KR200473870Y1 - 전자제품용 분해기구 - Google Patents

Abstract

본 고안은 파지부의 양측에 합성수지재 제1분해부와 금속재 제2분해부를 각각 도입하고, 각 분해부에는 제1 및 제2 박형(薄形)단부가 구비되어 있어, 암수 맞물림부재에 의하여 확고하게 결합되어 있는 전자제품의 두 부품 사이로 삽입되어 전자제품의 손상 및 파손을 방지하면서도 두 부품을 손쉽게 벌려 분해할 수 있어 수리 및 부품 교체 등의 작업이 원활하게 이루어지도록 하는 전자제품용 분해기구에 관한 것이다.
본 고안에 따른 전자제품용 분해기구는 파지부; 상기 파지부 일측에 구비되고, 상호 결합된 전자제품의 부품 사이로 투입되는 제1박형(薄形)단부를 갖는 합성수지재 제1분해부; 및 상기 파지부의 타측에 구비되고, 상호 결합된 전자제품의 부품 사이로 투입되는 제2박형(薄形)단부를 갖는 금속재 제2분해부;를 포함하여 이루어진다.

Description

전자제품용 분해기구{DISASSEMBLING TOOL FOR ELECTRONICS}

본 고안은 전자제품용 분해기구에 관한 것으로,

보다 상세하게는 파지부의 양측에 합성수지재 제1분해부와 금속재 제2분해부를 각각 도입하고, 각 분해부에는 제1 및 제2 박형(薄形)단부가 구비되어 있어, 암수 맞물림부재에 의하여 확고하게 결합되어 있는 전자제품의 두 부품 사이로 삽입되어 전자제품의 손상 및 파손을 방지하면서도 두 부품을 손쉽게 벌려 분해할 수 있어 수리 및 부품 교체 등의 작업이 원활하게 이루어지도록 하는 전자제품용 분해기구에 관한 것이다.

종래 스마트폰을 비롯한 각종 전자제품은 조립성 및 생산성 향상 및 외관 미감 향상 등을 위하여 커버 등의 하우징 결합을 볼트를 활용하지 않고 사출 성형 등으로 일체로 형성된 후크타입 암수 결합돌기를 통하여 결합하는 방식이 다수 활용되고 있다.

이러한 종래 전자제품의 수리 및 부품 교체를 위하여 분해를 하는 경우에는 두 부품 사이의 미세한 틈을 벌려 암수 결합돌기를 분리하여야 하는데,

마땅한 공구가 없어 일자 드라이버나 쇠자와 같은 금속소재 기구를 사용하는 경우에는 전자제품 자체의 손상이 발생되는 문제가 있고,

합성수지 소재의 자나 미술용 주걱(속칭 '헤라'(べら))을 사용하는 활용하는 경우에는 단부가 원하는 만큼 얇지 않은 문제와 사용에 따라 쉽게 단부가 뭉툭하게 변하여 더 이상 분해기구로 사용할 수 없다는 단점을 갖는다.

이처럼 쇠자나 미술용 주걱과 같이 다른 분야에서 사용하되는 기구를 전자제품 분해용 기구로 활용할 수 있는 종래 기술은 다음과 같다.

우선, 평상시에는 커터칼의 후단에 구비되어 칼의 홀더로 사용하고, 스테플된 객체의 철심을 제거하는 제침기로서 사용할 때에는 홀더를 돌려 끼움으로서 제침기 역할을 할 수 있는 커터 칼을 제공하는 등록실용 제20-0335993호(등록일자 2003년12월03일) [제침기 겸용 커터 칼]이 있는데,

그러나 상기 등록 실용신안의 직접적인 분해도구로서 사용되는 제침기의 구조는 스테플 된 철심을 제거하기 위한 수단으로서 스테플 철심에 특화된 구조일 뿐 아니라, 전자제품의 상호 결합된 부품을 분해하는 툴로 사용하기에는 분해 기능 구현 방법을 제시하고 있지 않을뿐더러, 사출물의 파손에 대한 안정성 또한 부족하다.

또 공개특허 제10-2007-0033047호(공개일자 2007년03월23일) [스테플 제거기]가 있는데, 이는 스테플에 이빨형 부분을 포함한 선회 가능한 레버 부재를 형성하여 스테플 철심을 제거하기 위한 장치이다.

