KR200496685Y1 - Double-sided and multilayer FPC substrate - Google Patents

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KR200496685Y1 KR2020210000563U KR20210000563U KR200496685Y1 KR 200496685 Y1 KR200496685 Y1 KR 200496685Y1 KR 2020210000563 U KR2020210000563 U KR 2020210000563U KR 20210000563 U KR20210000563 U KR 20210000563U KR 200496685 Y1 KR200496685 Y1 KR 200496685Y1
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Abstract

본 고안은 기판 처리 기술분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 두께 방향으로 관통된 복수의 경사홀이 개방 형성되는 기재; 기재 및 경사홀의 표면에 부착되는 스퍼터링층; 경사홀 내에 형성되고, 스퍼터링층과 연결되는 전도부; 및, 기재의 상하 표면에 위치하고, 스퍼터링층과 연결되며, 전도부를 통하여 상호 연결되는 복수의 회로 구리층; 을 포함하여 구성되는 양면 및 다층 FPC용 기판 및 그 처리 방법에 관한 것이다. 본 고안은 생산원가를 절감하고, 천공 난이도를 낮추며, 홀 내표면의 스퍼터링이 편리하여 스퍼터링 이온이 홀 내표면에 스퍼터링되도록 함으로써 대향의 롤러 상에 스퍼터링되는 것을 방지할 수 있다.The present invention relates to the field of substrate processing technology, and more particularly, a substrate in which a plurality of inclined holes penetrating in a thickness direction are formed open; A sputtering layer attached to the substrate and the surface of the inclined hole; a conductive portion formed in the inclined hole and connected to the sputtering layer; and a plurality of circuit copper layers located on the upper and lower surfaces of the substrate, connected to the sputtering layer, and interconnected through the conductive portion; It relates to a substrate for double-sided and multi-layer FPC comprising a and a processing method thereof. The present invention reduces production cost, lowers drilling difficulty, and facilitates sputtering on the inner surface of the hole, so that sputtering ions can be sputtered on the inner surface of the hole to prevent sputtering on the opposite roller.

Description

양면 및 다층 FPC용 기판{Double-sided and multilayer FPC substrate}Double-sided and multilayer FPC substrate {Double-sided and multilayer FPC substrate}

본 고안은 기판 처리 기술분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양면 및 다층 FPC용 기판에 관한 것이다.The present invention relates to the field of substrate processing technology, and more particularly to substrates for double-sided and multilayer FPCs.

FPC : 플렉시블 회로기판은 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름을 기재로 제조되는 신뢰성이 높고 연성이 우수한 인쇄회로기판이다. 소프트 보드 또는 FPC라고도 불리우고, 배선 밀도가 높고, 무게가 가벼우며 두께가 얇은 특징을 가진다.FPC: A flexible circuit board is a printed circuit board with high reliability and excellent ductility made of polyimide or polyester film. Also called a soft board or FPC, it has characteristics of high wiring density, light weight and thin thickness.

COF : (Chip On Flex, or, Chip On Film, 통상적으로 칩온필름으로 불리움), 구동 IC를 플렉시플 회로기판 상에 고정하는 결정입자 소프트 필름 실장 기술로서, 플렉시블 부가 회로기판을 칩 패키징용 캐리어로 사용하여 칩을 플렉시블 회로기판에 접합시키는 기술이며, COF는 FPC 중 정밀도에 대한 요구가 비교적 높은 한가지이다.COF: (Chip On Flex, or, Chip On Film, usually called chip-on-film), a crystal grain soft film mounting technology that fixes the driving IC on a flexible circuit board, and uses a flexible additional circuit board as a carrier for chip packaging COF is one of the FPCs with relatively high demands on precision.

전통 방식에 따르면, 하기와 같은 두가지 방식으로 양면 및 다층 FPC를 제조할 수 있다.According to the traditional method, double-sided and multilayer FPCs can be manufactured in the following two ways.

1. 세미 빌드업법, 순차적으로 전도용 관통홀 천공, 홀 청결, 쉐도우(shadow), 라미네이팅, 노광, 투영, 구리 전기도금, 스트리핑, 구리 제거/Tiecoat 제거 및 회로 검사 단계를 거친다.1. Semi-build-up method, sequentially through-hole drilling for conduction, hole cleaning, shadowing, laminating, exposure, projection, copper electroplating, stripping, copper removal/tiecoat removal, and circuit inspection steps.

