KR20050029183A - 보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공 방법에 관한 것으로, 기존의 바탕벽에 본드가 도포되어, 이에 각 보드가 서로 일정 간격을 두고 부착되고, 보드 전면에 접착제를 도포한 후, 보드보다 크게 재단된 패브릭이 부착되어, 그 끝단을 각 보드 사이의 틈에 끼워 마감하는 시공 방법에 의해 외관이 깔끔하고, 패브릭의 제거 및 교환이 용이한 것이다.

본 발명에 따른 건축물의 내장벽체의 시공방법을 도1을 참고하여 대략적으로 설명하면, 먼저, 바탕벽(10) 표면의 이물질을 제거하고, 평탄하게 하는 바탕벽 정리 공정(S1); 상기 정리된 바탕벽(10)에 석고본드, 또는, 목공용본드를 일정크기로 뭉친 본드(11)를 다수개소에 부착하는 본드 도포 공정(S2); 석고보드, 엠디에프, 파티클보드 중에서 선택된 각 보드(12)를 서로 일정 간격으로 부착하고, 각 사이에는 틈(12′)을 형성하는 보드 부착 공정(S3); 부착된 보드(12)의 수평을 맞추고, 그 표면을 깨끗이 하는 보드 수평 유지 및 이물질 제거 공정(S4); 이에 풀, 본드, 바인더와 같은 접착제(13)를 도포하는 접착제 도포 공정(S5); 보드(12)보다 크게 재단된 패브릭(14)을 상기 보드(12)에 균일하게 부착하되, 그 끝단(14′)을 상기 틈(12′)에 끼워 넣어 마감하는 패브릭 부착 공정(S6); 마지막으로, 바닥과 접하는 하부에 걸레받이(15)를 부착하고, 상부의 천장과 접하는 모서리 부분에는 적합한 몰딩(16)을 부착하는 걸레받이 및 몰딩 부착 공정(S7)으로, 보드(12) 및 패브릭(14)을 이용한 건축물 내장벽체를 시공한다.

이와 같이 보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공 방법은, 기존의 벽체에 적용되어 시공이 가능함에 따라, 리모델링이 용이하며, 또, 각 패브릭의 끝단이 각 보드 사이의 틈에 끼워지면서 마감되어, 외관이 깔끔하고, 그 끝단이 풀어지지 않으며, 후에 패브릭의 교체 시에도, 보드에 부착된 패브릭의 제거와 패브릭의 교환이 용이한 특징이 있고, 또한, 상기 시공 방법은 기존에 어려웠던 패브릭의 부착이 간단해지므로, 패브릭 수요를 증가시켜 섬유 산업에 기여할 수 있는 특징이 있다.

Description

보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공 방법 { the interior wall construction method using board and fabric in building }

본 발명은 보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공 방법에 관한 것으로, 기존의 바탕벽에 본드가 도포되어, 이에 각 보드가 서로 일정 간격을 두고 부착되고, 보드 전면에 접착제를 도포한 후, 보드보다 크게 재단된 패브릭이 부착되어, 그 끝단을 각 보드 사이의 틈에 끼워 마감하는 시공 방법에 의해 외관이 깔끔하고, 패브릭의 제거 및 교환이 용이한 것이다.

통상 벽지는 벽을 보호하고 장식하기 위한 것으로, 그 재료에 따라, 두 장의 종이를 배접해 엠보싱과 프린트 공정을 거친 종이 벽지, 종이 위에 비닐을 코팅 처리한 실크벽지(PVC벽지), 황토, 쑥, 소진, 소나무, 향나무, 닥나무, 옥, 왕겨, 산소, 참숯, 녹차와 같은 자연 소재를 주원료로 만든 벽지, 종이에 발포제를 넣어 가열·발포시킨 발포벽지, 종이에 직물이 배접되어 있는 섬유벽지 등 여러 가지가 있으며, 이들은 대개 일정한 폭을 가지는 롤 형태로 공급되어, 시공할 벽면의 높이에 따라 재단하고, 시공할 벽면 또는, 벽지의 배면에 풀, 본드 등과 같은 접착제를 도포하여, 벽지를 벽체에 부착하여 고정한다.

