KR20050012918A - The holdder for fixing jig - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 칩 저항기 제조공정에 있어서 칩 저항기의 측면 전극을 형성하기 위한 스퍼터링(Sputtering) 공정시 이용되는 홀더의 구조 개선에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩 저항기가 일렬로 붙여진 스트립을 적재하는 지그가 장착되는 홀더에 있어서 상기 스트립의 길이에 관계없이 홀더에 장착이 가능하도록 구조가 개선된 지그 장착용 홀더에 관한 것이다.The present invention relates to the improvement of the structure of the holder used in the sputtering process for forming the side electrodes of the chip resistor in the chip resistor manufacturing process, and more specifically, the jig for loading the strips in which the chip resistors are lined up The holder to be mounted relates to a jig mounting holder having an improved structure to be mounted on the holder regardless of the length of the strip.
도1은 일반적인 칩 저항기의 단면 구조도로서, 도1을 참조하면 칩 저항기는 절연기판(1) 상면에 형성된 박막 저항체(4)와, 그 기판(1) 상면에 있는 박막저항체(4)의 양측에서 형성된 상면전극(3)과, 그 기판(1) 하면의 양측에서 형성된 하면전극(2)과, 상기 상면전극(3)의 일부영역부터 기판의 하면전극(2) 일부영역까지 형성된 측면전극(7)과, 상기 상면전극(3), 하면전극(2) 및 측면전극(7)상에 형성된 도금층(8)과, 상기 저항체(4)를 보호하는 보호층(5)으로 구성된다.1 is a cross-sectional structural view of a general chip resistor. Referring to FIG. 1, a chip resistor is formed on both sides of a thin film resistor 4 formed on an upper surface of an insulating substrate 1 and a thin film resistor 4 on an upper surface of the substrate 1. The upper electrode 3 formed, the lower electrode 2 formed on both sides of the lower surface of the substrate 1, and the side electrode 7 formed from a partial region of the upper electrode 3 to a partial region of the lower electrode 2 of the substrate. ), A plating layer 8 formed on the top electrode 3, the bottom electrode 2, and the side electrode 7, and a protective layer 5 protecting the resistor 4.
도2a 내지 도2h는 도1에 도시된 박막 칩 저항기의 제조공정을 나타낸 순서도로서, 도2a에 도시된 절연기판(1)위에 도2b와 같이 박막 저항체(4), 하면전극(2)(미도시) 및 상면전극(3)을 스퍼터링(Sputtering) 공정을 이용하여 형성하고, 상기 박막 저항체(4), 하면전극(2) 및 상면전극(3)은 포토리소그래피 및 에칭공정을 통해 원하는 패턴으로 구성한다.2A to 2H are flow charts showing the manufacturing process of the thin film chip resistor shown in FIG. 1, and the thin film resistor 4 and the lower surface electrode 2 (not shown) on the insulating substrate 1 shown in FIG. 2A as shown in FIG. C) and the top electrode 3 are formed using a sputtering process, and the thin film resistor 4, the bottom electrode 2 and the top electrode 3 are formed in a desired pattern through a photolithography and etching process. do.
이러한 결과물에 대해 저항값의 안정화를 위해 열처리를 수행하고, 정밀한 저항값을 얻기 위해 도2c와 같이 레이저 트리밍을 실시하고, 상기 박막 저항체(4)를 보호하기 위한 보호막(5)을 형성한다.Heat treatment is performed on the resultant to stabilize the resistance value, laser trimming is performed to obtain a precise resistance value, and a protective film 5 is formed to protect the thin film resistor 4.
이어, 도2d와 같이 양측면이 노출되도록 스트립(6) 형태로 1차 다이싱한다.Subsequently, primary dicing is performed in the form of a strip 6 to expose both sides as shown in FIG. 2D.
상기 스트립(6)의 측면(6a)에 스퍼터링 공정을 적용하여 측면전극(7)을 형성하기 위해서, 상기 스트립(6)의 측면(6a)이 노출되도록 도2e와 같이 지그(11)에 차례로 적재한다.In order to form the side electrode 7 by applying the sputtering process to the side surface 6a of the strip 6, the side surface 6a of the strip 6 is sequentially loaded on the jig 11 as shown in FIG. 2E. do.
