KR20050042362A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 플라즈마 디스플레이 장치가 개시된다. 상기 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되는 샤시베이스 및 샤시베이스에 설치되는 것으로, 복수 개의 회로소자가 탑재된 회로기판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 회로기판에는 적어도 하나의 관통홀이 형성되고, 관통홀을 통과하여 회로소자 및 샤시베이스를 연결하는 방열부재가 더 구비되는 것을 특징으로 한다. 개시된 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 회로소자의 방열이 촉진되고, 방열를 위한 작업성 및 생산 효율성이 향상될 수 있다.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma display device}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로소자의 방열효율이 향상되는 개선된 구조를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

플라즈마 디스플레이 장치는 방전현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 평판표시장치로써, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상, 및 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하며 또한, 박형이면서, 대화면 표시가 가능하여 CRT를 대체할 수 있는 표시장치로 각광 받고 있다.

플라즈마 디스플레이 장치는 전면패널과 배면패널을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널과 대향되게 배치되는 샤시베이스를 구비하며, 상기 샤시베이스의 배면에는 디스플레이 패널을 구동하는 회로부가 설치된다.

여기서, 상기 회로부는 플라즈마 디스플레이 패널에 제어된 신호를 공급하기 위해, FET (Field Effect Transistor) 등의 반도체 소자를 포함하여 각종 회로소자를 구비한다.

이러한 회로소자에서는 그 자체의 저항에 의해 다량의 열이 발생되는데, 발생된 열이 신속히 제거되지 못하면, 회로소자가 열화되어 오작동하거나 심한 경우, 열적파괴로 손상되는 등 플라즈마 디스플레이 장치의 원활한 구동을 기대하기 어렵게 된다.

상기 방열문제를 해결하기 위한 종래 기술에 따르면, 방열이 요구되는 회로소자의 배면에 방열판을 설치한다.

그러나, 방열판을 통한 자연대류의 방열방식은 그 효율이 떨어지는 문제가 있으며, 특히 방열면적이 상기 방열판으로 제한되어 효율적인 방열이 이루어지지 못하는 문제가 발생한다.

또한, 일반적으로 복수로 구비되는 회로소자의 각각에 방열판을 설치하기 위해서는 그 준비 및 설치에 공정의 낭비가 초래되고, 따라서, 제조원가가 상승하는 문제가 발생한다.

뿐만 아니라, 상기 방열판은 회로기판에 탑재된 회로소자의 배면에 설치되므로, 방열판에서 방출되는 열이 회로기판에 구비되는 다른 회로소자를 열화시키는 문제도 발생한다.

특히, 고해상도의 디스플레이 장치를 구현하기 위해서는 회로소자에 더 많은 하중이 걸리게 되는바, 이러한 회로소자의 방열 문제는 고품질의 디스플레이 장치를 구현하기 위한 선결과제로 그 해결의 필요성이 증대된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점 및 그 밖의 다른 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 회로소자의 방열이 촉진되는 개선된 구조의 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 회로소자의 방열을 위한 작업성 및 그 생산 효율성이 향상되도록 구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되는 샤시베이스 및 상기 샤시베이스에 설치되는 것으로, 복수 개의 회로소자가 탑재된 회로기판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 회로기판에는 적어도 하나의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀을 통과하여 상기 회로소자 및 샤시베이스를 연결하는 방열부재가 더 구비되는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 방열부재는 열전도성 소재로 구비될 수 있다.

상기 방열부재는 상기 관통홀을 충진하는 솔더와, 상기 회로기판 및 샤시베이스 사이에 개재되는 갭 패드로 구비될 수 있다.

또한, 상기 솔더는 Sn-Pb의 합금으로 구비될 수 있다.

상기 갭 패드는 외력에 용이하게 변형되는 성질을 구비할 수 있는데, 그 일례로, 갭 패드는 열전도성 실리콘 조성물을 포함하여 구비될 수 있다.

이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 플라즈마 디스플레이 모듈의 단면도이다. 또한, 도 3은 도 1에 도시한 회로기판의 사시도이다.

도 1을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 플라즈마 디스플레이 모듈(5)과, 상기 플라즈마 디스플레이 모듈(5)을 수용하는 프론트 캐비넷(10) 및 백커버(80)를 구비한다.