그러나 이 역시 스테플 철심을 제거하는 것에 특화된 기술만을 제시하고 있어, 전자제품의 상호 결합된 부품을 분해하는 툴로 사용하기에 역시 구현 방법을 제시하지 않아 상호 결합한 전자제품의 부품을 제거하는 수단으로서 해결방안을 제시하지 못하고 있다.

나아가 공개실용신안 제20-2011-0010041호(공개일자 2011년10월24일) [수공구용 스크레이퍼]에서는 스크레이퍼에 장착되는 칼날에 탄력성을 유지하면서 보다 안정적으로 지지하여 안전하고 효율적인 작업을 구현할 수 있는 구성을 제시하나,

이를 전자제품용 분해기기로 직접적으로 적용하기에는 무리가 있다.

한편, 등록특허 제0148347호(등록일자 1998년05월25일) [장난감 조립 세트에서 결합된 장난감 요소들을 분리하기 위한 도구]가 있는데, 이는 파지수단을 갖고, 장난감 조립 세트에서 결합된 장난감 조립 요소들을 분리하는데 사용하기 위한 구조를 제시하고 있지만,

요소가 돌출부 또는 오목부 형태의 커플링 수단이 마련된 표면을 갖는 형태의 조립 세트에 대한 요소의 분리에 사용하기 위한 도구인 점과,

분리하려는 요소들의 크기에 따라 제약을 받을 뿐 아니라, 경우에 따라서는 구조물의 손상 없이 수행하는데 문제가 있기 때문에 가전제품의 분리수단으로 직접적으로 적용하기에는 무리가 있다.

이에 본 고안은 파지부에 합성수지재로 이루어진 제1분해부와 상기 파지부의 타측에 금속재로 이루어진 제2분해부를 동시에 갖도록 하여 필요에 따라 제1 또는 제2 분해부를 선택하여 전자제품 분해 작업에 사용할 수 있도록 하여 사용자(주로 서비스센터의 AS 기사) 편리성 및 업무효율을 높이고, 나아가 두 가지 기능을 하나의 분해기구에 통합 구성하여 유통 및 사용시 관리비용을 최소화 하고, 사용자 입장에서는 두 소재의 분해기구를 구입하는 경우 보다 구입비용을 줄이며, 부수적으로 분실 방지효과도 제공할 수 있는 전자제품용 분해기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또 본 고안은 금속재로 이루어진 제2분해부가 제2박형(薄形)단부의 투입 정도를 제한하는 스토퍼를 구비하고 있어, 사용자가 두 부품을 벌려 분리하기 위하여 순간적으로 강한 힘을 사용하는 등의 경우에도 깊게 삽입되지 않고 전자제품의 부품 사이로 투입되는 정도를 제한할 수 있어 내장된 PCB 등 부품의 전기적 혼촉 또는 파손을 방지할 수 있도록 한 전자제품용 분해기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

나아가 본 고안은 비금속부로 이루어진 제1분해부는 도전성 분말이 혼합된 합성수지로 제조하여 제전성을 갖도록 하여 정전기의 발생을 방지를 통한 전자제품의 보호와 사용자의 보호가 가능하도록 한 전자제품용 분해기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

아울러 본 고안은 제2분해부가 연마가공 처리되어 있어 전체적으로 날카로운 부분 없이 부드러운 단부를 가져 분해 작업시 전자제품의 손상 방지효과를 극대화하면서도 금속소재 특유의 강도와 탄성으로 인하여 보다 얇은 분해부를 선택할 수 있어 제1분해부로 분해하기에 부적합하거나 불가능한 전자제품까지 분해하는데 사용할 수 있도록 한 전자제품용 분해기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 전자제품용 분해기구는

파지부;

상기 파지부 일측에 구비되고, 상호 결합된 전자제품의 부품 사이로 투입되는 제1박형(薄形)단부를 갖는 합성수지재 제1분해부; 및

상기 파지부의 타측에 구비되고, 상호 결합된 전자제품의 부품 사이로 투입되는 제2박형(薄形)단부를 갖는 금속재 제2분해부;

를 포함하여 이루어진다.

