KR20220119786A - Double-sided and multilayer FPC substrate and processing method thereof - Google Patents

Double-sided and multilayer FPC substrate and processing method thereof Download PDF

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KR20220119786A
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스이-호 차이
쳉넹 첸
윤 난 왕
치-유안 차오
슈에-청 루
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에이플러스 세미컨덕터 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드
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Abstract

The present invention relates to a substrate processing technology area and, more specifically, to a substrate for a double-sided and multilayered FPC and a processing method thereof. The substrate for a double-sided and multilayered FPC comprises: a base material having a plurality of inclination holes opened and formed therethrough in a thickness direction; a sputtering layer attached to the surface of the inclination holes and the base material; a conduction unit formed in the inclination holes, and connected to the sputtering layer; and a plurality of circuit copper layers positioned on the upper and lower surfaces of the base material, connected to the sputtering layer, and connected to the each other through the conduction unit. The present invention reduces production costs, lowers drilling difficulty, and facilitates sputtering of the inner surfaces of holes to sputter sputtering ions onto the inner surfaces of the holes to prevent the sputtering ions from being sputtered onto an opposite roller.

Description

양면 및 다층 FPC용 기판 및 그 처리 방법{Double-sided and multilayer FPC substrate and processing method thereof}Double-sided and multilayer FPC substrate and processing method thereof

본 발명은 기판 처리 기술분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양면 및 다층 FPC용 기판 및 그 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to the field of substrate processing technology, and more particularly, to a substrate for double-sided and multi-layer FPC and a processing method thereof.

FPC : 플렉시블 회로기판은 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름을 기재로 제조되는 신뢰성이 높고 연성이 우수한 인쇄회로기판이다. 소프트 보드 또는 FPC라고도 불리우고, 배선 밀도가 높고, 무게가 가벼우며 두께가 얇은 특징을 가진다.FPC: Flexible circuit board is a printed circuit board with high reliability and excellent ductility, manufactured based on polyimide or polyester film. Also called soft board or FPC, it has high wiring density, light weight, and thin thickness.

COF : (Chip On Flex, or, Chip On Film, 통상적으로 칩온필름으로 불리움), 구동 IC를 플렉시플 회로기판 상에 고정하는 결정입자 소프트 필름 실장 기술로서, 플렉시블 부가 회로기판을 칩 패키징용 캐리어로 사용하여 칩을 플렉시블 회로기판에 접합시키는 기술이며, COF는 FPC 중 정밀도에 대한 요구가 비교적 높은 한가지이다.COF: (Chip On Flex, or, Chip On Film, commonly called Chip On Film), a crystal grain soft film mounting technology that fixes the driving IC on a flexible circuit board, and uses a flexible additional circuit board as a carrier for chip packaging It is a technology for bonding a chip to a flexible circuit board using

전통 방식에 따르면, 하기와 같은 두가지 방식으로 양면 및 다층 FPC를 제조할 수 있다.According to the traditional method, two-sided and multi-layer FPC can be manufactured in the following two ways.

1. 세미 빌드업법, 순차적으로 전도용 관통홀 천공, 홀 청결, 쉐도우(shadow), 라미네이팅, 노광, 투영, 구리 전기도금, 스트리핑, 구리 제거/Tiecoat 제거 및 회로 검사 단계를 거친다.1. Semi-build-up method, sequentially drilling through-holes for conduction, hole cleaning, shadowing, laminating, exposure, projection, copper electroplating, stripping, copper removal/tiecoat removal and circuit inspection.

2. 에칭법, 순차적으로 전도용 관통홀 천공, 홀 청결, 쉐도우(shadow), 구리 전기도금, 라미네이팅 전처리, 라미네이팅, 노광, 투영/에칭/스트리핑 및 회로 검사 단계를 거친다.2. Etching, sequentially drilling through-holes for conduction, hole cleaning, shadow, copper electroplating, laminating pretreatment, laminating, exposure, projection/etching/stripping and circuit inspection.

종래의 기술은 모두 동박이 피복된 FPC 기재를 구매하여 수직형 전도용 관통홀을 천공하는데, 첫째로 동박이 피복된 FPC 기재는 절연 필름 기재에 비하여 원가가 높은 문제가 있고, 둘??로 동박이 피복된 FPC 기재의 표면에는 구리층이 피복되어 있기 때문에 천공하기 위한 레이저 에너지에 대한 요구가 많이 높아지고 천공 효율이 낮으며, 과열로 인하여 동박이 피복된 FPC 기재의 형상 변화가 일어나기 쉬워 큰 오차를 초래하게 되는 문제가 있다.In the prior art, both copper foil-coated FPC substrates are purchased and vertical conductive through-holes are drilled. First, copper foil-coated FPC substrates have a problem of high cost compared to insulating film substrates, and two Since the surface of the coated FPC substrate is coated with a copper layer, the demand for laser energy for drilling is high, the drilling efficiency is low, and the shape change of the copper foil-coated FPC substrate is easy to occur due to overheating, resulting in a large error. There is a problem to do.

