KR20050056458A - Wafer crashing prevention apparatus and wafer loading control method using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼 검사 장비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 로봇이 검사 스테이지의 진공 가이드에 웨이퍼를 올려놓을 때, 로봇 콘트롤러의 파라미터 오류로 인해 웨이퍼가 진공 가이드의 측면에 부딪혀 낙하하는 현상을 방지한 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 충돌 방지 장치 및 상기 웨이퍼 충돌 방지 장치를 이용하여 웨이퍼를 정상적으로 로딩할 수 있도록 하는 웨이퍼 로딩 제어 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor wafer inspection equipment, and more particularly, when the robot puts the wafer on the vacuum guide of the inspection stage, the wafer is prevented from dropping due to a parameter error of the robot controller. The present invention relates to a wafer collision preventing device of a wafer inspection device and a wafer loading control method for allowing a wafer to be normally loaded using the wafer collision preventing device.
본 발명에서는, 웨이퍼 검사 장비에 전원을 공급하여 초기화 동작을 수행하고; 로봇에 의해 카세트 로케이터의 카세트에 정렬된 웨이퍼중 하나의 웨이퍼를 픽업하여 검사 스테이지를 향해 회전한 다음 1차 상승 지점으로 상승시키며; 위치 감지 센서의 검출 신호를 입력 받아 상기 웨이퍼가 1차 상승 지점에 정확하게 위치되었는지를 확인한 후; 상기 웨이퍼가 예설정된 1차 상승 지점에 정확하게 위치된 것으로 확인되는 경우 상기 로봇을 구동하여 웨이퍼를 검사 스테이지의 진공 가이드에 로딩하고, 상기 웨이퍼가 예설정된 1차 상승 지점을 벗어난 것으로 확인되는 경우 상기 로봇의 구동을 정지시키며, 상기 로봇의 구동을 정지시키는 단계 전 또는 후에 웨이퍼의 로딩 오류를 알리는 경보를 발생하도록 된 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 충돌 방지 장치 및 그를 이용한 웨이퍼 로딩 제어 방법이 제공된다. In the present invention, power is supplied to the wafer inspection equipment to perform an initialization operation; A robot picks up one of the wafers aligned with the cassette of the cassette locator, rotates toward the inspection stage and then rises to the first ascent point; Receiving a detection signal from a position sensing sensor and checking whether the wafer is correctly positioned at a first rising point; If the wafer is found to be located precisely at the predetermined first rising point, the robot is driven to load the wafer into the vacuum guide of the inspection stage, and if the wafer is found to be outside the predetermined first rising point, the robot There is provided a wafer collision avoidance apparatus of a wafer inspection apparatus and a wafer loading control method using the same, which stop driving of the robot and generate an alarm indicating a loading error of the wafer before or after stopping the driving of the robot.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 검사 장비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 로봇이 검사 스테이지의 진공 가이드에 웨이퍼를 올려놓을 때, 로봇 콘트롤러의 파라미터 오류로 인해 웨이퍼가 진공 가이드의 측면에 부딪혀 낙하하는 현상을 방지한 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 충돌 방지 장치 및 상기 웨이퍼 충돌 방지 장치를 이용하여 웨이퍼를 정상적으로 로딩할 수 있도록 하는 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 충돌 방지 장치 및 그를 이용한 웨이퍼 로딩 제어 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor wafer inspection equipment, and more particularly, when the robot puts the wafer on the vacuum guide of the inspection stage, the wafer is prevented from dropping due to a parameter error of the robot controller. The present invention relates to a wafer collision preventing device of a wafer inspection device and a wafer collision preventing device of a wafer inspection device to enable a normal loading of a wafer using the wafer collision preventing device and a wafer loading control method using the same.
