KR20050036811A - 기판처리장치용 실구조체 및 기판처리장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 프레임과 상기 프레임의 단부에 설치되는 탄성 재료로 이루어지는 실(seal)부재로 이루어지는 기판처리장치용 실구조체로써, 상기 프레임의 내벽면과 상기 실부재의 내벽면이 면일치가 되도록 배치되고 있는 기판 처리 장치용 실구조체를 제공하는 것이다.

Description

기판처리장치용 실구조체 및 기판처리장치{SEALING STRUCTURE FOR SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 처리되는 기판에, 단부에 탄성 재료로 이루어지는 실부재를 가지는 프레임을 얹어놓고, 기판의 표면과 프레임 및 실(seal)부재의 내벽면에서 형성되는 공간에 처리액을 공급해서 기판의 처리를 실시하는 기판처리장치에 이용하는 기판처리장치용 실구조체에 관한 것이다.

최근, 반도체소자나 FPD(Flat Panel Display)의 제조 공정에 있어서는, 배선의 미세화 달성 및 수율의 향상을 실시하기 위해서 다양한 창의적 연구가 이루어지고 있다. 예를 들면, CMP(Chemical Mechanical Polishing), 각종 세정, 코터 및 디벨로퍼(coater&developer), 에칭, 전해 도금 등을 실시하는 웨트 프로세스에 있어서는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 반도체 웨이퍼나 FPD용 유리기판 등의 기판과 각종 약액과의 접액방법이나 약액의 공급 방법, 또 기판의 움직임 등, 다양한 제어가 연구되고 있다.

또, 웨트 프로세스에서는, 도 5에 단면도에서 모식적으로 표시하는 바와 같이, 하단부면(10b)에 탄성 재료로 이루어지는 O링(5)을 구비하는 원통형상(반도체 웨이퍼용)또는 직사각형(FPD용 유리용)의 프레임(10)을 기판(4)위에 얹어놓고, 프레임(10)을 기판 방향으로 압압해서 O링(5)을 기판(4)의 둘레가장자리에 밀착시켜서 기판(4)의 표면과 프레임(10)의 내벽면(10a)에서 공간을 형성하고, 이 공간에 약액(L)을 주입해서 기판(4)의 표면을 처리하는 것이 실시된다(예를 들면, 참고 문헌 1~4참조).

[참고 문헌1] 특개평 6-116796호 공보

[참고 문헌2] 특개평 7-99342호 공보

[참고 문헌3] 특개평 11-24615호 공보

[참고 문헌4] 특개 2003-55797호 공보

참고 문헌 1에 기재된 기판(4)과 O링(5)에 의한 실방법에서는, O링(5)이 프레임(10)의 하단부면(10b)에 설치된 더브테일그루브(6)에 끼워넣어져 있다. 그 때문에, 도 5에 표시되는 바와 같이, 기판(4)과 O링(5) 및 프레임(10)의 내벽측(10a)의 하단부면(10b)에서 미소 틈(C)이 형성된다. 이 미소 틈(C)에 약액(L)이 침입한다. 웨트 프로세스에서는, 약액(L)의 종류를 바꾸어서 복수회수 처리하는 일이 많다. 그 경우, 도 5에 표시하는 기판(4)과 O링(5)에서 형성되는 공간을 유지한 채로 , 처리완료의 약액(L)을 배제하고, 기판(4) 및 프레임(10)의 내벽면(10a)을 세정한 후, 새로운 약액(L)을 주입하는 것이 실시된다. 그 때문에, 미소 틈(C)에 전단계의 처리에서 사용한 약액(L)이 잔류하고 있으면, 새로운 처리에서 사용하는 약액(L)에 잔류한 약액이 혼입해서 악영향을 미칠 우려가 있다.

상기의 악영향을 방지하기 위해서, 미소 틈(C)에 잔류하는 약액(L)을 원심력으로 제거하거나, 닦아내는 것 등도 고려된다. 그러나, 미소 틈(C)에 침입한약액 (L)은 표면장력의 영향으로 배출되기 어렵고, 완전하게 제거하는 것은 곤란했다. 또, 경우에 따라서는, 약액(L)이 프레임(10)의 더브테일그루브(6)의 내부에도 침입하고 있는 일이 있고, 잔류액의 배제가 더 한층 곤란하게 되고 있었다.