또한, 절연 필름 기재를 이용하여 수직홀을 천공하는 경우, 수직홀에 대하여 스퍼터링을 수행할 때, 수직홀 내표면에 완전히 스퍼터링층이 피복되기 매우 어렵고, 수직홀을 스퍼터링하는 과정 중에 스퍼터링 이온이 수직홀을 통하여 대향의 롤러에 스퍼터링되어 롤러의 점착을 초래하게 되며, 더 나아가서 스퍼터링 이온이 지속적으로 점착 및 축적된 후 탈락함에 따라 분진 오염 문제가 발생하게 된다.In addition, in the case of drilling a vertical hole using an insulating film substrate, when sputtering is performed on the vertical hole, it is very difficult to completely coat the sputtering layer on the inner surface of the vertical hole, and sputtering ions are perpendicular to the vertical hole during the sputtering process. Sputtering on the opposite roller through the hole causes adhesion of the roller, and furthermore, as sputtering ions continuously adhere and accumulate and then fall off, a dust contamination problem occurs.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 종래 기술에 있어서 동박이 피복된 FPC 기재를 구매하여 천공할 때 원가가 높고 천공 난이도가 높은 문제, 종래 기술에 있어서 수직홀을 천공할 때 홀 내부에 완전히 스퍼터링층이 피복되기 매우 어려운 문제 및 수직홀을 스퍼터링하는 과정 중에 스퍼터링 이온이 대향의 롤러에 스퍼터링되어 롤러의 점착을 초래하게 되는 문제를 해결하기 위한 것이다. 본 발명은 생산원가를 절감하고, 천공 난이도를 낮추며, 홀 내표면의 스퍼터링이 편리하여 스퍼터링 이온이 홀 내표면에 스퍼터링되도록 함으로써 대향의 롤러 내에 스퍼터링되는 것을 방지할 수 있는 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법을 제공한다.The technical problem to be solved by the present invention is a problem of high cost and high drilling difficulty when purchasing and drilling a copper foil-coated FPC substrate in the prior art, completely sputtering inside the hole when drilling a vertical hole in the prior art This is to solve the problem that the layer is very difficult to be coated and the problem that sputtering ions are sputtered on the opposite roller during the sputtering process of the vertical hole to cause adhesion of the roller. The present invention reduces production cost, lowers the difficulty of drilling, and allows sputtering of the inner surface of the hole to be convenient so that sputtering ions are sputtered on the inner surface of the hole, thereby preventing sputtering in the opposite roller of a double-sided and multi-layered FPC substrate processing methods are provided.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판은,In order to solve the above technical problems, the substrate for double-sided and multi-layer FPC according to the present invention,

두께 방향으로 관통된 복수의 경사홀이 개방 형성되는 기재;a substrate in which a plurality of inclined holes penetrating in the thickness direction are openly formed;

상기 기재 및 경사홀의 표면에 부착되는 스퍼터링층;a sputtering layer attached to the surface of the substrate and the inclined hole;

상기 경사홀 내에 형성되고, 상기 스퍼터링층과 연결되는 전도부; 및,a conductive part formed in the inclined hole and connected to the sputtering layer; and,

상기 기재의 상하 표면에 위치하고, 상기 스퍼터링층과 연결되며, 상기 전도부를 통하여 상호 연결되는 복수의 회로 구리층; 을 포함하여 구성된다.a plurality of circuit copper layers disposed on the upper and lower surfaces of the substrate, connected to the sputtering layer, and interconnected through the conductive part; is comprised of

바람직하게는, 상기 경사홀은 원기둥형 경사홀이다.Preferably, the inclined hole is a cylindrical inclined hole.

