KR200483570Y1 - Switching mode power supply - Google Patents

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Abstract

본 고안은 스위칭 모드 파워 서플라이에 관한 것으로, 상면이 개방되어 내측에 수용공간부(140)가 마련된 함체부(100)와, 상기 수용공간부(140)에 안착 결합되며, 외부에서 공급된 교류전원을 정전원으로 변환하는 회로기판부(200)와, 몰딩부(300)를 사이에 두고 상기 회로기판부(200)의 상부를 덮으며, 상기 회로기판부(200)의 기판(210)에 실장된 전자소자(220)와 반도체패키지소자(230)의 위치와 높이에 따라 골(410)과 돌출면(420)를 가지는 커버부(400)를 포함한다. 본 고안은 상면이 개방된 몸체를 일체로 성형하고, 상기 몸체에 회로 기판을 실장하고 몰딩을 주입 후, 회로 기판의 소자 형상에 따라 높낮이가 다르게 마련된 커버를 덮어 몰딩에 의해 커버가 고정되도록 함으로써 별도의 체결 조립 과정 없이 스위칭 모드 파워 서플라이를 제작함으로써, 제조 공정시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a switching mode power supply, and more particularly, to a switching mode power supply which includes a housing unit 100 having an upper surface opened and a housing space 140 on the inner side thereof, A circuit board part 200 for converting the circuit board part 200 into a static electricity source and a circuit board part 200 for covering the upper part of the circuit board part 200 with the molding part 300 interposed therebetween, And a cover part 400 having a trough 410 and a protruding surface 420 according to the position and height of the electronic device 220 and the semiconductor package device 230. In the present invention, a body having an opened upper face is integrally formed, a circuit board is mounted on the body, molding is injected, and the cover is fixed by molding to cover the cover having different height according to the element shape of the circuit board The manufacturing process time can be shortened, and the productivity can be improved.

Description

스위칭 모드 파워 서플라이{Switching mode power supply}[0001] Switching mode power supply [0002]

본 고안은 스위칭 모드 파워 서플라이에 관한 것으로, 더 상세하게는 열방출 효율이 우수하며, 제조비용을 절감할 수 있는 스위칭 모드 파워 서플라이에 관한 것이다.The present invention relates to a switching mode power supply, and more particularly, to a switching mode power supply that has excellent heat dissipation efficiency and can reduce manufacturing costs.

일반적으로 기존의 광원 수단이 가지고 있는 고전력 소비, 짧은 수명 등의 문제점을 고려하여 엘이디를 광원으로 이용하는 조명장치들이 개발되고 있다. 엘이디를 광원으로 사용하는 경우 조명장치의 수명이 기존의 광원에 비하여 현격하게 증가하기 때문에 폐기물의 방출량이 현저하게 줄어 환경 오염을 방지할 수 있으며, 저전력 소모에 의한 에너지 절약에도 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
In general, in consideration of problems such as high power consumption and short life span of existing light source means, illumination devices using LED as a light source have been developed. When the LED is used as a light source, the lifetime of the lighting device is remarkably increased compared to the conventional light source. Therefore, it is expected that the emission amount of waste can be remarkably reduced to prevent environmental pollution and contribute to energy saving by low power consumption have.

이와 같은 엘이디 조명장치는 엘이디를 실장한 기판에 직류전원을 공급하기 위한 스위칭 모드 파워 서플라이(SMPS)가 사용된다. 이러한 스위칭 모드 파워 서플라이는 기본적으로 회로 기판과, 회로 기판을 보호하는 함체가 마련되어 있다.
In such an LED illumination device, a switching mode power supply (SMPS) is used to supply DC power to the substrate on which the LED is mounted. This switching mode power supply basically has a circuit board and a housing for protecting the circuit board.

이러한 구성은 등록실용신안공보 20-0134371호(스위칭 모드 파워 서플라이의 일체형 사일드 케이스 장치, 1998년 10월 20일 등록)에는 스위칭 모드 파워 서플라이의 케이스 형상을 변경하여, 조립이 용이한 구조에 대하여 제안하고 있다.Such a configuration is disclosed in Korean Utility Model Registration No. 20-0134371 (Integrated Sided Case Device of Switching Mode Power Supply, Registered Oct. 20, 1998) by changing the case shape of the switching mode power supply, I am proposing.