본 발명은 상기 사정에 비추어서 이루어진 것으로, 약액 잔류가 일어나기 어려운 기판처리장치용 실구조체, 약액에 의한 처리를 안정되게 실시할 수 있는 기판처리장치, 및 기판처리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이하, 본 발명에 관해서 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 기판처리장치용 실구조체(이하에서는 단순히 "실구조체"라고 기재한다)의 일실시 형태를 구성하는 실부재(A)를 표시하는 단면도, 도 2는 프레임(10)을 표시하는 단면도, 도 3은 실부재(A)를 프레임(10)에 끼워맞춤하여 실 구조체를 구축한 상태를 표시하는 단면도이다.

도 1에 표시하는 바와 같이, 실부재(A)는, 기판(4)의 평면 형상에 맞추어서 원형(반도체 웨이퍼용) 혹은 직사각형(FPD 유리용) 등의 프레임형상으로 형성되는 실부(3)와, 실부(3)의 바깥쪽으로 굴곡하는 끼워맞춤부(2)로 이루어지는 대략 역L자 형상의 단면 형상을 가진다. 실부(3)의 내벽면(3a)의 내경은, 프레임(10)의 내벽면(10a)의 내경과 동일하게 규정되고 있다. 또, 실부(3)는, 도 3에 표시하는 바와 같이, 프레임(10)에 장착되었을 때에, 하단부(3b)가 프레임(10)의 하단부면(10b)으로부터 돌출하도록, 그 수하(垂下) 길이가 규정되고 있다.

끼워맞춤부(2)는, 프레임(10)의 끼워맞춤홈(B)에 삽입되는 베이스부(2a)와, 베이스부(2a)의 표면에 선형상으로 둘레감기해서 형성되는 돌기부(1)로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 돌기부(1)의 돌출량(높이)은, 그 돌출량과 베이스부(2a)의 두께와의 합계(t1)가 프레임(10)의 끼워맞춤홈(B)의 개구폭(t2)보다도 커지도록 규정되고 있는 것이 바람직하다. 돌기부(1)의 수는 제한되는 것은 아니지만, 도시한 바와 같이 병행으로 복수 설치함으로써, 프레임(10)의 끼워맞춤홈(B)에 끼워넣었을 때에 하중을 밸런스 좋게 분산해서 밀봉성을 높일 수 있게 된다. 또, 돌기부(1)를 단독으로 할 수도 있지만, 그 경우는 도 1에 표시되는 바와 같이 실부(3)의 바로 위에 형성하는 것이 바람직하고, 그렇게 함으로써 하중을 효율적으로 받아서 밀봉성을 높일 수 있게 된다. 마찬가지의 이유로부터, 돌기부(1)를 복수 형성하는 경우도 그 중의 1개를 실부(3)의 바로 위에 형성하는 것이 바람직하다. 더욱, 돌기부(1)의 단면 형상은, 도시되는 대략 직사각형외에, 반원이나 삼각형, 파형 등 이어도 상관없다.

한편, 프레임(10)은, 기판(4)의 평면 형상에 맞추어서 원형(반도체 웨이퍼용) 혹은 직사각형(FPD 유리용) 등의 프레임 형상으로 형성되고 있다. 또, 도 2에 표시되는 바와 같이, 기판과 대향하는 하단부면(1Ob)으로부터 소정 높이의 위치에, 내벽면(1Oa)의 전체둘레에 걸쳐서 실부재(A)의 끼워맞춤부(2)가 끼워넣어지는 끼워맞춤홈(B)이 형성되는 것이 바람직하다. 또한 끼워맞춤홈(B)의 하단부면(10e)측에 있어서, 내벽면(10a)이 실부재(A)의 실부(3)의 두께(w)분만큼 후퇴해서 후퇴단부면(10d)이 형성되어서, 전체적으로 단면 대략L자 형상을 나타내는 빈 곳이 형성되고 있는 것이 바람직하다.