상기 경사홀의 상부 개구의 직교 투영과 상기 경사홀의 하부 개구의 직교 투영 사이에 교집합이 없고, 상기 상부 개구의 직교 투영과 상기 하부 개구의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상기 상부 개구의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성된다. 경사홀의 상부 개구의 직교 투영과 상기 경사홀의 하부 개구의 직교 투영 사이에 교집합이 없기 때문에, 스퍼터링 이온이 수직으로 스퍼터링될 때, 스퍼터링 이온이 상하부 개구를 직접 통과할 수 없게 함으로써, 더 나아가서 스퍼터링 이온이 홀 내부를 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되는 문제를 방지할 수 있고, 상기 상부 개구의 직교 투영과 상기 하부 개구의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상기 상부 개구의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성되는데, 상기 상부 개구의 직교 투영과 상기 하부 개구의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상기 상부 개구의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길게 형성되는 경우, 스퍼터링 이온이 경사홀 내벽 상에 스퍼터링되는 유효 면적이 감소하기 때문에 후속의 전기도금 단계에서 경사홀 내벽이 도통되는 것을 확보할 수 없게 된다.There is no intersection between the orthogonal projection of the upper opening of the inclined hole and the orthogonal projection of the lower opening of the inclined hole, and the straight line distance between the orthogonal projection of the upper opening and the orthogonal projection of the lower opening is the longest of the orthogonal projection of the upper opening It is formed no longer than the string. Since there is no intersection between the orthogonal projection of the upper opening of the inclined hole and the orthogonal projection of the lower opening of the inclined hole, when sputtering ions are vertically sputtered, the sputtering ions cannot directly pass through the upper and lower openings, furthermore, sputtering ions are It can prevent the problem of sputtering through the inside of the hole and on the opposite roller, so that the straight line distance between the orthogonal projection of the upper opening and the orthogonal projection of the lower opening is not longer than the longest chord of the orthogonal projection of the upper opening Wherein, when the straight line distance between the orthogonal projection of the upper opening and the orthogonal projection of the lower opening is formed to be longer than the longest chord of the orthogonal projection of the upper opening, the effective area where sputtering ions are sputtered on the inner wall of the inclined hole is Since it is reduced, it is impossible to ensure that the inner wall of the inclined hole conducts in the subsequent electroplating step.

상기 경사홀의 상부 개구의 직교 투영의 가장자리는 상기 경사홀의 하부 개구의 직교 투영의 가장자리와 접촉된다. 경사홀의 상부 개구의 직교 투영의 가장자리가 상기 경사홀의 하부 개구의 직교 투영의 가장자리와 접촉되는 경우, 스퍼터링 이온이 경사홀 내부를 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되지 못하도록 하는 동시에, 상부 개구로부터 스퍼터링된 스퍼터링 이온이 경사홀 일측의 내표면에 완전히 스퍼터링할 수 있도록 확보함으로써, 홀 내부의 스퍼터링 분포 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.The edge of the orthogonal projection of the upper opening of the inclined hole is in contact with the edge of the orthogonal projection of the lower opening of the inclined hole. When the edge of the orthogonal projection of the upper opening of the inclined hole is in contact with the edge of the orthogonal projection of the lower opening of the inclined hole, it prevents sputtering ions from passing through the inside of the inclined hole and sputtering on the opposite roller, while at the same time being sputtered from the upper opening. By ensuring that sputtering ions can be completely sputtered on the inner surface of one side of the inclined hole, the effect of sputtering distribution inside the hole can be further improved.

바람직하게는, 상기 기재는 PI 필름이고, PI 필름은 우수한 고온/저온 내성, 전기 절연성, 점착성, 방사선 내성 및 매체 내성(medium resistance)을 가진다.Preferably, the substrate is a PI film, and the PI film has good high/low temperature resistance, electrical insulation, adhesion, radiation resistance and medium resistance.

상기 임의의 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법은, The processing method of the above arbitrary double-sided and multi-layer FPC substrate,

S1, 기재 표면에 두께 방향으로 관통된 경사홀을 성형하는 단계;S1, forming an inclined hole penetrated in the thickness direction on the surface of the substrate;

S2, 상기 경사홀에 대하여 청결을 수행하는 단계;S2, performing cleaning with respect to the inclined hole;

S3, 상기 경사홀의 내표면 및 상기 기재의 양면에 스퍼터링층을 스퍼터링하는 단계; 및,S3, sputtering a sputtering layer on the inner surface of the inclined hole and on both surfaces of the substrate; and,

S4, 상기 기재 및 경사홀에 대하여 전기도금 두께 증가 처리를 수행하여, 상기 경사홀 내부에 전도부가 형성되도록 하고, 상기 기재 표면에 복수의 회로 구리층을 피복하여, 복수의 회로 구리층 사이가 전도부를 통하여 도통되도록 하는 단계; 를 포함하여 구성된다.S4, an electroplating thickness increase treatment is performed on the substrate and the inclined hole, so that a conductive part is formed inside the inclined hole, and a plurality of circuit copper layers are coated on the surface of the substrate, so that a conductive part is formed between the plurality of circuit copper layers to conduct through the; is comprised of