상기 스트립(6)이 적재된 지그(11)를 도2f와 같이 홀더(12)에 장착하고 스퍼터링 공정을 적용하여 지그(11)의 노출된 영역(6a)에 측면전극(7)을 형성한다.The jig 11 on which the strip 6 is loaded is mounted on the holder 12 as shown in FIG. 2F and a sputtering process is applied to form the side electrode 7 in the exposed region 6a of the jig 11.
도2g와 같이, 측면전극(7)이 형성된 스트립(6)을 도2h와 같이 2차 다이싱하여 칩단위로 제조한 후에 니캘(Ni), 팔라듐-주석(Pd-Sn) 합금으로 도금공정을 수행하여 최종 제품인 칩 저항기를 완성한다.As shown in FIG. 2G, the strip 6 having the side electrodes 7 formed thereon is subjected to secondary dicing, as shown in FIG. 2H, and manufactured in chip units, and the plating process is performed using nickel and palladium-tin alloys. To complete the final chip resistor.
상기와 같이 완성된 칩 저항기는 제조 공정 또는 그 사용 목적에 따라 그 크기가 다양할 수 있으며, 측면전극을 형성하는 공정의 스트립(6) 형태 역시 칩 저항기의 크기에 따라 그 두께 및 폭이 다양할 수 있다. 일반적으로, 칩 저항기의 두께가 일정하므로, 스트립(6)의 두께 역시 일정하다. 그러나, 상기 스트립(6)의 폭은칩 저항기의 폭 또는 절연기판의 폭에 따라 다양할 수 있다.The chip resistor completed as described above may vary in size depending on the manufacturing process or the purpose of use thereof, and the strip 6 shape of the side electrode forming process may also vary in thickness and width depending on the size of the chip resistor. Can be. In general, since the thickness of the chip resistors is constant, the thickness of the strip 6 is also constant. However, the width of the strip 6 may vary depending on the width of the chip resistor or the width of the insulating substrate.
상기와 같이, 다양한 폭을 지닌 스트립이 적재된 지그(11)의 폭은 다양할 수 있으며, 이러한 지그(11)는 도3와 같이 홀더(12)에 창착될 수 있다.As described above, the width of the jig 11 loaded with strips having various widths may vary, and the jig 11 may be mounted on the holder 12 as shown in FIG. 3.
도3a는 홀더(12)의 폭보다 작은 폭을 지닌 지그(11')가 장착된 경우로서, 스퍼터링 공정시 지그가 장착되지 않은 A, B 영역에도 스퍼터링 공정이 실시되기 때문에, 스퍼터링 공정에 사용되는 화학용액이 낭비되고 공정의 효율성이 떨어지게 된다.3A shows a case in which a jig 11 ′ having a width smaller than the width of the holder 12 is mounted, and the sputtering process is also performed in the A and B regions where the jig is not mounted during the sputtering process. The chemical solution is wasted and the process is less efficient.
도3b는 홀더(12)의 폭보다 큰 폭을 지닌 지그(11")가 장착된 경우로서, 스퍼터링 공정시 홀더(12)의 폭을 벗어나는 영역에 존재하는 지그(11")의 스트립(6)은 측면전극(7)이 형성되지 않는 문제점이 있다.3B shows a case in which a jig 11 "having a width larger than the width of the holder 12 is mounted, and the strip 6 of the jig 11" existing in an area outside the width of the holder 12 during the sputtering process. There is a problem that the side electrode 7 is not formed.
