KR200480681Y1 - 화이트 보드 - Google Patents

Abstract

1. 기술분야
본 고안은 화이트 보드에 관한 것으로서, 상세하게는 다양한 형상을 갖는 학습도구를 보드원판에 부착하여 사용하면서, 상기 보드원판에 그림을 그리거나, 숫자, 문자 등을 자유롭게 쓰거나 지울 수 있도록 제공하는 학습용 화이트 보드에 관한 것이다.
2. 구성
본 고안은 보드원판; 상기 보드원판의 배면부에 부착되고, 자성을 띄는 고무원판; 및 상기 보드원판과 상기 고무원판 사이에 개재된 금속분말 또는 금속알갱이를 구비한 금속체를 포함하는 것을 특징으로 하는 화이트 보드를 제공한다.

Description

화이트 보드{WHITE BOARD}

본 고안은 화이트 보드에 관한 것으로서, 상세하게는 다양한 형상을 갖는 학습도구를 보드원판에 부착하여 사용하면서, 상기 보드원판에 그림을 그리거나, 숫자, 문자 등을 자유롭게 쓰거나 지울 수 있도록 제공하는 학습용 화이트 보드에 관한 것이다.

일반적으로 화이트 보드는 회사, 학교, 연구소의 회의실이나 세미나실 등에 설치되어 참가자의 이해를 돕기 위해 강사가 강의 내용을 메모할 수 있도록 설치되는 중대형의 설치식 보드와, 학습 완구로서 소아 등이 직접 들고 그림을 그리거나 숫자, 문자 등을 쓰고 지울 수 있도록 제공하는 비교적 소형의 휴대식 보드를 포함한다.

이중 소형의 휴대식 보드는 보통 소아의 호기심을 자극하여 학습자의 학습 효과를 극대화시키기 위하여 보드원판의 전면부에 다양한 형상을 갖는 학습도구를 부착하고, 보드원판의 배면부에는 간편하게 칠판 또는 가정 내에 설치된 제품, 예를 들면 냉장고 등과 같이 금속성을 띄는 제품 등에 부착하도록 자력을 갖는 자력부재가 설치된다.

하지만 상기한 종래기술에 따른 소형의 휴대식 보드는 배면부에 자력부재가 설치됨에 따라 실질적으로 보드원판의 전면부에 금속성을 띄는 학습도구만이 부착이 가능하고, 배면부에 설치된 자력부재와 동일한 극성을 갖는 자성을 띄는 학습도구는 그 반발력으로 인해 부착이 어려워 학습도구의 사용이 제한적일 수밖에 없었다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 대한민국 등록실용신안 20-0177454호(등록일: 2000. 01. 24.)를 포함하여 일부 선행문헌들에서는 보드원판을 금속재질로 제작하고, 이를 통해 자성을 띄는 학습도구를 안정적으로 부착시키는 시도가 있어 왔다.

그러나 등록실용신안 20-0177454호를 포함하여 보드원판을 금속재질로 제작하는 선행기술에서는 보드원판이 금속재질의 원판으로 이루어짐에 따라 화이트 보드가 무거워져 경량화에 한계가 있어 비교적 근력이 약한 소아 등이 사용하는데 적합하지 않을 뿐만 아니라, 금속성을 띄는 제품들에 부착시켜 거치할 때 자체 중량으로 인해 쉽게 떨어져 바닥에 부딪혀 그 충격으로 파손되는 등의 문제가 발생하였다.

KR 20-0177454 Y1, 2000. 01. 24. KR 10-1998-0010945 A, 1998. 04. 30. KR 10-0852474 B1, 2008. 08, 08.