상기 플라즈마 디스플레이 모듈(5)은 플라즈마 디스플레이 패널(40)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(40)과 대향되게 배치되는 샤시베이스 (50) 및 샤시베이스(50)에 설치되는 회로부(60)를 포함한다.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(40)은 전면패널(20) 및 배면패널(30)이 접합되어 구비된다. 플라즈마 디스플레이 패널(40)은 방전현상을 이용하여 화상을 구현하는 화상표시부가 된다.

상기 샤시베이스(50)는 플라즈마 디스플레이 패널(40) 및 회로부(60)의 방열을 촉진하는 방열판의 역할을 하므로 열전도 특성이 우수한 알루미늄 소재로 구비될 수 있다.

또한, 샤시베이스(50)는 상기 회로부(60)의 설치 공간을 제공하는 역할을 하고, 이를 위해 그 배면에 회로기판(66)이 결합되기 위한 보스(50`)를 구비한다.

한편, 상기 샤시베이스(50)는 다이캐스팅 또는 프레스 가공으로 제조될 수 있다.

상기 샤시베이스(50)의 배면에 설치되는 회로부(60)는 디스플레이 패널(40)에 제어된 신호를 인가하는 회로소자(62)와, 이들이 탑재된 회로기판(66) 및 각종 배선(61) 등을 포함한다.

상술한 바와 같이 구성되는 플라즈마 디스플레이 장치(1)에 있어서, 본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 회로기판(66)에는 관통홀(71)이 형성되고, 상기 관통홀(71)을 통과하여 회로소자(62) 및 샤시베이스(50)를 연결하는 방열부재(70)가 구비된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 회로소자(62)가 탑재되는 회로기판(66) 영역에는 관통홀(71)이 형성되는데, 상기 관통홀(71)은 원형으로 복수 개 구비될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 관통홀(71)을 통과하여 상기 회로소자(62) 및 샤시베이스(50)를 연결하는 방열부재(70)는 관통홀(71)을 충진하는 솔더(72)와, 회로기판(66) 및 샤시베이스(50) 사이에 개재되는 갭 패드(73)로 구비될 수 있다.

상기 솔더(72)는 열전도 특성이 우수한 Sn-Pb의 합금으로 구비될 수 있고, 이러한 솔더(72)는 용융된 용가재가 담긴 납조에 상기 회로기판(66)을 일정 깊이로 하침시킴으로써, 상기 관통홀(71)에 충진될 수 있다.

상기 갭 패드(73)는 회로기판(66) 및 샤시베이스(50) 사이에 개재된다. 이러한 갭 패드(73)는 솔더(72)와 샤시베이스(50)를 연결하는 방열경로를 형성하여 회로소자(62)로부터 솔더(72)로 이송된 열을 샤시베이스(50)에 전달하는 역할을 한다.

상기 갭 패드(73)는 열전도 특성이 우수한 실리콘 조성물로 구비될 수 있다. 열전도성 실리콘 조성물은 외력에 용이하게 변형하는 유연성을 구비하여 회로기판(66)이 샤시베이스(50)의 보스(50`)에 가압 체결되면 솔더(72)와 샤시베이스(50) 사이에서 밀착 결합된다.

또한, 갭 패드(73)는 에폭시 등의 수지 조성물에 열전달 필러가 함유된 형태로 구비될 수도 있다. 여기서, 상기 열전달 필러는 알루미늄, 흑연, 구리 등 열전도성이 우수한 소재의 분말 형태로 구비될 수 있다.

이와 같이, 회로기판(66) 상에 관통홀(71)을 형성하고, 회로기판(66)과 샤시베이스(50) 사이에 갭 패드(73)를 개재함으로써, 회로소자(62)에서 발생된 열이 관통홀(71)에 충진된 솔더(72) 및 갭 패드(73)를 경유하여 샤시베이스(50)로 전도된다.

도 3에는 관통홀(71)이 형성된 회로기판(66)이 도시되어 있다. 상기 관통홀(71)이 점하는 영역의 면적은 방열이 요구되는 회로소자(62)의 중량 및 그로부터 발생하는 열량 등을 종합적으로 고려하여 결정되는 것이 바람직하다.

