KR200478999Y1 - 집진 장치용 집진판 - Google Patents

Abstract

집진 장치용 집진판이 제공된다. 상기 집진 장치용 집진판은, 액체가 분산되어 유동하도록 패턴이 형성된 유동판, 및 상기 유동판의 상부에 결합되고, 상기 유동판으로 제공되는 액체가 유동하는 유동액체통로부를 포함한다.

Description

집진 장치용 집진판{Precipitation plates for electrostatic precipitator}

본 고안은 집진 장치용 집진판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유동 액체를 집진부로 이용하는 집진 장치를 위한 집진판에 관한 것이다.

전기집진장치는 공기 등의 기체에 포함된 미세 입자에 전기장을 작용시켜 전기를 띠게 하고, 대전된 미세 입자를 정전기력으로 집진함으로써 기체를 정화하는 장치이다. 전기집진 방식 중 습식 전기집진 방식은 세정수 공급 장치와 순환 장치를 추가로 구성하여 집진판에 집진된 오염물질을 제거하는 방식이다. 이러한 습식 전기집진 방식을 이용하는 집진 장치에는 집진판이 구비된다.

한국공개특허 제2013-0115754호에는 소수성 집진판을 구비한 전기집진기에 관하여 개시되어 있다.

본 고안이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 집진판에 액체가 분산되어 유동하도록 하여, 대전된 먼지 입자 등을 제거하는데 효율을 증가시킬 수 있는 구조를 갖는 집진판을 제공하는 것이다.

본 고안이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 집진판에 있어서, 상기 집진판으로 제공되는 액체가 오버플로우 하여, 집진판 주위의 다른 부분에 전기적 영향을 주는 것을 방지하기 위한 구조를 갖는 집진판을 제공하는 것이다.

본 고안이 해결하고자 하는 기술적 과제들은, 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 고안의 일 실시예에 따른 집진 장치용 집진판은, 액체가 분산되어 유동하도록 패턴이 형성된 유동판, 및 상기 유동판의 상부에 결합되고, 상기 유동판으로 제공되는 액체가 유동하는 유동액체통로부를 포함한다.

여기에서, 상기 패턴은, 상기 유동판의 전면과 후면에 형성될 수 있다.

상기 패턴은, 스트라이프(stripe) 형상일 수 있다.

상기 패턴의 간격은 일정할 수 있다.

상기 유동액체통로부는, 내부에 유동하는 액체가 오버플로우(overflow) 하는 것을 방지하는 오버플로우방지부를 포함할 수 있다.

상기 오버플로우방지부는, 복수 개 형성될 수 있다.

상기 오버플로우방지부는, 상기 유동액체통로부 내를 유동하는 액체의 높이가 특정 높이 이상인 경우에, 상기 유동액체통로부 내를 유동하는 액체가 상기 유동판으로 흐르도록 유도할 수 있다.

상기 특정 높이는, 상기 유동액체통로부 높이의 3/4 이하일 수 있다.

상기 유동판은, 친수성 물질이 코팅될 수 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 고안의 다른 실시예에 따른 집진 장치용 집진판은, 전면과 후면에, 액체가 분산되어 유동하도록 패턴이 형성된 유동판, 상기 유동판의 상부에 결합되고, 상기 유동판으로 제공되는 액체가 유동하는 유동액체통로부, 및 상기 유동액체통로부 내에 유동하는 액체가 상기 유동액체통로부를 오버플로우 하는 것을 방지하는 오버플로우방지부를 포함한다.

여기에서, 상기 패턴은, 스트라이프 형상일 수 있다.

상기 오버플로우방지부는, 복수 개 형성될 수 있다.

상기 오버플로우방지부는, 상기 유동액체통로부 내를 유동하는 액체의 높이가 특정 높이 이상인 경우에, 상기 유동액체통로부 내를 유동하는 액체가 상기 유동판으로 흐르도록 유도할 수 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 집진 장치용 집진판은, 전면과 후면에, 액체가 분산되어 유동하도록 패턴이 형성된 유동판, 상기 유동판의 상부에 결합되고, 상기 유동판으로 제공되는 액체가 유동하는 유동액체통로부, 및 상기 유동액체통로부 내에 유동하는 액체가 상기 유동액체통로부의 외부로 방출되는 것을 방지하는 덮개부를 포함한다.

여기에서, 상기 패턴은, 스트라이프 형상일 수 있다.

상기 패턴의 간격은 일정할 수 있다.

