KR20050036100A - 잠재권축성 폴리아미드 섬유 - Google Patents

잠재권축성 폴리아미드 섬유 Download PDF

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Abstract

본 발명은 잠재권축성 폴리아미드 섬유에 관한 것으로서, 방향족 화합물 또는 환구조를 갖는 화합물이 3-10 몰% 공중합 되어있는 공중합 폴리아미드6로 이루어진 고잠재배향도 성분과 폴리아미드6 또는 지방족 화합물이 1-5 몰% 공중합 되어있는 공중합 폴리아미드6로 이루어진 저잠재배향도 성분이 사이드 바이 사이드 형태로 복합되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 잠재권축성 폴리아미드 섬유는 신축성이 매우 우수하고 제조원가도 저렴하여 의류용 원사로 유용하다.

Description

잠재권축성 폴리아미드 섬유 {A self-crimping polyamide fiber }
본 발명은 잠재권축성 폴리아미드 섬유에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 연신전과 연신후의 복굴절율 차이(이하 "잠재배향도" 라고 한다)가 서로 상이한 2종류의 폴리아미드6 성분들이 사이드 바이 사이드 형태로 복합되어 신축성이 매우 우수하면서도 제조원가가 저렴한 잠재권축성 폴리아미드 섬유에 관한 것이다.
잠재권축성 섬유는 수영복 등과 같이 신축성이 요구되는 의류용 원사로 널리 사용되고 있다.
폴리아미드 섬유에 잠재권축성(신축성)을 부여하는 종래기술로서는 폴리아미드 섬유를 가연(False-Twisting)처리 하거나, 폴리우레탄계 탄성사를 폴리아미드 섬유로 커버링하여 커버링사를 제조하는 방법이 일반적으로 사용되어 왔다.
그러나, 폴리아미드 섬유를 가연처리 하는 방법으로는 원사에 충분한 신축성을 부여할 수 없는 문제가 있었다. 또한 폴리우레탄 탄성사를 폴리아미드 섬유로 커버링하는 방법은 공정이 복잡하고 고가의 폴리우레탄 탄성사의 사용으로 제조원가가 상승하는 문제가 있었다.
최근에는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 점도 또는 복굴절율이 서로 상이한 2성분 폴리머를 복합방사하여 잠재권축성을 갖는 폴리아미드사를 제조하는 방법이 널리 이용되고 있다.
구체적으로, 일본 공개특허 공보 소화 57-193521호에서는 나일론계 엘라스토머 성분과 통상의 폴리아미드6 성분을 사이드 바이 사이드형(Side by Side type) 또는 편심 심초형으로 복합방사하여 잠재권축성 원사를 제조하는 방법을 제안하고 있다. 그러나, 상기의 종래방법은 고가의 나일론계 엘라스토머 성분을 사용하기 때문에 제조원가가 상승하는 문제가 있었다.
한편, 미국 등록특허 제4,069,363호, 동 제4,301,102호 및 동 제4,343,860호 등에서는 점도가 서로 상이한 2개의 폴리아미드66 성분들을 복합방사하여 잠재권축성을 갖는 폴리아미드사를 제조하는 방법을 제안하고 있다. 그러나, 상기의 종래방법은 폴리아미드6 폴리머 대신에 상대적으로 고가인 폴리아미드66 폴리머들을 사용하기 때문에 제조원가가 상승하는 문제가 있었다.
한편, 일본 공개특허 공보 평성 12-290837호 및 동 14-363827호 등에서는 (ⅰ) 폴리아미드6 과 (ⅱ) 폴리아미드6 과 폴리아미드66의 공중합체를 복합방사하여 잠재권축성을 갖는 폴리아미드사를 제조하는 방법을 제안하고 있다. 그러나, 상기 종래방법은 가연 등의 후가공이 불필요하고 고가의 폴리아미드66의 사용량이 적어 제조원가가 저렴한 장점은 있으나, 원사에 충분한 신축성(잠재권축성)을 부여할 수 없는 문제점이 있었다.
한편, 또다른 종래기술로서 점도 또는 복굴절율이 서로 상이한 2개의 폴리아미드6 성분들을 복합방사하여 잠재권축성을 갖는 폴리아미드를 제조하는 방법도 알려져 있다. 그러나, 상기의 종래방법으로는 원사에 충분한 신축성(잠재권축성)을 부여할 수 없는 문제점이 있었다.