더욱이, 최근의 웰빙(well-being) 문화와 새집증후군에 대한 관심이 많이 높아진 가운데, 자연벽지 및 섬유벽지가 많이 쓰이고 있으며, 특히 섬유벽지는 자연섬유의 포근한 질감과 풍부한 입체감이 돋보이고, 보온, 흡음, 통기성이 우수하여 인체에 적당한 습도 조절이 가능하고 부패를 방지할 수 있으며, 결로 현상의 방지에도 도움을 주며, 또한, 배면에 종이가 배접되어 있지않고, 원단으로 구성된 패브릭(fabric)은 종이벽지 및 실크벽지와는 다른 심미감으로 그 수요가 증가하고 있다.

또한, 상기 패브릭을 부착하는데 있어서, 벽체가 많은 굴곡을 가지게 되면, 패브릭의 특성상 그 형태가 그대로 드러나게 되는 것을 방지하고, 패브릭의 용이한 부착을 위해서, 패브릭의 부착 전에 보드 부착 시공이 선행되며, 통상 보드 부착시에는, 각 보드 사이에는 틈새가 없도록 서로 밀착·시공되고, 이에 강력접착제를 도포한 후, 일정한 폭을 가지는 패브릭을 시공벽 높이로 재단하여, 길이방향으로 다수개 연속적으로 부착하는데, 이 때, 각 끝단을 이웃하는 패브릭과 일부 서로 겹치게 부착하면, 그 겹친 부분이 두껍게 되며, 각 끝단을 겹치지 않게 부착할 시에는, 패브릭의 탄성으로 무늬의 연속적인 연결이 용이하지 못한 문제점이 있었다.

따라서 본 발명은 상기의 문제점을 해결하고자, 기존의 바탕벽에 본드가 도포되어, 이에 보드를 3 내지 5㎜의 간격을 두어 부착하고, 상기 부착된 보드에 접착제를 도포한 후, 각 보드의 전면보다 크게 재단된 패브릭을 부착하되, 패브릭의 각 끝단은 각 보드 사이의 틈에 끼워 마감하는 시공 방법으로, 패브릭의 끝단 처리가 용이하고, 시공된 외관이 미려하며, 패브릭의 제거 및 교환이 용이하도록 하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공 방법에 관한 것으로, 기존의 바탕벽에 본드가 도포되어, 이에 각 보드가 서로 일정 간격을 두고 부착되고, 보드 전면에 접착제를 도포한 후, 보드보다 크게 재단된 패브릭이 부착되어, 그 끝단을 각 보드 사이의 틈에 끼워 마감하는 시공 방법에 의해 외관이 깔끔하고, 패브릭의 제거 및 교환이 용이한 것이다.

본 발명에 따른 건축물의 내장벽체의 시공방법을 도1을 참고하여 대략적으로 설명하면, 먼저, 바탕벽(10) 표면의 이물질을 제거하고, 평탄하게 하는 바탕벽 정리 공정(S1); 상기 정리된 바탕벽(10)에 석고본드, 또는, 목공용본드를 일정크기로 뭉친 본드(11)를 다수개소에 부착하는 본드 도포 공정(S2); 석고보드, 엠디에프, 파티클보드 중에서 선택된 각 보드(12)를 서로 일정 간격으로 부착하고, 각 사이에는 틈(12′)을 형성하는 보드 부착 공정(S3); 부착된 보드(12)의 수평을 맞추고, 그 표면을 깨끗이 하는 보드 수평 유지 및 이물질 제거 공정(S4); 이에 풀, 본드, 바인더와 같은 접착제(13)를 도포하는 접착제 도포 공정(S5); 보드(12)보다 크게 재단된 패브릭(14)을 상기 보드(12)에 균일하게 부착하되, 그 끝단(14′)을 상기 틈(12′)에 끼워 넣어 마감하는 패브릭 부착 공정(S6); 마지막으로, 바닥과 접하는 하부에 걸레받이(15)를 부착하고, 상부의 천장과 접하는 모서리 부분에는 적합한 몰딩(16)을 부착하는 걸레받이 및 몰딩 부착 공정(S7)으로, 보드(12) 및 패브릭(14)을 이용한 건축물 내장벽체를 시공한다.