그러나 이와 같은 구성 역시 상부와 하부 케이스 구조를 각각 가지고 있으며, 이를 조립하는 과정이 필요하기 때문에 수작업 등 체결 작업에 필요한 시간이 소요된다.
However, since such a structure also has upper and lower case structures, and it is necessary to assemble the upper and lower case structures, the time required for the fastening operation such as manual operation is required.

또한 최근에는 상기 등록실용신안에 더하여 상기 케이스의 내측에는 기판이 장착된 상태에서 몰딩을 주입하여 내부 공간을 모두 채우게 된다. 이와 같이 몰딩을 채우는 이유는 SMPS 회로에서 발생하는 열을 케이스로 전달하여 방열되도록 하는 역할과 함께 수분으로부터 회로를 보호하는 역할을 한다.
Recently, in addition to the above-mentioned registration utility model, a mold is injected in a state where a substrate is mounted on the inside of the case to fill all the internal spaces. The reason for filling the molding in this way is to transmit the heat generated from the SMPS circuit to the case to dissipate heat and to protect the circuit from moisture.

그러나 몰딩의 주입량이 많아 비용이 많이 소요되며, 몰딩의 무게가 많이 나가기 때문에 전체 SMPS의 무게가 증가하게 되는 문제점이 있었다.However, since the injection amount of the molding is large, the cost is high, and the weight of the molding is increased, so that the weight of the entire SMPS is increased.

상기와 같은 문제점을 감안한 본 고안이 해결하고자 하는 과제는, 별도의 체결조립과정 없이도 제작할 수 있는 스위칭 모드 파워 서플라이를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION [0006] The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a switching mode power supply which can be manufactured without a separate assembly process.

아울러 본 고안의 다른 과제는 몰딩의 주입량을 최소화할 수 있는 스위칭 모드 파워 서플라이를 제공함에 있다.Another task of the present invention is to provide a switching mode power supply capable of minimizing the injection amount of molding.

그리고 본 고안의 다른 과제는 발열 효율을 높일 수 있는 스위칭 모드 파워 서플라이를 제공함에 있다.
Another object of the present invention is to provide a switching mode power supply capable of improving the heat generation efficiency.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 고안 스위칭 모드 파워 서플라이는, 상면이 개방되어 내측에 수용공간부(140)가 마련된 함체부(100)와, 상기 수용공간부(140)에 안착 결합되며, 외부에서 공급된 교류전원을 정전원으로 변환하는 회로기판부(200)와, 몰딩부(300)를 사이에 두고 상기 회로기판부(200)의 상부를 덮으며, 상기 회로기판부(200)의 기판(210)에 실장된 전자소자(220)와 반도체패키지소자(230)의 위치와 높이에 따라 골(410)과 돌출면(420)를 가지는 커버부(400)를 포함한다.
The switching mode power supply according to the present invention includes a housing unit 100 having an upper surface opened and a housing space 140 inside the housing unit, A circuit board portion 200 for converting the AC power supplied from the circuit board portion 200 into a static electricity source and a circuit board portion 200 for covering the upper portion of the circuit board portion 200 with the molding portion 300 interposed therebetween, And a cover part 400 having a trough 410 and a protruding surface 420 according to the position and height of the electronic device 220 and the semiconductor package device 230 mounted on the semiconductor package device 210.

본 고안 스위칭 모드 파워 서플라이는, 상면이 개방된 몸체를 일체로 성형하고, 상기 몸체에 회로 기판을 실장하고 몰딩을 주입 후, 회로 기판의 소자 형상에 따라 높낮이가 다르게 마련된 커버를 덮어 몰딩에 의해 커버가 고정되도록 함으로써 별도의 체결 조립 과정 없이 스위칭 모드 파워 서플라이를 제작함으로써, 제조 공정시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a switching mode power supply in which a body having an opened top surface is integrally molded, a circuit board is mounted on the body, a molding is injected, and then a cover having a different height according to the device shape of the circuit board is covered, So that the switching mode power supply can be manufactured without any separate fastening and assembling process, thereby shortening the manufacturing process time and improving the productivity.