2. 에칭법, 순차적으로 전도용 관통홀 천공, 홀 청결, 쉐도우(shadow), 구리 전기도금, 라미네이팅 전처리, 라미네이팅, 노광, 투영/에칭/스트리핑 및 회로 검사 단계를 거친다.2. Etching method, sequentially through-hole drilling for conduction, hole cleaning, shadowing, copper electroplating, laminating pre-treatment, laminating, exposure, projection/etching/stripping and circuit inspection steps.

종래의 기술은 모두 동박이 피복된 FPC 기재를 구매하여 수직형 전도용 관통홀을 천공하는데, 첫째로 동박이 피복된 FPC 기재는 절연 필름 기재에 비하여 원가가 높은 문제가 있고, 둘??로 동박이 피복된 FPC 기재의 표면에는 구리층이 피복되어 있기 때문에 천공하기 위한 레이저 에너지에 대한 요구가 많이 높아지고 천공 효율이 낮으며, 과열로 인하여 동박이 피복된 FPC 기재의 형상 변화가 일어나기 쉬워 큰 오차를 초래하게 되는 문제가 있다.In the prior art, all of the copper foil-coated FPC substrates are purchased and a through-hole for vertical conduction is drilled. Since the surface of the coated FPC substrate is coated with a copper layer, the demand for laser energy for drilling is high and the drilling efficiency is low. There is a problem with doing it.

또한, 절연 필름 기재를 이용하여 수직홀을 천공하는 경우, 수직홀에 대하여 스퍼터링을 수행할 때, 수직홀 내표면에 완전히 스퍼터링층이 피복되기 매우 어렵고, 수직홀을 스퍼터링하는 과정 중에 스퍼터링 이온이 수직홀을 통하여 대향의 롤러에 스퍼터링되어 롤러의 점착을 초래하게 되며, 더 나아가서 스퍼터링 이온이 지속적으로 점착 및 축적된 후 탈락함에 따라 분진 오염 문제가 발생하게 된다.In addition, when drilling a vertical hole using an insulating film substrate, when sputtering is performed for the vertical hole, it is very difficult to completely cover the sputtering layer on the inner surface of the vertical hole, and during the process of sputtering the vertical hole, sputtering ions It is sputtered to the opposite roller through the hole, resulting in adhesion of the roller, and furthermore, as the sputtering ions continuously adhere and accumulate and then fall off, a problem of dust contamination occurs.

본 고안이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 종래 기술에 있어서 동박이 피복된 FPC 기재를 구매하여 천공할 때 원가가 높고 천공 난이도가 높은 문제, 종래 기술에 있어서 수직홀을 천공할 때 홀 내부에 완전히 스퍼터링층이 피복되기 매우 어려운 문제 및 수직홀을 스퍼터링하는 과정 중에 스퍼터링 이온이 대향의 롤러에 스퍼터링되어 롤러의 점착을 초래하게 되는 문제를 해결하기 위한 것이다. 본 고안은 생산원가를 절감하고, 천공 난이도를 낮추며, 홀 내표면의 스퍼터링이 편리하여 스퍼터링 이온이 홀 내표면에 스퍼터링되도록 함으로써 대향의 롤러 내에 스퍼터링되는 것을 방지할 수 있는 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법을 제공한다.The technical problem to be solved by the present invention is the problem of high cost and high difficulty of drilling when purchasing and drilling an FPC substrate coated with copper foil in the prior art, and completely sputtering inside the hole when drilling a vertical hole in the prior art. It is to solve the problem that the layer is very difficult to cover and the problem that sputtering ions are sputtered to the opposite roller during the process of sputtering the vertical hole, resulting in sticking of the roller. The present invention is a substrate for double-sided and multi-layer FPC that can reduce production cost, lower drilling difficulty, and make sputtering on the inner surface of the hole convenient so that sputtering ions can be sputtered on the inner surface of the hole to prevent sputtering in the opposite roller. processing method is provided.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판은,In order to solve the above technical problem, the double-sided and multi-layer FPC substrate according to the present invention,