복합방사를 이용한 종래 방법들은 2성분 상호간의 점도 또는 복굴절율을 서로 달리하여 복합방사후 원사상태에서 2성분 상호간의 열수축율 차이를 유발시켜 원사에 신축성을 부여하는 방법들 이다.
본 발명의 목적은 이와 같은 종래 문제점들을 해소하기 위하여, 복합방사된 2성분 상호간의 열수축율 차이를 2성분 간의 점도차이나 복굴절율 차이가 아니라 2개 성분 각각의 연신전과 연신후 복굴절율 차이(잠재배향도 차이)로 유발시켜 신축성이 우수한 잠재권축성 폴리아미드사를 간단한 공정 및 저렴한 제조원가로 제조하기 위한 것이다.
본 발명은 상대적으로 저가인 2종류의 폴리아미드6 성분들이 복합방사되어 제조원가가 저렴하면서도 신축성은 매우 우수한 잠재권축성 폴리아미드사를 제공하고자 한다. 또한, 본 발명은 섬유를 구성하는 2개 성분 중 한개 성분은 연신전과 연신후의 복굴절율 차이가 큰(잠재배향도가 높은) 고잠재배향도 성분으로 구성되고, 나머지 한개 성분은 연신전과 연신후의 복굴절율 차이가 작은(잠재배향도가 낮은) 저잠재배향도 성분으로 구성되어, 신축성이 우수한 잠재권축성 폴리아미드사를 제공하고자 한다.
이와 같은 과제들을 달성하기 위한 본 발명의 잠재권축성 폴리아미드사는 (ⅰ) 방향족 화합물 또는 환구조를 갖는 화합물이 3-10 몰% 공중합 되어있는 공중합 폴리아미드6로 이루어진 고잠재배향도 성분과 (ⅱ) 폴리아미드6 또는 지방족 화합물이 1-5 몰% 공중합 되어있는 공중합 폴리아미드6로 이루어진 저잠재배향도 성분이 사이드 바이 사이드 형태로 복합되어 있는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명은 양호한 잠재권축성을 폴리아미드 섬유에 부여하기 위한 방법으로, 복합방사된 2성분 상호간의 점도차이 또는 복굴절율 차이를 이용하는 종래 방법과는 달리, 복합방사된 2성분 각각의 연신전 복굴절율과 연신후 복굴절율 차이를 이용하는 것을 발명의 주요부로 한다.
본 발명의 잠재권축성 폴리아미드 섬유는 (ⅰ) 연신전과 연신후의 복굴절율 차이가 큰 공중합 폴리아미드6로 이루어진 고잠재배향도 성분과 (ⅱ) 연신전과 연신후의 복굴절율이 상대적으로 작은 폴리아미드6로 이루어진 저잠재배향도 성분을 사이드 바이 사이드 형태로 복합방사하여 제조되어, 상기 고잠재배향도 성분과 저잠재배향도 성분이 사이드 바이 사이드 형태로 복합되어 있는 구조를 갖는다.
상기 고잠재배향도 성분은 연신전 복굴절율과 연신후 복굴절율 간의 차이(이하 "잠재배향도" 라고 한다)를 크게하기 위해서 방향족 화합물 또는 환구조를 갖는 화합물이 3-10 몰% 공중합 되어있는 공중합 폴리아미드6로 이루어진 성분이다.
다시말해, 고잠재배향도 성분은 폴리아미드6 분자쇄 내의 비결정 영역을 확대시켜 미연신(연신전) 상태의 복굴절율, 즉 배향도를 더욱 감소시킬 목적으로 폴리아미드6에 벌키한 구조를 갖는 방향족 화합물 또는 환구조를 갖는 화합물을 공중합시킨 성분이다.
상기와 같이 미연신(연신전) 상태의 복굴절율이 감소되면 잠재배향도는 필연적으로 높아질 수 밖에 없다.
폴리아미드6에 공중합되는 상기 방향족 화합물 또는 환구조를 갖는 화합물은 이소프탈산, 테레프탈산, 2-바이페닐렌카르복실산, 1,4-사이클로헥산디카르복실산, 4,4-메틸렌비스(2-메틸사이클로헥실아민), 트리메틸헥사메틸렌디아민, 1,3-사이블로헥산비스(메틸아민), 2-메틸펜타메틸렌디아민, 2,2-비스(파라-아미노사이클로헥실)프로펜, 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥산, 4,4-메틸렌비스(페틸 이소시아네이트) 또는 톨리엔 2,4-디이소시아네이트 등 이다.
