KR200491532Y1 - 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브 - Google Patents

Abstract

본 고안은, 수용 공간과 상기 수용 공간에 위치하는 지지턱을 구비하고, 드레인 배관과 연통되도록 구성되는 본체; 유체 통과홀을 구비하고, 상기 수용 공간에 위치하며 상기 지지턱에 지지되는 받침 부재; 상기 수용 공간에 배치되고, 상기 받침 부재에 지지되는 스프링; 내주면에 오목 형성되어 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 배출관의 외주면에 도포된 접착제를 수용하는 접착제 수용홈과 상기 내주면에서 돌출하여 상기 화학물질 배출관의 삽입 깊이를 제한하는 제한턱을 구비하고, 상기 본체에 결합되는 중공형의 커버체; 상기 커버체에서 상기 제한턱의 저면에 설치되는 실링 부재; 및 상기 스프링에 의해 탄성적으로 지지된 채로 상기 실링 부재에 밀착되어, 상기 커버체와 상기 본체 간의 유체 이동의 유로를 차단하는 차단 캡을 포함하고, 상기 전자부품 가공장비로부터 유래하여 상기 화학물질 배출관을 통해 상기 수용 공간으로 유입되는 유체는, 상기 차단 캡을 가압해 상기 스프링이 압축됨에 따라 상기 차단 캡을 상기 실링 부재와 이격시킨 채로, 상기 실링 부재와 상기 차단 캡 간의 틈새를 지나 상기 유체 통과홀을 통해 상기 수용 공간을 벗어나도록 유동하게 되는, 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브를 제공한다.

Description

전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브{CHEMICAL MATERIAL DRAIN VALVE ASSOCIATED WITH PROCESSING EQUIPMENT FOR ELECTRONIC COMPONENT}

본 고안은 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체, 디스플레이 제조 공장에서는 세정 등의 공정에서 화학물질을 사용하고 있다. 구체적으로, 화학물질은 인체 및 환경에 해로운 산/알칼리 약액 등이다. 이러한 화학물질을 사용하는 설비(가공장비)는 설비에서 사용된 약액은 배출 라인을 통해서 약액 처리조로 배출된다.

이러한 가공장비와 배출 라인을 연결하는 배관에는 드레인 밸브가 설치된다. 드레인 밸브는 가공장비의 약액이 배출 라인으로 배출되게 하면서도, 그 반대 방향으로의 역류는 막도록 작동한다.

이러한 역류 방지를 위한 구성에 따라서는 밸브의 외경이 커지는 문제가 있다. 이 경우는 밸브를 배관에 설치하는데 어려움이 따른다.

또한, 하부 배출 라인에 드레인 밸브를 설치할 때, 작업자들은 접착제를 과도하게 사용하기도 한다. 그렇게 되면, 접착제 중 일부가 드레인 밸브 내의 가동 부분에 까지 도달하여, 가동 부분이 고정되어 작동 불능이 되는 문제가 있다.

본 고안의 일 목적은, 외경을 작게 하여 배관에 대한 설치시의 편리를 도모할 수 있는, 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브를 제공하는 것이다.

본 고안의 다른 일 목적은, 설치 중에 접착제의 과다 사용으로 인해 유발되는 작동 불능의 문제를 구조적으로 해결할 수 있는, 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브를 제공하는 것이다.

본 고안의 또 다른 일 목적은, 설치 중에 접착제의 사용을 피하고 간단한 방법으로 설치를 완료할 수 있게 하는, 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브를 제공하는 것이다.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 고안의 측면에 따른 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브는, 수용 공간과 상기 수용 공간에 위치하는 지지턱을 구비하고, 드레인 배관과 연통되도록 구성되는 본체; 유체 통과홀을 구비하고, 상기 수용 공간에 위치하며 상기 지지턱에 지지되는 받침 부재; 상기 수용 공간에 배치되고, 상기 받침 부재에 지지되는 스프링; 내주면에 오목 형성되어 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 배출관의 외주면에 도포된 접착제를 수용하는 접착제 수용홈과 상기 내주면에서 돌출하여 상기 화학물질 배출관의 삽입 깊이를 제한하는 제한턱을 구비하고, 상기 본체에 결합되는 중공형의 커버체; 상기 커버체에서 상기 제한턱의 저면에 설치되는 실링 부재; 및 상기 스프링에 의해 탄성적으로 지지된 채로 상기 실링 부재에 밀착되어, 상기 커버체와 상기 본체 간의 유체 이동의 유로를 차단하는 차단 캡을 포함하고, 상기 전자부품 가공장비로부터 유래하여 상기 화학물질 배출관을 통해 상기 수용 공간으로 유입되는 유체는, 상기 차단 캡을 가압해 상기 스프링이 압축됨에 따라 상기 차단 캡을 상기 실링 부재와 이격시킨 채로, 상기 실링 부재와 상기 차단 캡 간의 틈새를 지나 상기 유체 통과홀을 통해 상기 수용 공간을 벗어나도록 유동하게 될 수 있다.