두께 방향으로 관통된 복수의 경사홀이 개방 형성되는 기재;A substrate in which a plurality of slanted holes penetrating in the thickness direction are openly formed;

상기 기재 및 경사홀의 표면에 부착되는 스퍼터링층;a sputtering layer attached to the surface of the substrate and the inclined hole;

상기 경사홀 내에 형성되고, 상기 스퍼터링층과 연결되는 전도부; 및,a conductive part formed in the inclined hole and connected to the sputtering layer; and,

상기 기재의 상하 표면에 위치하고, 상기 스퍼터링층과 연결되며, 상기 전도부를 통하여 상호 연결되는 복수의 회로 구리층; 을 포함하여 구성된다.a plurality of circuit copper layers located on the upper and lower surfaces of the substrate, connected to the sputtering layer, and interconnected through the conductive portion; It consists of including.

바람직하게는, 상기 경사홀은 원기둥형 경사홀이다.Preferably, the inclined hole is a cylindrical inclined hole.

상기 경사홀의 상부 개구의 직교 투영과 상기 경사홀의 하부 개구의 직교 투영 사이에 교집합이 없고, 상기 상부 개구의 직교 투영과 상기 하부 개구의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상기 상부 개구의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성된다. 경사홀의 상부 개구의 직교 투영과 상기 경사홀의 하부 개구의 직교 투영 사이에 교집합이 없기 때문에, 스퍼터링 이온이 수직으로 스퍼터링될 때, 스퍼터링 이온이 상하부 개구를 직접 통과할 수 없게 함으로써, 더 나아가서 스퍼터링 이온이 홀 내부를 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되는 문제를 방지할 수 있고, 상기 상부 개구의 직교 투영과 상기 하부 개구의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상기 상부 개구의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성되는데, 상기 상부 개구의 직교 투영과 상기 하부 개구의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상기 상부 개구의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길게 형성되는 경우, 스퍼터링 이온이 경사홀 내벽 상에 스퍼터링되는 유효 면적이 감소하기 때문에 후속의 전기도금 단계에서 경사홀 내벽이 도통되는 것을 확보할 수 없게 된다.There is no intersection between the orthogonal projection of the upper aperture of the inclined hole and the orthogonal projection of the lower aperture of the inclined hole, and the straight line distance between the orthogonal projection of the upper aperture and the orthogonal projection of the lower aperture is the longest of the orthogonal projection of the upper aperture. It is formed no longer than the string. Since there is no intersection between the orthogonal projection of the upper aperture of the inclined hole and the orthogonal projection of the lower aperture of the inclined hole, when the sputtering ions are sputtered vertically, the sputtering ions cannot directly pass through the upper and lower apertures, furthermore sputtering ions The problem of sputtering on the opposite roller through the inside of the hole can be prevented, and the straight line distance between the orthogonal projection of the upper aperture and the orthogonal projection of the lower aperture is not longer than the longest chord of the orthogonal projection of the upper aperture. When the straight line distance between the orthogonal projection of the upper aperture and the orthogonal projection of the lower aperture is longer than the longest chord of the orthogonal projection of the upper aperture, the effective area for sputtering ions to be sputtered on the inner wall of the inclined hole is Therefore, it is impossible to ensure that the inner wall of the inclined hole is conductive in the subsequent electroplating step.

상기 경사홀의 상부 개구의 직교 투영의 가장자리는 상기 경사홀의 하부 개구의 직교 투영의 가장자리와 접촉된다. 경사홀의 상부 개구의 직교 투영의 가장자리가 상기 경사홀의 하부 개구의 직교 투영의 가장자리와 접촉되는 경우, 스퍼터링 이온이 경사홀 내부를 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되지 못하도록 하는 동시에, 상부 개구로부터 스퍼터링된 스퍼터링 이온이 경사홀 일측의 내표면에 완전히 스퍼터링할 수 있도록 확보함으로써, 홀 내부의 스퍼터링 분포 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.An edge of the orthogonal projection of the upper opening of the inclined hole is in contact with an edge of the orthogonal projection of the lower opening of the inclined hole. When the edge of the orthogonal projection of the upper opening of the inclined hole is in contact with the edge of the orthogonal projection of the lower opening of the inclined hole, sputtering ions are prevented from passing through the inclined hole and sputtering on the opposite roller, while sputtering from the upper opening By ensuring that the sputtering ions can be completely sputtered on the inner surface of one side of the inclined hole, the sputtering distribution effect inside the hole can be further improved.