고잠재배향도 성분 내에 공중합된 방향족 화합물 또는 환구조를 갖는 화합물의 함량은 3-10 몰%인 것이 좋다. 3 몰% 미만일 경우에는 잠재권축성이 발현되지 않거나 잠재권축성이 미약하게 될 수 있고, 10 몰%를 초과하는 경우에는 과다한 권축이 발생되어 제사공정이 곤란하게 될 수 있다.
본 발명의 잠재권축성 폴리아미드사를 구성하는 2성분 중 하나의 성분인 상기 고잠재배향도 성분은 하기 식(Ⅰ)의 조건을 만족하는 것이 보다 바람직 하다.
log(△nD - △nU)-1 ≤2 (Ⅰ)
상기 식(Ⅰ)에서, △nD는 연신사 내 고잠재배향도 성분의 복굴절율 이고, △nU는 미연신사 내 고잠재배향도 성분의 복굴절율 이다.
한편, 본 발명의 잠재권축성 폴리아미드사를 구성하는 2성분 중 또다른 하나의 성분인 상기 저잠재배향도 성분은 어떤 종류의 공중합단량체도 공중합 되어있지 않은 통상의 폴리아미드6 이거나, 지방족 화합물이 1-5 몰% 공중합 되어있는 공중합 폴리아미드6로 이루어진 성분이다.
다시말해, 상기 저잠재배향도 성분은 고잠재배향도 성분과 비교시 벌키한 구조를 갖는 방향족 화합물 또는 환구조를 갖는 화합물 대신에 지방족 화합물이 공중합되어 있거나, 어떤 종류의 공중합 단량체도 공중합 되어있지 않아서, 폴리아미드6 분자쇄 내 비결정 영역이 상대적으로 축소 된다. 그 결과 미연신 상태의 복굴절율, 즉 배향도가 상대적으로 증가하고 잠재배향도는 상대적으로 낮아지게 된다.
폴리아미드6에 공중합되는 지방족 화합물은 디아미노부텐, 헥사메틸렌디아민, 디아미노노네인, 도데켄디아민, 아디픽애시드, 아젤라익애시드, 세바식애시드, 도데칸디애시드, 아미노운데카노익애시드 및 라우로락탐으로 이루어진 그룹중에서 선택된 1개 또는 2개 이상의 화합물이다.
저잠재배향도 성분 내에 공중합된 지방족 화합물의 함량은 1-5 몰%인 것이 좋다. 5 몰%를 초과하는 경우에는 강도 등의 물성이 저하될 우려가 있다.
본 발명의 잠재권축성 폴리아미드사는 단위길이당 크림프 수가 10-25개/10mm 이고, 크림프 회복율이 30% 이상으로 우수하다.
본 발명에 있어서, 폴리머의 물성 및 잠재권축성 폴리아미드사의 물성들은 아래와 같은 방법으로 측정 하였다.
·방향족 화합물/환구조를 갖는 화합물/지방족 화합물 정량
FT-NMR VARIAN 300MHZ(UNITYLNOVA 300)으로 측정 한다. (★ 측정기구/측정조건을 보다 구체적으로 기재할 수 있으면 보완 바랍니다.)
·복굴절율
편광 간접현미경(Polarizing Interference Microscope) 인터파코(INTER-PHAKO)로 측정한다. (★ 측정기구/측정조건을 보다 구체적으로 기재할 수 있으면 보완 바랍니다.)
·크림프 개수(개/10mm)
실체현미경 STEMI SV 8(ZEISS)로 측정한다. (★ 측정기구/측정조건을 보다 구체적으로 기재할 수 있으면 보완 바랍니다.)
·크림프 회복율(%)
데니어 그릴에서 권회수 10회로 하여 각각 타래를 만든다. 제작한 실타래에 초하중(표시섬도 ×1/10g)과 정하중(표시섬도 ×20/10g)을 달고, 이 타래를 100℃±2℃의 열수중에서 30분간 열처리한 후 흡습지로 물을 제거하고 실내에서 방치한다. 이것을 물(20℃±2℃) 속에서 방치후 시료의 길이를 측정한다(L0). 계속해서 상기와 같이 얻은 측정값 L0 와 L1 을 아래식에 대입하여 크림프 회복율을 구한다.