또한 본 고안 스위칭 모드 파워 서플라이는, 상기 커버를 상기 회로 기판의 소자 형상에 따라 높낮이가 다르게 마련된 것을 사용하여, 상기 회로 기판의 사이의 공간을 최소화하여 몰딩의 주입량을 최소화함으로써, 비용을 절감하고 무게를 줄일 수 있는 효과가 있다.The present invention also provides a switching mode power supply in which the space between the circuit boards is minimized by minimizing the injection amount of the molding by using the cover having different heights according to the element shape of the circuit board, Can be reduced.

그리고 본 고안은, 상기 커버가 회로 기판에 마련된 전자 소자의 형상을 따라 높낮이가 다르게 형성되어 있어, 표면적이 증가하게 되어 방열효율을 높일 수 있는 효과가 있다. 또한 커버와 회로 기판 사이의 거리를 줄여 열의 전도가 용이하게 되어 방열효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, the cover is formed to have a different height according to the shape of the electronic device provided on the circuit board, so that the surface area is increased and the heat radiation efficiency can be increased. In addition, the distance between the cover and the circuit board is reduced to facilitate the conduction of heat, thereby increasing the heat radiation efficiency.

도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 스위칭 모드 파워 서플라이의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 결합상태 단면도이다.
도 3은 본 고안의 일부 단면 구성도이다.1 is an exploded perspective view of a switched mode power supply according to a preferred embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a sectional view of the coupling state of Fig. 1;
3 is a partial cross-sectional view of the present invention.

이하, 본 고안 스위칭 모드 파워 서플라이에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, the inventive switching mode power supply will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 스위칭 모드 파워 서플라이의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 결합상태 단면 구성도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a switching mode power supply according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a combined state sectional view of FIG.

도 1과 도 2를 각각 참조하면 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 스위칭 모드 파워 서플라이는, 상면이 개방되어 수용공간부(140)를 가지는 함체부(100)와, 상기 함체부(100)의 수용공간부(140)에 안착 고정되며, 외부의 교류전원을 공급받아 직류전원을 공급하는 회로기판부(200)와, 상기 회로기판부(200)와의 사이에 몰딩부(300)가 위치하는 상태로 상기 회로기판부(200)를 덮되, 상면이 상기 회로기판부(200)의 전자소자(220)의 형상과 위치에 따라 상면의 높이에 차이가 있는 커버부(400)를 포함하여 구성된다.
Referring to FIGS. 1 and 2, the switching mode power supply according to the preferred embodiment of the present invention includes a housing part 100 having an upper surface opened and having a housing space part 140, A circuit board unit 200 that is seated on the space 140 and supplies AC power to the circuit board unit 200 and supplies the AC power to the circuit board unit 200; And a cover unit 400 covering the circuit board unit 200 and having a top surface different in height according to the shape and position of the electronic device 220 of the circuit board unit 200.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 스위칭 모드 파워 서플라이의 구성과 작용에 대하여 보다 상세히 설명한다.
Hereinafter, the configuration and operation of the switching mode power supply according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

먼저, 함체부(100)는 하면의 면적이 다른 면에 비하여 더 크며, 상면이 개방된 구조를 갖는 육면체 형상을 갖는다.
First, the housing portion 100 has a hexahedron shape having a structure in which the area of the lower surface is larger than that of the other surface, and the upper surface is opened.

*즉, 밑면과 밑면의 각변에서 상향으로 각각 동일 높이로 연장되는 측면을 가지는 것으로 내측에 수용공간부(140)가 마련되며, 재질은 방열을 위하여 금속재로 이루어지거나, 방열 효율이 우수한 수지재를 사용할 수 있다.That is, the housing space 140 is provided on the inner side with sides extending upward from the respective sides of the bottom surface and the bottom surface, and the material is made of a metal material for heat dissipation, or a resin material having excellent heat dissipation efficiency Can be used.

이러한 구조의 함체부(100)는 일체로 성형되는 것이 바람직하다. 이는 종래의 SMPS 함체의 구조가 적어도 두 부분으로 분할되어 제작되는 것에 비하여 조립 과정을 생략할 수 있어 생산성을 높일 수 있게 된다.It is preferable that the hollow portion 100 having such a structure is integrally formed. This is because the structure of the conventional SMPS enclosure is manufactured by being divided into at least two parts, so that the assembling process can be omitted and the productivity can be improved.