또 본 고안에 따른 전자제품용 분해기구에서

상기 제2분해부는 제2박형(薄形)단부의 투입 정도를 제한하는 스토퍼를 구비하고 있고,

상기 제1분해부는 도전성 분말이 혼합된 합성수지로 제조되어 제전성을 가지며,

상기 제2분해부는 연마가공 처리되어 있는 것이 바람직하다.

본 고안에 따른 전자제품용 분해기구는 파지부에 합성수지재로 이루어진 제1분해부와 상기 파지부의 타측에 금속재로 이루어진 제2분해부를 동시에 갖도록 하여 필요에 따라 제1 또는 제2 분해부를 선택하여 전자제품 분해 작업에 사용할 수 있도록 하여 사용자(주로 서비스센터의 AS 기사) 편리성 및 업무효율을 높이고, 나아가 두 가지 기능을 하나의 분해기구에 통합 구성하여 유통 및 사용시 관리비용을 최소화 하고, 사용자 입장에서는 두 소재의 분해기구를 구입하는 경우 보다 구입비용을 줄이며, 부수적으로 분실 방지효과도 제공할 수 있는 전자제품용 분해기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또 본 고안은 금속재로 이루어진 제2분해부가 제2박형(薄形)단부의 투입 정도를 제한하는 스토퍼를 구비하고 있어, 사용자가 두 부품을 벌려 분리하기 위하여 순간적으로 강한 힘을 사용하는 등의 경우에도 깊게 삽입되지 않고 전자제품의 부품 사이로 투입되는 정도를 제한할 수 있어 내장된 PCB 등 부품의 전기적 혼촉 또는 파손을 방지할 수 있도록 한 전자제품용 분해기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

나아가 본 고안은 비금속부로 이루어진 제1분해부는 도전성 분말이 혼합된 합성수지로 제조하여 제전성을 갖도록 하여 정전기의 발생을 방지를 통한 전자제품의 보호와 사용자의 보호가 가능하도록 한 전자제품용 분해기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

아울러 본 고안은 제2분해부가 연마가공 처리되어 있어 전체적으로 날카로운 부분 없이 부드러운 단부를 가져 분해 작업시 전자제품의 손상 방지효과를 극대화하면서도 금속소재 특유의 강도와 탄성으로 인하여 보다 얇은 분해부를 선택할 수 있어 제1분해부로 분해하기에 부적합하거나 불가능한 전자제품까지 분해하는데 사용할 수 있도록 한 전자제품용 분해기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1 및 도 2는 본 고안에 따른 전자제품용 분해기구에 대한 도면.
도 3은 본 고안에 따른 전자제품용 분해기구의 변형예에 대한 도면.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 고안을 상세히 설명하도록 한다.

본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 고안의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 고안의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.

먼저 도 1 [A](상부 관찰 사시도) 및 [B](하부 관찰 사시도)와 도 2 [A](평면도), [B](측면도), [C](측단면도)에 도시된 바와 같이, 전자제품용 분해기구(T)는 파지부(10)와, 그 양측의 제1 및 제2 분해부(20)(30)로 구성된다.

파지부(10)는 합성수지 소재로 제조되며, 중앙 양측에는 요홈(13a)에 스티커 또는 기타 방식으로 부착되는 쿠션부(13)(도 2 [C] 참조)를 도입하여 그립감을 향상시키고, 이 쿠션부에 광고용 문구, 제조원, 구매社 표시 등을 할 수 있다. 또 파지부 양측에는 제1 및 제2 분해부(20)(30)를 이용한 분해 작업시 미끄럼 방지를 위한 논슬립부(11a,11b)가 구비되어 있다. 특히 도시된 논슬립부는 복수의 돌기로 구성되어 있는데, 그 외 다양한 미끄럼 방지 처리가 가능하다.

상기 제1분해부(20)는 파지부(10) 일측(도면에서는 우측)에 구비되고, 상호 결합된 전자제품의 부품 사이로 투입되는 제1박형(薄形)단부(21)를 갖고 합성수지 소재이며, 금속재 제2분해부를 금형에 배열한 상태에서 파지부와 함께 일체로 인서트 사출 성형하는 방식으로 제조될 수 있다.