이하, 실시예 및 비교실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 살펴본다. 그러나 본 발명이 하기 실시예에만 한정 되는 것은 아니다.
실시예 1
카프로락탐 100 중량부, 헥사메틸렌디아민 2.63 중량부 및 이소프탈산 2.63 중량부(카프로락탐 대비 3 몰%)를 함께 반응기에 투입하여 260℃에서 3.5시간 동안 13kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 공중합 폴리아미드 칩(A)을 제조하였다. 한편, 카프로락탐 100 중량부만을 단독으로 반응기에 투입하여 270℃에서 3시간 동안 12kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 폴리아미드6 칩(B)을 제조 하였다. 상기와 같이 제조한 공중합 폴리아미드 칩(A)을 고잠재배향도 성분으로, 폴리아미드6 칩(B)을 저잠재배향도 성분으로 각각 통상의 사이드 바이 사이드형 복합방사 장치에 공급한 후 이들을 복합방사하여 폴리아미드사(복합사)를 제조 하였다. 제조한 폴리아미드사(복합사)의 각종 물성을 앞에서 설명한 측정방법으로 측정한 결과는 표 1과 같다.
실시예 2
카프로락탐 100 중량부, 헥사메틸렌디아민 5.55 중량부 및 이소프탈산 5.55 중량부(카프로락탐 대비 6 몰%)를 함께 반응기에 투입하여 260℃에서 3.5시간 동안 13kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 공중합 폴리아미드 칩(A)을 제조하였다. 한편, 카프로락탐 100 중량부만을 단독으로 반응기에 투입하여 270℃에서 3시간 동안 12kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 폴리아미드6 칩(B)을 제조 하였다. 상기와 같이 제조한 공중합 폴리아미드 칩(A)을 고잠재배향도 성분으로, 폴리아미드6 칩(B)을 저잠재배향도 성분으로 각각 통상의 사이드 바이 사이드형 복합방사 장치에 공급한 후 이들을 복합방사하여 폴리아미드사(복합사)를 제조 하였다. 제조한 폴리아미드사(복합사)의 각종 물성을 앞에서 설명한 측정방법으로 측정한 결과는 표 1과 같다.
실시예 3
카프로락탐 100 중량부, 헥사메틸렌디아민 8.82 중량부 및 이소프탈산 8.82 중량부(카프로락탐 대비 9 몰%)를 함께 반응기에 투입하여 260℃에서 3.5시간 동안 13kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 공중합 폴리아미드 칩(A)을 제조하였다. 한편, 카프로락탐 100 중량부만을 단독으로 반응기에 투입하여 270℃에서 3시간 동안 12kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 폴리아미드6 칩(B)을 제조 하였다. 상기와 같이 제조한 공중합 폴리아미드 칩(A)을 고잠재배향도 성분으로, 폴리아미드6 칩(B)을 저잠재배향도 성분으로 각각 통상의 사이드 바이 사이드형 복합방사 장치에 공급한 후 이들을 복합방사하여 폴리아미드사(복합사)를 제조 하였다. 제조한 폴리아미드사(복합사)의 각종 물성을 앞에서 설명한 측정방법으로 측정한 결과는 표 1과 같다.
실시예 4
카프로락탐 100 중량부, 헥사메틸렌디아민 5.55 중량부 및 1,4-사이클로헥산디카르복실애시드 5.55 중량부(카프로락탐 대비 5 몰%)를 함께 반응기에 투입하여 260℃에서 3.5시간 동안 13kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 공중합 폴리아미드 칩(A)을 제조하였다. 한편, 카프로락탐 100 중량부와 세바식애시드 2.63 중량부를 반응기에 투입하여 270℃에서 3시간 동안 12kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 공중합 폴리아미드6 칩(B)을 제조 하였다. 상기와 같이 제조한 공중합 폴리아미드 칩(A)을 고잠재배향도 성분으로, 공중합 폴리아미드6 칩(B)을 저잠재배향도 성분으로 각각 통상의 사이드 바이 사이드형 복합방사 장치에 공급한 후 이들을 복합방사하여 폴리아미드사(복합사)를 제조 하였다. 제조한 폴리아미드사(복합사)의 각종 물성을 앞에서 설명한 측정방법으로 측정한 결과는 표 1과 같다.