따라서, 실부재(A)의 끼워맞춤부(2)를 프레임(10)의 끼워맞춤홈(B)에 끼워넣어서 프레임(1)의 빈곳에 실부재(A)전체를 수용함으로써, 도 3에 표시하는 바와 같이, 프레임(10)의 내벽면(10a)과 실부재(A)의 내벽면(3a)이 면일치가 되도록 배치되고, 기판(4)까지 실질적으로 단차없이 연속하는 면을 형성한다. 그리고, 프레임(10)과 실부재(A)로 이루어지는 실구조체를 기판(4)에 얹어놓고 압압하면, 실부재(A)의 실부(3)의 하단부(3b)와 기판(4)과의 사이가 실된다. 그 때, 종래와 같은(도 5참조)기판(4)과 실부(3)와 프레임(10)의 하단부면(10b)에서 형성되는 미소 틈(C)도 없고, 약액(L)이 잔류하는 일도 없다.

또, 실부재(A)의 끼워맞춤부(2)의 돌기부(1)가, 프레임(10)의 끼워맞춤홈(B)의 윗벽면(10c)을 압압해서 실부재(A)와 프레임(10)의 끼워맞춤홈(B)과의 틈을 막고, 실부재(A)의 내벽면(3a)과 프레임(10)의 내벽면(1Oa)과의 이음매에 약액(L)이 침입하고, 잔류하는 것을 방지한다. 이와 같은 실부재(A)의 내벽면(3a)과 프레임(10)의 내벽면(10a)과의 이음매에 있어서의 실성을 보다 높이기 위해서, 프레임(10)의 끼워맞춤부(B)의 개구폭(t2)을 실부재(A)의 끼워맞춤부(2)의 베이스부(2a)의 두께와 돌기부(1)의 높이와의 합계 길이(t1)의 80~98%로 하는 것이 바람직하고, 90~95%로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또, 프레임(10)의 끼워맞춤부(B)의 안길이, 즉 후퇴단면(10d)으로부터 끼워맞춤부(B)의 단면(10f)까지의 거리(d)를 실부재(A)의 실부(3)의 두께(w)의 120~300%로 하는 것이 바람직하고, 150~250%로 하는 것이 더욱 바람직하다. 프레임(10)의 끼워맞춤홈(B)의 개구폭(t2)이 실부재(A)의 끼워맞춤부(2)의 합계 길이(t1)의 98%를 넘는 경우는, 끼워맞춤홈(B)의 내부에 약액(L)이 침입하기 쉬워지고, 80% 미만에서는 실부재(A)의 끼워맞춤부(2)가 직경 방향(지면 좌우 방향)으로 신장해서 실라인에 주름이 생겨 충분한 실성을 얻을 수가 없다. 또, 프레임(10)의 끼워맞춤홈(B)의 안길이(d)가 실부재(A)의 실부(3)의 두께(w)의 300%를 넘었을 경우는 장착성이 나빠져, 간이한 구조를 제공한다고 하는 효과를 얻지 못하고, 120% 미만에서는 실부(3)가 하중에 의해 변형하고, 실부재(A)의 끼워맞춤부(2)가 프레임(10)의 끼워맞춤홈(B)으로부터 밀어 내어질 가능성이 높고 신뢰성의 점에서 바람직하지 않다.