반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어서 FTIR(Fourier Transform Infrared)와 같은 검사 장비에서는 주로, 수소-네온 레이저와 적외선 소오스(IR Source)를 이용하여 디바이스내 확산된 보론(Boron), 수소(Hydrogen), 불소(F) 등의 불순물 농도를 측정하게 된다. In inspection equipment such as Fourier Transform Infrared (FTIR) in semiconductor wafer manufacturing processes, boron, hydrogen, and fluorine (F) diffused in the device using hydrogen-neon lasers and infrared sources. Impurity concentrations such as
이러한 검사 장비는, 통상적으로, 첨부 도면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 카세트 로케이터(10), 이송 로봇(20) 및 검사 스테이지(30)를 포함한다. Such inspection equipment typically includes a cassette locator 10, a transfer robot 20, and an inspection stage 30, as shown in the accompanying figures FIGS. 1 and 2.
상기 카세트 로케이터(10)에는 다수의 웨이퍼(2)가 적재된 카세트(40)가 놓여진다. 상기 이송 로봇(20)은 그의 아암(22,Arm)을 움직여 상기 카세트(40)로부터 웨이퍼(2)를 픽업하여 상기 검사 스테이지(30)에 로딩한다. The cassette locator 10 is provided with a cassette 40 on which a plurality of wafers 2 are loaded. The transfer robot 20 moves its arms 22 and Arm to pick up the wafer 2 from the cassette 40 and load it into the inspection stage 30.
상기 검사 스테이지(30)에는 양측에 진공 가이드(32)가 설치되어 있어, 상기 진공 가이드(32) 위에 검사 스테이지(30)로 반입한 웨이퍼(2)를 올려놓고 검사를 수행하게 된다. 상기 진공 가이드(32)는 웨이퍼(2)의 좌,우 양측을 지지하도록 도면상 3시 및 9시 방향에 설치되며, 웨이퍼(2)와 닿는 면적을 줄이기 위해 매우 좁은 형태를 취한다. 이러한 진공 가이드(32)에는 내부로부터 상면으로 진공력이 작용하고 있어, 웨이퍼(2)가 올려지는 경우 웨이퍼(2)를 흡착하여 고정하게 된다. The inspection stage 30 is provided with vacuum guides 32 on both sides, and the wafer 2 carried into the inspection stage 30 is placed on the vacuum guide 32 to perform inspection. The vacuum guide 32 is installed at 3 o'clock and 9 o'clock in the drawing so as to support both left and right sides of the wafer 2, and takes a very narrow shape in order to reduce the area of contact with the wafer 2. A vacuum force acts on the upper surface of the vacuum guide 32 from the inside, and when the wafer 2 is raised, the wafer 2 is attracted and fixed.
상기와 같이, 웨이퍼(2)를 카세트(40)로부터 진공 가이드(32)에 올려놓기 위한 로봇 아암(22)의 운동 과정에 있어서, 로봇 아암(22)은 정렬을 마친 상기 카세트(40)로부터 웨이퍼(2)를 픽업하여 검사 스테이지(30)를 향해 회전한 후, 검사 스테이지(30)의 게이트(도시생략) 높이 즉, 진공 가이드(32)에 올려 놓을 수 있는 높이로 상승이동한다(도 2에서 ①). 이 것은 Z-축상의 상승이며, 이 지점을 '1차 상승 지점'이라고 한다. As described above, in the course of the movement of the robot arm 22 for placing the wafer 2 from the cassette 40 onto the vacuum guide 32, the robot arm 22 is aligned with the wafer from the cassette 40 which has been aligned. After picking up (2) and rotating it toward the test stage 30, the motor moves up to a gate (not shown) height of the test stage 30, that is, a height that can be placed on the vacuum guide 32 (in FIG. 2). ①). This is the rise on the Z-axis, and this point is called the 'first rise point'.
이 후, 웨이퍼(2)를 검사 스테이지(30)의 진공 가이드(32)에 올려 놓기 우해, 1차 상승 지점이 이루는 평면상에서 검사 스테이지(30)를 향해 직진하여 상기 진공 가이드(32) 위의 '셋팅 위치'까지 직선이동한다(도 2에서 ②). Subsequently, in order to place the wafer 2 on the vacuum guide 32 of the inspection stage 30, the wafer 2 moves straight toward the inspection stage 30 on the plane formed by the first rising point, and the ' Linearly move to the setting position '(② in FIG. 2).