본 출원에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법은, 기재의 두께 방향을 따라 경사홀을 개방 형성하되, 기재 상에 동박 구리층이 없기 때문에 구매 원가가 낮고 천공하기 편리하며, 동박 구리층이 구비됨으로 인하여 초래되는 레이저 에너지에 대한 요구가 높고, 천공 효율이 낮으며, 과열로 인하여 기재의 형상 변화가 일어나기 쉬워 큰 오차가 초래되는 기술적 과제를 방지할 수 있고, 경사홀에 대한 청결을 수행한 후 경사홀의 내표면 및 기재에 대하여 양면 스퍼터링을 수행하되, 경사홀이 개방 형성되기 때문에, 스퍼터링 이온이 기재의 표면에 더욱 용이하게 부착되도록 할 수 있고, 경사홀 내표면이 경사 상태이기 때문에, 스퍼터링 이온이 홀 내부를 직접 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되기 쉽지 않게 된다.In the method for processing a substrate for double-sided and multi-layer FPC according to the present application, an inclined hole is opened along the thickness direction of the substrate, but the purchase cost is low and the perforation is convenient because there is no copper clad copper layer on the substrate, and the copper clad copper layer It is possible to prevent the technical problems that a large error is caused by a high demand for laser energy caused by the provision, a low drilling efficiency, and a change in the shape of the substrate due to overheating, and clean the inclined hole. Then, double-sided sputtering is performed on the inner surface of the inclined hole and the substrate, but since the inclined hole is opened, sputtering ions can be more easily attached to the surface of the substrate, and the inner surface of the inclined hole is in a inclined state, so sputtering The ions pass directly through the inside of the hole and are less likely to be sputtered on the opposing roller.

금속 스퍼터링 이온이 경사홀(또는 포지셔닝홀) 내벽에서의 균일한 분포를 실현하기 위하여, 단계 S3에 있어서, 상기 경사홀의 일부분 내벽 및 상기 기재의 일면에 동시에 일부분 스퍼터링층을 스퍼터링하고, 상기 경사홀의 다른 일부분 내벽 및 상기 기재의 타면에 동시에 나머지 일부분 스퍼터링층을 스퍼터링한다.In order to realize a uniform distribution of metal sputtering ions on the inner wall of the inclined hole (or positioning hole), in step S3, a sputtering layer is partially sputtered on the inner wall of a part of the inclined hole and one surface of the substrate at the same time, and the other side of the inclined hole is sputtered. At the same time, the remaining partial sputtering layer is sputtered on the inner wall and the other surface of the substrate.

전기도금층의 균일화를 실현하기 위하여, 단계 S4에 있어서, 상기 경사홀 내벽 및 상기 기재의 양면은 동시에 전기도금 처리를 수행한다.In order to realize the uniformity of the electroplating layer, in step S4, the inner wall of the inclined hole and both surfaces of the substrate are simultaneously subjected to electroplating.

바람직하게는, 단계 S2에 있어서, Plasma 또는 Desmear을 통하여 상기 경사홀에 대한 청결을 수행한다.Preferably, in step S2, cleaning of the inclined hole is performed through Plasma or Desmear.

바람직하게는, 단계 S1에 있어서, 상기 경사홀은 레이저 빔을 통하여 성형한다.Preferably, in step S1, the inclined hole is formed through a laser beam.

본 발명에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판 및 그 처리 방법의 유익한 효과는 다음과 같다.Advantageous effects of the substrate for double-sided and multi-layer FPC and the processing method thereof according to the present invention are as follows.

1. 기재에 금속층이 없기 때문에 원가가 저렴하고 레이저 천공 에너지를 낮출 수 있으며, 천공 속도 효율이 높고, 열량이 적어 기재 변형량이 작으며, 정밀도를 상대적으로 향상시킬 수 있다.1. Because there is no metal layer on the substrate, the cost is low, the laser drilling energy can be lowered, the drilling speed efficiency is high, the amount of heat is small, the substrate deformation amount is small, and the precision can be relatively improved.

2. 경사홀을 이용하여 스퍼터링하기 때문에, 홀 내부의 스퍼터링 분포 효과가 우수하고, 스퍼터링 이온이 경사홀 내부를 통과하여 대향의 롤러에 스퍼터링되어 롤러의 점착을 초래되는 것을 방지하며, 지속적으로 점착하여 탈락함에 따라 분진 오염이 발생하는 것을 방지할 수 있다.2. Because sputtering is performed using an inclined hole, the sputtering distribution effect inside the hole is excellent, and sputtering ions pass through the inclined hole and are sputtered on the opposite roller to prevent adhesion of the roller, and It is possible to prevent the occurrence of dust contamination as it falls off.

