1; JP2005537857A; KR101061916B1; WO2004021855A1; JP4523412B2; EP1545284A1; CN1678233B; AU2003268309A1; BR0313997A; CN1678233A

Abstract

본 발명은 플록(3)이 기재에 대하여 실질적으로 수직으로 배열되고 최대 길이가 2.0 mm이며 실질적으로 연마 입자들을 포함하지 않는 섬유를 포함하고 있는 플록 기재(1)이 포함된 세정 물품에 관한 것이다. 한 구체예에서는, 플록 기재를 발포체 층(9)에 적층시켜 손으로 잡고 사용하는 세정 패드를 제공한다. 또다른 구체예에서, 기재는 와이프이다.

Description

정련 재료로 사용되는 플록 기재{FLOCKED SUBSTRATES FOR USE AS SCOURING MATERIALS}

본 발명은 가정 환경, 산업 환경, 병원 환경 및 식품 산업 환경을 비롯한 여러 환경에서 표면 세정용 정련 재료(scouring material)로서 소비자가 사용하기 적당한 기재에 관한 것이다.

정련 작용을 제공하는 기재는 가정에서 세정용으로 널리 사용되는데, 부엌 및 욕실에서 표면 세정용 및 조리 기구 세정용으로 가장 빈번하게 사용된다. 이러한 용도로 이미 공지된 정련 기재는 제US-A-2 958 593호에 개시된 유형의 수지-접착 부직 웹을 포함한다. 이들 웹에 연마 입자들을 포함시켜 연마 작용을 증대시킬 수 있다.

또한, 제US-A-4 991 362호에 개시된 바와 같이, 주름지거나 기복이 있는 필라멘트의 연속 토우로부터 형성된 패드가 조리 기구 정련용으로 공지되어 있다. 이들 패드도 마모 작용을 증대시키기 위하여 연마 입자들을 포함할 수도 있다.

또한, 제GB-A-1 539 477호 및 제WO 02/06009호에는 가정에서의 세정에 플록 기재를 사용하고 플록 섬유의 자유 말단 상에 (수지 비드 형태로) 연마 입자들을 증착시킴으로써 기재의 연마 작용을 증대시키는 것이 제안된 바 있다.

많은 환경에서 거친 연마 재료에 의해 손상될 수 있는 표면의 사용이 증가됨에 따라, 더 부드러운 연마 작용을 가지면서도 먼지, 그리스, 탄 음식물 등과 같은 물질을 신속하고 철저하게 제거할 수 있는 세정 기재에 대한 소비자의 요구가 커지고 있다. 소비자들은 또한 (예컨대, 사용후 단순히 헹구어 냄으로써) 그 자체 세정이 용이하고 차후 다른 표면을 오염시킬 수 있는 바람직하지 않은 잔사 및 악취를 보유하지 않는 세정 기재를 요구한다. 본 발명의 목적은 이들 요구 조건을 부합시킬 수 있는 것이다.

도 1은 정련 기재의 단면도이다.

도 2는 패턴이 들어간 정련 기재의 평면도이다.

도 3은 손으로 잡고 사용하는 세정 패드의 단면도이다.

도 4는 손으로 잡고 사용하는 세정 패드의 투시도이다.

도 5는 또다른 세정 물품의 단면도이다.

도 6 및 7은 다른 세정 물품의 평면도이다.

도 1에 도시된 정련 기재(1)은 플록 기재이며, 여기서, 플록은 기재 재료(5)에 대하여 실질적으로 수직으로 배열되고 접착제(7) 층에 의하여 기재 재료에 결착되어 있는 섬유(3)를 포함한다.

도 1에 도시된 일반적 유형의 플록 기재 및 이들을 제조하는 방법은 널리 공지되어 있다. 종래의 방법에서는, 접착제 층을 기재에 도포하고, 접착제가 점착성을 띠는 동안, 여기에 한 말단이 접착제에 포매되고 기재 재료에 대하여 일반적으로 수직으로 서도록 플록 섬유를 부착한다. 이후 기재를 오븐에서 가열하여 접착제 층을 건조 및 경화시킨다.