실부재(A) 및 프레임(10)의 형성 재료에는 제한이 없고, 사용하는 약액(L)의 종류에 따라서 적당히 선택할 수 있다. 구체적으로는, 실부재(A)의 형성 재료로서는, 불소계 엘라스토머, 에틸렌 프로필렌 고무, 니트릴고무, 부틸고무, 클로로플렌고무, 실리콘 고무등을 적당히 선택해서 사용할 수 있다. 그러나, 기판(4)인 반도체 웨이퍼나 FPD 유리기판을 처리하는 약액(L)은 강산성이나 강염기성인 경우가 많기 때문에, 실부재(A)는 내산성 및 내알칼리성이 뛰어난 것이 바람직하고, 불소계 엘라스토머를 포함한 고무 조성물로 하는 것이 바람직하다. 불소계 엘라스토머로서는, 종래 공지의 것을 넓게 이용할 수 있지만, 예를 들면 비닐리덴플로라이드/헥사플로로프로필렌계 공중합체(예를 들면, 듀폰제 바이톤 A, 다이킨공업제 다이엘, 다이니온제 프로렐, 아우지몬트제 테크노 프론등을 시장으로부터 입수 가능), 비닐리덴플로라이드/헥사플로로프로필렌/테트라플로로에틸렌계 공중합체(예를 들면, 듀폰제 바이톤 B, 다이킨공업제 다이엘, 다이니온제 플로렐, 아우지몬트제 테크노 프론등을 시장으로부터 입수 가능), 테트라플로로에틸렌/프로필렌/비닐리덴플로라이드계 공중합체(예를 들면, 아사히 유리제 아플라스(Aflas) 등을 시장으로부터 입수 가능)등을 매우 적합하게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 비닐리덴플로라이드/헥사플로로프로필렌계 공중합체 또는 비닐리덴플로라이드/헥사플로로프로필렌/테트라플로로에틸렌계 공중합체가 특히 바람직하다.

상기 각 고무 재료에는, 보강이나 특성 향상을 위해 각종 첨가제를 배합할 수 있다. 그 중에서도, 충전제나 보강용 섬유를 배합하는 것이 바람직하다. 충전제로서는, 카본블랙, 황산바륨, 산화 티탄, 산화 알류미늄, 탄산칼슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 규산알루미늄등의 무기 충전제, 폴리테트라플로로에틸렌 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지등의 유기계 충전제를 들 수 있지만, 이것들로 한정되지 않는다. 또, 복수의 충전제를 병용하는 것도 가능하다.

보강용 섬유로서는, 유리 섬유, 알루미나 섬유, 암면등의 무기 섬유, 면, 양모, 견, 마, 나일론 섬유, 아라미드 섬유, 비닐론 섬유, 폴리에스테르 섬유, 레이온 섬유, 아세테이트 섬유, 페놀-포름알데히드 섬유, 폴리페닐렌 설파이드 섬유, 아크릴 섬유, 폴리염화비닐 섬유, 폴리 염화 비닐리덴 섬유, 폴리우레탄 섬유, 폴리테트라플로로에틸렌 섬유등의 유기 섬유를 들 수 있지만, 이것들로 한정되지 않는다. 또, 복수의 섬유를 병용하는 것도 가능하다.

그 외에도, 불소계 엘라스토머용의 가교계 첨가제를 배합할 수 있다. 실부재(A)로 하려면, 예를 들면, 2축롤, 혼연기, 밴버리 믹서등의 혼련기로 불소계 엘라스토머를 저작하고, 그곳에 충전제나 보강용 섬유를 혼련하에서 첨가하고, 마지막에 가교계 첨가제를 첨가해서 불소 고무 조성물을 조제하여, 필요에 따라서 숙성시킨 후, 통상의 가열 성형법에 의해 상기의 형상으로 성형한다. 가열 성형법은, 불소 고무 조성물을 소정 형상의 금형에 충전해서 가열 프레스하고, 그 후 바람직하게는 150℃~300℃, 더욱 바람직하게는 200℃~250℃의 열기류중에서 2차 가교를 실시한다.

또, 프레임(10)도 내산성이나 내알칼리성이 뛰어난 것이 바람직하고, 불소계 수지나 세라믹스로 제작할 수 있다.

상기의 악영향을 방지하기 위해서, 미소 틈(C)에 잔류하는 약액(L)을 원심력으로 제거하거나, 닦아내는 것 등도 고려된다. 그러나, 미소 틈(C)에 침입한 약액 (L)은 표면장력의 영향으로 배출되기 어렵고, 완전하게 제거하는 것은 곤란했다. 또, 경우에 따라서는, 약액(L)이 프레임(10)의 더브테일그루브(6)의 내부에도 침입하고 있는 일이 있고, 잔류액의 배제가 더 한층 곤란하게 되고 있었다.