비교실시예 1
카프로락탐 100 중량부, 헥사메틸렌디아민 5.55 중량부 및 아디픽애시드 5.55 중량부를 함께 반응기에 투입하여 260℃에서 3.5시간 동안 13kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 공중합 폴리아미드 칩(A)을 제조하였다. 한편, 카프로락탐 100 중량부만을 단독으로 반응기에 투입하여 270℃에서 3시간 동안 12kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 폴리아미드6 칩(B)을 제조 하였다. 상기와 같이 제조한 공중합 폴리아미드 칩(A)을 고잠재배향도 성분으로, 폴리아미드6 칩(B)을 저잠재배향도 성분으로 각각 통상의 사이드 바이 사이드형 복합방사 장치에 공급한 후 이들을 복합방사하여 폴리아미드사(복합사)를 제조 하였다. 제조한 폴리아미드사(복합사)의 각종 물성을 앞에서 설명한 측정방법으로 측정한 결과는 표 1과 같다.
비교실시예 2
카프로락탐 100 중량부와 폴리아미드66염 11.1 중량부를 반응기에 투입하여 260℃에서 3.5시간 동안 13kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 공중합 폴리아미드 칩(A)을 제조하였다. 한편, 카프로락탐 100 중량부만을 단독으로 반응기에 투입하여 270℃에서 3시간 동안 12kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 폴리아미드6 칩(B)을 제조 하였다. 상기와 같이 제조한 공중합 폴리아미드 칩(A)을 고잠재배향도 성분으로, 폴리아미드6 칩(B)을 저잠재배향도 성분으로 각각 통상의 사이드 바이 사이드형 복합방사 장치에 공급한 후 이들을 복합방사하여 폴리아미드사(복합사)를 제조 하였다. 제조한 폴리아미드사(복합사)의 각종 물성을 앞에서 설명한 측정방법으로 측정한 결과는 표 1과 같다.
비교실시예 3
카프로락탐 100 중량부, 헥사메틸렌디아민 5.55중량부 및 아젤라익애시드 5.55 중량부를 함께 반응기에 투입하여 260℃에서 3.5시간 동안 13kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 공중합 폴리아미드 칩(A)을 제조하였다. 한편, 카프로락탐 100 중량부만을 단독으로 반응기에 투입하여 270℃에서 3시간 동안 12kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 폴리아미드6 칩(B)을 제조 하였다. 상기와 같이 제조한 공중합 폴리아미드 칩(A)을 고잠재배향도 성분으로, 폴리아미드6 칩(B)을 저잠재배향도 성분으로 각각 통상의 사이드 바이 사이드형 복합방사 장치에 공급한 후 이들을 복합방사하여 폴리아미드사(복합사)를 제조 하였다. 제조한 폴리아미드사(복합사)의 각종 물성을 앞에서 설명한 측정방법으로 측정한 결과는 표 1과 같다.
비교실시예 4
카프로락탐 100 중량부, 헥사메틸렌디아민 5.55 중량부 및 세바식애시드 5.55 중량부를 함께 반응기에 투입하여 260℃에서 3.5시간 동안 13kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 공중합 폴리아미드 칩(A)을 제조하였다. 한편, 카프로락탐 100 중량부만을 단독으로 반응기에 투입하여 270℃에서 3시간 동안 12kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 폴리아미드6 칩(B)을 제조 하였다. 상기와 같이 제조한 공중합 폴리아미드 칩(A)을 고잠재배향도 성분으로, 폴리아미드6 칩(B)을 저잠재배향도 성분으로 각각 통상의 사이드 바이 사이드형 복합방사 장치에 공급한 후 이들을 복합방사하여 폴리아미드사(복합사)를 제조 하였다. 제조한 폴리아미드사(복합사)의 각종 물성을 앞에서 설명한 측정방법으로 측정한 결과는 표 1과 같다.