바람직하게는, 상기 기재는 PI 필름이고, PI 필름은 우수한 고온/저온 내성, 전기 절연성, 점착성, 방사선 내성 및 매체 내성(medium resistance)을 가진다.Preferably, the substrate is a PI film, and the PI film has excellent high/low temperature resistance, electrical insulation, adhesion, radiation resistance and medium resistance.

상기 임의의 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법은, The method of processing the substrate for any double-sided and multi-layer FPC,

S1, 기재 표면에 두께 방향으로 관통된 경사홀을 성형하는 단계;S1, forming an inclined hole penetrating in the thickness direction on the surface of the substrate;

S2, 상기 경사홀에 대하여 청결을 수행하는 단계;S2, cleaning the inclined hole;

S3, 상기 경사홀의 내표면 및 상기 기재의 양면에 스퍼터링층을 스퍼터링하는 단계; 및,S3, sputtering a sputtering layer on the inner surface of the inclined hole and both sides of the substrate; and,

S4, 상기 기재 및 경사홀에 대하여 전기도금 두께 증가 처리를 수행하여, 상기 경사홀 내부에 전도부가 형성되도록 하고, 상기 기재 표면에 복수의 회로 구리층을 피복하여, 복수의 회로 구리층 사이가 전도부를 통하여 도통되도록 하는 단계; 를 포함하여 구성된다.S4, electroplating thickness increasing treatment is performed on the substrate and the inclined hole, so that a conductive portion is formed inside the inclined hole, and a plurality of circuit copper layers are coated on the surface of the substrate, so that a conductive portion between the plurality of circuit copper layers is formed. making it conduction through; It is composed of.

본 출원에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법은, 기재의 두께 방향을 따라 경사홀을 개방 형성하되, 기재 상에 동박 구리층이 없기 때문에 구매 원가가 낮고 천공하기 편리하며, 동박 구리층이 구비됨으로 인하여 초래되는 레이저 에너지에 대한 요구가 높고, 천공 효율이 낮으며, 과열로 인하여 기재의 형상 변화가 일어나기 쉬워 큰 오차가 초래되는 기술적 과제를 방지할 수 있고, 경사홀에 대한 청결을 수행한 후 경사홀의 내표면 및 기재에 대하여 양면 스퍼터링을 수행하되, 경사홀이 개방 형성되기 때문에, 스퍼터링 이온이 기재의 표면에 더욱 용이하게 부착되도록 할 수 있고, 경사홀 내표면이 경사 상태이기 때문에, 스퍼터링 이온이 홀 내부를 직접 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되기 쉽지 않게 된다.The processing method of a double-sided and multi-layered FPC board according to the present application forms an inclined hole along the thickness direction of the substrate, but the purchase cost is low and convenient to drill because there is no copper-clad copper layer on the substrate, and the copper-clad copper layer is The requirement for laser energy caused by being provided is high, the drilling efficiency is low, and the shape change of the base material is easy to occur due to overheating, which can prevent technical tasks that cause large errors, and clean the inclined hole. After performing double-sided sputtering on the inner surface of the inclined hole and the substrate, since the inclined hole is formed open, sputtering ions can be more easily attached to the surface of the substrate, and since the inner surface of the inclined hole is in an inclined state, sputtering The ions pass directly through the inside of the hole and are less likely to be sputtered onto the opposite roller.

금속 스퍼터링 이온이 경사홀(또는 포지셔닝홀) 내벽에서의 균일한 분포를 실현하기 위하여, 단계 S3에 있어서, 상기 경사홀의 일부분 내벽 및 상기 기재의 일면에 동시에 일부분 스퍼터링층을 스퍼터링하고, 상기 경사홀의 다른 일부분 내벽 및 상기 기재의 타면에 동시에 나머지 일부분 스퍼터링층을 스퍼터링한다.In order to achieve a uniform distribution of metal sputtering ions on the inner wall of the inclined hole (or positioning hole), in step S3, a part of the sputtering layer is sputtered simultaneously on a part of the inner wall of the inclined hole and one surface of the substrate, and the other part of the inclined hole is sputtered. A sputtering layer is sputtered simultaneously on a portion of the inner wall and the other surface of the substrate.