본 발명은 상기 사정에 비추어서 이루어진 것으로, 약액 잔류가 일어나기 어려운 기판처리장치용 실구조체, 약액에 의한 처리를 안정되게 실시할 수 있는 기판처리장치, 및 기판처리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 상기 과제를 검토하기 위하여 예의 검토한 바, 이하에 표시하는 기판처리장치용 실구조체에 의해 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 찾아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명의 목적은, 이하의 기판처리장치용 실구조체, 기판처리장치, 및 기판처리방법에 의해 달성되었다.

1. 프레임과, 상기 프레임의 단부에 설치되는 탄성 재료로 이루어지는 실 부재로 이루어지는 기판처리장치용 실구조체로써, 상기 프레임의 내벽면과 상기 실부재의 내벽면이 면일치가 되도록 배치되고 있는 기판처리장치용 실구조체.

2. 제 1항에 기재된 기판처리장치용 실구조체로써, 상기 프레임이, 상기 프레임의 내벽면에 전체 둘레에 걸쳐서 형성된 끼워맞춤홈을 가지고, 상기 끼워맞춤홈보다도 기판측에 있는 상기 프레임의 내벽면이, 상기 실부재가 기판측으로 돌출 가능하도록 후퇴하고 있는 기판처리장치용 실구조체.

3. 제 2항에 기재된 기판처리장치용 실구조체로써, 상기 실 부재가, 상기 실 부재의 내벽면을 형성하는 실부와, 상기 실부의 단부에 상기 실부재의 외벽면측으로 돌출하도록 형성된 끼워맞춤부로 이루어지고, 상기 프레임의 내벽면이, 상기 끼워맞춤홈보다도 기판측에 있는 제 1의 내벽면과, 상기 끼워맞춤홈보다도 기판과 반대측에 있는 제 2의 내벽면을 가지고, 상기 제 1의 내벽면이, 상기 제 2의 내벽면보다도, 상기 실부재의 상기 실부의 두께분만큼 상기 프레임의 외벽면측에 위치하고, 상기 실부재의 상기 끼워맞춤부가, 상기 프레임의 상기 끼워맞춤홈에 삽입 가능한 두께로 형성된 베이스부와, 상기 베이스부의 표면에 선형상으로 둘레감기하도록 형성된 돌기부로 이루어지는 기판처리장치용 실구조체.

4. 제 3항에 기재된 기판처리장치용 실구조체로써, 상기 프레임의 상기 끼워맞춤홈의 폭이, 상기 실부재의 상기 베이스부의 두께와 상기 돌기부의 높이와의 합계의 80~98%이며, 상기 제 1의 내벽면을 기준으로 한 상기 프레임의 상기 끼워맞춤홈의 깊이가, 상기 실부재의 상기 실부의 두께의 120~300%인 기판처리장치용 실구조체.

5. 제 1항에서 제 4항의 어느 한 항에 기재된 기판처리장치용 실구조체로써, 상기 실부재가, 비닐리덴플로라이드/헥사플로로프로필렌계 공중합체, 비닐리덴플로라이드/헥사플로로프로필렌/테트라플로로에틸렌계 공중합체 및 테트라플로로에틸렌 /프로필렌/비닐리덴플로라이드계 공중합체로부터 선택되는 공중합체로 이루어지는 고무 조성물로 이루어지는 기판처리장치용 실구조체.

6. 제 1항에서 제 5항의 어느 한 항에 기재된 기판처리장치용 실구조체로 이루어지는 기판처리장치.

7. 제 1항에서 제 5항의 어느 한 항에 기재된 기판처리장치용 실구조체가 처리되는 기판위에 얹어놓고, 상기 기판처리장치용 실구조체의 내벽면과 상기 기판의 표면에서 형성되는 공간에 처리액을 공급함으로써 상기 기판의 처리를 실시하는 기판처리방법.