상기 함체부(100)의 밑면의 상부에는 소정의 높이로 돌출되어 상기 회로기판부(200)가 안착된 상태에서 볼트(131)에 의해 고정될 수 있는 결합돌출부(130)가 마련되어 있다.An upper portion of the bottom of the hermetic unit 100 is provided with a coupling protrusion 130 protruding at a predetermined height and fixed by the bolt 131 in a state where the circuit board unit 200 is seated.

또한 마주하는 두 측면에는 상부로부터 하부측으로 천공된 제1홈(110)과 제2홈(120)이 마련되어 있으며, 이때 제1홈(110)과 제2홈(120)은 각각 외부에서 교류전원이 상기 회로기판부(200)에 공급되도록 하는 전선과, 상기 회로기판부(200)에서 엘이디 조명 등의 부하측으로 직류전원을 공급하기 위한 전선이 연결되기 위한 통로를 제공하게 된다.The first grooves 110 and the second grooves 120 are formed on the opposite sides of the first grooves 110 and the second grooves 120. The first grooves 110 and the second grooves 120 may be formed by external AC power A circuit for supplying electric power to the circuit board unit 200 and an electric wire for supplying a direct current power to the load side such as an LED illumination in the circuit board unit 200 are provided.

이때, 상기 제1홈(110)과 제2홈(120)은 각각 상기 함체부(100)의 측면에 형성된 천공이 아닌 측면의 상부에서 하향으로 절개된 절개공의 형태이며, 이는 함체부(100)를 일체로 제작하기에 용이한 구조이다.
The first grooves 110 and the second grooves 120 are formed in the side of the hermetic portion 100 and are not cut through the perforations. ) Can be easily manufactured as one body.

상기 제1홈(110)과 제2홈(120)에는 고무재질의 연통부(150)가 삽입되어 상기 제1홈(110)과 제2홈(120)을 지나는 전선을 보호하게 된다.
A rubber connecting part 150 is inserted into the first and second grooves 110 and 120 to protect the wires passing through the first and second grooves 110 and 120.

이와 같은 구조의 함체부(100)의 수용공간부(140)에는 상기 회로기판부(200)가 결합된다. 상기 회로기판부(200)는 앞서 설명한 바와 같이 볼트(131)에 의하여 결합돌출부(130)에 결합 고정되는 것이며, 그 구성은 인쇄회로기판인 기판(210)과, 상기 기판(210)에 실장된 전자소자(220) 및 반도체패키지소자(230)들을 포함한다.The circuit board unit 200 is coupled to the housing space 140 of the housing unit 100 having the above-described structure. The circuit board unit 200 is fixed to the coupling protrusion 130 by bolts 131 as described above and includes a substrate 210 which is a printed circuit board, Electronic device 220 and semiconductor package device 230.

상기 전자소자(220)라 함은 반도체 공정에 의해 제조되지 않은 전통적인 소자로 저항, 대용량 커패시터, 코일 등을 포함할 수 있으며, 반도체패키지소자(230)라 함은 반도체 공정을 통해 제조된 칩을 패키징한 소자로 트랜지스터, 소용량 커패시터 등이 될 수 있다.
The electronic device 220 may be a conventional device not manufactured by a semiconductor process and may include a resistor, a large capacity capacitor, a coil, and the like. The semiconductor package device 230 may be a semiconductor device, One device can be a transistor, a small capacity capacitor, and so on.

이와 같은 구성은 SMPS의 동작을 위한 회로들의 집합이며, 이러한 회로들의 위치나 연결관계는 설계에 따라 변경될 수 있는 것이다. 본 고안은 SMPS 회로의 구체적인 구성에 대한 고안이 아니기 때문에 회로의 구성에 대해서는 상세한 설명을 하지 않는다.Such a configuration is a set of circuits for the operation of the SMPS, and the position and the connection relationship of these circuits can be changed according to the design. Since the present invention is not intended to be a specific configuration of the SMPS circuit, the configuration of the circuit is not described in detail.