이하, 첨부된 도면 및 실시예를 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 제1 실시예의 예시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 제2 실시예의 예시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법 중의 경사홀의 상부 개구 및 하부 개구 직교 투영 예시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 단면 구조 예시도이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings and examples.
1 is an exemplary view of a first embodiment of a substrate for double-sided and multi-layer FPC according to the present invention.
2 is an exemplary view of a second embodiment of a substrate for double-sided and multi-layer FPC according to the present invention.
3 is an exemplary view of an orthogonal projection of an upper opening and a lower opening of an inclined hole in a method for processing a double-sided and multi-layered FPC substrate according to the present invention.
4 is a cross-sectional structural view of a substrate for double-sided and multi-layer FPC according to the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하고자 한다. 상기 도면은 모두 간략적인 예시도로서, 단지 예시적인 방식으로 본 발명의 기본 구조를 설명한 것이기 때문에, 본 발명과 관련된 구성만을 도시하였다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. All of the above drawings are simplified illustrative views, and since they are merely illustrative of the basic structure of the present invention in an exemplary manner, only the constructions related to the present invention are shown.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판은,As shown in Figure 1, the substrate for double-sided and multi-layer FPC according to the first embodiment of the present invention,

두께 방향으로 관통된 복수의 경사홀(11)이 개방 형성되되, 경사홀(11)은 원기둥형 경사홀이고, 경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영과 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영 사이에 교집합이 없으며, 상부 개구(12)의 직교 투영과 하부 개구(13)의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성되고, PI 필름으로 구성되는 기재(10);A plurality of inclined holes 11 penetrating in the thickness direction are openly formed, and the inclined hole 11 is a cylindrical inclined hole, and the orthogonal projection of the upper opening 12 of the inclined hole 11 and the inclined hole 11 are formed. There is no intersection between the orthogonal projections of the lower opening 13 , and the linear distance between the orthogonal projection of the upper opening 12 and the orthogonal projection of the lower opening 13 is not longer than the longest chord of the orthogonal projection of the upper opening 12 . a substrate 10 that is not formed and is composed of a PI film;

기재(10) 및 경사홀(11)의 표면에 부착되는 스퍼터링층(1);a sputtering layer 1 attached to the surface of the substrate 10 and the inclined hole 11;

경사홀(11) 내에 형성되고, 스퍼터링층(1)과 연결되는 전도부; 및,a conductive part formed in the inclined hole 11 and connected to the sputtering layer 1; and,

기재(10)의 상하 표면에 위치하고, 스퍼터링층(1)과 연결되며, 전도부를 통하여 상호 연결되는 복수의 회로 구리층(2); 을 포함하여 구성된다.A plurality of circuit copper layers (2) located on the upper and lower surfaces of the substrate (10), connected to the sputtering layer (1), and interconnected through a conductive part; is comprised of

경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영과 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영 사이에 교집합이 없고, 상부 개구(12)의 직교 투영과 하부 개구(13)의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성되는 경우, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장 긴 현의 길이는 L이고, 마찬가지로, 하부 개구(13)의 가장 긴 현의 길이도 L이며, 상부 개구(12)의 직교 투영과 하부 개구(13)의 직교 투영 사이의 직선 거리는 d이고, 즉 0＜d?L이며, 비록 스퍼터링 과정 중의 스퍼터링 이온이 경사홀(11)의 내표면에 완전히 스퍼터링될 수 없지만, 후속의 전기도금 처리 단계에서, 전기도금을 통하여 경사홀(11)의 내표면 전도층의 기초 상에서 충전함으로써 기재(10)의 양면이 전도성을 가지도록 할 수 있다.There is no intersection between the orthogonal projection of the upper opening 12 of the inclined hole 11 and the orthogonal projection of the lower opening 13 of the inclined hole 11 , and there is no intersection between the orthogonal projection of the upper opening 12 and the lower opening 13 . If the straight-line distance between the orthogonal projections is formed no longer than the longest chord of the orthogonal projection of the upper opening 12, the longest chord of the orthogonal projection of the upper opening 12, as shown in FIGS. The length is L, likewise the length of the longest chord of the lower opening 13 is L, and the linear distance between the orthogonal projection of the upper opening 12 and the orthogonal projection of the lower opening 13 is d, i.e. 0 < d ?L, and although sputtering ions during the sputtering process cannot be completely sputtered on the inner surface of the inclined hole 11, in a subsequent electroplating treatment step, through electroplating, the inner surface of the conductive layer of the inclined hole 11 is It is possible to make both surfaces of the substrate 10 have conductivity by filling on the top.