여기서, 상기 접착제 수용홈은, 상기 커버체의 내주면의 둘레 방향을 따라 연속적으로 연장하여 폐루프를 형성할 수 있다.

여기서, 상기 접착제 수용홈은, 상기 커버체의 내주면에 상기 커버체의 길이 방향을 따라 이격 배치되는 복수 개의 원형 그루브로 형성될 수 있다.

여기서, 상기 받침 부재는, 바닥부; 및 상기 바닥부의 중앙에서 돌출 형성되고, 상기 바닥부에 의해 지지되는 상기 내로 삽입되는 사이즈를 갖는 기둥부를 포함하고, 상기 유체 통과홀은, 상기 기둥부에 의해 한정된 영역 내에 형성되는 중앙 통과홀; 및 상기 바닥부 중에 상기 기둥부에 의해 한정된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되고, 상기 중앙 통과홀보다 작은 내경을 갖는 주변 통과홀을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 스프링은, 내산성 재질로 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 일 측면에 따른 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브는, 수용 공간을 구비하는 본체; 상기 수용 공간에 배치되는 스프링; 내주면에 오목 형성되어 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 배출관의 외주면에 도포된 접착제를 수용하는 접착제 수용홈과 상기 내주면에서 돌출하여 상기 화학물질 배출관의 삽입 깊이를 제한하는 제한턱을 구비하고, 상기 본체에 결합되는 중공형의 커버체; 상기 커버체에서 상기 제한턱의 저면에 설치되는 폐루프 형상의 실링 부재; 및 상기 스프링에 의해 탄성적으로 지지된 채로 상기 실링 부재에 밀착되어, 상기 커버체와 상기 본체 간의 유체 이동의 유로를 차단하는 차단 캡을 포함하고, 상기 전자부품 가공장비로부터 유래하여 상기 화학물질 배출관을 통해 상기 수용 공간으로 유입되는 유체는, 상기 차단 캡을 가압해 상기 스프링이 압축됨에 따라 상기 차단 캡을 상기 실링 부재와 이격시킨 채로, 상기 실링 부재와 상기 차단 캡 간의 틈새를 지나 상기 수용 공간을 벗어나도록 유동하게 될 수 있다.

여기서, 상기 차단 캡은, 상기 실링 부재 내로 삽입되는 원통형의 삽입부를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 접착제 수용홈은, 상기 커버체의 내주면의 둘레 방향을 따라 연속적으로 연장하여 폐루프를 형성될 수 있다.

여기서, 상기 접착제 수용홈은, 상기 커버체의 내주면에 상기 커버체의 길이 방향을 따라 이격 배치되는 복수 개의 원형 그루브로 형성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브는, 내부에 수용 공간을 형성하는 중공형 몸체와 상기 수용 공간에 위치하도록 상기 몸체의 내주면에서 돌출 형성되는 제한턱과 상기 몸체의 외주면에서 돌출 형성되어 상기 몸체가 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 배출관에 삽입되는 중에 변형되어 상기 몸체가 상기 화학물질 배출관의 내주면에 끼움 고정되게 하는 고정 플랜지를 구비하는 본체; 유체 통과홀을 구비하고, 상기 수용 공간을 막도록 상기 몸체에 결합되는 받침 부재; 상기 수용 공간에 배치되고, 상기 받침 부재에 의해 지지되는 스프링; 및 상기 스프링에 의해 탄성적으로 지지된 채로 상기 제한턱에 밀착되어, 상기 본체 내의 유체 이동 유로를 차단하는 차단 캡을 포함하고, 상기 전자부품 가공장비로부터 유래하여 상기 화학물질 배출관을 통해 상기 수용 공간으로 유입되는 유체는, 상기 차단 캡을 가압해 상기 스프링이 압축됨에 따라 상기 차단 캡을 상기 제한 턱과 이격시킨 채로, 상기 제한 턱과 상기 차단 캡 간의 틈새를 지나 상기 유체 통과홀을 통해 상기 수용 공간을 벗어나도록 유동하게 될 수 있다.

여기서, 상기 고정 플랜지는, 상기 몸체와 일체로 형성되고, 상기 몸체의 외주면을 따라 연속된 링 형상을 가질 수 있다.

