KR20050017152A - 웨이퍼 세정 장치 - Google Patents

웨이퍼 세정 장치

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KR20050017152A
KR20050017152A KR1020030055087A KR20030055087A KR20050017152A KR 20050017152 A KR20050017152 A KR 20050017152A KR 1020030055087 A KR1020030055087 A KR 1020030055087A KR 20030055087 A KR20030055087 A KR 20030055087A KR 20050017152 A KR20050017152 A KR 20050017152A
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구교욱
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한국디엔에스 주식회사
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Abstract

본 발명은 점유면적이 최소화된 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로, 복수매의 웨이퍼를 탑재하는 보트와, 상기 보트를 수용하는 세정조와, 상기 웨이퍼를 지지하는 척을 포함하는 웨이퍼 세정 장치에 있어서, 상기 세정조는 복수개가 일방향으로 열을 이루어 배열되어 있고, 상기 웨이퍼는 그 가장자리는 상기 세정조가 열을 이루는 일방향과 직교하는 방향을 향하도록 상기 보트 내에 탑재되는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 웨이퍼 세정 장치의 바닥 점유면적(footprint)을 최소화할 수 있어 주어진 공간내에서 자유롭고 또한 효율적인 장치 설비가 가능하게 되고, 또한 동일한 면적 대비 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

