KR20050054540A

KR20050054540A - 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20050054540A
Application number: KR1020030087887A
Authority: KR
Inventors: 조성환; 우에모토쯔토모
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2003-12-05
Filing date: 2003-12-05
Publication date: 2005-06-10

Abstract

본 발명에 따른 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법은 절연 기판 위에 다결정 규소막을 형성하는 단계, 다결정 규소막을 패터닝하여 반도체층을 형성하는 단계, 반도체층을 덮도록 게이트 절연막을 형성하는 단계, 수소 플라즈마를 실시하여 게이트 절연막에 수소를 주입하는 단계, 기판을 열처리 하는 단계, 게이트 절연막 위에 반도체층과 일부분이 중첩하는 게이트선을 형성하는 단계, 반도체층의 소정 영역에 도전형 불순물을 고농도로 도핑하여 소스 영역, 드레인 영역을 형성하는 단계, 게이트선 및 반도체층을 덮도록 제1 층간 절연막을 형성하는 단계, 제1 층간 절연막 위에 소스 영역과 연결되는 소스 전극을 가지는 데이터선 및 드레인 영역과 연결되는 드레인 전극을 형성하는 단계, 데이터선 및 드레인 전극 위에 제2 층간 절연막을 형성하는 단계, 제2 층간 절연막 위에 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법{Manufacturing method of thin film transistor array panel}

본 발명은 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법으로 특히 다결정 규소를 반도체층으로 가지는 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 규소는 결정 상태에 따라 비정질 규소(amorphous silicon)와 결정질 규소(crystalline silicon)로 나눌 수 있다. 비정질 규소는 낮은 온도에서 증착하여 박막(thin film)을 형성하는 것이 가능하여, 주로 낮은 용융점을 가지는 유리를 기판으로 사용하는 표시 장치의 스위칭 소자의 반도체층에 많이 사용한다.

그러나 비정질 규소 박막은 낮은 전계 효과 이동도 등의 문제점으로 표시 소자의 대면적화에 어려움이 있다. 그래서 높은 전계 효과 이동도와 고주파 동작 특성 및 낮은 누설 전류(leakage current) 의 전기적 특성을 가진 다결정 규소(poly crystalline silicon)의 응용이 요구되고 있다.

이러한 다결정 규소를 형성하는 방법에는 ELA(eximer laser anneal, 이하 ELA이라 함)방법, 로 열처리(chamber annal) 방법 등이 있으며 최근에는 레이저로 규소 결정의 측면 성장을 유도하여 다결정 규소를 제조하는 SLS(sequential lateral solidification, 이하 SLS이라 함) 방법이 제안되었다.

SLS 방법은 규소 입자가 액상 규소와 고상 규소의 경계면에서 그 경계면에 대하여 수직 방향으로 성장한다는 사실을 이용한 것으로, 레이저빔 에너지의 크기와 레이저빔의 조사 범위의 이동을 광계(optic system) 및 마스크를 이용하여 적절하게 조절하여 규소 입자를 소정의 길이만큼 측면 성장시킴으로써 비정질 규소를 결정화하는 것이다.

그리고 ELA 방법은 광원으로 엑시머 레이저로 비정질 규소막에 조사하여 다결정화하는 것으로 비정질 규소막을 부분적으로 녹인 후 결정화하는 방법이다.

이러한 반도체츠을 가지는 박막 트랜지스터는 다결정 규소막의 계면 특성에 따라서 품질이 좌우된다. 그러나 위와 같은 결정화 공정은 다결정 규소막의 표면에 손상(damage)을 가하게 된다. 따라서 손상을 감소시키기 위해서 수소 플라즈마를 이용하게 되는데 이 또한, 플라즈마로 인한 손상이 발생한다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서 다결정 규소막의 계면 특성이 우수한 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법을 제공한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 게이트 절연막을 형성한 후 수소 플라즈마를 이용하여 표면을 안정화시킨다.