정련 기재(1) 제조의 경우, 가정에서의 세정에 적당한 (즉, 열수 및 세정 유체를 견딜 수 있는) 임의의 직조 또는 부직 가요성 재료를 기재 재료(5)로 사용할 수 있다. 한 적당한 재료는 65%의 폴리에스테르 및 35%의 면을 포함하고 기본 중량이 105 g/m²인 직조 폴리에스테르/면 재료이다.

플록킹에 적당하고 가정에서의 세정에도 적당한 (즉, 열수 및 세정 유체를 견딜 수 있는) 것으로 공지된 임의의 섬유를 플록(3)으로 사용할 수 있다. 특히 적당한 재료는 특히 나일론 6 또는 나일론 6.6 형태의 폴리아미드이나, 폴리프로필렌 또는 폴리에스테르 섬유도 사용할 수 있다. 필요에 따라 착색시킬 수 있는 섬유는 바람직하게는 15∼80 dtex(더 바람직하게는 22∼50 dtex) 범위의 굵기(titre)(단위 길이당 질량)를 가지며 2.0 mm 이하의 길이로 컷팅된다. 특히 효과적인 정련 작용은 0.8 mm의 길이 및 44 dtex의 굵기 또는 0.4 mm의 길이 및 22 dtex의 굵기를 사용하여 얻어지는 것으로 밝혀졌다.

플록(3)을 기재 재료 상에 균일하게 도포할 수 있으며, 이 경우, 150∼180 g/m²의 양으로 도포하는 것이 바람직하다. 대안적으로, 플록(3)은 기재 재료(5) 표면 상에 패턴을 형성하도록 도포할 수 있으며, 이것을 얻을 수 있는 방법은 널리 공지외어 있으며 특정 형태의 프린팅법에 의하여 접착제(7)를 표면에 필요한 패턴으로 도포하는 단계를 포함하며, 결과적으로 접착제가 도포된 영역에서만 플록 섬유가 기재에 접착될 것이다. 예컨대, 도 2는 기재 재료(5)의 규칙적으로 이격된 직사각형 패치(11)로부터 접착제(7)를 제거하는 것에 의하여 얻어지는 패턴을 나타낸다. 이 경우, 플록 섬유(3)는 기재(5)가 노출된 상태로 남아 있는, 이러한 패치를 제외한 전 영역에서 기재 재료(5)에 접착될 것이다. 패치(11)의 크기를 바꾸어 플록(3)에 의하여 커버되지 않은 기재 재료(5)의 영역을 변화시킬 수 있으며, 패치(11)의 형상도 바꿀 수 있다.

기재 재료(5)에 플록(3)을 결합시키기 위하여 선택되는 접착제는 가정에서의 세정에 적당하여야 하며(특히, 열수 및 세정 유체를 견딜 수 있어야 하며), 기재 재료의 가용성에 악영향을 주어서는 안된다. 적당한 접착제는 아크릴 접착제 및 PVC(폴리비닐클로라이드) 수지이고 기재 재료 상에 매우 얇은 층을 생성시킬 양(예컨대, 약 90∼140 g/m²)으로 적용된다.

도 1에 대하여 상기 개시된 바와 같이 구성된 플록 기재는 플록 섬유(3) 상에 임의의 연마 입자들이 없음에도 불구하고 부엌 및 욕실 표면을 세정할 뿐만 아니라 통상의 액상 세제를 사용하여 조리 용구로부터 탄 음식물을 제거하기에 충분한, 가정 환경에서 효과적인 정련 작용을 제공할 것으로 밝혀졌다. 상기 정련 작용은 가소성 (또는 다른 연성) 연마 입자들을 함유하는 것을 비롯한 현재 시판되는 부직의 긁히지 않는 가정용 정련 재료에 필적하거나 또는, 경우에 따라서 더 양호한 것으로 밝혀졌다. 다른 한편, 플록 기재로부터 연마 입자들이 제거될 경우 세정될 기재에 가해지는 임의의 손상 위험이 제거된다. 플록 기재는 세정될 표면으로부터 제거되는 재료의 잔사를 포착하지 않아, 사용후 표면 상에 잔류하는 임의의 잔사가 수중에서 기재를 단순히 헹구는 것으로 용이하게 제거되는 것으로 밝혀졌다. 필요에 따라, 기재를 열수 및 세제로 세척한 다음 재사용할 수 있다.