실시예

이하, 본 발명의 실시의 형태를 실시예에 의거해서 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예로 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

하기에 표시하는 각 재료를 관용의 방법에 따라서 롤정련하고, 하룻밤 숙성해서 불소 고무 조성물을 얻었다. 그리고, 표면이 유리면의 금형을 이용해서 열프레스로 170℃, 10분간 가압 유지해서 가교시키고, 더욱 기어오븐((주)토요세이키세이사쿠쇼제 기어오븐)으로 230℃, 24시간의 2차 가교를 실시하고, 도 1에 표시하는 단면 형상으로, 내경 100mm의 원형고리형상의 실부재(A)를 제작했다.

·불소 고무(듀폰제 바이톤A) ..100중량부

·카본블랙(카나카브제 MT카본) ..30중량부

·산화 마그네슘(쿄와카가쿠코교(주)제 쇼와마그150) ..5중량부

·수산화 칼슘(오우미카가쿠코교(주)제 칼덱#2000) ..3중량부

·가교 촉진제(포스포늄계)(듀폰제 큐러티브20) ..4중량부

·가교제(폴리올계)(듀폰제 큐러티브30) ..1.5중량부

그리고, 얻어진 실부재(A)를, 도 2에 표시하는 단면 형상으로, 내경 100 mm의 원형고리형상의 PTFE 수지제 프레임(10)에 장착했다. 또한, 프레임(10)의 끼워맞춤홈(B)의 개구폭(t2)을 실부재(A)의 끼워맞춤부(2)의 합계길이(t1)의 90%로 하고, 프레임(10)의 끼워맞춤홈(B)의 안길이(d)를 실부재(A)의 실부(3)의 두께(w)의 200%로 했다.

비교예 1

상기의 불소 고무 조성물을 이용해서, 직경 2.62mm, 내경 101mm의 O링을 성형 가공하고, 도 5에 표시하는 더브테일그루브(6)를 가지는 내경 100mm의 PTFE수지제 프레임(10)에 장착했다.

실성능 평가

도 4에 표시하는 바와 같이, 실시예 1에서 제작한 실부재 부착 프레임 또는 비교예 1에서 제작한 O링 부착 프레임(7)을 반도체 웨이퍼(8)에 얹어놓고, 선압 2N/mm의 하중으로 고정했다. 그 후, 간이적인 평가방법으로서 프레임과 반도체 웨이퍼(8)에서 형성되는 공간에 약액으로서 불화 수소를 1리터 투입하고, 1분후, 프레임과 반도체 웨이퍼(8)에서 형성되는 수조를 기울여서 배출했다. 그 후, 동일공간에 세정액으로서 도전율 0.055㎲/cm의 초순수를 1리터 투입하고, 그 때의 세정액의 도전율을 측정했다. 그리고, 세정액의 도전율이 0.5㎲/cm이하로 될 때까지 마찬가지의 순서로 세정과 도전율의 측정을 반복하여, 약액 잔류의 정도를 확인했다. 그 결과, 실시예 1에서 제작한 실부재 부착 프레임에서는 세정 10회에 세정액의 도전율이 O.5㎲/cm이하가 되는데 대해서, 비교예 1에서 제작한 O링 부착 프레임에서는 20회 세정후도 목표의 도전율을 얻을 수 없었다.

본 발명의 기판 처리 장치용 실구조체에 의하면, 프레임(4)의 내벽면(10a)과 실부재(3)의 내벽면(3a)과의 사이에 단차가 없고, 프레임과 실부재가 실질적으로 하나의 내벽면을 형성한다. 따라서, 종래와 같이 프레임(10)의 하단부면(1Ob)과 실부재(3)와 기판(4)과의 사이에 미소 틈(C)이 형성되는 일이 없고, 사용한 약액(L)을 완전하게 제거할 수 있어 새로운 약액(L)에 의한 처리를 안정되게 실시할 수 있다. 그 결과로서, 고품질의 기판을 수율 좋게 생산할 수 있다.

본 발명을 상세하게 또 특정의 실시양태를 참조해서 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하는 일 없이 다양한 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어 분명하다.