구체적으로 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법은 절연 기판 위에 다결정 규소막을 형성하는 단계, 다결정 규소막을 패터닝하여 반도체층을 형성하는 단계, 반도체층을 덮도록 게이트 절연막을 형성하는 단계, 수소 플라즈마를 실시하여 게이트 절연막에 수소를 주입하는 단계, 기판을 열처리 하는 단계, 게이트 절연막 위에 반도체층과 일부분이 중첩하는 게이트선을 형성하는 단계, 반도체층의 소정 영역에 도전형 불순물을 고농도로 도핑하여 소스 영역, 드레인 영역을 형성하는 단계, 게이트선 및 반도체층을 덮도록 제1 층간 절연막을 형성하는 단계, 제1 층간 절연막 위에 소스 영역과 연결되는 소스 전극을 가지는 데이터선 및 드레인 영역과 연결되는 드레인 전극을 형성하는 단계, 데이터선 및 드레인 전극 위에 제2 층간 절연막을 형성하는 단계, 제2 층간 절연막 위에 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함한다.

또는 절연 기판 위에 다결정 규소막을 형성하는 단계, 다결정 규소막을 패터닝하여 반도체층을 형성하는 단계, 반도체층을 덮도록 게이트 절연막을 형성하는 단계, 게이트 절연막에 수소 플라즈마를 주입하는 단계, 기판을 열처리 하는 단계, 게이트 절연막 위에 반도체층과 일부분이 중첩하는 게이트선 및 데이터 금속편을 형성하는 단계, 반도체층의 소정 영역에 도전형 불순물을 고농도로 도핑하여 소스 영역, 드레인 영역을 형성하는 단계, 반도체층을 덮도록 층간 절연막을 형성하는 단계, 층간 절연막 위에 소스 영역 및 데이터 금속편과 연결되는 데이터 연결부, 드레인 영역과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함한다.

여기서 열처리는 로 열처리 또는 급속 열처리로 진행하고, 열처리는 350~450도의 온도로 10분~1시간 동안 진행하는 것이 바람직하다.

그리고 반도체층에 도전형 불순물을 소스 및 드레인 영역보다 저농도로 도핑하여 저농도 도핑 영역을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이때, 도전형 불순물은 P형 또는 N형 반도체 이온인 것이 바람직하다.

또한, 절연 기판 위에 차단막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

여기서 수소 플라즈마를 주입하는 단계는 10초~1분 동안 진행하는 것이 바람직하다.

그리고 다결정 규소막을 형성하는 단계에서, 다결정 규소막은 절연 기판 위에 비정질 규소막을 형성하는 단계, 비정질 규소를 SLS, ELA 또는 로 열처리 중 어느 하나로 열처리하여 결정화하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 위에 있다고 할 때, 이는 다른 부분 바로 위에 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 바로 위에 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

이하 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 표시판 및 그의 제조 방법에 대해서 구체적으로 설명한다.

[제1 실시예]

도 1은 본 발명의 한 실시예를 설명하기 위한 박막 트랜지스터 표시판의 배치도이고, 도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.

도시한 바와 같이, 투명한 절연 기판(110) 위에 산화 규소 등으로 이루어진 차단막(111)이 형성되어 있다. 차단막(111) 위에는 불순물이 도핑되어 있는 소스 영역(153), 드레인 영역(155) 및 이들 사이에 형성되어 있으며, 진성 반도체(intrinsic semiconductor)로 이루어지는 채널 영역(154)을 포함하는 반도체층(150)이 형성되어 있다. 그리고 반도체층(150)의 소스 영역(153)과 채널 영역(154) 사이, 드레인 영역(155)과 채널 영역(154) 사이에는 저농도 도핑 영역(lightly doped drain)(152)이 형성되어 있다.

저농도 도핑 영역(152)은 누설 전류(leakage current)나 펀치스루(punch through) 현상이 발생하는 것을 방지한다. 소스 영역(153)과 드레인 영역(155)은 도전형 불순물이 고농도로 도핑되어 있고, 저농도 도핑 영역(152)에는 도전형 불순물이 소스 영역(153) 및 드레인 영역(155)보다 저농도로 도핑되어 있다.

여기서 도전형 불순물은 P형 또는 N형 도전형 불순물로, P형 도전형 불순물로는 붕소(B), 갈륨(Ga) 등이 사용되고, N형 불순물로는 인(P), 비소(As) 등이 사용될 수 있다.

반도체층(150) 위에는 질화 규소 또는 산화 규소 등으로 이루어진 게이트 절연막(140)이 형성되어 있다. 그리고 게이트 절연막(140) 위에는 일 방향으로 긴 게이트선(121)이 형성되어 있고, 게이트선(121)의 일부가 연장되어 반도체층(150)의 채널 영역(154)과 중첩되어 있다. 저농도 도핑 영역(152)은 게이트선(121)과 중첩(도시하지 않음)하여 형성할 수도 있다. 채널 영역(154)과 중첩된 부분은 박막 트랜지스터의 게이트 전극(124)으로 사용된다.

