KR20050019419A - Ｌｔｃｃ기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩을 실장하기 위한 LTCC기판, 상기 LTCC기판상에 형성되는 스크래치된 솔더패드, 상기 솔더 패드상에 상기 칩을 접착하기 위한 솔더로 구성된 것으로서, 솔더패드가 스크래치되어 솔더와 솔더패드의 접촉면적이 증가하여 칩의 접착성이 증가될 수 있다.
Description
본 발명은 LTCC기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법에 관한 것이다.
최근 이동통신 시스템의 발전에 따라, 휴대전화, 휴대형 정보 단말기등의 이동 통신 기기가 급속히 보급되고, 이들 이동 통신 시스템에 사용되는 주파수도 800MHz-1GHz, 1.5GHz-2.0GHz대로 다방면에 걸쳐 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 시스템이 제공되고 있다
따라서, 이들 기기의 소형화 및 고성능화의 요구로부터 이들에 사용되는 부품도 소형화 및 고성능화가 요구되고, 휴대용 전자기기의 소형화와 비용절감을 위한 노력이 가속화되면서 필연적으로 이들을 구성하는 수동소자들의 집적화에 대한 관심과 연구가 활발히 진행되고 있다.
종래부터 능동기능의 소자들은 거의 대부분 실리콘 기술에 기반을 둔 고밀도 집적회로로 통합이 이루어지면서 단지 몇개의 칩부품으로 구현되고 있지만, 수동소자(저항, 캐패시터, 인덕터등)의 집적화는 거의 이루어지지 못하여 개별 소자가 회로 기판상에 납땜등의 방법으로 부착되었다.
따라서, 전자기기의 소형화와 이들 수동소자의 성능 향상 및 신뢰성을 증진시키기 위한 수동소자의 집적화 기술에 대한 요구가 날로 증대되고 있으며, 이러한 문제를 해결할 수 있는 것으로 저온동시성 세라믹을 이용한 집적화 기술이 현재 활발히 연구되고 있다.
통신기기의 발전은 부품의 고성능화, 소형화, 저가격화 및 모듈화로 나타나고 있으며, 특히 수동소자를 하나로 모듈화할 수 있는 패시브 인테그레이션(passive integration) 기술에 관한 많은 연구가 되고 있는 바, 이를 구현하기 위해 여러 층의 세라믹 후막을 적층하는 저온동시소성 세라믹기판 (Low Temperature Cofired Ceramic : 이하 LTCC)이 연구되고 있다.
저온소성 다층기판이란 소자 및 회로가 인쇄된 세라믹 후막 그린 쉬트(green sheet)들을 적층하고, 비어(via) 및 측면 인터커넥션(interconnection)을 구성하여 회로를 3차원적으로 연결한 후, 이를 대략 1000℃ 이하의 저온에서 동시소성하여 구현하는 일체화된 세라믹 모듈을 말한다.
LTCC를 사용하면 인덕터, 캐패시터, 저항을 하나의 모듈안에 리드선없이 구현할 수 있으므로 패키지의 크기를 현저하게 줄일 수 있을 뿐 아니라, 기생성분에 의한 특성 저하를 방지할 수 있으므로 초고주파용 디바이스에 매우 유용하게 활용될 수 있다.
이하 도면을 참조하여 상기와 같은 LTCC 기판에 칩을 SMT하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 1은 종래의 LTCC기판위에 칩이 실장된 도면이다.
도 1을 참조하면, LTCC기판(100)위에 칩을 실장하기 위해서는 먼저, LTCC기판 윗면에 금속 패이스트(paste)가 형성된 솔더 패드(solder pad)(120)를 형성한다. 여기서, 상기 솔더패드(120)는 상기 칩(110)과 연결되는 전극패드이다.
그런다음 상기 솔더 패드(120)위에 솔더(solder)(130)를 묻힌 후에 상기 칩(110)을 실장한다. 그러면, 상기 칩(110)은 SMT에 의해 LTCC기판(100)위에 장착된다.
그러나 상기와 같은 종래에는 금속 패이스트의 열팽창계수와 솔더의 열팽창 계수가 달라 솔더가 냉각되는 과정에서 솔더패드와 솔더사이에 미세한 크랙(crack)이 생기게 되고 이는 칩의 SMT 밀착강도를 떨어뜨리는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 솔더패드를 스크래치하여, 솔더와 솔더패드 접촉면적을 증가시켜 칩의 접착성을 증가시키는 LTCC기판의 솔더 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 솔더패드의 스크래치 굴곡으로 인해 열팽창 계수차에 의한 응력을 보상해주어 미세 크랙의 전파가 용이하지 않게 되는 LTCC기판의 솔더 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따르면, 칩을 실장하기 위한 LTCC기판, 상기 LTCC기판상에 형성되는 스크래치된 솔더패드, 상기 솔더 패드상에 상기 칩을 접착하기 위한 솔더를 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC기판의 솔드 패드가 제공된다.