전기도금층의 균일화를 실현하기 위하여, 단계 S4에 있어서, 상기 경사홀 내벽 및 상기 기재의 양면은 동시에 전기도금 처리를 수행한다.In order to realize the uniformity of the electroplating layer, in step S4, the inner wall of the inclined hole and both sides of the substrate are subjected to electroplating treatment at the same time.

바람직하게는, 단계 S2에 있어서, Plasma 또는 Desmear을 통하여 상기 경사홀에 대한 청결을 수행한다.Preferably, in step S2, the inclined hole is cleaned using plasma or desmear.

바람직하게는, 단계 S1에 있어서, 상기 경사홀은 레이저 빔을 통하여 성형한다.Preferably, in step S1, the inclined hole is formed through a laser beam.

본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판 및 그 처리 방법의 유익한 효과는 다음과 같다.Advantageous effects of the double-sided and multilayer FPC substrate and its processing method according to the present invention are as follows.

1. 기재에 금속층이 없기 때문에 원가가 저렴하고 레이저 천공 에너지를 낮출 수 있으며, 천공 속도 효율이 높고, 열량이 적어 기재 변형량이 작으며, 정밀도를 상대적으로 향상시킬 수 있다.1. Since there is no metal layer on the substrate, the cost is low, the laser drilling energy can be reduced, the drilling speed efficiency is high, the amount of heat is small, the substrate deformation is small, and the precision can be relatively improved.

2. 경사홀을 이용하여 스퍼터링하기 때문에, 홀 내부의 스퍼터링 분포 효과가 우수하고, 스퍼터링 이온이 경사홀 내부를 통과하여 대향의 롤러에 스퍼터링되어 롤러의 점착을 초래되는 것을 방지하며, 지속적으로 점착하여 탈락함에 따라 분진 오염이 발생하는 것을 방지할 수 있다.2. Since sputtering is performed using an inclined hole, the sputtering distribution effect inside the hole is excellent, and the sputtering ions pass through the inclined hole and are sputtered to the opposite roller to prevent the roller from sticking, and continuously sticking As it falls off, dust contamination can be prevented from occurring.

이하, 첨부된 도면 및 실시예를 참조하여 본 고안을 더욱 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 제1 실시예의 예시도이다.
도 2는 본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 제2 실시예의 예시도이다.
도 3은 본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법 중의 경사홀의 상부 개구 및 하부 개구 직교 투영 예시도이다.
도 4는 본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 단면 구조 예시도이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings and embodiments.
1 is an exemplary view of a first embodiment of a substrate for a double-sided and multi-layer FPC according to the present invention.
2 is an exemplary view of a second embodiment of a substrate for double-sided and multi-layer FPC according to the present invention.
3 is an exemplary orthogonal projection view of an upper opening and a lower opening of an inclined hole in a method of processing a substrate for a double-sided and multi-layer FPC according to the present invention.
4 is an exemplary view of the cross-sectional structure of a double-sided and multi-layer FPC board according to the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 고안을 더욱 상세하게 설명하고자 한다. 상기 도면은 모두 간략적인 예시도로서, 단지 예시적인 방식으로 본 고안의 기본 구조를 설명한 것이기 때문에, 본 고안과 관련된 구성만을 도시하였다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. Since the above drawings are all simplified illustrative diagrams and explain the basic structure of the present invention in an illustrative manner, only configurations related to the present invention are shown.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제1 실시예에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판은,As shown in FIG. 1, the substrate for double-sided and multi-layer FPC according to the first embodiment of the present invention,

두께 방향으로 관통된 복수의 경사홀(11)이 개방 형성되되, 경사홀(11)은 원기둥형 경사홀이고, 경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영과 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영 사이에 교집합이 없으며, 상부 개구(12)의 직교 투영과 하부 개구(13)의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성되고, PI 필름으로 구성되는 기재(10);A plurality of inclined holes 11 penetrating in the thickness direction are formed openly, the inclined holes 11 are cylindrical inclined holes, and the orthogonal projection of the upper opening 12 of the inclined hole 11 and the inclined hole 11 There is no intersection set between the orthogonal projections of the lower aperture 13, and the straight line distance between the orthogonal projection of the upper aperture 12 and the orthogonal projection of the lower aperture 13 is longer than the longest chord of the orthogonal projection of the upper aperture 12. a base material 10 formed without a PI film;