또한, 화소의 유지 용량을 증가시키기 위한 유지 전극선(131)이 게이트선 (121)과 평행하며, 동일한 물질로 동일한 층에 형성되어 있다. 반도체층(150)과 중첩하는 유지 전극선(131)의 일 부분은 유지 전극(133)이 되며, 유지 전극(133)과 중첩하는 반도체층(150)은 유지 전극 영역(157)이 된다. 게이트선(121)의 한쪽 끝부분은 외부 회로와 연결하기 위해서 게이트선(121) 폭보다 넓게 형성(도시하지 않음)할 수 있다.

게이트선(121) 및 유지 전극선(131)을 포함하는 게이트 절연막(140) 위에 제1 층간 절연막(601)이 형성되어 있다. 제1 층간 절연막(601)은 소스 영역(153)과 드레인 영역(155)을 각각 노출하는 제1 및 제2 접촉구(161, 162)를 포함하고 있다.

제1 층간 절연막(601) 위에 게이트선(121)과 교차하여 화소 영역을 정의하는 데이터선(171)이 형성되어 있다. 데이터선(171)의 일부분 또는 분지형 부분은 제1 접촉구(161)를 통해 소스 영역(153)과 연결되어 있으며 소스 영역(153)과 연결되어 있는 부분(173)은 박막 트랜지스터의 소스 전극(173)으로 사용된다. 데이터선 (171)의 한쪽 끝부분은 외부 회로와 연결하기 위해서 데이터선(171) 폭보다 넓게 형성할 수 있다.

그리고 데이터선(171)과 동일한 층에는 소스 전극(173)과 일정거리 떨어져 형성되어 있으며 제2 접촉구(162)를 통해 드레인 영역(155)과 연결되어 있는 드레인 전극(175)이 형성되어 있다.

드레인 전극(175) 및 데이터선(171)을 포함하는 제1 층간 절연막(601) 위에 제2 층간 절연막(602)이 형성되어 있다. 제2 층간 절연막(602)은 드레인 전극(175)을 노출하는 제3 접촉구(163)를 가진다.

제2 층간 절연막(602) 위에는 제3 접촉구(163)를 통해 드레인 전극(175)과 연결되어 있는 화소 전극(190)이 형성되어 있다. 화소 전극(190) 위에는 배향막(11)이 형성되어 있으며, 배향막(11)은 러빙되어 있다.

이상 기술한 본 발명의 제1 실시예 따른 박막트랜지스터 표시판을 제조하는 방법을 도 3a 내지 도 7b와 함께 기 설명한 도 1 및 도 2를 참조하여 상세히 설명한다.

도 3a, 도 4a, 도 6a, 도 7a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 트랜지스터 표시판을 제조하는 중간 단계에서의 배치도이고, 도 3b는 도 3a의 IIIb-IIIb'선을 따라 자른 단면도이고, 도 4b는 도 4a의 IVb-IVb'선을 따라 자른 단면도이고, 도 5는 도 4b의 다음 단계에서의 단면도이고, 도 6b는 도 6a의 VIb-VIb'선을 따라 자른 단면도이고, 도 7b는 도 7a의 VIIb-VIIb'선을 따라 자른 단면도이다.

먼저 도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 투명한 절연 기판(110) 위에 차단막(111)을 형성한다. 이때 사용되는 투명 절연 기판(110)으로는 유리, 석영 또는 사파이어 등을 사용할 수 있으며, 차단막은 산화 규소(SiO₂) 또는 질화 규소(SiNx)를 약1,000Å의 두께로 증착하여 형성한다. 이후, 세정으로 차단막(111) 상의 자연 산화막과 같은 불순물을 제거한다.

다음 화학 기상 증착 등의 방법으로 불순물이 도핑되지 않은 비정질 규소막을 500Å이상의 두께로 형성한다. 바람직하게는 500~1,200Å의 두께로 형성한다.

그런 다음 비정질 규소막을 ELA(eximer laser anneal)방법, 로 열처리(chamber annal) 방법, SLS(sequential lateral solidification) 방법 등의 열처리로 결정화하여 다결정 규소막을 형성한다.