여기서, 상기 본체는, 상기 몸체의 내주면에서 상기 제한턱의 상류 측에 형성되는 인출 나사산을 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 스프링은, 내산성의 인코넬 재질로 형성될 수 있다.

상기와 같이 구성되는 본 고안에 따른 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브에 의하면, 받침 부재에 의해 지지되는 스프링에 의해 차단 캡이 본체 및 커버체의 길이 방향으로 움직이면서 실링 부재와 밀착되거나 그로부터 이격되도록 설계됨에 의해 본체 및 커버체의 폭이 커지지 않아도 된다. 그에 의해, 화학물질 드레인 밸브를 배관에 설치하기가 용이한 이점이 있다.

또한, 배관과의 연결을 위해 배관이 커버체 내로 삽입될 때에 배관의 외주면에는 접착제가 도포되는데, 그 접착제의 양이 과도하더라도 남는 접착제는 커버체의 내주면에 형성된 접착제 수용홈에 수용된다. 접착제 수용홈 및 제한턱을 넘어서 실링 부재와 차단 캡에 까지 영향을 미치는 접착제는 거의 없게 된다. 이는 과도한 접착제 사용으로 인해 차단 캡이 실링 부재에 접착되어 작동 불능이 되는 문제를 구조적으로 방지할 수 있게 한다.

또한, 본체의 몸체는 화학물질 배출관의 내부에 끼워지는 사이즈로 형성되고 그 몸체의 외주면에 고정 플랜지가 형성되는 경우에, 화학물질 드레인 밸브는 화학물질 배출관 내에 끼워지는 것에 의해 그에 고정될 수 있다. 이 경우라면, 별도의 접착제가 사용될 필요도 없어진다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 전자부품 가공장비(PE)와 드레인 배관(DP)을 연결하는 화학물질 드레인 밸브(100)의 설치 상태를 보인 개념도이다.
도 2는 도 1의 화학물질 드레인 밸브(100)를 보인 사시도이다.
도 3은 도 2의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 화학물질 드레인 밸브(100)의 종단면도이다.
도 4는 도 3의 커버체(14O)와 화학물질 배출관(EP) 간의 결합 관계를 보인 부분 결합 단면도이다.
도 5는 도 3의 받침 부재(120)에 대한 사시도이다.
도 6은 도 3의 차단 캡(160)에 대한 사시도이다.
도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 화학물질 드레인 밸브(200)의 닫힘 상태를 보인 단면도이다.
도 8은 도 7의 화학물질 드레인 밸브(200)의 열림 상태를 보인 단면도이다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 전자부품 가공장비(PE)와 드레인 배관(DP)을 연결하는 화학물질 드레인 밸브(100)의 설치 상태를 보인 개념도이다.

본 도면을 참조하면, 반도체나 디스플레이 가공 공장에서는 액세스 플루어(AF)를 기준으로 상층과 하층이 나뉘는 것을 알 수 있다. 상층에는 반도체와 같은 전자부품 가공장비(PE)가 배치되고, 하층에는 드레인 배관(DP)이 배치될 수 있다.

여기서, 가공장비(PE)는 세정 장비와 같은 장비로서, 예를 들어 세정 공정에서 사용되는 화학물질(유체)은 화학물질 배출관(EP)을 통해 드레인 배관(DP)으로 배출된다. 드레인 배관(DP)은 여러 개의 가공장비(PE)에서 배출되는 화학물질 배출관(EP)을 모아서 약액 처리조로 보내게 된다.

화학물질 배출관(EP)에는 화학물질 드레인 밸브(100)가 설치될 수 있다. 화학물질 드레인 밸브(100)는 화학물질 배출관(EP)을 따른 화학물질의 유동을 제어하게 된다. 구체적으로, 화학물질 드레인 밸브(100)는 화학물질이 가공장비(PE)에서 드레인 배관(DP) 방향으로 배출되게 하나, 그 반대 방향으로 화학물질이 역류하는 것은 방지하게 된다. 나아가, 드레인 배관(DP)에서 가공장비(PE) 측으로 퓸(fume)이 유동하는 것 또한 차단하게 된다.