상기 유동판은, 친수성 물질이 코팅될 수 있다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 고안에 따르면, 액체가 유동하는 집진판에 특정한 패턴을 형성한다. 이에 따라, 집진판 상에 액체가 분산되어 유동할 수 있도록 하여, 대전된 먼지 입자 등이 접촉할 수 있는 액체의 면적을 극대화하고, 집진 효율을 증가시킬 수 있다. 또한, 오버플로우방지부를 구비하여, 집진판으로 제공되는 액체가 오버플로우 하는 것을 방지할 수 있다. 집진판으로 제공되는 액체가 오버플로우 하여, 집진판 주위의 다른 부분에 전기적 영향을 주는 것을 방지할 필요가 있다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 집진판의 사시도이다.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 집진판의 분해 사시도이다.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 유동판의 사시도이다.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 유동판의 평면도이다.
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 유동액체통로부의 사시도이다.
도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 유동액체통로부의 평면도이다.
도 7은 도 6의 A-A를 절단한 단면도이다.
도 8은 도 6의 B-B를 절단한 단면도이다.
도 9는 본 고안의 일 실시예에 따른 유동액체통로부의 분해 사시도이다.
도 10은 본 고안의 다른 실시예에 따른 집진판의 사시도이다.
도 11은 본 고안의 다른 실시예에 따른 집진판의 분해 사시도이다.

본 고안의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 고안은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 고안의 게시가 완전하도록 하고, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 고안의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 고안은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성 요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소와의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성 요소의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성 요소를 뒤집을 경우, 다른 구성 요소의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 고안을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소 외에 하나 이상의 다른 구성 요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참고 하여 본 고안의 실시예에 대해 설명한다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 집진판의 사시도이다. 도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 집진판의 분해 사시도이다. 도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 유동판의 사시도이다. 도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 유동판의 평면도이다. 도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 유동액체통로부의 사시도이다. 도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 유동액체통로부의 평면도이다. 도 7은 도 6의 A-A를 절단한 단면도이다. 도 8은 도 6의 B-B를 절단한 단면도이다. 도 9는 본 고안의 일 실시예에 따른 유동액체통로부의 분해 사시도이다.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 집진 장치용 집진판은, 유동판(100), 유동액체통로부(200)를 포함한다.

유동판(100)은 액체가 분산되어 유동하도록 패턴(110)이 형성된다. 유동판(100)은 대전된 먼지 입자 등을 집진하는 역할을 하며, 본 고안에 따른 유동판(100)은 액체가 집진부 역할을 하기 때문에 유동판(100)을 따라 액체가 유동한다. 이 때, 유동판(100)에 패턴(110)이 형성되어 있어, 유동판(100)을 따라 유동하는 액체가 실질적으로 균일하게 분산되어 유동할 수 있다. 만약, 유동판(100)에 패턴(110)이 형성되어 있지 않은 경우에는, 액체의 점성 때문에 액체가 유동판(100)의 일측으로 집중되어 유동할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위하여, 유동판(100)에 패턴(110)을 형성한다.

패턴(110)은 유동판(100)의 전면(front surface)과 후면(backside surface)에 형성될 수 있다. 즉, 유동판(100)을 따라 유동하는 액체는 유동판(100)의 양면(즉, 전면과 후면)으로 흐를 수 있다. 이와 같이, 유동판(100)의 양면으로 액체가 유동하는 경우에는, 집진 효율을 증가시킬 수 있다. 유동판(100)의 전면과 후면에 형성된 패턴(110)은 동일한 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 필요에 따라, 유동판(100)의 전면과 후면에 형성된 패턴(110)의 형상이 다를 수 있다. 패턴(110)은 스트라이프(stripe) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 패턴(110)이 스트라이프 형상인 경우, 패턴(110)의 간격이 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 패턴(110)이 스트라이프 형상인 경우, 패턴(110)의 간격이나 홈의 깊이 등이 집진 효율을 극대화할 수 있는 형상으로 형성될 수 있다.

또한, 유동판(100)에는 친수성 물질이 코팅될 수 있다. 이에 의하여, 유동판(100)을 따라 흐르는 액체가 유동판(100)에 골고루 분산되어 흐를 수 있다. 이는 대전된 먼지 입자 등의 집진 효율을 증가시키기 위함이다.

유동액체통로부(200)는 유동판(100)의 상부에 결합되고, 유동판(100)으로 제공되는 액체가 유동한다. 유동판(100)으로 액체를 제공하기 위해서, 액체 공급부가 필요하다. 액체 공급부를 통하여 공급된 액체는, 유동판(100)의 상부에 결합된 유동액체통로부(200) 내로 흘러가며, 유동액체통로부(200) 내를 유동하면서 유동판(100) 전면(whole surface)에 액체를 제공할 수 있다. 유동액체통로부(200)에는 미세홀(hole)이 형성되어 있어, 미세한 양의 액체를 실질적으로 일정하게 유동판(100)으로 제공할 수 있다. 또한, 미세홀에 의하여 액체가 유동판(100)의 전면(whole surface)에 공급되도록 할 수 있다.