그런 다음 다결정 규소막을 광마스크를 이용한 사진 식각 공정으로 패터닝하여 다결정 규소로 이루어진 반도체층(150)을 형성한다.

반도체층(150) 위에 화학 기상 증착 방법으로 질화 규소 또는 산화 규소 등의 절연 물질을 증착하여 게이트 절연막(140)을 형성한다.

그런 다음 수소 플라즈마를 이용하여 게이트 절연막(140)에 수소를 강제로 주입한다. 수소 플라즈마를 주입하는 공정은 10초~1분 동안 진행한다.

이후 열처리를 진행하여 게이트 절연막(140) 및 반도체층(150)의 계면의 손상을 감소시킨다. 여기서 열처리에 의해 게이트 절연막에 포함되어 있는 수소 원자가 반도체층(150) 또는 게이트 절연막(140)의 표면에 존재하는 포획자리(Trapping site)로 확산되어 안정한 계면 상태를 유지하도록 한다. 또한, 반도체층(150)이 플라즈마에 직접 노출되지 않기 때문에 플라즈마에 의한 손상을 최소화할 수 있다.

열처리는 로(furnace) 열처리 또는 급속 열처리(Rapid temperature annealing)를 이용하여 350~450도의 온도로 10분 ~1시간 동안 진행한다.

다음 도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 게이트 절연막(140) 위에 은(Ag), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 텅스텐(W) 또는 이들의 합금을 단층 또는 복수층으로 증착하여 금속막을 형성한다.

그리고 금속막 위에 감광막을 도포한 후 광마스크를 이용한 사진 공정으로 감광막 패턴(PR)을 형성한다. 식각 공정으로 금속막을 습식 또는 건식 식각하여 게이트선(121) 및 유지 전극선(131)을 형성한다. 이때, 금속막을 과식각하여 게이트선 (121) 및 유지 전극선(131)의 폭이 감광막 패턴(PR)의 폭보다 적게 형성한다.

게이트선(121) 및 유지 전극선(131)의 측면은 테이퍼지도록 형성하여 상부층과의 밀착성을 증가시킨다. 그리고 유지 용량이 충분할 경우 유지 전극선(131)을 형성하지 않는다.

이후 감광막 패턴(PR)을 마스크로 반도체층(150)에 도전형 불순물을 고농도로 도핑하여 소스 및 드레인 영역(153, 155)을 형성한다.

다음 도 6에 도시한 바와 같이, 감광막 패턴(PR)을 제거한 후 게이트선(121) 및 유지 전극선(131)을 마스크로 반도체층(150)에 도전형 불순물을 저농도로 도핑하여 저농도 도핑 영역(152)을 가지는 반도체층(150)을 완성한다. 그리고 게이트선(121)을 티타늄과 같은 고내열, 고화학성 물질로 형성하지 않은 경우에는 배선의 손상을 줄이기 위해서 감광막 패턴(PR)을 형성한 후 불순물을 도핑할 수 있다.

저농도 도핑 영역(152)은 이상 설명한 바와 같은 감광막 패턴(PR) 이외에 서로 다른 식각 비를 가지는 금속층을 이용하거나, 게이트선(121)의 측벽에 스페이서 등을 형성하여 형성할 수 있다.

또한, 반도체층(150)과 유지 전극선(131, 133)의 길이 및 폭의 차이 때문에 유지 전극선(131, 133) 바깥에 노출되는 반도체층(150A)이 생길 수 있다. 이들 영역도 도핑되어 있으며 유지 전극 영역(157)에 인접하며 드레인 영역(155)과는 분리되어 있다.

이후 도 7a 및 도 7b에서와 같이, 기판(110) 전면에 제1 층간 절연막(601)을 형성하고 사진 식각 공정으로 식각하여 소스 영역 및 드레인 영역(153, 155)을 노출하는 제1 및 제2 접촉구(161, 162)를 형성한다.

층간 절연막(160)은 평탄화 특성이 우수하며 감광성(photosensitivity)을 가지는 유기 물질, 플라스마 화학 기상 증착(plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD)으로 형성되는 a-Si:C:O, a-Si:O:F 등의 저유전율 절연 물질, 또는 무기 물질인 질화 규소 따위로 형성할 수 있다.