그러나 최근의 SMPS 들은 반도체패키지소자(230)의 방열효율을 높이기 위하여 기판(210)의 가장자리에 배치하는 것이 보통이며, 본 고안에서는 이러한 반도체패키지소자(230)의 방열효율을 특별히 높이기 위한 구조를 제공한다. 이러한 구조에 대해서는 이후에 상세히 설명한다.
However, recent SMPSs are generally disposed at the edge of the substrate 210 in order to increase the heat radiation efficiency of the semiconductor package device 230. In the present invention, a structure for specially enhancing the heat radiation efficiency of the semiconductor package device 230 is provided do. This structure will be described later in detail.

상기 함체부(100)에 회로기판부(200)를 고정한 상태에서, 몰딩부(300)를 형성하기 위하여 용융된 수지를 상기 함체부(100)에 주입한다. 상기 용융된 수지의 양은 미리 산출한 상기 회로기판부(200)와 커버부(400) 사이의 공간의 부피에 따라 결정된다.
The molten resin is injected into the hermetic unit 100 in order to form the molding unit 300 while the circuit board unit 200 is fixed to the hermetic unit 100. The amount of the melted resin is determined according to the volume of the space between the circuit board unit 200 and the cover unit 400 which is calculated in advance.

상기와 같이 수지를 상기 함체부(100)와 회로기판부(200)를 몰드로 하여 투입 또는 주입한 상태에서 커버부(400)를 덮는다.As described above, the resin covers the cover part 400 in a state that the resin part 100 and the circuit board part 200 are molded or injected.

이때 상기 커버부(400)는 소정의 압력으로 덮여지며, 상기 주입된 수지가 상기 회로기판부(200)의 전자소자(220)와 반도체패키지소자(230)의 사이 공간에 고르게 퍼지게 하며, 상기 회로기판부(200)와 상기 커버부(400)의 사이에도 위치하도록 한다.
The cover part 400 is covered with a predetermined pressure so that the injected resin spreads evenly between the electronic device 220 of the circuit board part 200 and the semiconductor package device 230, And is also positioned between the substrate unit 200 and the cover unit 400.

상기 커버부(400)는 그 형상이 상기 회로기판부(200)의 기판(210)에 실장되어 있는 전자소자(220) 및 반도체패키지소자(230) 들이 각각 또는 복수로 수용될 수 있는 공간을 하부에 제공할 수 있는 형상이다.The cover part 400 has a space in which the electronic device 220 and the semiconductor package elements 230 mounted on the substrate 210 of the circuit board part 200 can be accommodated individually or in plural, And the like.

즉, 상기 전자소자(220)들의 사이, 반도체패키지소자(230)들의 사이 및 상기 전자소자(220)들과 반도체패키지소자(230)들의 사이에서는 골(410)이 형성되고, 상기 전자소자(220)들 및 반도체패키지소자(230)의 위치에서는 돌출면(420)가 형성된다.That is, a trough 410 is formed between the electronic devices 220, between the semiconductor package devices 230 and between the electronic devices 220 and the semiconductor package devices 230, and the electronic devices 220 And the semiconductor package element 230, the protruding surface 420 is formed.

또한 상기 돌출면(420)의 높이 역시 그 하부에 위치하게 되는 전자소자(220) 또는 반도체패키지소자(230)의 높이에 따라 다른 높이가 된다.
Also, the height of the protruding surface 420 may be a different height depending on the height of the electronic device 220 or the semiconductor package device 230 positioned below the height.

이와 같은 구조의 커버부(400)를 사용하면, 종래의 평탄한 덮개를 사용하는 것에 비하여, 상기 몰딩부(300)의 형성을 위한 수지의 사용량이 줄어들게 되어, 제조비용을 줄일 수 있으며, 무게 또한 줄일 수 있는 특징이 있다.
The use of the cover part 400 having such a structure reduces the amount of the resin used for forming the molding part 300 compared to the conventional flat cover, thereby reducing the manufacturing cost and the weight There is a feature that can be.

또한 상기 전자소자(220)들과 반도체패키지소자(230)에서 발생된 열을 방출하기 위한 경로, 즉 열방출을 위한 거리가 줄어들게 됨과 아울러 커버부(400)의 표면적이 증가하여 열 방출효율이 향상되는 효과가 있다.
In addition, a path for discharging heat generated by the electronic devices 220 and the semiconductor package device 230, that is, a distance for heat dissipation is reduced, and the surface area of the cover part 400 is increased, .