또한, 종래 홀더(12)는 지그(11)를 부착하는 형태로서, 일면에 측면전극(7)을 형성하고 타면에 측면전극(7)을 형성하기 위해서는 홀더(12)에 장착된 지그(11)의 노출면이 바뀌도록 장착된 지그(11)를 홀더(12)로부터 떼어내어 다시 장착해야 한다. 이와 같은 공정에 있어서, 종래에는 스트립(6)의 측면전극을 형성하는데 소요되는 스퍼터링 공정 시간뿐만 아니라, 홀더(12)에 장착된 지그(11)의 노출면을 변경하는데 소요되는 시간지연의 문제점이 있다.In addition, the holder 12 is a form for attaching the jig 11, jig 11 mounted to the holder 12 in order to form the side electrode 7 on one surface and the side electrode 7 on the other surface. The jig 11 mounted to change the exposed surface of the should be removed from the holder 12 and mounted again. In such a process, the problem of the time delay required to change the exposed surface of the jig 11 mounted on the holder 12 as well as the sputtering process time required to form the side electrode of the strip 6 is conventional. have.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 그 목적은 효율적으로 칩 저항기의 측면 전극을 형성하기 위해서, 칩 저항기가 일렬로 붙여진 스트립을 적재하는 지그가 장착되는 홀더에 있어서 상기 스트립의 길이에 관계없이 홀더에 장착이 가능하도록 구조가 개선된 지그 장착용 홀더를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide a side electrode of a chip resistor. It is to provide a jig mounting holder with an improved structure to be mounted on a holder regardless of length.
도1은 일반적인 박막 칩 저항기를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a general thin film chip resistor.
도2a 내지 도2h는 일반적인 박막 칩 저항기 제조공정의 순서도이다.2A to 2H are flowcharts of a general thin film chip resistor manufacturing process.
도3a 및 도3b는 종래 홀더에 지그가 장착된 구조예이다.3A and 3B are structural examples in which a jig is mounted on a conventional holder.
도4는 본 발명에 의한 홀더의 구성도이다.4 is a block diagram of a holder according to the present invention.
도5a는 도4에서 다수의 평행축과 고정커버가 접하는 영역(R)의 단면도이고, 도5b는 영역(R)의 측면도이다.FIG. 5A is a cross-sectional view of a region R in which a plurality of parallel axes and a fixed cover are in contact with FIG. 4, and FIG. 5B is a side view of the region R. FIG.
도6은 본 발명에 의한 홀더에 지그가 장착된 구성도이다.6 is a configuration diagram in which a jig is mounted on a holder according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1: 절연기판 2: 하면전극1: Insulation substrate 2: Bottom electrode
3: 상면전극 4: 저항체3: top electrode 4: resistor
5: 보호층 6: 스트립5: protective layer 6: strip
7: 측면전극 8: 도금층7: side electrode 8: plating layer
11: 지그 20: 홀더11: jig 20: holder
21: 평행축 22: 고정커버21: parallel axis 22: fixed cover
23: 스토퍼 24a: 볼트23: stopper 24a: bolt
24b: 텐션 스프링24b: tension spring
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 장치는 스트립이 적재된 지그를 장착하는 홀더에 있어서As a means for achieving the above object of the present invention, the device of the present invention is a holder for mounting a jig loaded with a strip
상기 지그의 상, 하 길이와 같은 간격을 유지하는 다수의 평행축과,A plurality of parallel axes which maintain the same distance as the upper and lower lengths of the jig,
상기 다수의 평행축과 직교하며 착탈식으로 장착되어 상기 지그를 고정시키는 고정커버와,A fixing cover orthogonal to the plurality of parallel axes and detachably mounted to fix the jig;
상기 평행축의 일단부에 돌기 형태로 장착되어 상기 지그의 좌, 우 위치를 고정시키는 지그 스토퍼Jig stopper is mounted to one end of the parallel shaft in the form of a projection to fix the left and right positions of the jig
를 구비함을 특징으로 한다.Characterized in having a.
이하, 본 발명에 따른 지그 장착용 홀더는 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 본 발명의 참조된 도면에서 실질적으로 동일한 구성 및 기능을 갖는 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이다.Hereinafter, a jig mounting holder according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the referenced drawings of the present invention, components having substantially the same configuration and function will use the same reference numerals.