상기 관통홀(71)이 일정 크기 이상으로 형성되면, 비중이 높은 솔더(72)가 과다하게 충진되어 회로소자(62)가 회로기판(66)에 밀착되지 못하고 이격되어 회로기판(66)과의 접속이 불량해질 수 있다.

또한, 일정 크기 이하로 형성되면, 상기 솔더(72)를 통한 방열면적이 과소하게 되어 방열성능의 개선 효과가 저감될 수 있다.

상기 관통홀(71)은 원형 이외의 다양한 형태로 구비될 수 있으며, 이러한 경우에도 본 발명의 실질적인 특징들은 모두 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)는, 상술한 바와 같이, 회로소자(62)에서 발생한 열이 열전도 특성이 우수한 방열부재(70)를 통해 샤시베이스(50)로 전도되는 방열구조를 구비하므로, 회로소자(62)의 방열효율이 대폭 향상될 수 있다. 특히, 넓은 면적을 구비하는 샤시베이스(50)를 통해 방열이 이루어지므로, 열용량 및 방열면적이 증대되어 높은 방열성능 개선 효과를 얻을 수 있다.

또한, 상술한 관통홀(71)의 천공과정 및 그 솔더링과정은 자동화에 적합한 공정이며, 회로기판(66)의 제조과정 내지 회로소자(62)의 솔더링과정에서 일괄적으로 이루어질 수 있는 공정이다. 그러므로, 자동화 또는 일괄공정을 통해 그 작업성 및 생산 효율성이 대폭 개선될 수 있다. 특히, 회로소자(62)는 다수로 구비되는 것이 일반적이므로, 높은 개선효과를 수득할 수 있다.

상기한 바와 같이 구성되는 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면 다음의 효과를 달성할 수 있다.

첫째, 회로소자의 방열효율이 개선된다. 본 발명에 따르면, 회로기판에 관통홀이 형성되고, 이를 통과하여 회로소자 및 샤시베이스를 연결하는 방열부재가 구비됨으로써, 회로소자에서 발생하는 열이 샤시베이스로 전도되는 방식으로 방열이 이루어진다. 따라서, 종래 방열판을 이용하여 공랭되는 방열방식에 비해, 방열효율이 크게 향상된다. 특히, 넓은 면적을 구비한 샤시베이스를 방열면으로 활용함으로써, 방열면적 및 열용량이 증대되어 방열성능이 개선될 수 있다.

둘째, 회로소자의 방열을 위한 작업성 및 그 생산 효율성이 개선된다. 회로기판의 천공과정 및 이의 솔더링과정은 자동화에 적합한 공정이며, 또한 회로기판의 제조과정 또는 회로소자의 솔더링공정에서 일괄적으로 이루어질 수 있는 공정이다. 따라서, 자동화 내지 일괄공정을 통해, 작업성 및 생산 효율성을 향상시킬 수 있다. 특히, 일반적으로 회로소자는 복수 개로 구비되므로, 이러한 개선효과는 더욱 증대된다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도,

도 2는 도 1에 도시한 플라즈마 디스플레이 모듈의 단면도,

도 3은 도 1에 도시한 회로기판의 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1...플라즈마 디스플레이 장치 5...플라즈마 디스플레이 패널

10...프론트 캐비넷 20...전면패널

30...배면패널 40...플라즈마 디스플레이 패널

50...샤시베이스 50`...보스

60...회로부 61...배선

62...회로소자 66...회로기판

70...방열부재 71...관통홀

72...솔더 73...갭 패드

Claims (6)

1. 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되는 샤시베이스 및 상기 샤시베이스에 설치되는 것으로, 복수 개의 회로소자가 탑재된 회로기판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서,

   상기 회로기판에는 적어도 하나의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀을 통과하여 상기 회로소자 및 샤시베이스를 연결하는 방열부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 방열부재는 열전도성 소재로 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 방열부재는 상기 관통홀을 충진하는 솔더와, 상기 회로기판 및 샤시베이스 사이에 개재되는 갭 패드로 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 솔더는 Sn-Pb의 합금으로 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제3항에 있어서, 상기 갭 패드는 외력에 용이하게 변형하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 갭 패드는 열전도성 실리콘 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.