이 후, 상기한 셋팅 위치에서 하강하여 웨이퍼(2)를 진공 가이드(32) 위에 올려놓는다(도 2에서 ③). Thereafter, the wafer 2 is lowered at the above-described setting position and the wafer 2 is placed on the vacuum guide 32 (3 in FIG. 2).
상기와 같은 웨이퍼 검사 장비에서, 웨이퍼에 가장 치명적이면서 빈번하게 발생하는 사고중 하나는, 로봇 아암(22)이 웨이퍼(2)를 로딩 하기 위해 1차 상승 지점으로부터 검사 스테이지(30)의 셋팅 위치까지 평면상을 직선 이동할 때, 웨이퍼(2)가 진공 가이드(32)에 부딪혀 낙하는 것이다. In such wafer inspection equipment, one of the most fatal and frequently occurring accidents on the wafer is that the robot arm 22 moves from the first raised point to the setting position of the inspection stage 30 for loading the wafer 2. When linearly moving on the plane, the wafer 2 hits the vacuum guide 32 and falls.
이러한 사고는 로봇 제어에 오류가 발생하는 원인에 기인하는 것으로 파악되고 있으나, 로봇 제어 오류는 눈에 보이는 현상도 아니고 주기적으로 발생하는 사고도 아니고 해서, 문제 발생을 미연에 방지하거나 적절한 조치를 취하기가 매우 어렵다. It is known that such an accident is caused by an error in robot control. However, since the robot control error is not a visible phenomenon or a periodic occurrence, it is difficult to prevent or take appropriate measures. Very difficult.
현재까지 밝혀진 사고의 원인 중 가장 유력한 것은, 장비 내부의 정전기 스파크에 의해 로봇 콘트롤러가 영향을 받아 'RS232 PCB'와 같은 로봇 제어 정보 흐름에 관련된 제어 요소에 손상을 주어 일시적 파라미터 단절(Parameter broken)이 초래됨으로써, 로봇 아암(22)이 1차 상승 지점 보다 낮은 지점까지 상승된 상태에서 그대로 검사 스테이지(30)로 진입하여 진공 가이드(32) 측면에 충돌하여 낙하되는 것으로 추정하고 있다. The most probable cause of the accident discovered so far is that the robot controller is affected by the electrostatic sparks inside the equipment, damaging the control elements related to the flow of robot control information, such as 'RS232 PCB', causing temporary parameter breaks. In this case, it is assumed that the robot arm 22 enters the inspection stage 30 as it is and is crashed to the side of the vacuum guide 32 as it is raised to a point lower than the primary rising point.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위하여 개발된 것으로서, 본 발명의 목적은, Z-축상의 1차 상승 지점으로 상승된 웨이퍼의 위치를 감지하여 예설정된 정상적인 위치에 있을 때만 다음의 동작을 수행하고 정상적인 위치를 벗어난 경우에는 다음의 동작을 정지시킴으로써, 웨이퍼가 진공 가이드의 측면에 부딪혀 낙하하는 현상을 방지하도록 하는데 있다. The present invention was developed to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to detect the position of the wafer raised to the first rising point on the Z-axis and then to perform the following operation only when it is in a predetermined normal position. In this case, when the wafer is out of the normal position, the next operation is stopped to prevent the wafer from falling down against the side of the vacuum guide.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는, 로봇에 의해 카세트 로케이터에 있는 카세트로부터 웨이퍼를 픽업하여 검사 스테이지의 진공 가이드로 이송하는 경우 웨이퍼가 진공 가이드에 부딪히는 현상을 방지하기 위한 장치로서, 상기 로봇의 아암에 의해 카세트로부터 픽업되어 Z-축상의 1차 상승 지점으로 상승된 웨이퍼의 위치가 정확한지의 여부를 감지하는 위치 감지 센서; 상기 위치 감지 센서로부터 입력되는 신호에 따른 제어 동작을 수행하는 공정 제어 모듈; 상기 공정 제어 모듈에 의해 상기 로봇을 구동시키며, 상기 위치 감지 센서로부터 입력되는 신호에 의해, 상기 1차 상승 지점으로 이동된 웨이퍼가 예설정된 위치를 벗어났는지의 여부에 따라 상기 공정 제어 모듈의 제어에 의해 로봇의 구동을 정지시키거나 상기 진공 가이드에 웨이퍼를 로딩하도록 로봇을 구동시키는 로봇 구동계; 및 상기 위치 감지 센서로부터 입력되는 신호에 의해, 상기 1차 상승 지점으로 이동된 웨이퍼가 예설정된 위치를 벗어난 것으로 확인되는 경우, 상기 공정 제어 모듈의 제어에 의해 경보를 발생하는 경보 발생 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 충돌 방지 장치가 제공된다. In order to achieve the above object, in the present invention, when the robot picks up the wafer from the cassette in the cassette locator and transfers the wafer to the vacuum guide of the inspection stage, the