유동액체통로부(200)에는 내부에 유동하는 액체가 오버플로우(overflow) 하는 것을 방지하는 오버플로우방지부(210a, 210b, 210c, 210d)가 형성된다. 오버플로우방지부(210a, 210b, 210c, 210d)는 유동액체통로부(200) 내를 유동하는 액체의 높이가 특정 높이 이상인 경우에, 유동액체통로부(200) 내를 유동하는 액체가 유동판(100)으로 흐르도록 유도하는 역할을 한다. 유동판(100)으로 액체가 제공될 때, 유동액체통로부(200)의 높이(h)를 초과하도록 액체가 공급된다면, 오버플로우 현상이 발생하게 된다. 오버플로우 현상이 발생하는 경우, 유동판(100) 주위의 다른 부분에 영향을 미칠 수 있으며, 특히 전기제품에 있어서, 액체가 전자 부품에 접촉되면 누전, 감전 등의 안전 사고 위험성이 따르기 때문에, 이러한 오버플로우 현상을 방지할 필요성이 있다.

도 8을 참조하면, 오버플로우방지부(210a, 210b, 210c, 210d)의 단면도가 도시되어 있다. 우선, 유동액체통로부(200)로 공급된 액체가 유동액체통로부(200) 내를 유동하며 유동판(100)으로 액체를 제공하는데, 유동판(100)으로 제공되는 액체의 양에 비하여 유동액체통로부(200)로 공급되는 액체의 양이 많을 경우에 결국은 오버플로우 현상이 발생하게 된다. 따라서, 유동액체통로부(200) 내를 유동하는 액체의 높이가 특정 높이 이상인 경우에, 유동액체통로부(200) 내부에 형성된 홀(220a, 220b, 220c, 220d)을 통해, 유동액체통로부(200) 내를 유동하는 액체가 오버플로우방지부(210a, 210b, 210c, 210d)로 제공된다. 오버플로우방지부(210a, 210b, 210c, 210d)로 제공된 액체는 유동판(100)으로 흐르는데, 도 8에서와 같이, 지면 방향(f1, f2)으로 흐르게 된다. 오버플로우방지부(210a, 210b, 210c, 210d)를 통해 지면 방향(f1, f2)으로 흐르는 액체의 양은, 집진을 위해 유동판(100)으로 제공되는 액체의 양보다 많다. 즉, 오버플로우방지부(210a, 210b, 210c, 210d)를 통해 상대적으로 많은 양의 액체가 배출될 수 있도록, 오버플로우방지부(210a, 210b, 210c, 210d)의 홀을 형성할 수 있다. 여기에서, 상기 특정 높이는 유동액체통로부(200) 높이(h)의 3/4 이하일 수 있다.

오버플로우방지부(210a, 210b, 210c, 210d)는 유동액체통로부(200)에 복수 개 형성될 수 있다(도 6 참조). 도 6에는 오버플로우방지부(210a, 210b, 210c, 210d)가 4개 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 10은 본 고안의 다른 실시예에 따른 집진판의 사시도이다. 도 11은 본 고안의 다른 실시예에 따른 집진판의 분해 사시도이다. 설명의 편의상, 본 고안의 일 실시예에 따른 집진판과 실질적으로 동일한 부분의 설명은 생략한다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 고안의 다른 실시예예 따른 집진 장치용 집진판은, 유동판(100), 유동액체통로부(200), 덮개부(300)를 포함한다.

유동판(100)은 액체가 분산되어 유동하도록 패턴(110)이 형성된다. 패턴(110)은 유동판(100)의 전면(front surface)과 후면(backside surface)에 형성될 수 있다. 유동판(100)의 전면과 후면에 형성된 패턴(110)은 동일한 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 필요에 따라, 유동판(100)의 전면과 후면에 형성된 패턴(110)의 형상이 다를 수 있다. 패턴(110)은 스트라이프(stripe) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 패턴(110)이 스트라이프 형상인 경우, 패턴(110)의 간격이 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 유동판(100)에는 친수성 물질이 코팅될 수 있다.