기재(10) 및 경사홀(11)의 표면에 부착되는 스퍼터링층(1);A sputtering layer 1 attached to the surface of the substrate 10 and the inclined hole 11;

경사홀(11) 내에 형성되고, 스퍼터링층(1)과 연결되는 전도부; 및,A conductive portion formed in the inclined hole 11 and connected to the sputtering layer 1; and,

기재(10)의 상하 표면에 위치하고, 스퍼터링층(1)과 연결되며, 전도부를 통하여 상호 연결되는 복수의 회로 구리층(2); 을 포함하여 구성된다.a plurality of circuit copper layers 2 located on the upper and lower surfaces of the substrate 10, connected to the sputtering layer 1, and interconnected through conductive portions; It consists of including.

경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영과 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영 사이에 교집합이 없고, 상부 개구(12)의 직교 투영과 하부 개구(13)의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성되는 경우, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장 긴 현의 길이는 L이고, 마찬가지로, 하부 개구(13)의 가장 긴 현의 길이도 L이며, 상부 개구(12)의 직교 투영과 하부 개구(13)의 직교 투영 사이의 직선 거리는 d이고, 즉 0＜d?L이며, 비록 스퍼터링 과정 중의 스퍼터링 이온이 경사홀(11)의 내표면에 완전히 스퍼터링될 수 없지만, 후속의 전기도금 처리 단계에서, 전기도금을 통하여 경사홀(11)의 내표면 전도층의 기초 상에서 충전함으로써 기재(10)의 양면이 전도성을 가지도록 할 수 있다.There is no intersection between the orthogonal projection of the upper opening 12 of the inclined hole 11 and the orthogonal projection of the lower opening 13 of the inclined hole 11, and the orthogonal projection of the upper opening 12 and the orthogonal projection of the lower opening 13 When the straight line distance between the orthogonal projections is formed not longer than the longest chord of the orthogonal projection of the upper aperture 12, as shown in Figs. 1 and 3, the longest chord of the orthogonal projection of the upper aperture 12 The length is L, and similarly, the length of the longest chord of the lower aperture 13 is also L, and the straight line distance between the orthogonal projection of the upper aperture 12 and the orthogonal projection of the lower aperture 13 is d, that is, 0<d ?L, although the sputtering ions during the sputtering process cannot be completely sputtered on the inner surface of the inclined hole 11, in the subsequent electroplating treatment step, the inner surface of the inclined hole 11 through electroplating to form the base of the conductive layer. Both sides of the substrate 10 can be made to have conductivity by filling in the top.

제1 실시예의 유익한 효과는 다음과 같다.Advantageous effects of the first embodiment are as follows.

본 출원에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판은, 기재(10)의 두께 방향을 따라 경사홀(11)을 개방 형성하되, 기재 상에 동박 구리층이 없기 때문에 구매 원가가 낮고 천공하기 편리하며, 동박 구리층이 구비됨으로 인하여 초래되는 레이저 에너지에 대한 요구가 높고, 천공 효율이 낮으며, 과열로 인하여 기재의 형상 변화가 일어나기 쉬워 큰 오차가 초래되는 기술적 과제를 방지할 수 있고, 경사홀에 대한 청결을 수행한 후 경사홀의 내표면 및 기재에 대하여 양면 스퍼터링을 수행하되, 경사홀이 개방 형성되기 때문에, 스퍼터링 이온이 기재의 표면에 더욱 용이하게 부착되도록 할 수 있고, 경사홀 내표면이 경사 상태이기 때문에, 스퍼터링 이온이 홀 내부를 직접 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되기 쉽지 않게 된다.In the double-sided and multi-layer FPC board according to the present application, the inclined hole 11 is openly formed along the thickness direction of the base material 10, but the purchase cost is low and it is convenient to drill because there is no copper foil copper layer on the base material. Due to the presence of the copper layer, the demand for laser energy is high, the drilling efficiency is low, and the shape change of the base material is easy to occur due to overheating, which can prevent technical problems that cause large errors, and cleanliness of inclined holes After performing, double-sided sputtering is performed on the inner surface of the inclined hole and the substrate, but since the inclined hole is formed open, sputtering ions can be more easily attached to the surface of the substrate, and the inner surface of the inclined hole is in an inclined state. Therefore, sputtering ions do not easily pass through the inside of the hole and sputter on the opposite roller.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제2 실시예에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판과 제1 실시예 사이의 구별점은,As shown in FIG. 2, the difference between the double-sided and multi-layer FPC substrate according to the second embodiment of the present invention and the first embodiment is,