본 출원은, 2003년 10월 15 일출원의 일본특허출원(특원 2003-354648)에 의거하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 받아들여진다.

본 발명은, 약액 잔류가 일어나기 어려운 기판처리장치용 실구조체, 약액에 의한 처리를 안정하게 실시할 수 있는 기판처리장치, 및 기판처리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명의 기판처리장치용 실구조체의 일실시 형태를 구성하는 실부재를 표시하는 단면도

도 2는 본 발명의 기판처리장치용 실구조체의 일실시 형태를 구성하는 프레임을 표시하는 단면도

도 3은 본 발명의 기판처리장치용 실구조체의 일실시 형태를 모식적으로 표시하는 단면도

도 4는 실시예에 있어서의 실성능 평가의 평가방법을 설명하기 위한 측면도

도 5는 종래의 O링을 이용한 기판처리장치용 실구조체의 일례를 모식적으로 표시하는 단면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

A: 실부재 1: 돌기부

2: 끼워맞춤부 3: 실부

w: 실부의 두께 B: 끼워맞춤홈

t2: 끼워맞춤홈의 개구폭 d: 끼워맞춤홈의 안길이

4: 기판 5: O링

6: 홈 C: 틈

10: 프레임 L: 약액

Claims (7)

1. 프레임과 상기 프레임의 단부에 설치되는 탄성 재료로 이루어지는 실부재로 이루어지는 기판처리장치용 실구조체로써,

   상기 프레임의 내벽면과 상기 실 부재의 내벽면이 면일치가 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 실구조체.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 프레임이, 상기 프레임의 내벽면에 전체 둘레에 걸쳐서 형성된 끼워맞춤홈을 가지고, 상기 끼워맞춤홈보다도 기판측에 있는 상기 프레임의 내벽면이, 상기 실부재가 기판측으로 돌출 가능하도록 후퇴하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치용 실구조체.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 실부재가, 상기 실부재의 내벽면을 형성하는 실부와, 상기 실부의 단부에 상기 실부재의 외벽면측으로 돌출하도록 형성된 끼워맞춤부로 이루어지고,

   상기 프레임의 내벽면이, 상기 끼워맞춤홈보다도 기판측에 있는 제 1의 내벽면과, 상기 끼워맞춤홈보다도 기판과 반대측에 있는 제 2의 내벽면을 가지고,

   상기 제 1의 내벽면이, 상기 제 2의 내벽면보다도, 상기 실 부재의 상기 실부의 두께분만큼 상기 프레임의 외벽면측에 위치하고,

   상기 실 부재의 상기 끼워맞춤부가, 상기 프레임의 상기 끼워맞춤홈에 삽입 가능한 두께로 형성된 베이스부와, 상기 베이스부의 표면에 선형상으로 둘레감기하도록 형성된 돌기부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 실구조체.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 프레임의 상기 끼워맞춤홈의 폭이, 상기 실부재의 상기 베이스부의 두께와 상기 돌기부의 높이와의 합계의 80~98%이며,

   상기 제 1의 내벽면을 기준으로 한 상기 프레임의 상기 끼워맞춤홈의 깊이가, 상기 실부재의 상기 실부의 두께의 120~300%인 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 실구조체.
5. 제 1항 내지 제 4항의 어느 한 항에 있어서,

   상기 실부재가, 비닐리덴플로라이드/헥사플로로프로필렌계 공중합체, 비닐리덴플로라이드/헥사플로로프로필렌/테트라플로로에틸렌계 공중합체 및 테트라플로로에틸렌/프로필렌/비닐리덴플로라이드계 공중합체로부터 선택되는 공중합체로 이루어지는 고무 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 실구조체.
6. 제 1항 내지 제 4항의 어느 한 항에 기재된 기판처리장치용 실구조체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치 .
7. 제 5항에 기재된 기판처리장치용 실구조체를 처리되는 기판위에 얹어놓고, 상기 기판처리장치용 실구조체의 내벽면과 상기 기판의 표면에서 형성되는 공간에 처리액을 공급함으로써 상기 기판의 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판처리창치.