본 발명의 시공 방법에 따른 각 공정을 자세히 설명하면, 먼저, 바탕벽 정리 공정(S1)은 기존에 있는 건축물 바탕벽(10)의 표면에 묻어있는 이물질을 제거하고, 심하게 함몰된 곳은 모르타르를 이용하여 메우며, 돌출된 부분은 제거하는 것으로, 이는 후설한 본드(11)가 용이하게 부착되어 접착 성능을 높이고, 그 표면을 평탄하게 함으로써 부착되는 보드(12)가 수평을 맞추는데 용이하도록 한다.

또한, 본드 도포 공정(S2)은 상기 정리된 바탕벽(10)에 석고본드, 목공용본드 등을 일정 크기의 덩어리로 만든 본드(11)를 바탕벽의 다수개소에 일정 간격을 두고 부착하는 공정이고, 보드 부착 공정(S3)은 상기 도포된 본드(11) 위로 석고보드, 엠디에프(MDF, medium density fiberboard), 파티클보드(particle board)중에서 선택한 보드(12)를 부착하되, 상기 본드(11)에 의해 바탕벽(10)과 일정 거리가 유지되게 부착하며, 이 보드(12)는 도5에 도시된 바와 같이, 바탕벽(10)의 높이를 가져, 길이방향을 따라 연속적으로 부착하거나, 또는, 단위크기의 보드(12)를 다수개 부착하되, 각 보드(12) 사이에는 후설할 패브릭(14)의 두께를 고려하여 3∼5mm 정도의 거리를 띄우면서 부착되어, 각 보드(12) 사이로는 틈(12′)을 형성한다.

다음으로 보드 수평 유지 및 이물질 제거 공정(S3)은 상기 부착된 각 보드(12)들이 평탄한 면을 이루도록 수평을 맞추는 것으로, 이는 본드(11)를 바른 수 십분 이내로 긴 수평자를 이용하여 각 보드의 상·하, 좌·우를 맞추며, 각 보드(12) 표면의 이물질을 제거하여, 그 표면을 깨끗이 한다.

그리고 접착제 도포 공정(S5)은 상기 보드(12) 위에 풀, 본드, 바인더와 같은 접착제(13)를 균일하게 도포하는 것으로, 접착 성능에 따라 적정량을 도포하고, 패브릭 부착 공정(S6)은 상기 접착제(13)를 부착한 보드(12)에 준비된 패브릭(14)을 부착하는 공정으로, 부착될 패브릭(14)은 부착된 보드(12)의 면적보다 조금 크게 재단되며, 이는 도3 및 도4 에 도시된 바와 같이, 각 보드(12)의 전면에 부착되어, 그 끝단(14′)을 각 보드(12) 사이의 틈(12′)에 끼워 넣어 마감하는데, 부착되는 각 패브릭(14)은 패턴이나 무늬가 연속적으로 이어지도록 하고, 보드(12) 표면에 균일하게 부착되어 패브릭(14)이 밀리거나 뜨지 않도록 한다.

마지막으로, 걸레받이 및 몰딩 부착 공정(S7)은, 도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 상기 패브릭(14)의 부착이 마무리된 내장벽체의 하부에 걸레받이(15)를 부착하고, 그 상부의 천장과 접하는 모서리에 외관을 고려한 몰딩(16)을 선정하여 부착하는데, 그 종류에 따라, 접착제나 타커, 실리콘 등을 이용하여 부착한다.

상기와 같이 시공한 건축물 내장벽체의 구조를 도2 내지 도4를 참고하여 설명하면, 바탕벽(10) 위의 다수개소에 도포된 본드(11)에 의해, 보드(12)가 바탕벽(10)과 일정 거리를 두고 부착되되, 각 보드(12) 사이도 일정 거리를 두고 부착되어 틈(12′)을 형성하고, 이에 접착제(13)가 도포되어 패브릭(14)이 부착되되, 이 패브릭(14)은 보드(12)의 전면보다 크게 재단되어, 각 끝단(14′)이 상기 틈(12′)에 끼워 마감되며, 패브릭(14)의 시공이 마감된 바닥 쪽의 하부에는 걸레받이(15)가 부착·고정되고, 천장 쪽의 모서리에는 몰딩(16)이 부착·고정되는 구조이다.