다음 제1 층간 절연막(160) 위에 텅스텐, 티타늄, 알루미늄 또는 이들의 합금을 단층 또는 복수층으로 증착하여 금속막을 형성한다. 이후 금속막을 사진 식각 공정으로 패터닝하여 접촉구(161, 162)를 통해 각각 소스 영역(153) 및 드레인 영역(155)과 연결되는 소스 전극(173)을 가지는 데이터선(171) 및 드레인 전극(175)을 형성한다.

데이터선(171) 및 드레인 전극(175)의 측벽은 테이퍼지도록 형성하여 상부층과의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

도 8a 및 도 8b에 도시한 바와 같이, 데이터선(171) 및 드레인 전극(175)을 덮는 제2 층간 절연막(602)을 형성한다. 이후 제2 층간 절연막(602)을 사진 식각 공정으로 패터닝하여 드레인 전극(175)을 노출하는 제3 접촉구(163)를 형성한다. 제2 층간 절연막(602)도 제1 층간 절연막(601)과 동일한 물질로 형성할 수 있다.

이후 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 제2 층간 절연막 위에 IZO(indium zinc oxide), ITO(indium tin oxide) 등과 같은 투명한 도전막을 형성한 후 패터닝하여 제3 접촉구(163)를 통해 드레인 전극(175)과 연결되는 화소 전극(190)을 형성한다. 그런 다음 화소 전극(190)을 덮는 배향막(11)을 형성한 후 러빙한다.

제2 층간 절연막(602)을 저유전율의 유기 물질로 형성하는 경우에는 화소 전극(190)을 데이터선 및 게이트선과 중첩하여 화소 영역의 개구율을 향상시킬 수 있다.

[제2 실시예]

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 표시판의 배치도이고, 도 9는 도 8의 절단선 IX-IX'-IX"선에 대한 단면도이다.

실시예2 에서는 동일 물질로 데이터 연결부(171b)와 화소 전극(190)을 동일층에 형성하고 화소 전극(190)과 데이터 연결부(171b)를 반도체층(150)의 소스 및 드레인 영역(153, 155)에 각각 연결하기 위한 접촉구들(161, 162)을 동시에 형성하기 때문에 제1 실시예에 비해 마스크 수를 줄일 수 있다.

좀더 구체적으로 설명하면 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 투명한 절연 기판(110) 위에 차단막(111)이 형성되어 있다. 차단막(111) 위에는 도전형 불순물이 고농도로 도핑되어 있는 소스 영역(153), 드레인 영역(155) 및 이들 사이에 형성되어 있으며 진성 반도체(intrinsic semiconductor)로 이루어지는 채널 영역(154)을 포함하는 반도체층(150)이 형성되어 있다. 그리고 반도체층(150)의 소스 영역(153)과 채널 영역(154) 사이, 드레인 영역(155)과 채널 영역(154) 사이에는 도전형 불순물이 소스 및 드레인 영역보다 저농도로 도핑되어 있다.

반도체층(150)을 포함하여 기판(110) 위에는 게이트 절연막(140)이 형성되어 있다. 게이트 절연막(140) 위에는 가로 방향으로 긴 게이트선(121)이 형성되어 있고, 게이트선(121)의 일부가 세로 방향으로 연장되어 반도체층(150)과 일부 중첩되며, 반도체층(150)과 중첩된 게이트선(121)의 일부분은 게이트 전극(124)으로 사용된다.

게이트선(121)의 한쪽 끝부분은 외부 회로(도시하지 않음)로부터 주사 신호를 인가 받기 위해 게이트선(121) 폭보다 확대 형성할 수 있다.

또, 유지 전극선(131)이 게이트선(121)과 일정거리 떨어져 형성되며 평행하게 위치하도록, 게이트선(121)과 동일한 물질로 동일한 층에 형성되어 있다. 반도체층(150)과 중첩되는 유지 전극선(131)의 일 부분은 유지 전극(133)이 되며, 유지 전극(133) 아래에 위치한 반도체층 (150)은 유지 전극 영역(157)이 된다.

그리고 게이트선(121)과 일정 거리 떨어져 형성되어 있으며 게이트선(121)과 수직한 방향으로 신장되며, 게이트선(121)과 동일한 층에 데이터 금속편(171a)이 형성되어 있다. 데이터 금속편(171a)은 인접한 두 게이트선(121) 사이에 게이트선(121)과 연결되지 않도록 형성되어 있다. 또, 데이터 금속편(171a)은 외부회로(도시하지 않음)으로부터 화상 신호를 인가받기 위해 가장 바깥에 위치한 한 행의 데이터 금속편(171a)의 한쪽 끝부분을 확대 형성할 수 있다.