제1분해부(20)의 제1박형(薄形)단부(21)는 다양한 전자제품의 분해에 맞게 제1첨단부(23A)와 제2첨단부(23B)를 갖고, 제1 및 제2 첨단부 사이에는 경사부(21a)가 배열되어 있다. 전자제품 부품의 결합형상에 따라 제1첨단부(23A) 또는 제2첨단부(23B)를 먼저 투입하거나 동시에 투입(즉 경사부(21a)가 투입됨)할 수 있다.

또 제1박형(薄形)단부(21)와 파지부(10) 사이에는 도 1 [A]의 측면도와 같이, 두께가 점등하는 후부(厚部)(25)가 구비되어 제1박형단부를 전자제품의 부품 사이로 투입하는 경우 차츰 두 부품이 벌어질 수 있도록 구성되어 있다.

나아가 상기 제1분해부(20)는 도전성 분말이 혼합된 합성수지로 제조되어 제전성을 갖는 것이 바람직한데, 이를 통하여 정전기의 발생을 방지를 통한 전자제품의 보호와 사용자의 보호가 가능하다.

제1분해부(20)에 사용되는 합성수지는 강도가 강하고 질기며, 어느 정도 미끄럼성도 갖는 아세탈, ABS 소재, 기타 범용 또는 특수 합성수지를 사용할 수 있다.

한편, 상기 제2분해부(30)는 파지부(10)의 타측(도면에서는 좌측)에 구비되고, 상호 결합된 전자제품의 부품 사이로 투입되는 제2박형(薄形)단부(31)를 갖고, 금속소재로 구성된다.

제2분해부의 소재는 특히 SUS 소재로 구성되며, 탄성 및 강도가 우수한 것이 바람직한데, 예를 들어 년 301 등급의 재료를 사용할 수 있다.

제2분해부의 제조를 위하여 먼저 SUS 원판에서 레이저 장비 등을 이용하여 원하는 모양의 개별 제품을 얻고, 이후 이를 연마 가공하여 전자제품과 접촉하게 될 둘레 및 단부에서 날카롭거나 미세하게 울퉁불퉁한 부분을 제거하는 것이 바람직하다.

특히 연마가공은 바렐 연마 장비를 활용하며, 1차로 거친 연마재를 활용하여 둘레 및 단부를 부드럽게 연마처리하고, 2차로 고운 입자를 갖는 연마재를 활용하여 광택 처리하여 외관 품질을 향상하는 것이 바람직하다.

이후 인서트 사출 등의 방식으로 파지부(10)에 연마가공 완료된 반제품 상태의 제2분해부를 결합한다.

추가적으로 상기 제2분해부(30)는 파지부(10) 단부(좌측단부)에 구비된 고정공(35)에 끼워지는 고정볼트(미도시됨)에 의하여 보다 확고하게 고정될 수 있다.

또 전자제품 수리시 테스트 등을 위하여 전원이 켜져 있거나, 전원 및 제어 케이블이 연결되어 있는 경우가 있는데, 이러한 상황에서 사용자가 두 부품을 벌려 분리하기 위하여 순간적으로 강한 힘을 사용하는 등의 경우 만약 금속소재의 제2분해부가 의도치 않게 전자제품 부품 사이로 깊게 삽입되는 경우 내장된 PCB 등 부품과의 전기적 혼촉이 발생하거나 물리적 파손이 발생할 수 있다.

이를 방지하기 위하여 본 고안에 따른 전자제품용 분해기구의 제2분해부에는 제2박형(薄形)단부의 투입 정도를 제한하는 스토퍼가 구비되어 있는 것이 바람직하다.

이러한 스토퍼는 별도의 부품이나 제2분해부 자체의 형상 변형을 통해서도 구현될 수 있으나, 도 1 및 도 2에서와 같이, 파지부(10)의 단부를 두껍게 하여 단턱을 형성하고, 이 단턱이 스토퍼(33) 역할을 하도록 구성하였다.

또 제2분해부는 전자제품 부품 사이로 깊게 삽입될 수 있는 장삽부(長揷部)(31a)와 얕게 삽입되는 단삽부(短揷部)(31b)를 갖는다.