apparatus is for preventing the wafer from hitting the vacuum guide. A position detecting sensor for detecting whether the position of the wafer picked up from the cassette by the arm of the wafer and raised to the first rising point on the Z-axis is correct; A process control module performing a control operation according to a signal input from the position sensing sensor; The robot is driven by the process control module and is controlled by the process control module according to whether the wafer moved to the first ascending point is out of a preset position by a signal input from the position sensor. A robot drive system for driving the robot to stop driving of the robot or to load a wafer into the vacuum guide; And an alarm generation module for generating an alarm under the control of the process control module when it is determined by the signal input from the position detection sensor that the wafer moved to the first rising point is out of a preset position. Provided is a wafer collision avoidance apparatus for wafer inspection equipment.
상기 위치 감지 센서는, 상기 진공 가이드에 설치되며, 상기 공정 제어 모듈의 제어에 의해 상기 웨이퍼에 레이저빔을 발사하는 발신 센서와, 상기 웨이퍼로부터 반사되는 반사 빔을 수신하여 상기 공정 제어 모듈에 감지 신호를 인가하는 수신 센서로 이루어지는 것이 바람직하다. The position sensor is installed in the vacuum guide, the transmission sensor for firing a laser beam on the wafer under the control of the process control module, and receives a reflected beam reflected from the wafer to detect the detection signal to the process control module It is preferable that the reception sensor is applied.
여기서, 상기 경보 발생 모듈은, 경보음을 발생하는 경보음 발생 유닛과, 경보 램프를 작동하는 경보 램프 유닛으로 이루어질 수 있다. The alarm generating module may include an alarm sound generating unit for generating an alarm sound and an alarm lamp unit for operating the alarm lamp.
상기와 같이 이루어진 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 충돌 방지 장치를 이용하여 웨이퍼 검사 스테이지에 웨이퍼를 로딩함에 있어서는, 웨이퍼 검사 장비에 전원을 공급하여 초기화 동작을 수행하는 단계; 로봇에 의해 카세트 로케이터의 카세트에 정렬된 웨이퍼중 하나의 웨이퍼를 픽업하여 검사 스테이지를 향해 회전한 다음 1차 상승 지점으로 상승시키는 단계; 위치 감지 센서의 검출 신호를 입력 받아 상기 웨이퍼가 1차 상승 지점에 정확하게 위치되었는지를 확인하는 단계; 상기 웨이퍼가 예설정된 1차 상승 지점에 정확하게 위치된 것으로 확인되는 경우 상기 로봇을 구동하여 웨이퍼를 검사 스테이지의 진공 가이드에 로딩하고, 상기 웨이퍼가 예설정된 1차 상승 지점을 벗어난 것으로 확인되는 경우 상기 로봇의 구동을 정지시키는 단계; 및 상기 로봇의 구동을 정지시키는 단계 전 또는 후에 웨이퍼의 로딩 오류를 알리는 경보를 발생하는 단계를 수행하여 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩 제어 방법이 제공된다. In loading the wafer into the wafer inspection stage by using the wafer collision preventing device of the wafer inspection equipment as described above, supplying power to the wafer inspection equipment to perform an initialization operation; Picking up one of the wafers aligned with the cassette of the cassette locator by the robot, rotating the wafer toward the inspection stage and then raising it to the first rising point; Receiving a detection signal from a position sensing sensor and checking whether the wafer is correctly positioned at a first rising point; If the wafer is found to be located precisely at the predetermined first rising point, the robot is driven to load the wafer into the vacuum guide of the inspection stage, and if the wafer is found to be outside the predetermined first rising point, the robot Stopping driving of the; And generating an alarm informing of a loading error of a wafer before or after stopping the driving of the robot.