따라서, 보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공 방법은, 기존의 벽체에 적용되어 시공이 가능함에 따라, 리모델링이 용이하며, 또, 각 패브릭의 끝단이 각 보드 사이의 틈에 끼워지면서 마감되어, 외관이 깔끔하고, 그 끝단이 풀어지지 않으며, 후에 패브릭의 교체 시에도, 보드에 부착된 패브릭의 제거와 패브릭의 교환이 용이한 특징이 있고, 또한, 상기 시공 방법은 기존에 어려웠던 패브릭의 부착이 간단해지므로, 패브릭 수요를 증가시켜 섬유 산업에 기여할 수 있다.

한편, 상기 패브릭에 대해 설명하면, 이는 섬유로 제작되는 벽지로, 그 자체가 직물로 구성된 것, 또는, 종이에 직물이 배접된 것이 있고, 섬유의 종류로는 견, 모, 면, 마 등의 천연 섬유와 레이온, 나일론, 아크릴 등의 합성섬유가 쓰이며, 상기 섬유로 제직된 직물을 무지로 염색하거나, 나바나염, 원색분해, 안료타입나염, 전사나염, 발포나염 등과 같은 나염공정으로 패브릭의 색상 및 문양을 부여하고, 오염물의 흡착을 방지하는 방오가공, 물의 침투를 방지하는 방수가공, 연소성을 저하시키는 방염가공(난연가공) 등의 여러 가지 가공을 통해 패브릭의 기능을 높이며, 기모(起毛, napping)가공, 엠보스가공으로 패브릭의 표면을 입체적으로 형성하여, 인테리어를 다양하게 연출할 수 있다.

이와 같이 본 발명은, 기존의 바탕벽에 본드가 도포되어, 이에 보드를 3 내지 5㎜의 간격을 두어 부착하고, 상기 부착된 보드에 접착제를 도포한 후, 각 보드의 전면보다 크게 재단된 패브릭을 부착하되, 패브릭의 각 끝단은 각 보드 사이의 틈에 끼워 마감하는 시공 방법으로, 패브릭의 끝단 처리가 용이하고, 시공된 외관이 미려하며, 패브릭의 제거 및 교환이 용이한 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 공정도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 사시도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 종단면도.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 횡단면도 및 일부확대도.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 보드 부착 공정의 사시도.

[ 도면이 주요 부분에 대한 부호의 설명 ]

10 : 바탕벽 11 : 본드 12 : 보드

12′ : 틈 13 : 접착제 14 : 패브릭

14′ : 끝단 15 : 걸레받이 16 : 몰딩

Claims (5)

1. 바탕벽을 가지는 건축물의 내장벽체 시공 방법에 있어서,

   바탕벽(10) 표면의 이물질을 제거하고, 평탄하게 하는 바탕벽 정리 공정(S1); 상기 정리된 바탕벽(10)에 일정크기로 뭉친 본드(11)를 다수개소에 부착하는 본드 도포 공정(S2); 상기 본드(11)가 도포된 바탕벽(10)에 보드(12)를 서로 일정 간격으로 부착되어, 각 보드(12) 사이에 틈(12′)을 형성하는 보드 부착 공정(S3); 부착된 보드(12)의 수평을 맞추고, 그 표면을 깨끗이 하는 보드 수평 유지 및 이물질 제거 공정(S4); 이에 접착제(13)를 도포하는 접착제 도포 공정(S5); 상기 보드(12)에 패브릭(14)을 균일하게 부착하고, 그 끝단(14′)을 상기 각 틈(12′)에 끼워 넣어 마감하는 패브릭 부착 공정(S6)의 공정으로 건축물의 내장벽체를 시공함을 특징으로 하는 보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공 방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 공정 다음으로, 바닥과 접하는 하부에 걸레받이(15)를 부착하고, 상부의 천장과 접하는 모서리 부분에는 몰딩(16)을 부착하는 걸레받이 및 몰딩 부착 공정(S7)이 추가됨을 특징으로 하는 보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공 방법.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 본드(11)는 석고본드, 목공용본드 중에서 선택되어 쓰여짐을 특징으로 하는 보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공 방법.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 보드(12)는, 석고보드, 엠디에프(MDF), 파티클보드(PB) 중에서 선택되어 쓰여짐을 특징으로 하는 보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공 방법.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 패브릭(14)은, 방염가공이 되어 있음을 특징으로 하는 보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공 방법.