이러한 화학물질 드레인 밸브(100)는 가공장비(PE)와 드레인 배관(DP)을 연결하는 화학물질 배출관(EP)에 설치되나, 누설차단 트레이(T)와 드레인 배관(DP)을 연결하는 화학물질 배출관(EP)에 설치될 수도 있다. 화학물질은 전자부품 가공장비(PE)에서 직접, 또는 트레이(T)를 거쳐 간접적으로 밸브(100)로 유입되므로, 가공장비(PE)로부터 유래하여 화학물질 배출관(EP)을 통해 드레인 밸브(100)로 유입되는 것으로 규정될 수 있다. 여기서, 누설차단 트레이(T)는 가공장비(PE)의 하측에 위치하도록 액세스 플루어(AF) 상에 설치되어, 가공장비(PE)와 화학물질 배출관(EP)의 연결 부위에서 발생하는 누설에 따른 화학물질을 받아 내는 것이다. 나아가, 화학물질 드레인 밸브(100)는 드레인 배관(DP)에 설치될 수도 있다.

화학물질 드레인 밸브(100)에 대해서는 도 2 내지 도 6을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.

도 2는 도 1의 화학물질 드레인 밸브(100)를 보인 사시도이고, 도 3은 도 2의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 화학물질 드레인 밸브(100)의 종단면도이다.

본 도면들을 참조하면, 화학물질 드레인 밸브(100)는, 본체(110), 받침 부재(120), 스프링(130), 커버체(140), 실링 부재(150), 및 차단 캡(160)을 선택적으로 포함할 수 있다.

본체(110)는 받침 부재(120) 등이 설치되는 베이스를 이루는 구성이다. 본체(110)는 대체로 관체로 형성될 수 있다. 이러한 본체(110)의 내부 공간 중 상부는 수용 공간(111)으로 칭해질 수 있다. 수용 공간(111)에서 하부 영역에는 지지턱(113)이 형성될 수 있다. 지지턱(113)은 수용 공간(111)을 한정하는 본체(110)의 내주면을 따라 돌출하여, 원형 링 형상을 가질 수 있다. 수용 공간(111)의 하측, 구체적으로 지지턱(113)의 하측에는 연결부(115)가 형성될 수 있다. 연결부(115)는 수용 공간(111)을 형성하는 상부보다 작은 외경을 가질 수 있다. 연결부(115)는 드레인 배관(DP)에 연결된 화학물질 배출관(EP)이 삽입 연결되는 부분으로서, 내주면에는 접착제 수용홈(117)이 형성될 수 있다. 지지턱(113)과 연결부(115) 사이에는 제한턱(114)이 형성된다. 제한턱(114)은 수용 공간에 돌출 형성되어, 드레인 배관(DP)이 연결부(115) 내로 삽입되는 깊이를 제한하게 된다.

받침 부재(120)는 후술할 스프링(130)을 받치는 구성이다. 받침 부재(120)는 수용 공간(111)에 위치한 채로 본체(110)에 설치될 수 있다. 구체적으로, 받침 부재(120)는 지지턱(113)에 의해 지지될 수 있다. 후술할 스프링(130)이 지지턱(113)에 바로 지지되는 경우라면, 받침 부재(120)는 생략될 수도 있을 것이다.

스프링(130)은 받침 부재(120)에 지지되도록 수용 공간(111)에 배치된다. 스프링(130)은 압축 코일 스프링과 같은 구조를 가져서, 본체(110)의 연장 방향을 따르도록 배치될 수 있다. 이러한 스프링(130)은 본체(110)로 유입되는 화학물질에 대응하기 위하여, 내산성 재질로 형성될 수 있다. 구체적으로, 스프링(130)은 통상의 금속 재질이 아닌 것으로서, 인코넬(INCONEL) 재질로 형성될 수 있다. 인코넬 합금은 영국의 Henry Wigginn사가 개발한 Ni-Cr-Fe 합금이며, 내산성으로 900도 이상의 사용에서도 산화되지 않는다. 초내열합금으로 가공성이 좋고, 내식성에 뛰어나고, 내열강도, 열전도율도 높다. 인코넬은 그 성분상 니켈70~80%, 크롬10~20%, 철6~8%, 그 밖에 탄소, 규소, 망간 등을 포함한다.

커버체(140)는 본체(110)에 결합되는 중공형 부재이다. 커버체(140)는 본체(110)의 상부에 결합된 채로, 화학물질 배출관(EP) 중 가공장비(PE)와 연결된 부분과 결합된다. 커버체(140)의 내주면에는 접착제 수용홈(141)이 형성된다. 접착제 수용홈(141)은 상기 내주면의 둘레 방향을 따라 연속적으로 연장하여 폐루프를 형성할 수 있다. 구체적으로, 접착제 수용홈(141)은 커버체(140)의 길이 방향을 따라 이격 배치되는 복수 개의 원형 그루브로 형성될 수 있다. 커버체(140)에는 또한 제한턱(145)이 형성될 수 있다. 제한턱(145)은 커버체(140)의 내주면에서 그 내주면의 둘레 방향을 따라 돌출하여 대체로 링 형상을 가질 수 있다. 제한턱(145)은 상기 둘레 방향을 따라 연속적으로 연장되어 하나의 단일체를 이룰 수 있다.

