JP3091488U - シリコンウェハの研磨用定位リングの構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨するウェハの外径とそれをはめ込む回転
リングの内径とを一致させ、一次研磨の成果を破壊する
ことなく引き続き二次研磨に移ることが可能なシリコン
ウェハの研磨用定位リングの構造体を提供する。 【解決手段】 リング本体２はプラスチック結晶体で作
られた正円形のリングで、内径は研磨するウェハの外径
に符合し、ウェハをはめ込んで、リングの外壁にそった
上部には同材質で所定の幅および高さを有する突出部４
があり、突出部４には等間隔で複数の開口部６があり、
ネジ受けソケット５は上記リング本体２上部に取り付け
られた突出部４に等間隔で設けられた開口部６にはめ込
むように作られ、排水口３はリング本体２の外壁を貫く
ように等間隔で設けられていることを特徴とするシリコ
ンウェハの研磨用定位リングの構造体である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案はシリコンウェハの研磨用定位リングの構造体に関し、特にシリコンウ ェハの研磨の際に回転軸の定位を行うリングの構造を主体とする。

【０００２】

【従来の技術】

半導体の研磨に関する過去の技術を調査したところ、例えば台湾特許公報で第 ３１７５２２号として認定された技術は、半導体ウェハをプレート上に固定し、 ディスクの上の研磨繊維と接するようにして、動力によりプレートを回転させて 研磨を行うという仕組みである。この場合、プレートの回転軸の中心とウェハの 中心が完全に一致しなければ高品質の研磨を行うことができず、いかにしてウェ ハの中心定位を行うかという点に関しては何ら説明がなされてなかった。

【０００３】 これとは別の台湾特許公報で第３１４４８５号として認定された技術は、一定 の相対圧力の下に回転するプレート上にウェハを固定し、それを一定の相対速度 で回転し相対運動を行う固定ディスク上の研磨繊維と接触させて、研磨剤により 何度かに分けて研磨を行う、という機械化または化学化による研磨技術であるが 、この場合もいかにしてウェハの中心と回転の中心を一致させるかという点に関 する説明はなされていない。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

よって本考案の目的は、研磨するウェハの外径とそれをはめ込む回転リングの 内径とを一致させ、コンピュータにより回転の中心を求めることにより、両者の 中心を同一のものにするシリコンウェハの研磨に用いる定位リングの構造体を提 供することにある。

【０００５】 本考案のもう一つの目的は、二度目のウェハ研磨の際に最初の研磨と同じ中心 軸を引き続き用いることにより、一次研磨の成果を破壊することなく引き続き二 次研磨に移ることが可能なシリコンウェハの研磨に用いる定位リングの構造体を 提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するための本考案の請求項１に記載のシリコンウェハの研磨に 用いる定位リングの構造体は、リング本体とネジ受けソケットと排水口とを備え 、リング本体は長期の使用と研磨または化学薬品による腐食に耐えうるプラスチ ック結晶体で作られた正円形のリングで、内径は研磨するウェハの外径に符合し 、ウェハをはめ込んでその同心軸を中心として旋回するものであり、リングの外 壁にそった上部には同材質で所定の幅および高さを有する突出部があり、突出部 には等間隔で複数の開口部がありそれぞれの開口部にネジ受けソケットをはめ込 むようになっており、ネジ受けソケットは、上記リング本体上部に取り付けられ た突出部に等間隔で設けられた開口部にはめ込むように作られ、排水口は、リン グ本体の外壁を貫くように等間隔で設けられている。

【０００７】 また、請求項２に記載のシリコンウェハの研磨に用いる定位リングの構造体は 、リング本体上部に取り付けられた突出部に３０°の等間隔で合計１２の開口部 を有する。 また、請求項３に記載のシリコンウェハの研磨に用いる定位リングの構造体は 、９０°の等間隔で合計４つの排水口を有する。

【０００８】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。 本考案のその他の目的、構造および働きは下記の通りである（図解参照）。 図１は本考案の一実施例によるシリコンウェハの研磨に用いる定位リング１を 斜め上から眺めた外観斜視図である。図２は図１をII−IIの線にそって切断した 断面図および拡大断面図である。

