KR20050042910A - 시모스 이미지 센서 및 그 제조방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 18
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 14
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/14612—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
- H01L27/14616—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor characterised by the channel of the transistor, e.g. channel having a doping gradient
Abstract
Description
Claims (7)
- 소자분리막에 의해 정의되는 반도체 기판의 액티브 영역 상에 게이트 절연막 및 게이트 전극을 순차적으로 형성하는 단계;상기 게이트 전극 및 소자분리막에 의해 정의되는 포토다이오드 영역의 기판 내부에 저농도의 제 1 도전형 불순물 영역을 형성하는 단계;상기 저농도의 제 1 도전형 불순물 영역의 상부에 소정의 깊이를 갖는 중농도의 제 2 도전형 불순물 영역을 형성하는 단계;상기 소자분리막에 인접하는 포토다이오드 영역의 기판 내부에 소정의 폭과 깊이를 갖는 고농도의 제 2 도전형 불순물 영역을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 고농도의 제 2 도전형 불순물 영역의 폭은 상기 중농도의 제 2 도전형 불순물 영역의 깊이에 상응하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 고농도의 제 2 도전형 불순물 영역의 깊이는 상기 소자분리막의 깊이 또는 상기 저농도의 제 1 도전형 불순물 영역의 깊이에 상응하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서의 제조방법.
- 소자분리막에 의해 정의되는 액티브 영역을 구비하는 반도체 기판;상기 액티브 영역의 기판 상에 순차적으로 형성되어 있는 게이트 절연막 및 게이트 전극;상기 게이트 전극과 소자분리막에 의해 정의되는 포토다이오드 영역의 기판 내부에 형성되어 있는 저농도의 제 1 도전형 불순물 영역;상기 소자분리막과 포토다이오드 영역의 경계면의 상기 기판 내부에 소정의 폭과 깊이를 갖도록 형성된 고농도의 제 2 도전형 불순물 영역을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서.
- 제 4 항에 있어서, 상기 저농도의 제 1 도전형 불순물 영역의 상부에 소정의 깊이를 갖는 중농도의 제 2 도전형 불순물 영역을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서.
- 제 4 항에 있어서, 상기 고농도의 제 2 도전형 불순물 영역의 폭은 상기 중농도의 제 2 도전형 불순물 영역의 깊이에 상응하는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 고농도의 제 2 도전형 불순물 영역의 깊이는 상기 소자분리막의 깊이 또는 상기 저농도의 제 1 도전형 불순물 영역의 깊이에 상응하는 것을 특징으로 하는 CMOS 이미지 센서.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2003-0077567A KR100535911B1 (ko) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | 시모스 이미지 센서 및 그 제조방법 |
US10/982,643 US7354789B2 (en) | 2003-11-04 | 2004-11-04 | CMOS image sensor and method for fabricating the same |
US12/012,937 US7675100B2 (en) | 2003-11-04 | 2008-02-05 | CMOS image sensor and method for fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2003-0077567A KR100535911B1 (ko) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | 시모스 이미지 센서 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050042910A true KR20050042910A (ko) | 2005-05-11 |
KR100535911B1 KR100535911B1 (ko) | 2005-12-09 |
Family
ID=37243738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2003-0077567A KR100535911B1 (ko) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | 시모스 이미지 센서 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100535911B1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100699844B1 (ko) * | 2005-06-10 | 2007-03-27 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서의 제조 방법 |
KR100720503B1 (ko) * | 2005-06-07 | 2007-05-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 |
KR100884976B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2009-02-23 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 이미지 센서의 제조 방법 |
KR20140009801A (ko) * | 2012-07-13 | 2014-01-23 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 및 이의 형성 방법 |
-
2003
- 2003-11-04 KR KR10-2003-0077567A patent/KR100535911B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100720503B1 (ko) * | 2005-06-07 | 2007-05-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 |
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US7413921B2 (en) | 2005-06-10 | 2008-08-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing image sensor |
KR100884976B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2009-02-23 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 이미지 센서의 제조 방법 |
KR20140009801A (ko) * | 2012-07-13 | 2014-01-23 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 및 이의 형성 방법 |
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---|---|
KR100535911B1 (ko) | 2005-12-09 |
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A201 | Request for examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141111 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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