여기서, 상기 웨이퍼가 1차 상승 지점에 위치되었는지의 확인은, 상기 1차 상승 지점에 위치한 웨이퍼 측면에 레이저 빔을 발사한 후, 상기 웨이퍼로부터 반사되는 광량을 검출하여 이 광량이 예설정된 광량을 만족하는지의 여부를 확인함으로써 수행될 수 있다. Here, to confirm whether the wafer is located at the first rising point, after firing a laser beam on the side of the wafer located at the first rising point, the amount of light reflected from the wafer is detected to satisfy the predetermined amount of light. It can be done by checking whether or not.
이와 같은 본 발명에 의하면, 웨이퍼를 검사 스테이지에 로딩하기에 앞서 1차 상승 지점으로 정확하게 상승되었는지가 먼저 확인된 후, 이상이 없는 경우에만 검사 스테이지로 이송되고, 이상이 있는 경우에는 로봇의 구동을 정지시켜 검사 스테이지로 웨이퍼가 로딩되는 것을 방지함으로써 웨이퍼가 진공 가이드에 부딪히는 현상이 근본적으로 방지된다. According to the present invention, before loading the wafer into the inspection stage, it is first checked whether the wafer is correctly raised to the first rising point, and then transferred to the inspection stage only when there is no abnormality. By stopping the wafer from being loaded into the inspection stage, the phenomenon of the wafer hitting the vacuum guide is essentially prevented.
또한, 웨이퍼가 1차 상승 지점을 벗어난 경우 경보를 발생하여 작업자에게 알림으로써, 작업자가 신속하고 적절한 조치를 취할 수 있다. In addition, by alerting the operator when the wafer is out of the primary rise point, the operator can take prompt and appropriate action.
이하, 첨부된 예시도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4에는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 충돌 방지 장치의 구성이 도시되어 있고, 도 5에는 도 4의 측면도가 도시되어 있다. 4 is a configuration of a wafer collision preventing apparatus of a wafer inspection apparatus according to the present invention, and FIG. 5 is a side view of FIG. 4.
도 1 내지 도 3에 도시된 구성요소와 동일한 부분에 대하여는 동일한 참조부호를 부여하며 그 반복되는 설명은 생략한다. The same reference numerals are assigned to the same parts as the components shown in FIGS. 1 to 3, and repeated descriptions thereof will be omitted.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 충돌 방지 장치는, 위치 감지 센서(50), 공정 제어 모듈(60), 로봇 구동계(70), 경보 발생 모듈(80)을 포함한다. 4 and 5, the wafer collision prevention apparatus of the wafer inspection equipment according to the present invention, the position detection sensor 50, the process control module 60, the robot drive system 70, the alarm generating module 80 ).
상기 위치 감지 센서(50)는 상기 진공 가이드(32)에 설치되며, 로봇 아암(22)에 의해 Z-축상의 1차 상승 지점으로 상승된 웨이퍼(2)의 위치를 감지한다. The position sensor 50 is installed in the vacuum guide 32 and detects the position of the wafer 2 which is raised by the robot arm 22 to the first rising point on the Z-axis.