또한, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 골(410)에 의해 인접한 다른 소자들과 일정한 갭(gap)을 유지하게 되어 상호간에 열전달에 의한 간섭이 최소화 되며, 특히 상기 골(410)에 의한 갭이 외부에 노출되어 있으므로 에어 플로우(Air flow)에 의한 와류발생을 촉진하여 방열에 뛰어난 작용을 하게 되는 것이다.
In addition, as shown in FIG. 2, due to the troughs 410, a constant gap with other adjacent elements is maintained, so that interference due to heat transfer is minimized. In particular, And is externally exposed, so that the occurrence of vortex due to air flow is promoted, and an excellent effect is exerted on heat dissipation.

상기 주입된 수지가 굳으면서 상기 커버부(400)를 고정시키게 된다. 따라서 상기 커버부(400)를 함체부(100)에 고정하기 위한 볼트 등의 별도의 체결수단을 사용하지 않기 때문에 제조공정을 단순화하고, 생산성을 높일 수 있게 된다. 상기 수지는 실리콘 재질로 마련될 수 있는데, 상기 실리콘 재질의 접착력에 의해 상기 커버부(400)의 고정이 가능하게 되는 것이다.
The injected resin hardens and fixes the cover part 400. Therefore, since no separate fastening means such as a bolt for fixing the cover portion 400 to the hermetic portion 100 is used, the manufacturing process can be simplified and productivity can be improved. The resin may be made of a silicone material, and the cover 400 can be fixed by adhesive force of the silicone material.

도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 스위칭 모드 파워 서플라이의 일부 단면도로서, 상기 기판(210)의 가장자리에 위치하는 반도체패키지소자(230)를 상기 함체부(110)의 측면 내측으로 밀어 밀착시키는 밀착유지부(430)가 상기 커버부(400)의 하부측에 마련될 수 있다. 3 is a partial cross-sectional view of a switching mode power supply according to a preferred embodiment of the present invention in which a semiconductor package element 230 located at the edge of the substrate 210 is pushed inwardly inwardly of the package body 110 The contact holding part 430 may be provided on the lower side of the cover part 400. [

이와 같이 밀착유지부(430)를 사용함으로써, 열의 발생이 많은 반도체패키지소자(230)를 함체부(110)에 직접 밀착시켜 방열이 되도록 하여, 방열 효율을 높일 수 있게 된다.
As described above, by using the contact holding portion 430, the semiconductor package element 230, which generates a lot of heat, is directly brought into close contact with the housing portion 110 to allow heat radiation, thereby improving the heat radiation efficiency.

본 고안은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 고안의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정, 변형되어 실시될 수 있음은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims and their equivalents. will be.

100:함체부 110:제1홈
120:제2홈 130:결합돌출부
131:볼트 140:수용공간부
150:연통부 200:회로기판부
210:기판 220:전자소자
230:반도체패키지소자 300:몰딩부
400:커버부 410:골
420:돌출면 430:밀착유지부100: housing part 110: first groove
120: second groove 130: engaging projection
131: bolt 140: accommodation space part
150: communicating part 200: circuit board part
210: substrate 220: electronic device
230: semiconductor package element 300: molding part
400: cover part 410:
420: protruding surface 430:

Claims (6)