유동액체통로부(200)는 유동판(100)의 상부에 결합되고, 유동판(100)으로 제공되는 액체가 유동한다. 유동액체통로부(200)에는 미세홀(hole)이 형성되어 있어, 미세한 양의 액체를 실질적으로 일정하게 유동판(100)으로 제공할 수 있다. 또한, 미세홀에 의하여 액체가 유동판(100)의 전면(whole surface)에 공급되도록 할 수 있다.

덮개부(300)는 유동액체통로부(200) 내에 유동하는 액체가 유동액체통로부(200)의 외부로 방출되는 것을 방지한다. 즉, 유동판(100)으로 제공되는 액체가 유동액체통로부(200)를 유동하는 동안, 유동량의 증가에 따라 유동액체통로부(200)의 외부로 흘러넘치는 것을 방지하기 위하여 덮개부(300)가 필요하다. 덮개부(300)는 유동액체통로부(200) 내를 유동하는 액체가 흘러넘쳐 유동판(100) 주위의 다른 부분에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 특히 전기제품에 있어서, 액체가 전자 부품에 접촉되면 누전, 감전 등의 안전 사고 위험성이 따르기 때문에, 유동 액체가 흘러넘치는 것을 방지할 필요가 있다.

본 고안이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 고안이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해하여야 한다. 본 고안의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허 청구범위에 의하여 나타내지며, 이하에 기재된 특허청구범위의 의미 및 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 고안의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 유동판 110: 패턴
200: 유동액체통로부
210a, 210b, 210c, 210d: 오버플로우방지부
300: 덮개부

Claims (17)

1. 액체가 분산되어 유동하도록 패턴이 형성된 유동판; 및
   상기 유동판의 상부에 결합되고, 상기 유동판으로 제공되는 액체가 유동하는 유동액체통로부를 포함하되,
   상기 유동액체통로부는, 내부에 유동하는 액체가 오버플로우(overflow) 하는 것을 방지하는 오버플로우방지부를 포함하는 집진 장치용 집진판.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서,
   상기 패턴은, 스트라이프(stripe) 형상인 집진 장치용 집진판.
4. 제 3항에 있어서,
   상기 패턴의 간격은 일정한 집진 장치용 집진판.
5. 삭제
6. 제 1항에 있어서,
   상기 오버플로우방지부는, 복수 개 형성된 집진 장치용 집진판.
7. 제 1항에 있어서,
   상기 오버플로우방지부는, 상기 유동액체통로부 내를 유동하는 액체의 높이가 특정 높이 이상인 경우에, 상기 유동액체통로부 내를 유동하는 액체가 상기 유동판으로 흐르도록 유도하는 집진 장치용 집진판.
8. 제 7항에 있어서,
   상기 특정 높이는, 상기 유동액체통로부 높이의 3/4 이하인 집진 장치용 집진판.
9. 제 1항에 있어서,
   상기 유동판은, 친수성 물질이 코팅된 집진 장치용 집진판.
10. 전면과 후면에, 액체가 분산되어 유동하도록 패턴이 형성된 유동판;
    상기 유동판의 상부에 결합되고, 상기 유동판으로 제공되는 액체가 유동하는 유동액체통로부; 및
    상기 유동액체통로부 내에 유동하는 액체가 상기 유동액체통로부를 오버플로우 하는 것을 방지하는 오버플로우방지부를 포함하는 집진 장치용 집진판.
11. 제 10항에 있어서,
    상기 패턴은, 스트라이프 형상인 집진 장치용 집진판.
12. 제 10항에 있어서,
    상기 오버플로우방지부는, 복수 개 형성된 집진 장치용 집진판.
13. 제 10항에 있어서,
    상기 오버플로우방지부는, 상기 유동액체통로부 내를 유동하는 액체의 높이가 특정 높이 이상인 경우에, 상기 유동액체통로부 내를 유동하는 액체가 상기 유동판으로 흐르도록 유도하는 집진 장치용 집진판.
14. 전면과 후면에, 액체가 분산되어 유동하도록 패턴이 형성된 유동판;
    상기 유동판의 상부에 결합되고, 상기 유동판으로 제공되는 액체가 유동하는 유동액체통로부; 및
    상기 유동액체통로부 내에 유동하는 액체가 상기 유동액체통로부의 외부로 방출되는 것을 방지하는 덮개부를 포함하는 집진 장치용 집진판.
15. 제 14항에 있어서,
    상기 패턴은, 스트라이프 형상인 집진 장치용 집진판.
16. 제 15항에 있어서,
    상기 패턴의 간격은 일정한 집진 장치용 집진판.
17. 제 14항에 있어서,
    상기 유동판은, 친수성 물질이 코팅된 집진 장치용 집진판.

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