상기 솔더패드는 금속 페이스트로 구성되고, 상기 솔더패드의 스크래치는 톱니 모양이다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, LTCC기판에 칩을 표면실장하는 방법에 있어서, 상기 LTCC기판 윗면에 스크래치된 솔더패드를 형성하고, 상기 솔더패드위에 솔더를 묻힌 후, 상기 칩을 실장하는 것을 특징으로 하는 LTCC기판과 칩의 밀착력 증가 방법이 제공된다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 LTCC기판의 솔더 패드와 칩의 밀착력을 증가시키기 위한 솔더 패드의 단면을 나타낸 도면, 도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 스크래치된 솔더패드를 이용하여 LTCC기판에 칩을 SMT한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, LTCC기판(300)위에 칩(310)을 장착하기 위해서는 먼저, LTCC 기판(300) 윗면에 금속 패이스트(paste)가 형성된 솔더 패드(solder pad)(320)를 형성한다. 그런다음 상기 솔더패드(320)위에 솔더(solder)(330)를 묻힌후에 칩(310)을 SMT한다.
상기 솔더 패드(320)는 금속 패이스트(paste)로 형성된 전극 패드이다.
또한, 상기 솔더 패드(320)는 금속 패이스트의 열팽창 계수와 솔더의 열팽창 계수가 다르기 때문에 솔더패드와 솔더(330)사이에 발생되는 크랙현상을 막기 위해 솔더(330)와의 접촉면에 해당하는 부분을 스크래치한 형태이다.
이때, 상기 스크래치의 탑과 탑사이는 수 마이크론에서 수십 마이크로 단위로 형성된다. 또한, 상기 스크래치의 간격이나 모양은 다양하게 변화될 수 있다.
상기와 같이 솔더패드(320)를 스크래치하면, 솔더패드(320)와 솔더(330)의 접촉면적이 증가하여 칩의 접착성을 증가시킬 뿐 아니라, 스크래치 굴곡으로 인해 열팽창 계수차에 의한 응력을 보상해주어 미세 크랙의 전파가 용이하지 않게 된다.
즉, 금속 패이스트의 열팽창계수는 솔더(330)의 열팽창계수보다 크므로, 솔더(330)가 냉각되는 과정에 금속 패이스트의 솔더패드(320)와 솔더(330)사이에 미세한 크랙이 생기는데, 상기 솔더 패드(320)를 스크래치하면, 상기 솔더패드(320)의 접촉면이 증가하여 상기 솔더(330)의 열수축에 따라 발생하는 상기 솔더패드(320)와 솔더(330)사이의 응력을 분산, 감소시킨다.
따라서, 전극층과 솔더층사이에 크랙이 생기지 않는다.
또한, 미세 크랙이 생기더라도 굴곡이 없는 면에 비해 크랙이 진행할 면적이 커지므로 크랙의 전파가 쉽지 않다.
상기와 같은 솔더 패드(320)를 이용하여 LTCC기판(300)위에 칩(310)을 SMT하면, 도 3과 같이 솔더패드(320)와 솔더(330)사이에 크랙이 거의 발생되지 않는다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 솔더패드가 스크래치되어 솔더와 솔더패드의 접촉면적이 증가하여 칩의 접착성이 증가되는 LTCC기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 솔더패드의 스크래치 굴곡으로 인해 열팽창 계수차에 의한 응력을 보상해주어 미세 크랙의 전파가 용이하지 않게 되는 LTCC기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 종래의 LTCC기판위에 칩이 실장된 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 LTCC기판의 솔드 패드와 칩의 밀착력을 증가시키기 위한 솔더 패드의 단면을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 스크래치된 솔더패드를 이용하여 LTCC기판에 칩을 장착한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100, 300 : LTCC기판 110, 310 : 칩
120, 320 : 솔더패드 130, 330 : 솔더
Claims (4)
- 칩을 실장하기 위한 LTCC기판;상기 LTCC기판상에 형성되는 스크래치된 솔더패드;및상기 솔더 패드상에 상기 칩을 접착하기 위한 솔더를 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC기판의 솔드 패드.
- 제1항에 있어서,상기 솔더패드는 금속 페이스트로 구성된 것을 특징으로 하는 LTCC기판의 솔드패드.
- 제1항에 있어서,상기 솔더패드의 스크래치는 톱니 모양인 것을 특징으로 하는 LTCC기판의 솔드패드.
- LTCC기판에 칩을 표면실장하는 방법에 있어서,상기 LTCC기판 윗면에 스크래치된 솔더패드를 형성하고, 상기 솔더패드위에 솔더를 묻힌 후, 상기 칩을 실장하는 것을 특징으로 하는 LTCC기판과 칩의 밀착력 증가 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030057184A KR20050019419A (ko) | 2003-08-19 | 2003-08-19 | Ｌｔｃｃ기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030057184A KR20050019419A (ko) | 2003-08-19 | 2003-08-19 | Ｌｔｃｃ기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법 |
Publications (1)
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| KR20050019419A true KR20050019419A (ko) | 2005-03-03 |
Family
ID=37228669
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020030057184A KR20050019419A (ko) | 2003-08-19 | 2003-08-19 | Ｌｔｃｃ기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050019419A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9536850B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-01-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package having substrate with embedded metal trace overlapped by landing pad |
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2003
- 2003-08-19 KR KR1020030057184A patent/KR20050019419A/ko not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9536850B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-01-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package having substrate with embedded metal trace overlapped by landing pad |
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