플록 기재의 외관은, 착색되거나 인쇄된 디자인이 포함된 기재 재료를 사용하고 색상 또는 인쇄된 디자인이 뚜렷하게 남도록 하는 방식으로 플록(3)을 적용함으로써 변화시킬 수 있다.

본 발명의 바람직한 구체예에서, 도 1 및 2를 통해 상기 개시한 바와 같은 플록 기재(1)은 도 3에 도시된 바와 같이 발포체(9) 층에 적층된다. 이후 이 적층체를 가정에서의 세정, 특히 손으로 잡고 사용하기에 적당한 크기의 패드로 컷팅할 수 있다. 발포체(9)는, 밀도가 75∼125 Kg/m³ 범위인 셀룰로즈 발포체 및 밀도가 18∼30 Kg/m³ 범위인 폴리우레탄 발포체를 비롯한, 가정에서의 세정에 적당한 것으로 공지된 임의의 유형일 수 있다.

발포체는 임의의 적당한 두께일 수 있으나 0.5∼5.0 cm 범위의 두께가 가정에서의 세정에 특히 유용한 것으로 밝혀졌다. 더 얇은 발포체 층을 사용할 경우, 적층제는 더 큰 표면적을 갖는 패드(예컨대, 치수 약 20 x 20 cm 이하)로 컷팅될 수 있다. 발포체 층이 두꺼울수록 표면적이 더 작은 패드(예컨대, 치수 약 7 x 9 cm)에 더 적당할 수 있다.

예컨대, 발포체 층(17)에 적층된 플록 기재(15)을 포함하는 세정 패드(13)를 도 4에 도시한다. 이 경우, 기재에 플록을 적용하여 도 2에 예시된 패턴을 형성하나 이것은 필수적인 것은 아니며, 플록을 적용하여 다른 패턴을 형성하거나 플록을 기재 상에 연속적으로 적용할 수 있다.

도 5는, 플록이 기재(25)에 실질적으로 수직으로 배열되고 접착제 층(27)에 의하여 기재에 결착된 섬유(23)를 포함하는 플록 기재가 포함된 세정 물품(21)을 도시한다. 그러나, 이 경우, 기재(25)은 소비자가 표면 세정시 사용하기 적당한 와이프를 포함하다. "와이프"는 "일회용"(사용 직후 폐기될 것을 의도함을 의미), "반-일회용"(제한된 회수의 세척 및 재사용이 가능함을 의미), 및 "재사용성"(세척 및 재사용을 목적으로 함을 의미)일 수 있다. 공지된 와이프 재료는 일반적으로 15∼300 gm/m² 범위의 기본 중량을 가지나 더 높은 기본 중량의 재료를 사용할 수 있다. 직물 및 편물이 적당하고, 적절할 경우 열-접착, 수지-접착, 초음파-접착, 니들-펀칭, 물로 엉킴처리될 수 있는 건식-레이, 습식-레이 및 스펀본드 재료를 비롯한 부직 재료도 적당하다.

일회용 와이프에 적당한 재료는 15∼75 g/m² 범위의 기본 중량을 갖고 예컨대 PET, 레이온, 비스코스, 목재 펄프, 폴리프로필렌, 천연 섬유, 폴리아미드 또는 이들의 혼합물로부터 제조된 스펀 본드 및 스펀 레이스 부직 재료를 포함한다. 일회용 와이프 재료의 예는 DuPont사가 상표명 "Sontara"로서, 이탈리아 테르노 디솔라 소재 Tenotex사가 상표명 "TenoLace"로서 시판하는 것이다.