웨이퍼 세정 장치{WAFER CLEANER}
본 발명은 웨이퍼 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 장치의 점유면적(footprint)이 최소화된 웨이퍼 세정 장치에 관한 것이다.
반도체를 제조하는 경우에는 웨이퍼 표면에의 감광막 도포와 식각 공정 등을 수회 진행하는 것이 일반적이다. 이경우, 이물질로 인해 웨이퍼의 표면은 오염될 수 있다. 따라서, 오염원인 이물질을 제거하기 위해 웨이퍼에 대해 세정 공정을 진행하는 것은 필수적이라 할 수 있다. 이러한 세정 공정은 약액이 담겨진 세정조(bath)에 웨이퍼를 넣어 이물질을 제거하는 방식이 널리 쓰이고 있다. 이러한 세정 공정은 주지된 바와 같이 세정유닛을 포함하는 일련의 처리를 위한 복수의 처리유닛을 구비한 웨이퍼 세정 장치에 의해 행하여지고 있다.
도 1을 참조하여, 종래의 웨이퍼 세정 장치(10)에 있어서 세정조(20)는 실선 화살표 방향으로 열을 이루도록 배치되어 있다. 세정조(20)에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수매의 웨이퍼(30)가 보우트(40)에 탑재되어 있어서 세정조(20)를 채우는 약액에 의해 웨이퍼(30)에 대한 세정 처리가 행해진다. 여기서, 웨이퍼(30)의 가장자리는 세정조(20)가 열을 이루는 방향(실선 화살표 방향)으로 향하고 있다.
그런데, 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(30)는 기존의 200mm 에서 300mm 로의 직경의 증대화가 진행되어 가고 있는 것이 현재의 추세이다. 웨이퍼(30) 직경의 증대화에 대응하기 위해서는 웨이퍼 세정 장치에 배치되는 유닛, 예컨대 세정조는, 특히 웨이퍼(30)의 가장자리가 향하는 방향(실선 화살표 방향)으로 커지지 않을 수 없다. 이외에도 웨이퍼 세정 장치를 구성하는 각종의 구성 장치들을 웨이퍼의 크기에 맞추어서 대형화하여야 하며, 이들 유닛들의 대형화에 의해 웨이퍼의 세정장치의 바닥 점유면적(footprint)이 극히 커지게 된다.
이와 같은 웨이퍼 세정 장치의 바닥 점유면적의 증대에 동반하여, 기존의 클린룸(200mm 웨이퍼 제조 설비에 맞도록 설계된 룸)내로의 웨이퍼 세정 장치의 설치가 곤란해지며, 클린룸을 확장 또는 신설하는 등의 필요성이 생겨 설비부담이 증대되는 문제점이 있다. 따라서, 웨이퍼 직경의 증대화에 따르는 웨이퍼 세정 장치의 점유면적 최소화가 요청된다.
본 발명은 상기한 종래 기술상의 문제점을 해결 하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 바닥 점유면적이 최소화된 웨이퍼 세정 장치를 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 세정 장치는 웨이퍼의 탑재 방향을 변경하여 장치의 바닥 점유면적을 최소화시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 복수매의 웨이퍼를 탑재하는 보트와, 상기 보트를 수용하는 세정조와, 상기 웨이퍼를 지지하는 척을 포함하는 웨이퍼 세정 장치에 있어서, 상기 세정조는 복수개가 일방향으로 열을 이루어 배열되어 있고, 상기 웨이퍼는 그 가장자리는 상기 세정조가 열을 이루는 일방향과 직교하는 방향을 향하도록 상기 보트 내에 탑재되는 것을 특징으로 한다.
상기 세정조는 상기 일방향의 길이가 상기 직교방향의 길이보다 작은 것을 특징으로 한다.
상기 일방향의 길이는 330 ~ 340 mm 이고 상기 직교방향의 길이는 400 ~ 420 mm 인 것을, 또는 상기 일방향의 길이는 260 ~ 280 mm 이고 상기 직교방향의 길이는 400 ~ 420 mm 인 것을 특징으로 한다.
상기 척은 상기 웨이퍼의 가장자리가 향하는 방향과 직교하는 방향으로 신장되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 웨이퍼 세정 장치의 바닥 점유면적(footprint)을 최소화 할 수 있어 주어진 공간내에서 자유롭고 또한 효율적인 장치 설비가 가능하게 된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수 있다. 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면들에 있어서, 각각의 장치는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 개략적으로 도시된 것이다. 또한, 각각의 장치에는 본 명세서에서 자세히 설명되지 아니한 각종의 다양한 부가 장치가 구비되어 있을 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 사시도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 웨이퍼의 탑재 방향을 설명하기 위한 평면도이다.
(실시예)
도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼의 세정 장치(100)는 복수개의 세정조(200)가 어느 일방향(실선 화살표 방향)으로 열을 이루어 배열되어 있다. 웨이퍼 세정 장치(100)에는 도면에는 자세히 도시하지 않았지만 로딩 및 언로딩부, 기판들의 정렬이 이루어지는 정렬부, 웨이퍼 반송 장치 등 각종의 여러 장치가 설비되어 있을 수 있다. 그러나, 이들 장치들은 본 발명의 특징적인 부분과 직접적인 관계가 없으므로 여기서의 자세한 설명과 도시는 생략하기로 한다.
웨이퍼 세정 장치(100)에 있어서 세정조(200)는 복수매, 가령 25매 정도의 웨이퍼(300)가 탑재된 보트(400)를 수용한다. 그런데, 복수매의 웨이퍼(300)는 그 가장자리가 복수개의 세정조(200)가 열을 이루는 방향(실선 화살표 방향)과 직교하는 방향을 향하도록 보트(400)내에 탑재된다.
웨이퍼 세정 장치(100)에 있어서 전면을 기준으로 하여 실선 화살표 방향을 가로 방향이라고 가정하면, 세정조(200)는 가로 방향으로 열을 이루어 배열되어 있다. 이와 달리, 세정조(200) 내에 담겨져 세정 처리가 행해지는 웨이퍼(300)는 세로 방향으로 놓여져 있는 것이다.
세정조(200)의 크기는 가령 가로 방향의 길이는 약 330 ~ 340 mm 정도이고 세로 방향의 길이는 약 400 ~ 420 mm 정도, 더욱 구체적으로는 가로 방향의 길이는 약 336 mm 정도이고, 세로 방향의 길이는 약 410 mm 정도로 설정할 수 있다. 그러나, 세정조(200)의 크기는 이에 한정되지 아니하고 필요에 따라 다른 수치로 설정될 수 있다.
예컨데, 도 6에 도시된 바와 같이, 세로 방향의 길이는 앞서의 예와 동일하지만, 가로 방향의 길이는 앞서의 예보다 작은 약 260 ~ 280 mm 정도로 설정할 수 있다. 더욱 구체적으로는 가로 방향의 길이는 약 267 mm 정도이고, 세로 방향은 약 410 mm 정도로 설정할 수 있다. 이와 같이, 세정조(200)의 가로 방향의 길이가 세로 방향의 길이에 비해 작으면 작을수록 웨이퍼 세정 장치(100)의 바닥 점유면적(footprint)이 감소되는 것이다.
한편, 웨이퍼(300)는 웨이퍼 세정 장치(100)에서 세로 방향으로 놓여져 있으므로 해서 웨이퍼(300)를 지지하는 척(500)은 가로 방향으로 신장하는 형태를 지니게 된다. 따라서, 도면에는 도시하지 않았지만, 척(500)을 구동시켜 웨이퍼(300)를 다른 처리 장치로 이동케 하는 웨이퍼 반송 수단(미도시)은 척(500)의 위치에 적합한 형태로 동작할 것이다. 또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 세정조(200)의 하부면에 있어서 웨이퍼(300)의 탑재 간격과 동일하게 가로 방향으로 구멍이 있을 수 있다.
상기와 같이 구성된 웨이퍼 세정 장치는 다음과 같이 동작한다.
먼저, 웨이퍼(300)는 그 가장자리가 세로 방향으로 향하도록 보트(400)에 탑재된다. 세로 방향으로 보트(300)에 탑재된 웨이퍼(300)는 세정조(200)를 채우는 약액에 의해 세정되어 이물질이 제거된다. 세정을 마친 웨이퍼(300)는 척(500)에 의해 지지된다. 척(500)을 구동시키는 웨이퍼 반송 수단(미도시)에 의해 웨이퍼(300)는 다른 처리 장치(미도시)로 이동되어 예정된 처리, 예컨데 건조 처리 등이 행해진다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 웨이퍼 세정 장치의 바닥 점유면적(footprint)을 최소화할 수 있어 주어진 공간내에서 자유롭고 또한 효율적인 장치 설비가 가능하게 된다. 또한, 동일한 면적 대비 생산성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정 장치의 사시도이다.
도 2 및 도 3은 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 웨이퍼의 탑재 방향을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서 웨이퍼의 탑재 방향을 설명하기 위한 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100; 웨이퍼 세정 장치
200; 세정조
300; 웨이퍼
400; 보트
500; 척

Claims (5)

  1. 복수매의 웨이퍼를 탑재하는 보트와, 상기 보트를 수용하는 세정조와, 상기 웨이퍼를 지지하는 척을 포함하는 웨이퍼 세정 장치에 있어서,
    상기 세정조는 복수개가 일방향으로 열을 이루어 배열되어 있고, 상기 웨이퍼는 그 가장자리는 상기 세정조가 열을 이루는 일방향과 직교하는 방향을 향하도록 상기 보트 내에 탑재되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세정조는 상기 일방향의 길이가 상기 직교방향의 길이보다 작은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 일방향의 길이는 330 ~ 340 mm 이고, 상기 직교방향의 길이는 400 ~ 420 mm 인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 일방향의 길이는 260 ~ 280 mm 이고, 상기 직교방향의 길이는 400 ~ 420 mm 인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 척은 상기 웨이퍼의 가장자리가 향하는 방향과 직교하는 방향으로 신장되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
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