특히 장삽부(長揷部)(31a)는 파지부(10)의 길이방향과 일치하는 방향으로 형성되어 있어, 전자제품 부품 사이로 삽입할 때 힘을 파지부를 잡고 길이방향으로 힘을 가하는 경우 편리하도록 되어 있다.

또 단삽부(短揷部)(31b)는 장삽부의 양측에 구비되어 있어, 주의를 기울여 조심스럽게 전자제품 부품 사이로 투입하기에 적합하거나,

먼저 장삽부의 삽입 후 단삽부가 전자제품 부품 사이에 머물도록 위치 변형한 후, 단삽부를 중심으로 지렛대를 활용하는 경우처럼 전자제품을 벌리는 동작을 통하여 부품을 벌려 분리할 수 있다.

상기 스토퍼(33)는 장삽부(長揷部)(31a) 또는 단삽부(短揷部)(31b)를 활용하여 지렛대의 원리로 전자제품 부품을 벌리는 경우 힘 받침점 역할을 하게 된다.

상기 장삽부(長揷部)(31a) 양쪽 단삽부(短揷部)(31b)의 길이는 필요에 따라 서로 다르게 구성할 수 있다.

이상과 같이, 본 고안에 따른 전자제품용 분해기구(T)는 파지부(10) 양측에 합성수지재 제1분해부(20)와 금속재 제2분해부(30)가 각각 도입되어 있어, 필요에 따라 제1 또는 제2 분해부를 선택하여 전자제품 분해 작업에 사용할 수 있도록 하여 사용자(주로 서비스센터의 AS 기사) 편리성 및 업무효율을 높이고, 나아가 두 가지 기능을 하나의 분해기구에 통합 구성하여 유통 및 사용시 관리비용을 최소화 하고, 사용자 입장에서는 두 소재의 분해기구를 구입하는 경우 보다 구입비용을 줄이며, 부수적으로 분실 방지효과도 제공할 수 있다.

조립성 및 생산성 향상 및 외관 미감 향상 등을 위하여 커버 등의 하우징 결합, 즉 전자제품 부품의 결합에 볼트를 활용하지 않고 사출 성형 등으로 일체로 형성된 후크타입 암수 결합돌기, 즉 암수 맞물림부재를 활용하여 결합되어 있는 전자제품의 두 부품을 수리 및 부품 교체 등의 작업을 위하여 본 고안에 따른 전자제품용 분해기구(T)를 이용하여 분해하는 경우

두 부품의 결합상태, 크기, 결합 단부의 형상, 결합 정도, 틈새의 크기, 부품의 소재 및 외관에 따라 적절하게 제1분해부(20)나, 제2분해부(30), 그리고 제1첨단부(23A), 제2첨단부(23B), 경사부(21a), 장삽부(長揷部)(31a) 또는 단삽부(短揷部)(31b)를 선택·활용하여 최초 부품 사이를 벌리고,

부품의 완전한 분리는 원래의 최초 틈새 벌림 분해기구(T) 부위를 활용하거나 다른 부위를 적절하게 활용하여 진행할 수 있다.

한편, 도 3에는 본 고안에 따른 전자제품용 분해기구(T)의 변형예가 도시되어 있다.

본 변형예에서는 분해기구(T)의 제2분해부(30m)가 주되게 변형된 것으로, 역시 금속재, 특히 SUS 소재로 이루어지나 연결부(31m)를 중심으로 절곡된 두 분체(30s)로 이루어지며, 역시 날카롭거나 불규칙한 요철이 없도록 연마 가공되며, 추가 광택용 미세 연마가공 처리까지 이루어져 있는 것이 바람직하다.

외력을 가하지 않은 상태에서 도 3의 제2분해부(30m)는 도 1의 제2분해부(30)와 두께에 있어 차이가 없으나

외력, 특히 벌림조립체(40)의 벌림체(41)가 두 분체(30s) 사이로 투입되는 경우 제2분해부(30m)는 연결부(31m)를 중심으로 두 분체(30s)가 벌어지는 형태로 변형되고(도 3의 하부에 도시된 두 연속 일점 쇄선 원내 개략적인 동작 설명도 참조),

이에 따라 전자제품 부품 사이를 벌리도록 최초 투입되어 맞닿은 상태에 있던 제2분해부(30m)의 두 분체(30s)는 두께가 증가되는 형태로 상호 분리되어 떨어지면서 전자제품 부품을 벌리게 된다.