제1 실시예의 유익한 효과는 다음과 같다.Advantageous effects of the first embodiment are as follows.

본 출원에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판은, 기재(10)의 두께 방향을 따라 경사홀(11)을 개방 형성하되, 기재 상에 동박 구리층이 없기 때문에 구매 원가가 낮고 천공하기 편리하며, 동박 구리층이 구비됨으로 인하여 초래되는 레이저 에너지에 대한 요구가 높고, 천공 효율이 낮으며, 과열로 인하여 기재의 형상 변화가 일어나기 쉬워 큰 오차가 초래되는 기술적 과제를 방지할 수 있고, 경사홀에 대한 청결을 수행한 후 경사홀의 내표면 및 기재에 대하여 양면 스퍼터링을 수행하되, 경사홀이 개방 형성되기 때문에, 스퍼터링 이온이 기재의 표면에 더욱 용이하게 부착되도록 할 수 있고, 경사홀 내표면이 경사 상태이기 때문에, 스퍼터링 이온이 홀 내부를 직접 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되기 쉽지 않게 된다.The substrate for double-sided and multi-layer FPC according to the present application has an open inclined hole 11 along the thickness direction of the substrate 10, but since there is no copper-clad copper layer on the substrate, the purchase cost is low and the perforation is convenient, and the copper foil High demand for laser energy caused by the provision of a copper layer, low drilling efficiency, and a change in the shape of the substrate due to overheating can prevent technical problems resulting in large errors, and cleanliness of inclined holes After performing double-sided sputtering on the inner surface and substrate of the inclined hole, but since the inclined hole is formed open, sputtering ions can be more easily attached to the surface of the substrate, and the inner surface of the inclined hole is in an inclined state For this reason, it becomes difficult for sputtering ions to pass directly through the inside of the hole and sputter on the opposing roller.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판과 제1 실시예 사이의 구별점은,As shown in Fig. 2, the distinction between the substrate for double-sided and multi-layer FPC according to the second embodiment of the present invention and the first embodiment is,

경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장자리는 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영의 가장자리와 접촉되는데 있다.The edge of the orthogonal projection of the upper opening 12 of the inclined hole 11 is in contact with the edge of the orthogonal projection of the lower opening 13 of the inclined hole 11 .

제2 실시예의 유익한 효과는 다음과 같다.Advantageous effects of the second embodiment are as follows.

경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장자리가 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영의 가장자리와 접촉되는 경우, 스퍼터링 이온이 경사홀 내부를 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되지 못하도록 하는 동시에, 상부 개구(12)로부터 스퍼터링된 스퍼터링 이온이 경사홀 일측의 내표면에 완전히 스퍼터링할 수 있도록 확보함으로써, 홀 내부의 스퍼터링 분포 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.When the edge of the orthogonal projection of the upper opening 12 of the inclined hole 11 comes into contact with the edge of the orthogonal projection of the lower opening 13 of the inclined hole 11, sputtering ions pass through the inside of the inclined hole to the opposite roller By preventing sputtering on the top and at the same time ensuring that sputtering ions sputtered from the upper opening 12 can be completely sputtered on the inner surface of one side of the inclined hole, the sputtering distribution effect inside the hole can be further improved.

상기 두개 실시예에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법은,The processing method of the substrate for double-sided and multi-layer FPC according to the two embodiments,

S1, 기재(10) 표면에 두께 방향으로 관통된 경사홀(11)을 성형하되, 경사홀(11)은 레이저 빔을 통하여 성형하는 단계;S1, forming the inclined hole 11 penetrated in the thickness direction on the surface of the substrate 10, the inclined hole 11 is formed through a laser beam;

S2, 경사홀(11)에 대한 청결을 수행하되, 단계 S2에 있어서, Plasma 또는 Desmear를 통하여 경사홀(11)에 대한 청결을 수행하는 단계;S2, but performing cleaning of the inclined hole 11, in step S2, performing the cleaning of the inclined hole 11 through Plasma or Desmear;

