JP2020131419A - 基板保持リング - Google Patents
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Abstract
Description
(全体構成)
図1は、本発明の実施形態に係る基板保持リング1の全体構成を示す図である。図1(A)は斜視図であり(B)は断面図であり(C)は基板保持リング1の背面を示す図である。図1(A)に示すとおり、基板保持リング1は、円環状に形成され、リング部10と、リング部10の外周側に形成された突出部20とを備える。
続いて、突出部20の構成について図1を用いて説明する。突出部20は、図1に示すとおり、円環状に形成され、リング部10から分岐した分岐部21と、突出部の縁をなす自由端部22と、を備える。突出部20は、また、分岐部21と自由端部22との間に、分岐部21と自由端部22とを接続する接続部23を備える。
続いて、図3を用いて、基板保持リング1が研磨装置に取り付けられた状態について説明する。図3に示すとおり、研磨装置Gは、装置本体を構成する上部材G1、中間部材G2及び下部材G3と、外周側に設けられた円筒状部材G4と、リングガイドG5とを備えており、基板保持リング1は、リングガイドG5の内側において、装着面12と上リング部材G6とをネジ留めすることで固定されている。
以上のような基板保持リング1の構成によれば、リング部10の外周に設けられた分岐部21と、突出部の縁である自由端部22と、を備え、突出部20がリング部10から外周側に突出して形成されることで、研磨装置Gによる研磨加工において、研磨パッドから飛散した研磨液が研磨装置Gの内部、例えば、リングガイドG5の内周面と上リング部材G6との隙間へ浸入することを防止できる。
本発明は、上記の実施形態に限られず、例えば、以下に示すような態様も包含するものである。なお、すでに示した実施形態と同様の構成については適宜説明及び図面上における符号の指摘を省略する。
本発明では、リング部10の構成は実施形態で示した例に限られず、例えば、図4又は図5に示す例も採用し得る。
上記実施形において、突出部20の接続部23の上面(重力方向に対して上方の面)に、液体を吸収可能な吸収部材を設けることも可能である。これにより、仮に、基板保持リング1の上面に研磨液が飛散した場合でも、この吸収部材により研磨液を吸収することができる。吸収部材としては吸水ポリマー、吸水シート、吸水スポンジ等が望ましい。
Claims (7)
- 被研磨物を保持するための研磨装置に装着する基板保持リングであって、
リング部と、
前記リング部の外周側に形成された円環状の突出部と、を一体に備え、
前記突出部は、前記リング部の外周から分岐する分岐部と、前記突出部の縁である自由端部と、を備える基板保持リング。 - 前記自由端部は、前記分岐部より重力方向に対して上方に位置するように構成された、請求項1記載の基板保持リング。
- 前記分岐部と前記自由端部との間に、前記分岐部と前記自由端部とを接続する接続部を備え、
前記接続部は、前記自由端部が前記分岐部より重力方向に対して上方に位置するように屈曲した、請求項1又は2に記載の基板保持リング。 - 前記接続部は、60〜120度の角度で屈曲した、請求項3に記載の基板保持リング。
- 前記突出部は、前記分岐部と前記自由端部との間に前記分岐部と前記自由端部とを接続する接続部を備え、前記接続部は、前記重力方向に対して上方の面に液体を吸収可能な吸収部材が設けられた、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板保持リング。
- 前記リング部は、研磨パッドと接触する面は溝を備えず、内周側面と外周側面を貫通する孔を備える、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の基板保持リング。
- 前記リング部は、研磨パッドと接触する面に溝を備える、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の基板保持リング。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022030046A1 (ja) | 2020-08-03 | 2022-02-10 | テルモ株式会社 | カテーテルおよびカテーテルの係合方法 |
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- 2019-02-26 JP JP2019032861A patent/JP7339741B2/ja active Active
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