도4는 본 발명에 의한 지그 장착용 홀더의 구성도로서, 도4를 참조하면 본발명의 장치는 지그(11)의 상, 하 길이와 같은 간격을 유지하는 다수의 평행축(21)과, 상기 다수의 평행축(21)과 직교하며 착탈식으로 장착되어 상기 지그(11)를 고정시키는 고정커버(22)와, 상기 평행축의 양 끝단에 돌기 형태로 장착되어 상기 지그의 좌, 우 위치를 고정시키는 지그 스토퍼(23)를 포함한다.4 is a block diagram of a jig mounting holder according to the present invention. Referring to FIG. 4, the apparatus of the present invention includes a plurality of parallel shafts 21 which maintain the same distance as the upper and lower lengths of the jig 11, A fixed cover 22 which is orthogonal to the plurality of parallel shafts 21 and is detachably mounted to fix the jig 11, and is mounted in both ends of the parallel shaft in a projection form to fix left and right positions of the jig. The jig stopper 23 is included.
도5a는 본 발명에 의한 고정커버와 다수의 평행축이 만나는 영역, 상기 도4의 영역(R)의 단면도이고, 도5b는 영역(R)의 측면도로서, 상기 고정커버(22)는 상기 다수의 평행축(21)과 고정커버(22)가 만나는 지점의 고정커버(22)에 설치되어 다수의 평행축(21)에 압착되는 텐션 스프링(24b)과, 상기 다수의 평행축(21)과 고정커버(22)가 만나는 지점의 고정커버(22)에 설치되어 상기 텐션 스프링(24b)을 통과하여 상기 다수의 평행축(22)내에 장착되는 볼트(24a)를 포함한다.5A is a cross-sectional view of the region R of FIG. 4 where the fixing cover and a plurality of parallel axes meet according to the present invention, and FIG. 5B is a side view of the region R, wherein the fixing cover 22 is a plurality of the plurality of parallel axes. A tension spring 24b installed at the fixed cover 22 at the point where the parallel shaft 21 and the fixed cover 22 meet each other, and being pressed against the plurality of parallel shafts 21, and the plurality of parallel shafts 21. The fixing cover 22 includes a bolt 24a installed in the fixing cover 22 at the point where the fixing cover 22 meets, and is mounted in the plurality of parallel shafts 22 through the tension spring 24b.
이하, 상기와 같은 구성에 따른 본 발명의 홀더(20)에 지그(11)를 장착하는 과정을 도6을 참조하여 살펴보면, 왕(王)자 모양으로 구성된 다수의 평행축(21)의 간격은 장착되는 지그(11)의 높이와 동일하므로, 상기 지그(11)를 다수의 평행축(21) 사이로 끼운다. 이때, 상기 지그(11)가 홀더(20)에 안전하게 장착되도록 , 상기 다수의 평행축(21)에 직교하도록 상기 고정커버(22)를 부착시킨다. 상기 고정커버(22)는 탈부착식으로, 상기 고정커버(22)와 다수의 평행축(21)이 만나는 지점에서 고정커버(22)에 설치된 상기 텐션 스프링(24b)이 다수의 평행축(21)에 최대한 압착하고, 상기 텐션 스프링(24b)과 커플링되어 설치된 상기 볼트(24a)가 상기 텐션 스프링(24b)을 통과하여 상기 평행축(21)내에 고정되어 상기 지그(11)가 홀더(20)에 안정적으로 장착하게 되는 것이다.Hereinafter, the process of mounting the jig 11 to the holder 20 of the present invention as described above with reference to Figure 6, the spacing of the plurality of parallel shafts 21 in the shape of a king (wang) is Since the height of the jig 11 to be mounted is the same, the jig 11 is sandwiched between a plurality of parallel shafts (21). At this time, the fixing cover 22 is attached to be perpendicular to the plurality of parallel shafts 21 so that the jig 11 is securely mounted to the holder 20. The fixing cover 22 is detachable, and the tension spring 24b installed at the fixing cover 22 at the point where the fixing cover 22 and the plurality of parallel shafts 21 meet is provided with a plurality of parallel shafts 21. To the tension spring 24b, the bolt 24a installed in coupling with the tension spring 24b is passed through the tension spring 24b and fixed in the parallel shaft 21 so that the jig 11 is held in the holder 20. It will be installed in a stable.