S3, 경사홀(11)의 내표면 및 기재(10)의 양면에 전도층을 스퍼터링하되, 단계 3에 있어서, 경사홀(11)의 일부분 내벽 및 기재(10)의 일면에 동시에 전도층을 스퍼터링하고, 경사홀(11)의 다른 일부분 내벽 및 기재(10)의 타면에 동시에 전도층을 스퍼터링하는 단계;S3, a conductive layer is sputtered on the inner surface of the inclined hole 11 and on both sides of the substrate 10, but in step 3, a conductive layer is simultaneously sputtered on the inner wall of a portion of the inclined hole 11 and one surface of the substrate 10 and sputtering a conductive layer on the other inner wall of the inclined hole 11 and the other surface of the substrate 10 at the same time;

S4, 기재(10)에 대하여 전기도금 두께 증가 처리를 수행하여, 기재(10) 표면에 회로 구리층이 피복되도록 하여 양방향 도통을 실현하되, 단계 S4에 있어서, 경사홀(11) 내벽 및 기재(10) 양면에 대하여 동시에 전기도금 처리를 수행하는 단계; 를 포함하여 구성된다.S4, the substrate 10 is subjected to an electroplating thickness increase treatment to cover the surface of the substrate 10 with a circuit copper layer to realize bidirectional conduction, but in step S4, the inner wall of the inclined hole 11 and the substrate ( 10) performing an electroplating treatment on both sides at the same time; is comprised of

다시 말하면, 본 발명에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판 및 그 처리 방법은, 기재(10)에 금속층이 없기 때문에 원가가 저렴하고 레이저 천공 에너지를 낮출 수 있으며, 천공 속도 효율이 높고, 열량이 적어 기재 변형량이 작으며, 정밀도를 상대적으로 향상시킬 수 있고, 또한, 경사홀(11)을 이용하여 스퍼터링하기 때문에, 스퍼터링 효과가 우수하고, 스퍼터링 이온이 경사홀 내부를 통과하여 대향의 롤러에 스퍼터링되어 롤러의 점착을 초래되는 것을 방지하며, 지속적으로 점착하여 탈락함에 따라 분진 오염이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In other words, the substrate for double-sided and multi-layer FPC and the processing method thereof according to the present invention, because there is no metal layer on the substrate 10, the cost is low, the laser drilling energy can be lowered, the drilling speed efficiency is high, and the amount of heat is small. The deformation amount is small, the precision can be relatively improved, and since sputtering is performed using the inclined hole 11, the sputtering effect is excellent, and sputtering ions pass through the inclined hole and are sputtered on the opposite roller to the roller It is possible to prevent the occurrence of adhesion, and it is possible to prevent the occurrence of dust contamination as it continuously adheres and falls off.

상기와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 계시로 하여, 상기 설명 내용을 통하여 해당 분야의 기술자들은 본 발명의 기술적 사상의 범위를 초과하지 않고 다양한 변경 및 수정이 가능하다. 본 발명의 기술적 범위는 명세서에서 설명된 내용에 제한되는 것이 아니라, 반드시 특허청구범위에 의하여 그 기술적 범위를 확정하여야 한다.By revealing the preferred embodiment according to the present invention as described above, various changes and modifications can be made by those skilled in the art through the above description without exceeding the scope of the technical spirit of the present invention. The technical scope of the present invention is not limited to the contents described in the specification, but the technical scope must be determined by the claims.

1 : 스퍼터링층
2 : 회로 구리층
10 : 기재
11 : 경사홀
12 : 상부 개구
13 : 하부 개구1: sputtering layer
2: circuit copper layer
10: description
11: inclined hole
12: upper opening
13: lower opening

Claims (10)