따라서, 본 고안은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 비교적 얇고 경량으로 제작되어 소아 등이 편리하게 들고 사용하면서, 보드원판 상에 금속성을 띄는 학습도구뿐만 아니라, 자성을 띄는 학습도구 또한 안정적으로 부착되도록 하고, 이를 통해 다양한 재질로 이루어진 학습도구를 부착시켜 사용하도록 하여 학습자의 호기심을 더욱 향상시킬 수 있는 화이트 보드를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 일 측면에 따른 본 고안은 보드원판; 상기 보드원판의 배면부에 부착되고, 자성을 띄는 고무원판; 및 상기 보드원판과 상기 고무원판 사이에 개재된 금속분말 또는 금속알갱이를 구비한 금속체를 포함하는 것을 특징으로 하는 화이트 보드를 제공한다.

바람직하게, 상기 금속분말은 철가루인 것을 특징으로 할 수 있다.

바람직하게, 상기 고무원판은 중앙부에 관통공을 구비하고, 상기 금속체는 상기 고무원판의 관통공을 관통하여 상기 보드원판의 배면부에 접착된 것을 특징으로 할 수 있다.

바람직하게, 상기 금속체는 상기 보드원판의 배면부에 접착되는 전면부에 상기 금속분말 또는 금속알갱이가 뿌려진 합성수지재질의 필름 또는 고무판으로 이루어진 것을 특징으로 할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 보드원판의 배면부에 자성을 띄는 고무원판을 부착하고, 상기 보드원판과 상기 고무원판 사이에 금속분말 또는 금속알갱이를 포함하는 금속체가 개재된 화이트 보드를 제공함으로써 학교, 학원, 유치원 또는 놀이방(키즈카페) 등 내에 설치된 금속성 칠판 또는 가정 내에 비치된 다양한 금속성 제품들에 자력을 통해 쉽게 부착하여 거치가 용이하고, 상기 보드원판에 금속성을 띄는 금속성 학습도구뿐만 아니라, 자성을 띄는 자성 학습도구를 안정적으로 부착가능하면서도 중량을 낮출 수 있어 화이트 보드의 경량화를 구현할 수 있다.

도 1은 본 고안의 실시예1에 따른 화이트 보드를 도시한 조립 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 화이트 보드의 분해 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 고무원판의 전면부에 금속체가 뿌려져 접착된 상태를 도시한 사시도.
도 4는 본 고안의 실시예2에 따른 화이트 보드를 도시한 조립 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 화이트 보드를 도시한 분해 사시도.
도 6은 본 고안의 실시예3에 따른 화이트 보드를 설명하기 위하여 도시한 조립 사시도.
도 7은 도 6에 도시된 화이트 보드를 설명하기 위해 정면에서 바라본 정면도.

본 고안의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 고안은 이하에서 개시되는 실시예로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.

본 명세서에서 본 실시예는 본 고안의 개시가 완전하도록 하며, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 고안의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 고안은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 고안이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.

또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 그리고, 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 고안을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 고안의 기술적 특징을 구체적으로 설명하기로 한다.

도 1은 본 고안의 실시예1에 따른 화이트 보드를 설명하기 위하여 도시한 조립 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 화이트 보드의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 고무원판의 전면부에 금속체가 뿌려져 접착된 상태를 도시한 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 고안의 실시예1에 따른 화이트 보드(10)는 자성을 띄는 고무원판(11)과, 고무원판(11)의 전면에 마련된 금속성을 띄는 금속체(12)와, 금속체(12)를 덮도록 고무원판(11)의 전면부에 접착된 보드원판(13)을 포함한다.

고무원판(11)은 보드원판(13)의 배면부에 접착된다. 이러한 고무원판(11)은 학교, 학원, 유치원 또는 놀이방(키즈카페) 등 내에 설치된 금속성 칠판 또는 가정 내에 비치된 다양한 금속성 제품들에 자력을 통해 부착되어 거치될 수 있도록 자성을 띄는 고무판으로 이루어진다. 예를 들어 고무원판(11)은 EVA 자석 고무판을 사용할 수 있다.