도면에 도시된 예에 있어서, 상기 위치 감지 센서(50)는 웨이퍼(2)에 레이저빔을 발사하는 발신 센서(52)와, 상기 웨이퍼(2)로부터 반사되는 반사 빔을 수신하는 수신 센서(54)로 이루어져 있다. In the example shown in the figure, the position sensor 50 includes an outgoing sensor 52 that emits a laser beam onto the wafer 2, and a receiving sensor 54 that receives a reflected beam reflected from the wafer 2. )
따라서, 상기 발신 센서(52)로부터 발신된 레이저 빔이 웨이퍼(2) 측면에 부딪힌 후, 상기 수신 센서(54)로 되돌아 오는 광량을 감지하여, 웨이퍼(2)가 예설정된 범위 이내에 위치하고 있는가를 검출하게 된다. 만일, 웨이퍼(2)가 예설정된 1차 상승 위치에 대한 오차 범위를 벗어나면 상기 웨이퍼(2)의 측면으로부터 반사되어 상기 수신 센서(54)에 도달되는 광량이 설정된 양보다 적어질 것이다. 이 때 상기 수신 센서(54)는 상기 광량을 전압값으로 변환시켜 상기 공정 제어 모듈(60)로 인가한다. Therefore, after the laser beam transmitted from the transmitting sensor 52 hits the side of the wafer 2, the amount of light returned to the receiving sensor 54 is sensed to detect whether the wafer 2 is located within a preset range. do. If the wafer 2 is out of the error range for the preset primary rising position, the amount of light reflected from the side of the wafer 2 and reaching the receiving sensor 54 will be less than the set amount. At this time, the receiving sensor 54 converts the amount of light into a voltage value and applies it to the process control module 60.
상기 공정 제어 모듈(60)은, 상기 웨이퍼 위치 감지 센서(50)로부터 입력되는 신호에 의해 웨이퍼(2)의 1차 상승 위치를 판독한 후 그에 따른 제어 동작을 수행한다. The process control module 60 reads the first rising position of the wafer 2 by the signal input from the wafer position sensor 50 and then performs the control operation accordingly.
상기 로봇 구동계(70)는, 상기 공정 제어 모듈(60)의 제어에 의해 상기 로봇(20)을 구동시킨다. The robot drive system 70 drives the robot 20 by the control of the process control module 60.
상기 경보 발생 모듈(80)은, 상기 공정 제어 모듈(80)의 제어에 의해 경보를 발생한다. 경보는 경보음(Alarm)을 발생할 수도 있고, 경보 램프를 작동시킬 수도 있다. 바람직하게는 경보 램프를 작동시킴돠 동시에 경보음을 발생하는 것이다. 이를 위하여 상기 경보 발생 모듈(80)은 경보음 발생 유닛(82)과 경보 램프 유닛(84)을 포함할 수 있다. The alarm generation module 80 generates an alarm under the control of the process control module 80. The alarm may generate an alarm or activate an alarm lamp. Preferably, the alarm lamp is activated and at the same time, the alarm sound is generated. For this purpose, the alarm generating module 80 may include an alarm sound generating unit 82 and an alarm lamp unit 84.
상기와 같이 이루어진 본 발명의 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 충돌 방지 장치를 이용한 웨이퍼 로딩 제어 처리 과정을 첨부도면 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다. The wafer loading control process using the wafer collision preventing apparatus of the wafer inspection apparatus of the present invention made as described above will be described with reference to FIG.
먼저 공정 제어 모듈(60)은 웨이퍼 검사 장비에 전원을 공급하여 초기화 동작을 수행한 후(단계 S110), 로봇 구동계(70)에 명령을 하여 카세트 로케이터(10)의 카세트(40)에 정렬된 웨이퍼(2)중 하나의 웨이퍼(2)를 픽업하여 검사 스테이지(30)를 향해 회전한 후, 1차 상승 지점까지 상승시킨다(단계 S120).First, the process control module 60 supplies power to the wafer inspection equipment to perform an initialization operation (step S110), and then commands the robot drive system 70 to arrange the wafers aligned with the cassette 40 of the cassette locator 10. One of the wafers (2) is picked up and rotated toward the inspection stage 30, and then raised to the first rising point (step S120).