게이트선(121) 및 유지 전극선(131)을 포함하는 게이트 절연막(140) 위에는 층간 절연막(160)이 형성되어 있다.

층간 절연막(160) 위에는 데이터 연결부(171b), 화소 전극(190), 접촉 보조 부재(82)가 형성되어 있다. 데이터 연결부(171b)는 세로 방향으로 게이트선(121) 및 유지 전극선(131)과 교차하도록 형성되어 있다.

데이터 금속편(171a)은 층간 절연막(160)에 형성되어 있는 제3 접촉구(163)를 통해 데이터 연결부(171b)와 연결되어 있으며, 데이터 연결부(171b)는 제1 접촉구(161)를 통해 소스 영역(153)과 연결되어 있다. 즉, 데이터 연결부(171b)에 의하여 분리되어 있는 데이터 금속편(171a)들이 게이트선(121) 및 유지 전극선(131)을 건너 연결된다. 그리고 화소 전극(190)은 층간 절연막(160)과 게이트 절연막(140)에 걸쳐 형성되어 있는 제2 접촉구(162)를 통해 드레인 영역(155)과 연결되어 있으며, 접촉 보조 부재(82)는 층간 절연막(160)에 형성되어 있는 제4 접촉구(164)를 통해 각각 게이트선(121) 및 데이터 금속편(171a)의 한쪽 끝부분과 연결되어 있다.

접촉 보조 부재(82)는 데이터선(171a)의 끝 부분과 외부 장치와의 접착성을 보완하고 이들을 보호하는 역할을 하는 것으로 필수적인 것은 아니며, 이들의 적용 여부는 선택적이다. 특히, 구동 회로를 표시 영역의 박막 트랜지스터와 함께 형성할 경우에는 형성하지 않는다.

이상 기술한 본 발명의 제2 실시예 따른 박막트랜지스터 표시판을 제조하는 방법을 도 10a 내지 도 13b와 함께 기 설명한 도 8 및 도 9를 참조하여 상세히 설명한다.

도 10a, 도 11a, 도 12, 도 13a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 트랜지스터 표시판을 제조하는 중간 단계에서의 배치도이고, 도 10b는 도 10a의 Xb-Xb'-Xb"선을 따라 자른 단면도이고, 도 11b는 도 11a의 XIb-XIb'-XIb"선을 따라 자른 단면도이고, 도 12는 도 11b의 다음 단계에서의 배치도이고, 도 13b는 도 13a의 XIIIb-XIIIb'-XIIIb"선을 따라 자른 단면도이다.

먼저 도 10a 및 도 10b에 도시한 바와 같이, 투명한 절연 기판(110) 위에 차단막(111)을 형성한다. 이때 사용되는 투명 절연 기판(110)으로는 유리, 석영 또는 사파이어 등을 사용할 수 있으며, 차단막은 산화 규소(SiO₂) 또는 질화 규소(SiNx)를 약1,000Å의 두께로 증착하여 형성한다. 이후, 세정으로 차단막(111) 상의 자연 산화막과 같은 불순물을 제거한다.

이후 비정질 규소막을 레이저 열처리, 로 열처리 또는 측면 고상 결정화 방식으로 결정화한다. 다음, 광마스크를 이용한 사진 식각 공정으로 패터닝하여 다결정 규소로 이루어진 반도체층(150)을 형성한다.

그리고 반도체층(150) 위에 화학 기상 증착 방법으로 질화 규소 또는 산화 규소 등의 절연물질을 증착하여 게이트 절연막(140)을 형성한다.

그런 다음 수소 플라즈마를 이용하여 게이트 절연막(140)에 수소를 강제로 주입한다. 수소 플라즈마를 주입하는 공정은 10초~1분 동안 진행한다. 이후 열처리를 진행하여 게이트 절연막(140) 및 반도체층(150)의 계면의 손상을 감소시킨다. 열처리는 로 열처리 또는 급속 열처리를 이용하여 350~450도의 온도로 10분 ~1시간 동안 진행한다.

이후 도 11a 및 도 11b에 도시한 바와 같이, 게이트 절연막(140) 위에 구리(Cu), 은(Ag), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 텅스텐(W) 또는 이들의 합금을 단층 또는 복수층으로 증착하여 금속막을 형성한다.