금속체(12)는 도 2와 같이, 고무원판(11)의 전면에 뿌려져 화이트 보드(10)의 전면부가 금속성을 띄도록 한다. 이러한 금속체(12)로는 입자의 크기가 작은 금속성을 갖는 금속분말 또는 작고 동그란 금속알갱이(예를 들면, 강구(鋼球))를 사용할 수 있다. 바람직하게는 금속분말을 사용한다. 더욱 바람직하게는 철가루를 사용한다.

이러한 금속체(12)는 고무원판(11)의 전면부 또는 보드원판(13)의 배면부에서 유동하지 않도록 고무원판(11)의 전면부 또는 보드원판(13)의 배면부에 접착제를 도포한 후 그 상부에 금속분말 또는 금속알갱이를 균일하게 뿌려 도포할 수 있다.

또한 금속체(12)를 고무원판(11)의 전면부 또는 보드원판(13)의 배면부, 전체 영역에 대해 균일하게 도포하기 위하여 고무원판(11)의 전면부 또는 보드원판(13)의 배면부에 균일한 크기의 홈을 형성한 후 그 내부에 금속분말 또는 금속알갱이를 채우는 방식으로 고무원판(11)과 보드원판(13) 사이에 금속체(12)를 개재시킬 수 있다. 이때, 상기 홈은 원형 또는 다각형, 혹은 고무원판(11) 또는 보드원판(13)의 가로 또는 세로방향으로 신장된 원형 바 또는 다각형 구조의 바로 이루어질 수 있다.

보드원판(13)은 도 2와 같이, 일반적인 화이트 보드 원판으로서, 학습자가 화이트 보드펜을 이용하여 그림을 그리거나, 숫자, 문자 등을 자유롭게 쓰거나 지울 수 있다.

본 고안의 실시예1에 따른 화이트 보드(10)는 자성을 띄는 고무원판(11)을 통해 학교, 학원, 유치원 또는 놀이방(키즈카페) 등 내에 설치된 금속성 칠판 또는 가정 내에 비치된 다양한 금속성 제품들에 자력을 통해 쉽게 부착하여 거치하는 한편, 보드원판(13)에 금속성을 띄는 금속성 학습도구(1)를 부착하여 사용할 수 있다.

또한 본 고안의 실시예1에 따른 화이트 보드(10)는 고무원판(11)과 보드원판(13) 사이에 금속체(12)가 개재됨에 따라 자성을 띄는 자성 학습도구(2) 또한 보드원판(13)에 안정적으로 부착하는 한편, 금속체(12)가 금속분말 또는 금속알갱이로 이루어짐에 따라 금속체가 금속 원판으로 이루어지는 종래기술에 따른 화이트 보드의 구조에 비해 중량을 낮출 수 있어 화이트 보드(10)의 경량화를 구현할 수 있다.

또한 본 고안의 실시예1에 따른 화이트 보드(10)는 고무원판(11)과 보드원판(13) 사이에 금속체(12)가 개재되어 있되, 금속체(12)가 입자가 작은 금속분말 또는 비교적 작은 크기의 금속알갱이로 이루어짐에 따라 화이트 보드(10)의 전체 두께를 5mm 내외로 제작하는 것이 가능하기 때문에 부피가 작아 휴대 및 보관이 용이하다.

도 4는 본 고안의 실시예2에 따른 화이트 보드를 설명하기 위하여 도시한 조립 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 화이트 보드를 도시한 분해 사시도이다. 여기서, 도 4는 본 고안의 실시예2에 따른 화이트 보드를 배면부 측에서 바라본 조립 사시도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 고안의 실시예2에 따른 화이트 보드(20)는 학습자가 보드펜을 이용하여 그림을 그리거나, 숫자, 문자 등을 자유롭게 쓰거나 지워지도록 제공하는 보드원판(23)과, 중앙부가 관통된 관통공(21a)을 구비하고 보드원판(23)의 배면부에 자성을 띄는 고무원판(21)과, 고무원판(21)과 간섭되지 않도록 고무원판(21)의 중앙부에 마련된 관통공(21a)에 삽입되어 보드원판(23)의 배면부에 접착되고 금속성을 띄는 금속분말 또는 금속알갱이(22a)가 마련된 금속체(22)를 포함한다.