두께 방향으로 관통된 복수의 경사홀(11)이 개방 형성되는 기재(10);
기재(10) 및 경사홀(11)의 표면에 부착되는 스퍼터링층(1);
상기 경사홀(11) 내에 형성되고, 상기 스퍼터링층(1)과 연결되는 전도부; 및,
상기 기재(10)의 상하 표면에 위치하고, 상기 스퍼터링층(1)과 연결되며, 상기 전도부를 통하여 상호 연결되는 복수의 회로 구리층(2); 을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.a substrate 10 in which a plurality of inclined holes 11 penetrated in the thickness direction are openly formed;
a sputtering layer 1 attached to the surface of the substrate 10 and the inclined hole 11;
a conductive part formed in the inclined hole 11 and connected to the sputtering layer 1; and,
a plurality of circuit copper layers (2) positioned on the upper and lower surfaces of the substrate (10), connected to the sputtering layer (1), and interconnected through the conductive part; Double-sided and multi-layer FPC substrate, characterized in that it comprises a. 제1항에 있어서,
상기 경사홀(11)은 원기둥형 경사홀인 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.According to claim 1,
The inclined hole 11 is a double-sided and multi-layer FPC substrate, characterized in that the cylindrical inclined hole. 제2항에 있어서,
상기 경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영과 상기 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영 사이에 교집합이 없고, 상기 상부 개구(12)의 직교 투영과 상기 하부 개구(13)의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상기 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.3. The method of claim 2,
There is no intersection between the orthogonal projection of the upper opening 12 of the inclined hole 11 and the orthogonal projection of the lower opening 13 of the inclined hole 11, and the orthogonal projection of the upper opening 12 and the lower opening A substrate for double-sided and multi-layer FPC, characterized in that the linear distance between the orthogonal projections of (13) is formed not to be longer than the longest chord of the orthogonal projection of the upper opening (12). 제2항에 있어서,
상기 경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장자리는 상기 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영의 가장자리와 접촉되는 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.3. The method of claim 2,
The double-sided and multi-layer FPC substrate, characterized in that the edge of the orthogonal projection of the upper opening (12) of the inclined hole (11) is in contact with the edge of the orthogonal projection of the lower opening (13) of the inclined hole (11). 제1항에 있어서,
상기 기재(10)는 PI 필름인 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.According to claim 1,
The substrate 10 is a substrate for double-sided and multi-layer FPC, characterized in that the PI film. 제1항 내지 제5항 중의 임의 항에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법에 있어서,
S1, 기재(10) 표면에 두께 방향으로 관통된 경사홀(11)을 성형하는 단계;
S2, 상기 경사홀(11)에 대하여 청결을 수행하는 단계;
S3, 상기 경사홀(11)의 내표면 및 상기 기재(10)의 양면에 스퍼터링층(1)을 스퍼터링하는 단계; 및,
S4, 상기 기재(10) 및 경사홀(11)에 대하여 전기도금 두께 증가 처리를 수행하여, 상기 경사홀(11) 내부에 전도부가 형성되도록 하고, 상기 기재(10) 표면에 복수의 회로 구리층(2)을 피복하여, 복수의 회로 구리층(2) 사이가 전도부를 통하여 도통되도록 하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 처리 방법.6. A method for treating a substrate for double-sided and multi-layer FPC according to any one of claims 1 to 5, comprising:
S1, forming the inclined hole 11 penetrated in the thickness direction on the surface of the substrate 10;
S2, performing cleaning of the inclined hole (11);
S3, sputtering a sputtering layer (1) on both sides of the inner surface of the inclined hole (11) and the substrate (10); and,
S4, an electroplating thickness increase treatment is performed on the substrate 10 and the inclined hole 11 so that a conductive portion is formed inside the inclined hole 11, and a plurality of circuit copper layers are formed on the surface of the substrate 10 (2) covering the plurality of circuit copper layers (2) to conduct conduction through the conductive portion; A processing method comprising a. 제6항에 있어서,
단계 S3에 있어서, 상기 경사홀(11)의 일부분 내벽 및 상기 기재(10)의 일면에 동시에 일부분 스퍼터링층(1)을 스퍼터링하고, 상기 경사홀(11)의 다른 일부분 내벽 및 상기 기재(10)의 타면에 동시에 나머지 일부분 스퍼터링층(1)을 스퍼터링하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.7. The method of claim 6,
In step S3, the sputtering layer 1 is partially sputtered on the inner wall of a portion of the inclined hole 11 and one surface of the substrate 10 at the same time, and the inner wall of the other portion of the inclined hole 11 and the substrate 10 are simultaneously sputtered. A processing method, characterized in that by sputtering the remaining partial sputtering layer (1) at the same time on the other surface of the. 제6항에 있어서,
단계 S4에 있어서, 상기 경사홀(11) 내벽 및 상기 기재(10)의 양면은 동시에 전기도금 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.7. The method of claim 6,
In step S4, the inner wall of the inclined hole 11 and the both surfaces of the substrate 10 are simultaneously subjected to an electroplating treatment. 제6항에 있어서,
단계 S2에 있어서, Plasma 또는 Desmear을 통하여 상기 경사홀(11)에 대한 청결을 수행하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.7. The method of claim 6,
In step S2, a processing method, characterized in that the cleaning of the inclined hole (11) through plasma or desmear. 제6항에 있어서,
단계 S1에 있어서, 상기 경사홀(11)은 레이저 빔을 통하여 성형되는 것을 특징으로 하는 처리 방법.7. The method of claim 6,
In step S1, the inclined hole 11 is a processing method, characterized in that formed through a laser beam.
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