실링 부재(150)는 제한턱(145)의 저면에 설치되는 구성이다. 실링 부재(150)는 대체로 오링과 같은 형태로 구성될 수 있다. 제한턱(145)이 탄성 변형력이 우수한 재질로 형성된다면, 실링 부재(150)는 생략될 수도 있을 것이다. 이 경우, 실링 부재(150)는 제한턱(145)과 일체화 되었다고 볼 수도 있을 것이다.

차단 캡(160)은 스프링(130)에 의해 탄성적으로 지지되어 실링 부재(150)에 밀착되는 구성이다. 차단 캡(160)이 실링 부재(150)에 밀착됨에 의해, 커버체(140)와 본체(110) 간의 유체 이동의 유로는 차단될 수 있다.

이러한 구성에 의하면, 전자부품 가공장비(PE)에 연결된 화학물질 배출관(EP)을 통해 커버체(140) 내로 화학물질이 유입되면, 그 화학물질의 중량에 의해 스프링(130)이 탄성적으로 압축될 수 있다. 그에 의해, 스프링(130)의 길이가 줄어듦에 의해, 차단 캡(160)은 제한턱(145) 및 실링 부재(150)에서 멀어지는 방향으로 하강하게 된다. 그 결과, 화학물질은 실링 부재(150)와 차단 캡(160) 간의 틈새를 지나고 또한 받침 부재(120)를 통과하여 본체(110)를 벗어나게 된다. 이렇게 본체(110)를 벗어난 화학물질은 화학물질 드레인 밸브(100)의 하방에 위치한 화학물질 배출관(EP)을 거쳐 드레인 배관(DP)으로 유동하게 된다.

화학물질의 배출이 완료되면, 스프링(130)은 축적된 탄성력에 의해 원래의 길이로 복원된다. 그에 의해, 차단 캡(160)은 실링 부재(150)와 밀착되어, 유로를 차단하게 된다. 이는 커버체(140)를 거쳐 본체(110)로 유입된 화학물질이 다시 커버체(140)를 향해 역류하는 것을 막아준다. 나아가, 본체(110)나 드레인 배관(DP)에서 발생하는 흄이 커버체(140) 측으로 유동하여 가공장비(PE)에 영향을 미치는 것을 막아줄 수 있다.

이상에서, 커버체(140)와 화학물질 배출관(EP) 중 가공장비(PE)와 연결된 부분 간의 결합 방식에 대해서는 도 4를 참조하여 설명한다.

도 4는 도 3의 커버체(14O)와 화학물질 배출관(EP) 간의 결합 관계를 보인 부분 결합 단면도이다.

본 도면을 참조하면, 화학물질 배출관(EP){전체 중에서 화학물질 드레인 밸브(100)와 가공장비(PE)를 연결하는 부분}은 커버체(140)의 내부로 삽입된다. 이러한 삽입 전에, 작업자는 화학물질 배출관(EP)의 외면에 접착제를 도포하게 된다. 여기서, 접착제는 임의적으로 도포되는 바, 적정량을 넘어설 수도 있다.

그러한 경우에도, 제한턱(145)은 일단 화학물질 배출관(EP)의 삽입 깊이를 제한한다. 더욱이, 접착제 수용홈(141)은 화학물질 배출관(EP)의 외주면과 커버체(140)의 내주면 사이에서 밀려나는 접착제를 수용하게 된다. 그 결과, 과도한 접착제가 제한턱(145)을 넘어 흘러 내려서, 실링 부재(150)와 차단 캡(160)을 서로 접착시키는 것을 막을 수 있게 된다. 접착제 수용홈(141)이 다단의 원형 그루브인 경우에, 이러한 작용이 순차적으로 이루어져서, 접착제가 실링 부재(150)와 차단 캡(160)에 까지 이르는 것을 보다 완전하게 차단할 수 있게 된다.

추가로 설명하진 않지만, 본체(110)의 연결부(115)에 형성된 접착제 수용홈(117)의 경우도 커버체(140)의 접착제 수용홈(141)과 유사하게 기능할 수 있다.

도 5는 도 3의 받침 부재(120)에 대한 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 받침 부재(120)는 바닥부(121)와 기둥부(123)로 구분될 수 있다.

바닥부(121)는 대체로 플레이트 형태를 가질 수 있다. 본 실시예에서 바닥부(121)는 원판 형태의 플레이트이다. 기둥부(123)는 바닥부(121)의 중앙에서 돌출형성된다. 기둥부(123)는 실린더 형태를 가질 수 있다. 기둥부(123)는 스프링(130)의 내부로 삽입되는 사이즈의 외경을 가질 수 있다.