도 3의 제2분해부(30m)는 도 1의 제2분해부(30)의 경우처럼 지렛대의 원리를 이용하여 전자제품 부품을 벌리기 어렵거나, 이처럼 벌릴 경우 전자제품의 손상이나 파손이 발생될 수 있는 경우에 사용하기 적합하다.

상기 분해기구(T)의 제2분해부(30m)를 구성하는 두 분체(30s)를 분리하도록 진퇴하는 벌림조립체(40)의 벌림체(41)는 슬라이더(43)에 의하여 움직인다(도 3의 상부 좌측 일점 쇄선 원 내 사시도 참조).

평면상에서 파지부(10m)의 상면에 노출된 슬라이더(43)는 파지부의 수용부(10a)에 배열되며, 일측에 구비된 랙기어(10r)를 따라 단계적 진퇴가 가능하도록 계지(稽遲)탄성체(45)를 갖는다.

슬라이더(43)의 일측에 돌출되어 파지부(10m)의 랙기어(10r)에 맞물리는 계지돌기(45a)를 갖는 계지탄성체(45)는 계지돌기(45a)를 중앙에 두고 양측에 탄지부(45b)를 갖는 판스프링으로 구성되어 있다.

또 전자제품 부품 사이를 벌리도록 최초 투입된 후 슬라이더(43)의 전진에 따라 제2분해부(30m)는 두 분체 사이에 투입된 벌림체(41)에 의하여 연결부(31m)를 중심으로 두 분체(30s)가 벌어지는 형태가 된다.

이때 상기 제2분해부(30m)의 두 분체(30s)의 좌측단부는 연결부(31m)를 구성하고, 이 연결부가 제2박형단부의 기능을 한다.

또 제2분해부(30m)를 위한 파지부(30m)의 수용부(10a)의 좌측 단부 상하 공간이 제2분해부(30m)의 두께보다 크더라도

두 분체(30s)는 우측단부를 비롯하여 전체적으로 파지부(10m)의 수용부(10a) 내측 상하 어느 벽체에 밀착되어 있어

전자제품 부품의 분해 작업이 제2분해부(30m)의 상하 요동 없이 진행되도록 되어 있는 것이 바람한데,

이는 두 분체(30s) 중 상부 분체가 절곡되어 형성된 탄성편(30e)에 구현되도록 되어 있는바,

즉 하부 분체를 비롯한 두 분체 모두 파지부의 수용공간 하부 벽체에 몰려 밀착되는 형태에 의하여 달성된다. 탄성편(30e)의 기능은 다양한 탄성부재에 의하여 대체 구현될 수 있다.

또 두 분체(30s)는 우측단부를 관통하여 파지부(10m)에 고정하는 고정볼트(35a)에 의하여 강화될 수 있다.

나아가 이 고정볼트(35a)에도 불구하고 벌림체(41)의 진퇴 동작이 방해받지 않도록 하기 위하여 도 3의 좌측 일점 쇄선 원내의 슬라이더의 사시도와 같이 벌림체(41)는 절개부(41s)를 가지며,

이 절개부가 또 고정볼트(35a)와 상시 결합된 상태를 구성하므로 벌림체의 진퇴 동작은 절개부와 고정볼트의 결합 상태에 의하여 안정되게 안내되는 구조를 갖는다.

한편, 벌림체(41)가 우측으로 이동하여 두 분체 사이로 침투하여 두 분체가 벌어지는 경우 상부 분체(30s)의 탄성편(30e)은 평편해 지는 행태로 변형되어

파지부(30m)의 수용부(10a)의 해당 상측 벽체에 상부 분체가 밀착되는 형태가 된다.

아울러 벌림체(41)에 의하여 제2분해부(30m)가 연결부(31m)를 중심으로 두 분체(30s)가 벌어진 상태는

잠금버튼(47)의 조작에 의하여 그 상태로 머물 수 있다.