【０００９】 実施例に用いたリング１のリング本体２は、長期の使用と研磨または化学薬品 による腐食に耐えうるプラスチック結晶ポリフェニレン・サルファイド（Polyph enylene Sulfide PPS）からなる正円形で、研磨するウェハの外形にぴったり隙 間なく固定することが可能になっており（ここでは図示されていない）、リング の回転中心軸が同時にウェハの中心ともなり、回転の際に中心のずれが生じるこ とはない。このリングの上部には外壁を横に貫いて等角度に配列した複数の排水 口３があり、ここから水が出るようになっている。実施例では排水口３の間隔は ９０°であり４つ設けられている。このリング外壁にそった上部には、同材質で 所定の幅と高さを有する突出部４があり、この突出部４には等間隔で複数の開口 部６がありそれぞれの開口部６にネジ受けソケット５をはめ込むようになってい る。実施例における開口部６の間隔は３０°で合計１２箇所設けられており、そ れぞれの位置にネジ受けソケット５をはめ込むことが可能になっている。このリ ングに取り付けられる複数のネジ受けソケット５の位置は正確でなければならず 、これにより回転動力源との接続を行い（ここでは図示されていない）、コンピ ュータによる回転中心軸の測定を正確に行うことができる。

【００１０】 本考案の一実施例によるシリコンウェハの研磨に用いる定位リング本体２には ポリエーテル・エーテルケトン（Polyether-etherketon PEEK）または半結晶熱 可塑性ポリエステル（Semi-crystaline thermoplastic polyester）を用いるこ とも可能である。

【００１１】 本考案の一実施例によるリング１により適当な研磨圧力の下にリング１とその 中にあるウェハを回転させ、適当な相対速度で回転し相対運動を行う研磨ディス クおよび研磨剤による研磨を行うことが可能である。また本考案の一実施例によ るリング１を用いて一次研磨の成果を破壊することなく引き続きより精密さを要 する二次研磨に移ることが可能である。

【００１２】 上記考案は実験を通して創作時に予期した結果を得られることが確証された。 これは台湾、また国外の出版物でいまだ公開されておらず、また公に使用されて もいないため、新考案として実用新案登録を請願する条件に適うものと認められ 、法に従いここにその認定を請願するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例によるシリコンウェハの研磨
用定位リングの構造体を示す外観斜視図である。

【図２】図１をII−IIの線にそって切断した断面図およ
び拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 定位リング ２ リング本体 ３ 排水口 ４ 突出部 ５ ネジ受けソケット ６ 開口部

フロントページの続き (72)考案者 陳 水生 台湾新竹市松嶺路47号 (72)考案者 陳 添丁 台湾新竹市松嶺路47号

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リング本体と、ネジ受けソケットと、排
   水口とを備え、 前記リング本体は、長期の使用と研磨または化学薬品に
   よる腐食に耐えうるプラスチック結晶体で作られた正円
   形のリングであり、内径は研磨するウェハの外径に対応
   し、ウェハをはめ込んでその同心軸を中心として旋回
   し、前記リング本体の外壁にそった上部には同材質で所
   定の幅および高さを有する突出部があり、前記突出部に
   は等間隔で複数の開口部がありそれぞれの前記開口部に
   前記ネジ受けソケットをはめ込み、 前記ネジ受けソケットは、前記リング本体の上部に取り
   付けられた前記突出部に等間隔で設けられている前記開
   口部にはめ込むように作られ、 前記排水口は、前記リング本体の外壁を貫くように等間
   隔で設けられていることを特徴とするシリコンウェハの
   研磨用定位リングの構造体。
2. 【請求項２】 前記リング本体の上部に取り付けられた
   前記突出部に３０°の等間隔で合計１２の前記開口部を
   有することを特徴とする請求項１記載のシリコンウェハ
   の研磨用定位リングの構造体。
3. 【請求項３】 ９０°の等間隔で合計４つの前記排水口
   を有することを特徴とする請求項１記載のシリコンウェ
   ハの研磨用定位リングの構造体。