바닥부(121)에는 유체 통과홀이 형성될 수 있다. 상기 유체 통과홀은 중앙 통과홀(126)과 주변 통과홀(128)을 가질 수 있다. 중앙 통과홀(126)은 기둥부(123)에 의해 한정된 영역 내에 바닥부(121)를 관통하도록 형성될 수 있다. 주변 통과홀(128)은 바닥부(121) 중에 기둥부(123)에 의해 한정된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성될 수 있다. 여기서, 중앙 통과홀(126)의 내경은 주변 통과홀(128) 보다 큰 것일 수 있다. 나아가, 주변 통과홀(128)의 개수는 중앙 통과홀(126)의 개수보다 많을 수 있다. 스프링(130)은 유체 통과홀이 미형성된 부분에 의해 지지된다(도 3 참조).

도 6은 도 3의 차단 캡(160)에 대한 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 차단 캡(160)은 삽입부(161)를 가질 수 있다. 삽입부(161)는 대체로 원통 형상을 가져서, 실링 부재(150) 내로 삽입될 수 있다. 이때, 삽입부(161)의 외경은 실링 부재(150)의 내경과 동일하거나 그보다 약간 작아서, 삽입부(161)와 실링 부재(150) 간의 작은 틈새도 허용하지 않는 것일 수 있다.

차단 캡(160)은 또한 지지부(165)를 가질 수 있다. 지지부(165)는 삽입부(161)를 둘러싸고 삽입부(161)에 비해 더 큰 직경을 갖는 부분이다. 그에 의해, 지지부(165)는 실링 부재(150)의 저면을 지지할 수 있다. 이는 실링 부재(150)와 차단 캡(160) 간의 실링이, 삽입부(161)의 외주면과 실링 부재(150)의 내주면 간의 실링에 이어, 지지부(165)의 상면과 실링 부재(150)의 저면 간의 실링에 의해서도 복합적으로 달성될 수 있게 한다.

다른 형태의 드레인 밸브(200)에 대해서는 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다.

도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 화학물질 드레인 밸브(200)의 닫힘 상태를 보인 단면도이고, 도 8은 도 7의 화학물질 드레인 밸브(200)의 열림 상태를 보인 단면도이다.

본 도면들을 참조하면, 화학물질 드레인 밸브(200)는, 본체(210), 받침 부재(220), 스프링(230), 및 차단 캡(260)을 선택적으로 포함할 수 있다.

본체(210)는 받침 부재(220) 등이 설치되는 베이스를 이루는 구성이다. 본체(210)는 대체로 실린더 형상을 가지는 중공형 몸체(211)를 가질 수 있다. 몸체(211)의 내부 공간은 수용 공간(212)으로 칭해질 수 있다. 수용 공(212)에서 상부 영역에는 제한턱(213)이 형성될 수 있다. 제한턱(213)은 수용 공간(212)을 한정하는 몸체(211)의 내주면을 따라 돌출하여, 원형 링 형상을 가질 수 있다. 수용 공간(212)에서 제한턱(213)의 상측에는 인출 나사산(215)이 형성될 수 있다. 인출 나사산(215)은 수용 공간(212)을 형성하는 몸체(211)의 내주면 상에 암나산으로 형성될 수 있다. 인출 나사산(215)과 제한턱(213) 사이에는 분리 공간(214)이 구비된다. 분리 공간(214)은 인출 나사산(215)의 하단과 제한턱(213)의 상단을 서로에 대해 이격되게 하여, 그들을 공간적으로 분리한다. 몸체(211)의 외주면에는 고정 플랜지(217)가 형성될 수 있다. 고정 플랜지(217)는 대체로 링 형상을 가진 채로 몸체(211)의 외주면에 일체로 형성될 수 있다. 고정 플랜지(217)의 외경은 화학물질 배출관(EP, 도 1 참조))의 내경 보다 크나, 몸체(211)의 외경은 화학물질 배출관(EP)의 내경 보다 작을 수 있다.

받침 부재(220)은 후술할 스프링(230)을 받치는 구성이다. 받침 부재(220)은 수용 공간(212)에 위치한 채로 몸체(211)에 결합될 수 있다. 이러한 받침 부재(220)는 몸체(211)에 별도로 결합되는 것으로 예시하나, 몸체(211)와 일체로 형성될 수도 있을 것이다. 받침 부재(220)는 스프링(230)을 받치는 받침면(221)을 가진다. 아울러, 스프링(230)이 좌굴되지 않도록 그의 자세를 유지하는 유지면(223) 또한 가질 수 있다. 유지면(223)은 받침면(221)에서 돌출한 실린더 부분의 내주면이 될 수 있다. 받침 부재(220)는 또한 유체 통과홀(225)을 가져서, 스프링(230)을 받치는 부분아닌 다른 부분을 통해서 유체가 유동하는 것을 허용한다.