반-일회용 와이프에 적당한 재료는 75∼250 g/m² 범위의 기본 중량을 갖고 예컨대 폴리에스테르, 폴리아미드, 비스코스의 섬유 또는 마이크로섬유로부터 제조된 스펀 레이스 부직 재료를 포함한다. 반-일회용 와이프 재료의 예는 미국 미네소타주 세인트 폴 소재 3M사가 상표명 "Scotch-Brite™Dusting Cloth"로서, DuPont사가 상표명 "Sontara"로서 시판하는 것이다.

재사용성 와이프에 적당한 재료는 100∼300 g/m² 범위의 기본 중량을 갖고 예컨대 PET, 레이온, 비스코스, 폴리프로필렌, 천연 섬유, 폴리아미드 또는 이들의 혼합물의 섬유 또는 마이크로섬유로부터 제조된 편물, 직물, 열-접착 재료, 라텍스-코팅 재료 및 세무형 재료를 포함한다. 재사용성 와이프의 예는 스페인 마드리드 소재 Lever사가 상표명 "Ideal"로 시판하는 것이다.

와이프는 흔히 친수성이나 비수성 액체를 흡수하도록 특별히 구성될 수도 있다. 예컨대, 마이크로섬유 와이프는 표면으로부터의 그리스 제거를 목적으로 한다.

일반적으로, 와이프(25)의 양면은 동일한 와이핑 작용을 제공할 것이다, 그러나, 와이프(25)의 일면만이 와이핑 작용을 제공하는 경우, 와이프 일면의 충분한 영역이 노출되어 와이핑 작용을 제공하는 데 사용될 수 있는 방식으로 와이프에 플록 섬유(23)를 적용한다. 예컨대, 이 경우 플록 섬유(23)는 와이프(25)의 다른면(비-와이핑면)에만 적용할 수 있다.

도 1∼3의 플록(3)에 대한 상기 개시는 세정 물품(21)의 플록(23)에도 적용된다. 플록(23)은 마찬가지로 와이프(25)의 표면 상에 균일하게 적용하거나(이 경우, 150∼180 g/m²의 양으로 적용하는 것이 바람직함) 또는, 더 바람직하게는 상기 개시된 방식으로 와이프(25) 표면 상에 패턴을 형성하도록 적용할 수 있다. 후자의 경우, 와이프 재료의 표면 상에 소정 패턴으로 접착제(27)를 도포하기 위하여, 고점도 접착제의 매우 얇은 층을 도포할 수 있어 와이프의 비코팅 영역의 흡액 특성 및 (적절할 경우) 와이프의 다른면의 흡액 특성을 유지시킬 수 있는 스크린 코팅 방법을 사용하는 것이 바람직하다.

플록(23)은 도 2에 예시된 패턴으로 또는, 예컨대 도 6 및 7에 예시된 대안적 패턴으로 와이프(25)의 표면에 적용될 수 있다. 필요에 따라 불규칙 패턴을 비롯한 다른 패턴을 사용할 수 있다.

도 6은 접착제(27)를 수직을 이루는 두 세트의 평행선으로서 와이프(25) 상에 인쇄함으로써 얻어지는 패턴을 도시하며, 도 7은 접착제(27)를 한 세트의 평행선으로서 와이프(25) 상에 인쇄함으로써 얻어지는 패턴을 도시한다. 플록이 적용되는 와이프(25)의 표면이 흡액성일 경우, 흡액 특성이 비플록 영역에서 유지되는 방식으로 플록을 적용하는 것이 바람직하다. 플록은 또한 와이프의 다른면의 임의의 흡액 특성이 영향을 받지 않는 방식으로 도포되는 것이 바람직하다. 일부 용도에서, 와이프(25)의 선택된 한 영역, 예컨대 한 코너에만 플록을 적용하는 것이 바람직할 수 있다.