그리고 금속막 위에 감광막을 도포한 후 광마스크를 이용한 사진 공정으로 감광막 패턴(PR)을 형성한다. 식각 공정으로 금속막을 습식 또는 건식 식각하여 게이트선(121), 유지 전극선(131) 및 데이터 금속편(171a)을 형성한다. 이때, 금속막을 과식각하여 게이트선(121) 및 유지 전극선(131)의 폭이 감광막 패턴(PR)의 폭보다 적게 형성한다.

게이트선(121), 유지 전극선(131) 및 데이터 금속편(171a) 의 측면은 테이퍼지도록 형성하여 상부층과의 밀착성을 증가시킨다. 그리고 유지 용량이 충분할 경우 유지 전극선(131)을 형성하지 않는다.

다음 도 12에 도시한 바와 같이, 감광막 패턴(PR)을 제거한 후 게이트선 (121), 유지 전극선(131)을 마스크로 반도체층(150)에 도전형 불순물을 저농도로 도핑하여 저농도 도핑 영역(152)을 가지는 반도체층(150)을 완성한다. 그리고 게이트선(121)을 티타늄과 같은 고내열, 고화학성 물질로 형성하지 않은 경우에는 배선의 손상을 줄이기 위해서 감광막 패턴(PR)을 형성한 후 불순물을 도핑할 수 있다.

도 13a 및 도 13b에 도시한 바와 같이, 소스 영역(153), 드레인 영역(155) 및 채널 영역(154)이 형성된 기판 전면에 절연 물질로 층간 절연막(160)을 형성한다. 층간 절연막(160)은 평탄화 특성이 우수하며 감광성을 가지는 유기 물질, 플라스마 화학 기상 증착으로 형성되는 a-Si:C:O, a-Si:O:F 등의 저유전율 절연 물질, 또는 무기 물질인 질화 규소 따위로 형성할 수 있다.

이후 층간 절연막(160)에 사진 식각 방법으로 소스 영역(153)을 노출하는 제1 접촉구(161), 드레인 영역(155)을 노출하는 제2 접촉구(162), 데이터 금속편(171a)을 노출하는 제3 접촉구(163), 데이터 금속편(171a)의 한쪽 끝부분을 노출하는 제4 접촉구(164)를 형성한다.

감광성을 가지는 유기 물질로 층간 절연막을 형성하는 경우에는 사진 공정만으로 접촉구를 형성할 수 있다.

도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 제1 내지 제4 접촉구(161~164) 내부를 포함하는 층간 절연막(160) 위에 투명한 도전 물질로 도전층을 형성한 후 패터닝하여 데이터 연결부(171b) 및 화소 전극(190), 접촉 보조 부재(82)를 형성한다.

여기서 데이터 금속편(171a)은 제3 접촉구(163)를 통해 데이터 연결부(171b)와 연결하며, 데이터 연결부(171b)는 제1 접촉구(161)를 통해 소스 영역(153)과 연결한다. 그리고 화소 전극(190)은 제2 접촉구(162)를 통해 드레인 영역(155)과 연결하고, 접촉 보조 부재는(82)는 제4 접촉구(164)를 통해 데이터 금속편(171a)과 연결한다.

이때 층간 절연막(160)을 저유전율의 유기 물질로 형성하는 경우에는 화소 전극(190)을 게이트선(121) 및 데이터 금속편(171b)과 중첩하여 화소 영역의 개구율을 향상시킬 수 있다.

이후 화소 전극(190) 위에 배향막(11)을 형성한 후 러빙한다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시한 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

이상 기술한 본 발명에서는 플라즈마를 통해 결정화시에 발생한 반도체층의 표면 손상을 감소시킨다. 또한, 반도체층이 플라즈마에 직접 노출되지 않기 때문에 플라즈마에 의한 표면 손상을 최소화하여 우수한 계면 특성을 유지할 수 있다. 따라서 고품질의 박막 트랜지스터 표시판을 제공한다.