이후, 위치 감지 센서(50)로부터 웨이퍼(2)의 1차 상승 위치에 대한 감지 신호를 입력받아 웨이퍼(2)가 1차 상승 지점에 정확하게 위치되었는지를 판단한다(단계 S130). Thereafter, the sensing signal for the first rising position of the wafer 2 is received from the position sensor 50 to determine whether the wafer 2 is correctly positioned at the first rising point (step S130).
구체적으로, 상기 위치 감지 센서(50)의 발신 센서(52)를 통해 1차 상승 지점에 위치한 웨이퍼(2) 측면을 향하여 레이저 빔을 발사한 후, 수신 센서(54)를 통해 웨이퍼(2) 측면으로부터 반사되는 광량을 검출하여 이 광량이 예설정된 광량에 도달되는지를 판단한다. Specifically, after firing the laser beam toward the side of the wafer 2 located at the first rising point through the outgoing sensor 52 of the position sensor 50, the side of the wafer 2 through the receiving sensor 54 The amount of light reflected from the light is detected to determine whether the amount of light reaches a predetermined amount of light.
상기한 과정에서 웨이퍼(2)가 1차 상승 지점에 정확하게 위치된 것으로 확인되면, 웨이퍼(2)를 검사 스테이지(30)에 로딩한다(단계 S140). If it is confirmed in the above process that the wafer 2 is correctly positioned at the first rising point, the wafer 2 is loaded into the inspection stage 30 (step S140).
구체적으로, 상기 웨이퍼(2)가 검사 스테이지(30)의 진공 가이드(32) 위에 위치할 때까지 상기 로봇(20)의 아암(22)을 전진시키고, 아암(22)을 하강시켜 웨이퍼(2)를 진공 가이드(32)에 올려 놓는다. Specifically, the arm 22 of the robot 20 is advanced and the arm 22 is lowered until the wafer 2 is positioned on the vacuum guide 32 of the inspection stage 30. On the vacuum guide 32.
상기 단계(단계 S130)에서, 웨이퍼(2)가 1차 상승 지점으로부터 벗어난 것으로 판단되면, 로봇 구동계(70)에 명령을 인가하여 로봇(2)의 구동을 정지시켜 더 이상의 공정 진행을 차단함과 동시에(단계 S150), 경보 발생 모듈(80)에 전류를 인가하여 경보를 발생한다(단계 S160). In the step (step S130), if it is determined that the wafer 2 deviates from the first rising point, a command is applied to the robot drive system 70 to stop the driving of the robot 2 to block further process progression. At the same time (step S150), a current is applied to the alarm generation module 80 to generate an alarm (step S160).
구체적으로는, 경보음 발생 유닛(82)을 통해 경보음을 발생시키고, 동시에 경보 램프 유닛(84)을 통해 경보 램프를 작동시킨다. Specifically, an alarm sound is generated through the alarm sound generating unit 82, and at the same time, the alarm lamp is operated through the alarm lamp unit 84.
본 발명에 있어서, 상기한 경보의 발생(단계 S160)은, 상기 로봇의 구동을 정지시키는 단계(단계 S150) 직전에 수행할 수도 있고, 직후에 수행 할 수도 있다. In the present invention, the generation of the alarm (step S160) may be performed immediately before the step of stopping the driving of the robot (step S150), or may be performed immediately after.
이상에서는 첨부 도면에 도시된 본 발명의 구체적인 실시예가 상세하게 설명되었으나, 이는 하나의 예시에 불과한 것이며, 본 발명의 보호범위가 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이상과 같은 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야에 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 및 균등한 다른 실시가 가능한 것이며, 이러한 변형 및 균등한 다른 실시예는 본 발명의 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다. In the foregoing description, specific embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings have been described in detail, but this is only an example and the protection scope of the present invention is not limited thereto. In addition, the embodiments of the present invention as described above can be variously modified and equivalent other embodiments by those of ordinary skill in the art within the technical spirit of the present invention, such modifications and equivalent other embodiments are It goes without saying that it belongs to the appended claims of the invention.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에서는 웨이퍼를 검사 스테이지에 로딩하기에 앞서 웨이퍼가 정확한 위치 즉, 1차 상승 지점으로 상승되었는가를 먼저 확인한 후, 검사 스테이지로 이송되도록 되어 있다. As described above, in the present invention, before loading the wafer into the inspection stage, the wafer is first checked whether the wafer is raised to the correct position, that is, the first rising point, and then transferred to the inspection stage.