와이프(25)에 플록(23)을 결합시키기 위하여 선택된 접착제는 와이프가 사용되는 조건에서도 사용하기 적당하여야 한다(예컨대, 열수 및 세정 유체를 견질 수 있어야 함). 바람직하게는, 와이프의 가요성 또는, 이미 언급한 바와 같이 와이프 표면의 비코팅 부분의 흡액도에 악영향을 미치지 않아야 한다. 적당한 접착제 및 코팅 중량은 도 1의 접착제(7)에 대하여 상기 개시한 바와 같다.

필요에 따라, 플록을 적용한 다음 제1 접착제 층을 경화시킨 후, 추가의 접착제 코팅을 제1층의 상부에 적용할 수 있다.

도 5를 참조로 상기 개시된 같이 구성된 플록 와이프는, 플록 표면의 사용을 통하여, 플록 섬유(23) 상에 임의의 연마 입자들이 부재함에도 불구하고, 사용 표면을 세정할 뿐만 아니라 통상의 액체 세제를 사용하여 조리 용구로부터 탄 음식물을 제거하는 데 충분한 효과적인 정련 작용을 제공할 것으로 밝혀졌다. 이 정련 작용은 가소성 (또는 다른 연성) 연마 입자들을 함유하는 정련 재료를 비롯한 현재 시판되는 부직의 긁히지 않는 가정용 정련 재료에 필적하거나 경우에 따라서는 이보다 양호한 것으로 밝혀졌다. 다른 한편, 플록 섬유(23)로부터 연마 입자들이 제거되면 세정될 표면에 가해지는 임의의 손상 위험이 실질적으로 제거된다. 동시에, 와이프의 비플록 표면 또는 표면 영역은 와이프(25)가 목적으로 하는 통상적인 와이핑 작용을 제공하는 데 이용될 수 있다. 와이프(25)의 플록 표면 또는 표면 영역은 세정될 표면으로부터 제거된 재료의 잔사를 포착하지 않으므로 사용후 와이프 상에 잔류하는 임의의 잔사가 수중에서 와이프를 단순히 헹구는 것으로 용이하게 제거되는 것으로 밝혀졌다.

와이프(25)는 일반적으로 손으로 사용하기 적당한 크기, 예컨대 바닥 청소용 자루걸레 헤드 상에 사용하기 적당하도록 보다 큰 크기일 것이다.

본 발명은 플록 섬유가 가정용 정련 기재 용도로 이미 제안된 것에 비하여 짧은 플록 기재는 플록 섬유 상에 임의의 연마 입자들을 증착시킬 필요 없이 정련 재료로서 효율적으로 작용할 수 있다는 놀라운 발견에 기초한 것이다. 플록 섬유 상에 연마 입자가 없으면 그러한 기재가 세정될 표면에 손상을 줄 가능성이 감소된다.

따라서 본 발명은 플록이, 기재에 대하여 실질적으로 수직으로 배열되고 최대 길이가 2.0 mm이며 실질적으로 연마 입자들을 포함하지 않는 섬유를 포함하는, 가정용 정련 재료로서 사용되는 플록 기재를 제공한다.

플록 섬유가 2.0 mm 미만의 길이를 갖고 연마 입자들을 포함하지 않는 플록 기재는 특정 공업 공정에서 연마 패드와 같은 용도로 이미 제안된 바 있다(광학 유리 및 반도체 기재와 같은 품목을 연마하기 위한 플록 기재의 용도가 개시된 제WO 98/45112, 제FR-A-2 799 403호 및 제EP-A-1 057 590호 참조). 이러한 공업 공정에서, 연마 패드는 일반적으로 일부 형태의 연마 화합물과 함께 사용된다.