스프링(230)은 받침 부재(220)에 지지되도록 수용 공간(212)에 배치된다. 스프링(230)은 압축 코일과 같은 구조를 가져서, 본체(210)의 연장 방향을 따르도록 배치될 수 있다. 이러한 스프링(230)은 본체(210)로 유입되는 화학물질에 대응하기 위하여, 내산성 재질로 형성될 수 있다. 구체적으로, 스프링(230)은 통상의 금속 재질이 아닌 것으로서, 인코넬(INCONEL) 재질로 형성될 수 있다.

차단 캡(260)은 스프링(230)에 의해 탄성적으로 지지되어 제한턱(213)에 밀착되는 구성이다. 차단 캡(260)이 제한턱(213)에 밀착됨에 의해, 본체(210) 내의 유체 이동 유로는 차단될 수 있다.

이러한 구성에 의하면, 화학물질 드레인 밸브(200)는 화학물질 배출관(EP) 내에 설치된다. 이를 위해, 작업자는 몸체(211)를 화학물질 배출관(EP) 내로 끼워 넣기만 하면 된다. 그 과정에서, 고정 플랜지(217)는 화학물질 배출관(EP)의 내주면에 의해 압축 변형되면서 몸체(211)가 화학물질 배출관(EP)에 끼움 고정되게 한다.

이렇게 화학물질 드레인 밸브(200)가 화학물질 배출관(EP)에 설치된 상태에서, 전자부품 가공장비(PE)에 관련된 화학물질 배출관(EP)을 통해 몸체(211)의 수용 공간(212) 내로 화학물질이 유입되면, 그 화학물질의 중량에 의해 스프링(230)이 탄성적으로 압축될 수 있다. 그에 따라, 스프링(230)의 길이가 줄어듦에 의해, 차단 캡(260)은 제한턱(213)에서 멀어지는 방향으로 하강하게 된다. 그 결과, 화학물질은 제한턱(213)과 차단 캡(260) 간의 틈새를 지나고 또한 받침 부재(220)을 통과하여 본체(210)을 벗어나게 된다. 이렇게 본체(210)을 벗어난 화학물질은 화학물질 드레인 밸브(200)의 하방에 위치한 화학물질 배출관(EP)을 거쳐 드레인 배관(DP)으로 유동하게 된다.

화학물질의 배출이 완료되면, 스프링(230)은 축적된 탄성력에 의해 원래의 길이로 복원된다. 그에 의해, 차단 캡(260)은 제한턱(213)에 밀착되어, 유로를 차단하게 된다. 이는 본체(210)로 유입된 화학물질이 다시 본체(210)의 상류로 역류하는 것을 막아준다. 나아가, 본체(210)나 드레인 배관(DP)에서 발생하는 흄이 본체(210)의 상류 측으로 유동하여 가공장비(PE)에 영향을 미치는 것을 막아줄 수 있다.

이러한 화학물질 드레인 밸브(200)를 화학물질 배출관(EP)에서 분리할 때에는, 몸체(211)의 수용 공간(212)에 수나사산을 가진 공구를 삽입할 수 있다. 이러한 공구는 몸체(211) 내에 회전하면서 투입되어 인출 나사산(215)과 나사 결합하게 된다. 그 나사 결합이 이루어진 상태에서, 공구를 화학물질 배출관(EP) 밖으로 끌어 당김에 의해, 화학물질 드레인 밸브(200)를 화학물질 배출관(EP) 밖으로 인출할 수 있게 된다.

상기와 같은 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브 은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.

100,200: 화학물질 드레인 밸브 110,210: 본체
120,220: 받침 부재 130,230: 스프링
140: 커버체 150: 실링 부재
160,260: 차단 캡

Claims (13)