또한, 상기 스토퍼(23)가 상기 지그(11)의 하단과 접하는 상기 다수의 평행축(21)에 돌기처럼 형성되어, 상기 지그(11)가 한쪽으로 일정하게 고정되도록 한다.In addition, the stopper 23 is formed as a protrusion on the plurality of parallel shafts 21 in contact with the lower end of the jig 11, so that the jig 11 is constantly fixed to one side.
이하, 상기와 같은 구성에 따른 본 발명의 칩 저항기 제조공정을 설명한다. 종래 제조공정과 동일한 제조공정을 나타낸 부분에 있어서는 종래 도2a 내지 도2h에 도시된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the chip resistor manufacturing process of the present invention according to the configuration as described above. In the part showing the same manufacturing process as the conventional manufacturing process, it demonstrates with reference to the drawing shown to FIG. 2A-2H conventionally.
도2a에 도시된 절연기판(1)위에 도2b와 같이 스퍼터링 공정을 통해 절연기판(1)의 상면에 박막 저항체(4)를 형성한 후에 그 박막 저항체(4)를 포토리소그래피 및 에칭공정으로 원하는 패턴을 형성한다.After the thin film resistor 4 is formed on the upper surface of the insulating substrate 1 through the sputtering process as shown in FIG. 2B on the insulating substrate 1 shown in FIG. 2A, the thin film resistor 4 is subjected to photolithography and etching processes. Form a pattern.
이어, 상기 박막 저항체(4)와 마찬가지로, 스퍼터링 공정을 이용해 기판 상면에 형성된 박막 저항체(4)의 양측과 기판 하면의 양측에 상, 하면 전극(3,2)을 형성하고, 포토리소그래피 및 에칭공정으로 원하는 패턴을 형성한다.Then, similarly to the thin film resistor 4, the upper and lower electrodes 3 and 2 are formed on both sides of the thin film resistor 4 formed on the upper surface of the substrate and on both sides of the lower surface of the substrate using a sputtering process, and the photolithography and etching process To form the desired pattern.
이러한 결과물에 대해 저항값의 안정화를 위해 열처리를 수행하고, 정밀한 저항값을 얻기 위해 도2c와 같이 레이저 트리밍을 실시하고, 상기 박막 저항체(4)를 보호하기 위한 보호막(5)을 형성한다.Heat treatment is performed on the resultant to stabilize the resistance value, laser trimming is performed to obtain a precise resistance value, and a protective film 5 is formed to protect the thin film resistor 4.
이어, 도2d와 같이 양측면이 노출되도록 스트립(6)으로 1차 다이싱한다.Subsequently, primary dicing is performed with the strip 6 to expose both sides as shown in FIG. 2D.
상기 스트립(6)의 측면(6a)에 스퍼터링 공정을 적용하여 측면전극(7)을 형성하기 위해서 상기 스트립(6)의 측면(6a)이 노출되도록 도2e와 같이 지그(11)에 차례로 적재한다.In order to form the side electrode 7 by applying the sputtering process to the side surface 6a of the strip 6, the side surface 6a of the strip 6 is sequentially loaded on the jig 11 as shown in FIG. 2E. .
도2e와 같이 스트립(6)이 적재된 지그(11)를 도6에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 홀더(20)에 장착한다.As shown in Fig. 2E, the jig 11 loaded with the strip 6 is mounted in the holder 20 according to the present invention.
즉, 종래 홀더(12)가 지그(11)의 일면을 부착시키는 형태라면, 본 발명의 홀더(20)는 지그(11)의 높이만큼 간격을 두고 설치된 평행축(21) 사이로 지그(11)를 끼우는 형태이다.That is, if the holder 12 is attached to one surface of the jig 11, the holder 20 of the present invention may move the jig 11 between the parallel shafts 21 spaced apart by the height of the jig 11. It is a fitting form.