이 잠금버튼은 다양한 방식으로 구현될 수 있으나, 도 3※의 상부 우측의 두 일점 쇄선 원내 개략도(도 3 상부 좌측의 슬라이더(43) 사시도에서 잠금버튼(47) 일측에 구비된 하향 돌출 형성된 잠금돌기(47a)의 기능성 단부만을 개략적으로 도시하였음)에서 확인할 수 있는 바와 같이,

도시된 잠금버튼(47)의 하향 돌출 잠금돌기(47a)는 잠금버튼의 후퇴(우측 이동)에 따라 계지탄성체(45)의 탄지부(45b)와 슬라이더(43) 사이에 끼워져

계지돌기(45a)가 랙기어(10r)와 맞물린 상태가 유지되도록 탄지부(45b)의 변형을 방지하는 방식으로 구현되어 있다.

이상의 설명에서 제1 및 제2 분해부의 소재, 제2분해부와 파지부 및 제1분해부의 인서트 사출 성형방법, 제전기능을 위한 도전성 분말의 구체 소재, 스마트폰을 비롯하여 분해 대상인 전자제품 부품의 후크타입 암수 결합돌기 내지 후크타입 암수 맞물림부재의 구체 구조 등과 관련된 통상의 공지된 기술은 생략되어 있으나, 당업자라면 용이하게 이를 추측 및 추론하고 재현할 수 있다.

또 이상에서 본 고안을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 분해기구를 위주로 설명하였으나 본 고안은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 고안의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

T: 분해기구 10: 파지부
11a,11b: 논슬립부 13: 쿠션부
20: 제1분해부 21: 제1박형단부
30: 제2분해부 31: 제2박형단부
31: 스토퍼 40: 벌림조립체

Claims (4)

1. 파지부(10);
   상기 파지부(10) 일측에 구비되고, 상호 결합된 전자제품의 부품 사이로 투입되는 제1박형(薄形)단부(21)를 갖는 합성수지재 제1분해부(20); 및
   상기 파지부(10)의 타측에 구비되고, 상호 결합된 전자제품의 부품 사이로 투입되는 제2박형(薄形)단부(31)를 갖는 금속재 제2분해부(30);를 포함하여 이루어지되,
   상기 제2분해부(30)는 제2박형(薄形)단부(31)의 투입 정도를 제한하는 스토퍼(33)를 구비하고 있고,
   제2분해부(30)는 전자제품 부품 사이로 깊게 삽입될 수 있는 장삽부(長揷部)(31a)와 얕게 삽입되는 단삽부(短揷部)(31b)를 갖고,
   장삽부(長揷部)(31a)는 파지부(10)의 길이방향과 일치하는 방향으로 형성되어 있고,
   단삽부(短揷部)(31b)는 장삽부의 양측에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자제품용 분해기구.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제2분해부(30)는 연마가공 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 전자제품용 분해기구.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 제1분해부(20)는 도전성 분말이 혼합된 합성수지로 제조되어 제전성을 갖고,
   제1분해부(20)의 제1박형(薄形)단부(21)는 다양한 전자제품의 분해에 맞게 제1첨단부(23A)와 제2첨단부(23B)를 갖고, 제1 및 제2 첨단부 사이에는 경사부(21a)가 배열되어 있고,
   제1박형(薄形)단부(21)와 파지부(10) 사이에는 두께가 점등하는 후부(厚部)(25)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자제품용 분해기구.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 파지부(10) 양측에는 제1 및 제2 분해부(20)(30)를 이용한 분해 작업시 미끄럼 방지를 위한 논슬립부(11a,11b)가 구비되어 있고,
   상기 제2분해부(30)는 파지부(10) 단부에 구비된 고정공(35)에 끼워지는 고정볼트에 의하여 확고하게 고정되고,
   
   제2분해부(30m)는 연결부(31m)를 중심으로 절곡된 두 분체(30s)로 이루어지고,
   두 분체(30s) 사이로 투입되어 연결부(31m)를 중심으로 두 분체(30s)가 벌어지도록 하는 벌림체(41)와, 벌림체(41)를 진퇴시키는 슬라이더(43)를 포함하는 벌림조립체(40)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품용 분해기구.

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