상면이 개방되어 내측에 수용공간부(140)가 마련됨과 아울러 마주하는 두 측면의 상단부로부터 하향으로 형성된 제1홈(110)과 제2홈(120)이 마련된 함체부(100);
상기 수용공간부(140)에 안착 결합되며, 외부에서 공급된 교류전원을 정전원으로 변환하는 회로기판부(200);
상기 함체부(100)의 상기 제1홈(110)과 제2홈(120)에 각각 삽입되어 외부에서 교류전원이 상기 회로기판부(200)에 공급될 수 있도록 하는 전선과 상기 회로기판부(200)의 직류전원을 부하측으로 공급할 수 있는 전선을 보호하는 연통부(150);
상기 함체부(100) 내에 위치하는 회로기판부(200)의 상부를 덮는 몰딩부(300); 및
상기 회로기판부(200)의 기판(210)에 실장된 전자소자(220)와 반도체패키지소자(230)의 위치와 높이에 따라 골(410)과 돌출면(420)을 가지되, 상기 골(410)은 상기 전자소자(220)와 반도체패키지소자(230)의 사이에 위치하고, 상기 몰딩부(300)의 상면에 저면이 접촉되는 커버부(400)를 포함하는 스위칭 모드 파워 서플라이.
A hollow portion 100 provided with a first groove 110 and a second groove 120 formed on the upper side of the two side surfaces facing each other with the upper surface opened and the accommodation space 140 on the inner side;
A circuit board part 200 that is seated in the accommodation space part 140 and converts the AC power supplied from the outside into a static electricity source;
And an electric wire inserted into the first groove 110 and the second groove 120 of the hermetic unit 100 so that AC power can be supplied from the outside to the circuit board unit 200, 200 for supplying electric power to the load side;
A molding part 300 covering an upper portion of the circuit board part 200 located in the housing part 100; And
The electronic device 220 mounted on the substrate 210 of the circuit board unit 200 and the semiconductor package device 230 have the troughs 410 and the protruding surfaces 420 according to the position and height of the semiconductor package device 230, 410 are positioned between the electronic device 220 and the semiconductor package device 230 and the bottom surface is in contact with the upper surface of the molding part 300 A switching mode power supply comprising a cover portion (400).
제1항에 있어서,
상기 함체부(100)는, 바닥면에서 상향으로 돌출되어, 상기 기판(210)의 저면을 지지하고, 볼트(131)에 의해 상기 기판(210)이 고정되는 결합돌출부(130)를 포함하는 것을 특징으로 하는 스위칭 모드 파워 서플라이.
The method according to claim 1,
The hermetic unit 100 includes an engaging protrusion 130 protruding upward from the bottom surface to support the bottom surface of the substrate 210 and to which the substrate 210 is fixed by a bolt 131 Features a switching mode power supply.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 함체부(100)는 일체로 성형된 것을 특징으로 하는 스위칭 모드 파워 서플라이.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the housing part (100) is integrally molded.
제1항에 있어서,
상기 커버부(400)는,
상기 기판(210)의 가장자리에 실장된 상기 반도체패키지 소자를 상기 함체부(100)의 측면에 밀착시키도록 저면에서 하향 돌출되는 밀착유지부(430)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스위칭 모드 파워 서플라이.
The method according to claim 1,
The cover part (400)
Further comprising a contact holding part (430) protruding downward from the bottom surface to closely contact the semiconductor package element mounted on the edge of the substrate (210) to the side surface of the hermetic part (100) .
제4항에 있어서,
상기 커버부(400)는,
상기 함체부(100)와 회로기판부(200)를 몰드로 하여 용융된 수지를 주입한 상태에서 커버부(400)를 덮고 상기 수지가 굳어져 몰딩부(300)가 형성될 때, 상기 수지의 접착력에 의해 별도의 체결수단을 사용하지 않고도 고정되는 것을 특징으로 하는 스위칭 모드 파워 서플라이.
5. The method of claim 4,
The cover part (400)
When the molten resin is injected into the cavity portion 100 and the circuit board portion 200 as a mold, when the cover portion 400 is covered and the resin is hardened to form the molding portion 300, Wherein the fastening means is fixed without using any fastening means by adhesive force.
제5항에 있어서,
상기 몰딩부(300)의 재질은 실리콘 인 것을 특징으로 하는 스위칭 모드 파워 서플라이.
6. The method of claim 5,
Wherein the material of the molding part (300) is silicon.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106300906B (en) * 2016-08-30 2018-12-14 陕西千山航空电子有限责任公司 A kind of power adaptation box structure
KR102358982B1 (en) * 2021-08-26 2022-02-08 엘젠테크 (주) Method of manufacturing switch mode power supply assemblies with waterproof encapsulation part formed by asphalt composition

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4326035B2 (en) * 1997-11-28 2009-09-02 ソニー株式会社 Electronic equipment and heat dissipation structure of electronic equipment
AUPQ729400A0 (en) * 2000-05-04 2000-05-25 Robert Bosch Gmbh An electronic control module for a vehicle
KR200460358Y1 (en) * 2010-09-30 2012-05-21 한국단자공업 주식회사 Terminal fastening apparatus for solid state relay

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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