도6에 도시된 것처럼 지그가 평행축에 끼워지면 탈부착식으로 설치된 고정커버(22)가 다수의 평행축(21)과 직교하도록 부착된다. 이때, 상기 고정커버(22)와 다수의 평행축이 만나는 지점에서 고정커버(22)에 설치된 상기 텐션 스프링(24b)은 상기 고정커버(22)가 다수의 평행축(21)에 최대한 압착되도록 하며, 상기 텐션 스프링(24b)과 커플링되어 설치된 상기 볼트(24a)는 상기 텐션 스프링(24b)을 통과하여 상기 평행축(21)내에 장착되어 상기 고정커버(22)가 다수의 평행축(21)에 부착되도록 한다.As shown in Fig. 6, when the jig is fitted to the parallel shaft, the fixing cover 22 which is detachably installed is attached to be orthogonal to the plurality of parallel shafts 21. At this time, the tension spring 24b installed on the fixing cover 22 at the point where the fixing cover 22 and the plurality of parallel shafts meet allows the fixing cover 22 to be compressed to the plurality of parallel shafts 21 as much as possible. The bolt 24a coupled to the tension spring 24b is installed in the parallel shaft 21 through the tension spring 24b so that the fixing cover 22 has a plurality of parallel shafts 21. To be attached to the
도6과 같이 지그(11)를 홀더(20)에 장착하고 스퍼터링 공정을 적용하여 지그(11)의 노출된 영역(6a)에 측면전극(7)을 형성한다.As shown in FIG. 6, the jig 11 is mounted on the holder 20 and a sputtering process is applied to form the side electrode 7 in the exposed region 6a of the jig 11.
상기 홀더(20)는 지그(11)의 양면이 노출되도록 지그(11)를 장착함으로써,상기 지그(11)를 떼어내지 않고 상기 홀더(20)의 방향을 회전시켜 원하는 면에 측면전극(7)을 형성할 수 있다. 이로 인해, 본 발명의 홀더(20)는 종래 스트립(6)의 양측면에 측면전극(7)을 형성하기 위해서 홀더(12)로부터 지그(11)를 떼어내는데 소요되는 시간을 절약하여 스퍼터링 공정 시간을 단축할 수 있다.The holder 20 mounts the jig 11 so that both sides of the jig 11 are exposed, and rotates the direction of the holder 20 without removing the jig 11 so that the side electrode 7 is positioned on a desired surface. Can be formed. As a result, the holder 20 of the present invention saves the time required to separate the jig 11 from the holder 12 in order to form the side electrodes 7 on both sides of the conventional strip 6, thereby reducing the sputtering process time. It can be shortened.
상기 도6과 같은 홀더(20)를 통해 측면전극(7)이 형성된 스트립(6)은 도2h와 같이 칩단위로 2차 다이싱 한 후에 니켈(Ni), 팔라듐-주석(Pb-Sn) 합금으로 도금공정을 수행하여 최종 제품인 칩 저항기를 완성한다.The strip 6 on which the side electrodes 7 are formed through the holder 20 as shown in FIG. 6 is subjected to secondary dicing in the chip unit as shown in FIG. 2H, and then nickel (Ni) and palladium-tin (Pb-Sn) alloys. The plating process is performed to complete the chip resistor which is the final product.
본 발명은 종래 지그가 부착되는 형태의 홀더에서 지그를 끼우는 형태의 홀더로 구조를 개선함으로써, 지그에 적재되는 스트립의 길이에 관계없이 홀더에 지그가 장착될 수 있고, 스퍼터링 공정에 소요되는 시간을 단축하여 효율적으로 칩 저항기의 측면 전극을 형성할 수 있는 효과가 있다.The present invention improves the structure from the holder of the jig attached form to the holder of the jig type, the jig can be mounted on the holder irrespective of the length of the strip to be loaded on the jig, the time required for the sputtering process There is an effect that it is possible to shorten and efficiently form the side electrodes of the chip resistors.
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