도 1은 본 발명의 한 실시예를 설명하기 위한 박막 트랜지스터 표시판의 배치도이고,

도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이고,

도 3a, 도 4a, 도 6a, 도 7a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 트랜지스터 표시판을 제조하는 중간 단계에서의 배치도이고,

도 3b는 도 3a의 IIIb-IIIb'선을 따라 자른 단면도이고,

도 4b는 도 4a의 IVb-IVb'선을 따라 자른 단면도이고,

도 5는 도 4b의 다음 단계에서의 단면도이고,

도 6b는 도 6a의 VIb-VIb'선을 따라 자른 단면도이고,

도 7b는 도 7a의 VIIb-VIIb'선을 따라 자른 단면도이고,

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 표시판의 배치도이고,

도 9는 도 8의 절단선 IX-IX'-IX"선에 대한 단면도이고,

도 10a, 도 11a, 도 12, 도 13a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 트랜지스터 표시판을 제조하는 중간 단계에서의 배치도이고,

도 10b는 도 10a의 Xb-Xb'-Xb"선을 따라 자른 단면도이고,

도 11b는 도 11a의 XIb-XIb'-XIb"선을 따라 자른 단면도이고,

도 12는 도 11b의 다음 단계에서의 배치도이고,

도 13b는 도 13a의 XIIIb-XIIIb'-XIIIb"선을 따라 자른 단면도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호 설명※

110 : 절연 기판 121 : 게이트선

124 : 게이트 전극 131 : 유지 전극선

133 : 유지 전극 140 : 게이트 절연막

150 : 반도체층 153 : 소스 영역

154 : 채널 영역 155 : 드레인 영역

171 : 데이터선 173 : 소스 전극

175 : 드레인 전극 190 : 화소 전극

Claims

절연 기판 위에 다결정 규소막을 형성하는 단계,

상기 다결정 규소막을 패터닝하여 반도체층을 형성하는 단계,

상기 반도체층을 덮도록 게이트 절연막을 형성하는 단계,

수소 플라즈마를 실시하여 상기 게이트 절연막에 수소를 주입하는 단계,

상기 기판을 열처리 하는 단계,

상기 게이트 절연막 위에 상기 반도체층과 일부분이 중첩하는 게이트선을 형성하는 단계,

상기 반도체층의 소정 영역에 도전형 불순물을 고농도로 도핑하여 소스 영역, 드레인 영역을 형성하는 단계,

상기 게이트선 및 반도체층을 덮도록 제1 층간 절연막을 형성하는 단계,

상기 제1 층간 절연막 위에 상기 소스 영역과 연결되는 소스 전극을 가지는 데이터선 및 상기 드레인 영역과 연결되는 드레인 전극을 형성하는 단계,

상기 데이터선 및 드레인 전극 위에 제2 층간 절연막을 형성하는 단계,

상기 제2 층간 절연막 위에 상기 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하는 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법.
절연 기판 위에 다결정 규소막을 형성하는 단계,

상기 다결정 규소막을 패터닝하여 반도체층을 형성하는 단계,

상기 반도체층을 덮도록 게이트 절연막을 형성하는 단계,

상기 게이트 절연막에 수소 플라즈마를 주입하는 단계,

상기 기판을 열처리 하는 단계,

상기 게이트 절연막 위에 상기 반도체층과 일부분이 중첩하는 게이트선 및 데이터 금속편을 형성하는 단계,

상기 반도체층의 소정 영역에 도전형 불순물을 고농도로 도핑하여 소스 영역, 드레인 영역을 형성하는 단계,

상기 반도체층을 덮도록 층간 절연막을 형성하는 단계,

상기 층간 절연막 위에 상기 소스 영역 및 상기 데이터 금속편과 연결되는 데이터 연결부, 상기 드레인 영역과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하는 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에서,

상기 열처리는 로 열처리 또는 급속 열처리로 진행하는 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법.
제3항에서,

상기 열처리는 350~450도의 온도로 10분~1시간 동안 진행하는 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에서,

상기 반도체층에 도전형 불순물을 상기 소스 및 드레인 영역보다 저농도로 도핑하여 저농도 도핑 영역을 형성하는 단계를 더 포함하는 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에서,

상기 도전형 불순물은 P형 또는 N형 반도체 이온인 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에서,

상기 수소 플라즈마를 주입하는 단계는 10초~1분 동안 진행하는 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에서,

상기 절연 기판 위에 차단막을 형성하는 단계를 더 포함하는 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에서,

상기 다결정 규소막을 형성하는 단계에서, 상기 다결정 규소막은 상기 절연 기판 위에 비정질 규소막을 형성하는 단계,

상기 비정질 규소를 SLS, ELA 또는 로 열처리로 열처리 중 어느 하나로 결정화하는 단계를 포함하는 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법.