종래에는, 웨이퍼의 위치를 확인하는 과정이 없어, 로봇 아암이 1차 상승 지점 보다 낮은 지점까지 상승된 상태에서 그대로 검사 스테이지로 진입함으로써, 상기 진공 가이드의 측면에 웨이퍼가 충돌하여 낙하되고, 그에 따라 웨이퍼가 손상되는 단점이 있었다. Conventionally, there is no process of checking the position of the wafer, and enters the inspection stage as it is while the robot arm is raised to a point lower than the first rising point, whereby the wafer collides with the side surface of the vacuum guide and falls accordingly. There was a disadvantage of damaging the wafer.
그러나, 본 발명에서는 웨이퍼가 1차 상승 지점에 정확하게 위치되었는지를 확인한 후, 이상이 있는 경우에는 로봇의 구동을 정지시켜 검사 스테이지로 웨이퍼가 로딩되는 것을 방지함으로써 웨이퍼가 진공 가이드에 부딪히는 현상을 방지할 수 있게 된다. However, in the present invention, after confirming that the wafer is correctly positioned at the first rising point, if there is an error, the robot is stopped to prevent the wafer from being loaded into the inspection stage, thereby preventing the wafer from hitting the vacuum guide. It becomes possible.
또한, 웨이퍼가 1차 상승 지점을 벗어난 경우 경보음을 발생하고 경보램프를 작동하여 작업자에게 알림으로써, 작업자가 신속하고 적절한 조치를 취할 수 있게 된다는 장점이 있다. In addition, when the wafer is out of the first rising point, it generates an alarm sound and alerts the operator by operating the alarm lamp, so that the operator can take prompt and appropriate measures.
도 1은 종래의 웨이퍼 검사 장비의 개략적인 구성을 나타내는 평면도 1 is a plan view showing a schematic configuration of a conventional wafer inspection equipment
도 2는 도 1의 측면도로서 검사 스테이지에 웨이퍼를 로딩하는 과정을 나타내는 도면 FIG. 2 is a side view of FIG. 1 illustrating a process of loading a wafer into an inspection stage.
도 3은 종래의 웨이퍼 검사 장비에 있어서 웨이퍼가 진공 가이드에 부딪힐 때의 상태를 나타내는 평면도 3 is a plan view showing a state when a wafer hits a vacuum guide in a conventional wafer inspection equipment;
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 충돌 방지 장치의 구성을 나타내는 도면 4 is a view showing the configuration of a wafer collision preventing apparatus of the wafer inspection equipment according to the present invention.
도 5는 도 4의 측면도 5 is a side view of FIG. 4
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 로딩 제어 과정을 나타내는 순서도 6 is a flowchart illustrating a wafer loading control process according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
2 : 웨이퍼 10 : 카세트 로케이터 2: wafer 10: cassette locator
20 : 로봇 22 : 아암 20: robot 22: arm
30 : 검사 스테이지 32 : 진공 가이드 30: inspection stage 32: vacuum guide
40 : 카세트 50 : 위치 감지 센서 40: cassette 50: position detection sensor
52 : 발신 센서 54 : 수신 센서 52: outgoing sensor 54: receiving sensor
60 : 공정 제어 모듈 70 : 로봇 구동계 60: process control module 70: robot drive system
80 : 경보 발생 모듈 82 : 경보음 발생 유닛 80: alarm generation module 82: alarm sound generating unit
84 : 경보 램프 유닛 84: alarm lamp unit
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