경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장자리는 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영의 가장자리와 접촉되는데 있다.The edge of the orthogonal projection of the upper opening 12 of the inclined hole 11 is in contact with the edge of the orthogonal projection of the lower opening 13 of the inclined hole 11 .

제2 실시예의 유익한 효과는 다음과 같다.Advantageous effects of the second embodiment are as follows.

경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장자리가 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영의 가장자리와 접촉되는 경우, 스퍼터링 이온이 경사홀 내부를 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되지 못하도록 하는 동시에, 상부 개구(12)로부터 스퍼터링된 스퍼터링 이온이 경사홀 일측의 내표면에 완전히 스퍼터링할 수 있도록 확보함으로써, 홀 내부의 스퍼터링 분포 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.When the edge of the orthogonal projection of the upper opening 12 of the inclined hole 11 is in contact with the edge of the orthogonal projection of the lower opening 13 of the inclined hole 11, the sputtering ions pass through the inclined hole to the opposite roller It is possible to further improve the sputtering distribution effect inside the hole by ensuring that the sputtering ions sputtered from the upper opening 12 can be completely sputtered on the inner surface of one side of the inclined hole while preventing sputtering on the upper opening 12.

상기 두개 실시예에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법은,The processing method of the double-sided and multi-layer FPC substrate according to the two embodiments,

S1, 기재(10) 표면에 두께 방향으로 관통된 경사홀(11)을 성형하되, 경사홀(11)은 레이저 빔을 통하여 성형하는 단계;S1, forming an inclined hole 11 penetrating the surface of the substrate 10 in the thickness direction, forming the inclined hole 11 through a laser beam;

S2, 경사홀(11)에 대한 청결을 수행하되, 단계 S2에 있어서, Plasma 또는 Desmear를 통하여 경사홀(11)에 대한 청결을 수행하는 단계;S2, performing cleaning on the inclined hole 11, but in step S2, performing cleaning on the inclined hole 11 through Plasma or Desmear;

S3, 경사홀(11)의 내표면 및 기재(10)의 양면에 전도층을 스퍼터링하되, 단계 3에 있어서, 경사홀(11)의 일부분 내벽 및 기재(10)의 일면에 동시에 전도층을 스퍼터링하고, 경사홀(11)의 다른 일부분 내벽 및 기재(10)의 타면에 동시에 전도층을 스퍼터링하는 단계;S3, the conductive layer is sputtered on the inner surface of the inclined hole 11 and on both sides of the substrate 10, but in step 3, the conductive layer is sputtered simultaneously on the inner wall of a portion of the inclined hole 11 and on one surface of the substrate 10 and sputtering a conductive layer simultaneously on the other inner wall of the inclined hole 11 and the other surface of the substrate 10;

S4, 기재(10)에 대하여 전기도금 두께 증가 처리를 수행하여, 기재(10) 표면에 회로 구리층이 피복되도록 하여 양방향 도통을 실현하되, 단계 S4에 있어서, 경사홀(11) 내벽 및 기재(10) 양면에 대하여 동시에 전기도금 처리를 수행하는 단계; 를 포함하여 구성된다.S4, electroplating thickness increasing treatment is performed on the substrate 10 so that the circuit copper layer is coated on the surface of the substrate 10 to realize bidirectional conduction, but in step S4, the inner wall of the inclined hole 11 and the substrate ( 10) performing electroplating treatment simultaneously on both sides; It is composed of.