도 4 및 도 5와 같이, 고무원판(21)은 중앙부에 관통공(21a)이 구비됨에 따라 본 고안의 실시예1에 따른 고무원판(11)에 비해 크기를 감소시킴으로써 자석 소모량을 실시예1에 비해 감소시켜 화이트 보드의 제품 가격을 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 고무원판(21)의 무게 또한 실시예1에 비해 낮추 수 있어 경량화 구현이 가능하다. 이때 관통공(21a)의 형상은 사각형 구조로 이루어지거나, 혹은 원형 구조로 이루어질 수 있다.

금속체(22)는 비교적 얇은 합성수지재질의 필름 또는 고무판으로 이루어질 수 있다. 바람직하게는 화이트 보드(20)의 배면부에 단차가 발생되지 않도록 고무원판(21)과 동일한 두께로 이루어진다. 그리고 금속체(22)의 전면부에는 접착제를 통해 금속분말 또는 금속알갱이(22a)가 접착됨에 따라 전면부가 금속성을 띄게 된다.

도 6은 본 고안의 실시예3에 따른 화이트 보드를 설명하기 위하여 도시한 조립 사시도이고, 도 7는 도 6에 도시된 화이트 보드를 설명하기 위해 정면에서 바라본 정면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 고안의 실시예3에 따른 화이트 보드(30)는 실시예1 또는 실시예2와 마찬가지로, 자성을 띄는 고무원판(31)과, 금속체(도시되지 않음)와, 보드원판(33)을 포함하고, 이에 더하여 보드원판(33)의 일측부에 설치되어 내측으로 빛을 발광하는 적어도 하나의 LED가 실장된 LED 모듈(34)를 더 포함한다.

LED 모듈(34)은 적어도 하나의 LED와, 상기 LED가 실장된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 동작을 제어하는 구동회로부를 포함한다. 이러한 LED 모듈(34)은 화이트 보드(30)의 일측부에 마련된 스위치(도시되지 않음) 또는 보드원판(33)의 내부에 마련된 감지센서를 통해 보드원판(33)에 부착되는 학습도구를 감지하고 그 감지신호에 따라 구동되어 보드원판(33)의 내측으로 빛을 발광하고, 이를 통해 야간이나 어두운 공간에서도 학습자가 화이트 보드를 사용할 수 있도록 제공할 수 있다.

이상에서와 같이 본 고안의 기술적 사상은 바람직한 실시예들에서 구체적으로 기술되었으나, 상기한 바람직한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아니다. 이처럼 이 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 고안의 기술 사상의 범위 내에서 본 고안의 실시예들의 결합을 통해 다양한 실시예들이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

10, 20, 30 : 화이트 보드
11, 21, 31 : 고무원판
12, 22 : 금속체
13, 23, 33 : 보드원판
34 : LED 모듈

Claims (4)

1. 보드원판;
   상기 보드원판의 배면부에 부착되고, 자성을 띄는 고무원판; 및
   상기 보드원판과 상기 고무원판 사이에 개재된 금속분말 또는 금속알갱이를 구비한 금속체;를 포함하는 화이트 보드에 있어서,
   상기 고무원판은 중앙부에 관통공을 구비하고, 상기 금속체는 상기 고무원판의 관통공을 관통하여 상기 보드원판의 배면부에 접착되며,
   상기 보드원판의 일측부에 설치되어 내측으로 빛을 발광하는 하나 이상의 LED가 실장된 LED 모듈을 더 포함하고,
   상기 LED 모듈은 보드원판의 내부에 마련된 감지센서를 통해 보드원판에 부착되는 학습도구를 감지하고 그 감지신호에 따라 구동되어 보드원판의 내측으로 빛을 발광하는 것을 특징으로 하는 화이트 보드.
   
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