비교실시예 5
카프로락탐 100 중량부, 헥사메틸렌디아민 5.55 중량부 및 도데칸다이오익애시드 5.55 중량부를 함께 반응기에 투입하여 260℃에서 3.5시간 동안 13kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 공중합 폴리아미드 칩(A)을 제조하였다. 한편, 카프로락탐 100 중량부만을 단독으로 반응기에 투입하여 270℃에서 3시간 동안 12kgf/㎠ 로 가압하면서 중합한 후 400mmHg 로 감압하여 폴리아미드6 칩(B)을 제조 하였다. 상기와 같이 제조한 공중합 폴리아미드 칩(A)을 고잠재배향도 성분으로, 폴리아미드6 칩(B)을 저잠재배향도 성분으로 각각 통상의 사이드 바이 사이드형 복합방사 장치에 공급한 후 이들을 복합방사하여 폴리아미드사(복합사)를 제조 하였다. 제조한 폴리아미드사(복합사)의 각종 물성을 앞에서 설명한 측정방법으로 측정한 결과는 표 1과 같다.
물성 측정 결과
구분 복합방사된 폴리아미드사 내고잠재배향도 성분의 물성 복합방사된 폴리아미드사 물성
연신전복굴절율 연신후복굴절율 크림프회복율(%) 크림프개수(개/10mm)
실시예 1 0.03269 0.0426 31.3 15
실시예 2 0.02141 0.0413 39.9 19
실시예 3 0.01465 0.0421 48.3 23
실시예 4 0.02572 0.0434 37.4 17
비교실시예 1 0.03816 0.0418 12.7 9
비교실시예 2 0.03845 0.0420 11.6 8
비교실시예 3 0.03418 0.0423 16.8 12
비교실시예 4 0.03043 0.0432 18.3 13
비교실시예 5 0.02967 0.0427 22.6 14
본 발명은 연신전과 연신후의 복굴절율 차이가 큰 공중합 폴리아미드6로 이루어진 고잠재배향도 성분과 연신전과 연신후의 복굴절율 차이가 상대적으로 작은 폴리아미드6 또는 공중합 폴리아미드6로 이루어진 저잠재배향도 성분이 사이드 바이 사이드형으로 복합되어 있어서, 신축성이 매우 우수하여 제조원가가 저렴하다. 그로 인해 신축성이 요구되는 의류용 원사로 유용하다.

Claims (5)

  1. 점도 또는 복굴절율이 서로 상이한 2개의 폴리아미드 성분들이 사이드 바이 사이드 형태로 복합되어 잠재권축성을 갖는 폴리아미드 섬유에 있어서, (ⅰ) 방향족 화합물 또는 환구조를 갖는 화합물이 3-10 몰% 공중합 되어있는 공중합 폴리아미드6로 이루어진 고잠재배향도 성분과 (ⅱ) 폴리아미드6 또는 지방족 화합물이 1-5 몰% 공중합 되어있는 공중합 폴리아미드6로 이루어진 저잠재배향도 성분이 사이드 바이 사이드 형태로 복합되어 있는 것을 특징으로 하는 잠재권축성 폴리아미드 섬유.
  2. 1항에 있어서, 권축수가 10-25개/10mm인 것을 특징으로 하는 잠재권축성 폴리아미드 섬유.
  3. 1항에 있어서, 고잠재배향도 성분이 하기 식(Ⅰ)의 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 잠재권축성 폴리아미드 섬유.
    log(△nD - △nU)-1 ≤2 (Ⅰ)
    상기 식(Ⅰ)에서, △nD는 연신사 내 고잠재배향도 성분의 복굴절율 이고, △nU는 미연신사 내 고잠재배향도 성분의 복굴절율 이다.
  4. 1항에 있어서, 방향족 화합물 또는 환구조를 갖는 화합물이 이소프탈산, 테레프탈산, 2-바이페닐렌카르복실산, 1,4-사이클로헥산디카르복실산, 4,4-메틸렌비스(2-메틸사이클로헥실아민), 트리메틸헥사메틸렌디아민, 1,3-사이블로헥산비스(메틸아민), 2-메틸펜타메틸렌디아민, 2,2-비스(파라-아미노사이클로헥실)프로펜, 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥산, 4,4-메틸렌비스(페틸 이소시아네이트) 또는 톨리엔 2,4-디이소시아네이트인 것을 특징으로 하는 잠재권축성 폴리아미드 섬유,
  5. 1항에 있어서, 지방족 화합물이 디아미노부텐, 헥사메틸렌디아민, 디아미노노네인, 도데켄디아민, 아디픽애시드, 아젤라익애시드, 세바식애시드, 도데칸디애시드, 아미노운데카노익애시드 및 라우로락탐으로 이루어진 그룹중에서 선택된 1개 또는 2개 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는 잠재권축성 폴리아미드 섬유.
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