1. 수용 공간과, 상기 수용 공간에 위치하는 지지턱과, 상기 지지턱의 하측에 위치하고 드레인 배관이 삽입되는 연결부와, 상기 수용 공간에서 상기 지지턱의 하측에 상기 지지턱과 이격되어 형성되어 상기 드레인 배관의 삽입 깊이를 제한하는 제한턱을 구비하는 본체;
   상기 제한턱과 이격 배치되는 유체 통과홀을 구비하고, 상기 수용 공간에 위치하며 상기 지지턱에 지지되는 받침 부재;
   상기 수용 공간에 배치되고, 상기 받침 부재 중 상기 유체 통과홀이 미형성된 부분에 의해 지지되는 스프링;
   내주면에 오목 형성되어 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 배출관의 외주면에 도포된 접착제를 수용하는 접착제 수용홈과 상기 내주면에서 돌출하여 상기 화학물질 배출관의 삽입 깊이를 제한하는 제한턱을 구비하고, 상기 본체에 결합되는 중공형의 커버체;
   상기 커버체에서 상기 제한턱의 저면에 설치되는 실링 부재; 및
   상기 스프링에 의해 탄성적으로 지지된 채로 상기 실링 부재에 밀착되어, 상기 커버체와 상기 본체 간의 유체 이동의 유로를 차단하는 차단 캡을 포함하고,
   상기 전자부품 가공장비로부터 유래하여 상기 화학물질 배출관을 통해 상기 수용 공간으로 유입되는 유체는, 상기 차단 캡을 가압해 상기 스프링이 압축됨에 따라 상기 차단 캡을 상기 실링 부재와 이격시킨 채로, 상기 실링 부재와 상기 차단 캡 간의 틈새를 지나 상기 유체 통과홀을 통해 상기 수용 공간을 벗어나 상기 드레인 배관으로 유동하게 되는, 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 접착제 수용홈은,
   상기 커버체의 내주면의 둘레 방향을 따라 연속적으로 연장하여 폐루프를 형성하는, 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 접착제 수용홈은,
   상기 커버체의 내주면에 상기 커버체의 길이 방향을 따라 이격 배치되는 복수 개의 원형 그루브로 형성되는, 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 받침 부재는,
   바닥부; 및
   상기 바닥부의 중앙에서 돌출 형성되고, 상기 바닥부에 의해 지지되는 상기 스프링 내로 삽입되는 사이즈를 갖는 기둥부를 포함하고,
   상기 유체 통과홀은,
   상기 기둥부에 의해 한정된 영역 내에 형성되는 중앙 통과홀; 및
   상기 바닥부 중에 상기 기둥부에 의해 한정된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되고, 상기 중앙 통과홀보다 작은 내경을 갖는 주변 통과홀을 포함하는, 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브.
   
5. 삭제
6. 삭제
7. 제1항에 있어서,
   상기 차단 캡은,
   상기 실링 부재 내로 삽입되는 원통형의 삽입부를 포함하는, 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브.
   
8. 삭제
9. 삭제
10. 내부에 수용 공간을 형성하는 중공형 몸체와, 상기 몸체의 내주면에 형성되는 인출 나사산과, 상기 수용 공간에서 상기 인출 나사산의 하류에 위치하도록 상기 몸체의 내주면에서 돌출 형성되는 제한턱과, 상기 인출 나사산과 상기 제한턱 사이에 형성되어 상기 인출 나사산의 하단과 상기 제한턱의 상단을 공간적으로 분리하는 분리 공간과, 상기 몸체의 외주면에서 돌출 형성되어 상기 몸체가 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 배출관에 삽입되는 중에 변형되어 상기 몸체가 상기 화학물질 배출관의 내주면에 끼움 고정되게 하는 고정 플랜지를 구비하는 본체;
    유체 통과홀을 구비하고, 상기 수용 공간을 막도록 상기 몸체에 결합되는 받침 부재;
    상기 수용 공간에 배치되고, 상기 받침 부재 중 상기 유체 통과홀이 미형성된 부분에 의해 지지되는 스프링; 및
    상기 스프링에 의해 탄성적으로 지지된 채로 상기 제한턱에 밀착되어, 상기 본체 내의 유체 이동 유로를 차단하는 차단 캡을 포함하고,
    상기 전자부품 가공장비로부터 유래하여 상기 화학물질 배출관을 통해 상기 수용 공간으로 유입되는 유체는, 상기 차단 캡을 가압해 상기 스프링이 압축됨에 따라 상기 차단 캡을 상기 제한 턱과 이격시킨 채로, 상기 제한 턱과 상기 차단 캡 간의 틈새를 지나 상기 유체 통과홀을 통해 상기 수용 공간을 벗어나도록 유동하게 되는, 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 고정 플랜지는,
    상기 몸체와 일체로 형성되고, 상기 몸체의 외주면을 따라 연속된 링 형상을 갖는, 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브.
    
12. 삭제
13. 제10항에 있어서,
    상기 스프링은,
    내산성의 인코넬 재질로 형성되는, 전자부품 가공장비와 관련된 화학물질 드레인 밸브.

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