다시 말하면, 본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판 및 그 처리 방법은, 기재(10)에 금속층이 없기 때문에 원가가 저렴하고 레이저 천공 에너지를 낮출 수 있으며, 천공 속도 효율이 높고, 열량이 적어 기재 변형량이 작으며, 정밀도를 상대적으로 향상시킬 수 있고, 또한, 경사홀(11)을 이용하여 스퍼터링하기 때문에, 스퍼터링 효과가 우수하고, 스퍼터링 이온이 경사홀 내부를 통과하여 대향의 롤러에 스퍼터링되어 롤러의 점착을 초래되는 것을 방지하며, 지속적으로 점착하여 탈락함에 따라 분진 오염이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In other words, the substrate for double-sided and multi-layer FPC and its processing method according to the present invention have low cost, low laser drilling energy, high drilling speed efficiency, and low heat output because there is no metal layer on the substrate 10 The amount of deformation is small, the accuracy can be relatively improved, and since the sputtering is performed using the inclined hole 11, the sputtering effect is excellent, and the sputtering ions pass through the inclined hole and are sputtered to the opposite roller. It is possible to prevent the occurrence of adhesion and to prevent dust contamination as it continuously adheres and falls off.

상기와 같은 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 계시로 하여, 상기 설명 내용을 통하여 해당 분야의 기술자들은 본 고안의 기술적 사상의 범위를 초과하지 않고 다양한 변경 및 수정이 가능하다. 본 고안의 기술적 범위는 명세서에서 설명된 내용에 제한되는 것이 아니라, 반드시 특허청구범위에 의하여 그 기술적 범위를 확정하여야 한다.With the disclosure of the preferred embodiment according to the present invention as described above, various changes and modifications can be made by those skilled in the art through the above description without exceeding the scope of the technical idea of the present invention. The technical scope of the present invention is not limited to the contents described in the specification, but the technical scope must be determined by the claims.

1 : 스퍼터링층
2 : 회로 구리층
10 : 기재
11 : 경사홀
12 : 상부 개구
13 : 하부 개구1: sputtering layer
2: circuit copper layer
10: materials
11: inclined hole
12: upper opening
13: lower opening

Claims (5)

두께 방향으로 관통된 복수의 경사홀(11)이 개방 형성되는 기재(10);
기재(10) 및 경사홀(11)의 표면에 부착되는 스퍼터링층(1);
상기 경사홀(11) 내에 형성되고, 상기 스퍼터링층(1)과 연결되는 전도부; 및,
상기 기재(10)의 상하 표면에 위치하고, 상기 스퍼터링층(1)과 연결되며, 상기 전도부를 통하여 상호 연결되는 복수의 회로 구리층(2)을 포함하고,
상기 경사홀(11)은 원기둥형 경사홀이고,
상기 경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장자리는 상기 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영의 가장자리와 접촉되는 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.A substrate 10 in which a plurality of inclined holes 11 penetrating in the thickness direction are openly formed;
A sputtering layer 1 attached to the surface of the substrate 10 and the inclined hole 11;
a conductive part formed in the inclined hole 11 and connected to the sputtering layer 1; and,
It includes a plurality of circuit copper layers 2 located on the upper and lower surfaces of the substrate 10, connected to the sputtering layer 1, and interconnected through the conductive portion,
The inclined hole 11 is a cylindrical inclined hole,
The edge of the orthogonal projection of the upper opening 12 of the inclined hole 11 is in contact with the edge of the orthogonal projection of the lower opening 13 of the inclined hole 11. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영과 상기 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영 사이에 교집합이 없고, 상기 상부 개구(12)의 직교 투영과 상기 하부 개구(13)의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상기 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.According to claim 1,
There is no intersection between the orthogonal projection of the upper opening 12 of the inclined hole 11 and the orthogonal projection of the lower opening 13 of the inclined hole 11, and the orthogonal projection of the upper opening 12 and the lower opening A board for double-sided and multi-layer FPC, characterized in that the straight line distance between the orthogonal projections of (13) is not longer than the longest chord of the orthogonal projection of the upper opening (12). 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기재(10)는 PI 필름인 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.According to claim 1,
The substrate 10 is a double-sided and multi-layer FPC substrate, characterized in that the PI film.
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