본 발명은 또한 발포체 층에 적층된 플록 기재를 포함하는 세정 물품을 제공하며, 이 때, 플록은 자신들이 결착되어 있는 기재 표면에 대하여 실질적으로 수직으로 배열되고 최대 길이가 2.0 mm이며 실질적으로 연마 입자들을 포함하지 않는 섬유를 포함한다. 발포체는 밀도가 75∼125 Kg/m³ 범위인 셀룰로즈 발포체 및 밀도가 18∼30 Kg/m³ 범위인 폴리우레탄 발포체를 비롯한 가정에서의 세정에 적당한 것으로 공지된 임의의 유형일 수 있다. 손으로 잡고 사용하기 적당한 패드의 형태일 수 있는 이러한 유형의 세정 물품은 유용한 두 상이한 세정 작용, 즉 패드의 플록면에 의하여 제공되는 정련 작용 및 패드의 대향 발포면에 의하여 제공되는 와이핑 작용을 제공한다,

본 발명은 또한, 플록 와이프를 포함하는 세정 물품을 제공하며, 여기서, 플록은 자신들이 결착되어 있는 기재 표면에 대하여 실질적으로 수직으로 배열되고 최대 길이가 2.0 mm이며 실질적으로 연마 입자들을 포함하지 않는 섬유를 포함하다.

본원에서 사용될 때, "와이프"란 와이핑 작용을 이용하여 표면으로부터 원하지 않는 물질을 제거하기 위하여 건상태 또는 습상태에서 사용하기 적당한 흡액 웹 재료를 의미한다. 와이프는 지속성에 따라 흔히 "일회용"(사용 직후 폐기될 것을 의도함을 의미), "반-일회용"(제한된 회수의 세척 및 재사용이 가능함을 의미), 및 "재사용성"(세척 및 재사용을 목적으로 함을 의미)으로 분류된다. 공지된 와이프 재료는 일반적으로 15∼300 gm/m² 범위의 기본 중량을 가지나 더 높은 기본 중량의 재료를 사용할 수 있고, 편물, 직물 및 부직포 재료를 포함한다. 와이프 재료는 흔히 친수성이나, 특별히 예컨대 그리스 및 오일과 같은 비수성 액체를 흡수하도록 구성될 수도 있다.

본 발명 세정 물품에서, 플록은 와이프의 흡액 표면의 적어도 한 영역이 노출된 상태로 남아 있도록 하는 방식으로 적용되어야 한다. 이러한 유형의 세정 물품은 또한, 표면 세정시 유용한 두 상이한 세정 작용, 즉, 노출된 흡액 영역(들)에 의하여 제공되는 와이핑 작용 및 와이프의 플록 영역(들)에 의하여 제공되는 정련 작용을 사용자에게 제공한다.

일반적으로, 와이프의 양면은 동일한 와이핑 작용을 제공한다. 그러나, 본 발명 세정 물품이 와이프의 한면에 의해서만 와이핑 작용이 제공되는 와이프를 포함할 경우, 플록 섬유는 표면의 일면의 적어도 일부가 노출된 상태로 남아 있도록 적용되어야 한다.

실시예로써, 이제 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 구체예를 개시하기로 하겠다.

Claims

플록(flock)이, 플록기재(flocked substrate)에 대하여 실질적으로 수직으로 배열되고 최대 길이가 2.0 mm이며 실질적으로 연마 입자들을 포함하지 않는 섬유를 포함하는 플록 기재의, 가정용 정련 재료(scouring material)로서의 용도.
제1항에 있어서, 플록은 길이가 0.4∼0.8 mm 범위인 섬유를 포함하는 것인, 플록 기재의 용도.
제1항 또는 제2항에 있어서, 플록은 굵기(titre)가 15∼80 dtex 범위인 섬유를 포함하는 것인, 플록 기재의 용도.
제3항에 있어서, 플록은 굵기가 22∼44 dtex 범위인 섬유를 포함하는 것인, 플록 기재의 용도.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 길이가 0.8 mm이고 굵기가 44 dtex인 섬유를 포함하는 것인, 플록 기재의 용도.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 길이가 0.4 mm이고 굵기가 22 dtex인 섬유를 포함하는 것인, 플록 기재의 용도.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 폴리아미드 재료의 섬유를 포함하는 것인, 플록 기재의 용도.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 기재의 가요성을 실질적으로 변화시키지 않는 접착제층에 의하여 기재에 결착되어 있는 것인, 플록 기재의 용도.
제8항에 있어서, 플록은 아크릴 접착제 또는 PVC 수지에 의하여 기재에 결착되어 있는 것인, 플록 기재의 용도.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 기재 상에 불균일하게 배치되어 있는 것인, 플록 기재의 용도.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 기재는 직조 웹 재료 또는 부직 웹 재료인 것인, 플록 기재의 용도.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 플록 기재는 발포체 층에 적층되어 있는 것인, 플록 기재의 용도.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 기재는 흡액 표면의 일부가 노출되어 와이프로서 사용시 이용될 수 있는 와이프 재료인 것인, 플록 기재의 용도.
발포체 층에 적층된 플록 기재를 포함하는 세정 물품으로서, 플록은 자신들이 결착되어 있는 기재 표면에 대하여 실질적으로 수직으로 배열되고 최대 길이가 2.0 mm이며 실질적으로 연마 입자들을 포함하지 않는 섬유를 포함하는 것인 물품.
제14항에 있어서, 발포체 층은 손으로 잡고 사용하기 적당한 패드를 포함하는 것인 세정 물품.
제14항 또는 제15항에 있어서, 발포체는 폴리우레탄 또는 셀룰로즈 발포체인 것인 세정 물품.
제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 발포체의 두께는 0.5∼5.0 cm 범위인 것인 세정 물품.
제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 기재 상에 불균일하게 배치되어 있는 것인 세정 물품.
제14항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 기재는 직조 웹 재료 또는 부직 웹 재료인 것인 세정 물품.
플록 와이프를 포함하는 세정 물품으로서, 플록은, 자신들이 결착되어 있는 와이프의 표면에 대하여 실질적으로 수직으로 배열되고 최대 길이가 2.0 mm이며 실질적으로 연마 입자들을 포함하지 않는 섬유를 포함하는 것인 세정 물품.
제20항에 있어서, 플록은 와이프의 흡액 표면의 적어도 한 영역이 노출된 상태로 남아 있는 방식으로 와이프에 적용되는 것인 세정 물품.
제20항 또는 제21항에 있어서, 플록은 와이프의 한면에만 적용되는 것인 세정 물품.
제20항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 와이프 표면의 특정 부분들에만 적용되는 것인 세정 물품.
제20항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 와이프는 일회용 반일회용 및 재사용성 와이프로 이루어지는 군에서 선택되는 것인 세정 물품.
제20항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 와이프는 기본 중량이 15∼300 gm/m² 범위인 재료를 포함하는 것인 세정 물품.
제14항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 길이가 0.4∼0.8 mm 범위인 섬유를 포함하는 것인 세정 물품.
제14항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 굵기가 15∼80 dtex 범위인 섬유를 포함하는 것인 세정 물품.
제27항에 있어서, 플록은 굵기가 22∼44 dtex 범위인 섬유를 포함하는 것인 세정 물품.
제26항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 길이가 0.8 mm이고 굵기가 44 dtex인 섬유를 포함하는 것인 세정 물품.
제26항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 길이가 0.4 mm이고 굵기가 22 dtex인 섬유를 포함하는 것인 세정 물품.
제14항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 폴리아미드 재료의 섬유를 포함하는 것인 세정 물품.
제14항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서, 플록은 기재의 가요성을 실질적으로 변화시키지 않는 접착제 층에 의하여 기재에 결착되어 있는 것인 세정 물품.
제32항에 있어서, 플록은 아크릴 접착제 또는 PVC 수지에 의하여 기재에 결착되어 있는 것인 세정 물품.