KR200472671Y1 - Ｌｅｄ등의 방열판 구조 - Google Patents

Ｌｅｄ등의 방열판 구조 Download PDF

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Abstract

LED등의 방열판 구조로서, 방열판, 회로 기판, 복수의 금속 연결부재, 커버를 포함하고, 방열판은 금속판을 벤딩 성형하여 이루어지고, 복수의 돌기입면을 가진 입체구조이며, 방열판 상에 복수의 고정홀이 설치되어 있고; 회로 기판은 정면에 회로 및 적어도 하나의 LED가 설치되어 있으며, 회로 기판에 관통홀이 설치되어 있고; 복수의 금속 연결부재는 방열판의 고정홀과 회로 기판의 관통홀에 설치되고, 방열판은 이들 금속 연결부재의 결합을 통해 회로 기판의 배면에 고정 설치되고; 커버는 환형 본체 및 상기 환형 본체 가운데의 중공부를 가지고, 회로 기판은 커버 내에 설치되며, 방열판은 중공부를 관통하여 외부로 노출된다.

Description

ＬＥＤ등의 방열판 구조{RADIATOR STRUCTURES OF LED LIGHT}
본 고안은 LED에 관한 것으로, 특히 LED등의 방열판 구조에 관한 것이다.
에너지를 절약하고 탄소 배출을 감소시키기 위하여, 현재 시중에는 많은 LED등이 판매되고 있다. 이러한 LED등은 절전 기능을 가지고 있으나, LED등의 방열은 줄곧 큰 문제였다. 현재 금속주조의 방식으로 직접 방열판을 만들거나 또는 여러 개의 금속판을 용접하는 방식으로 방열판을 만든 다음, 방열판의 일측에 서멀그리스(thermal grease)를 바르고 회로 기판의 일측에 접착시켜 방열용으로 사용한다. 그러나 열에너지가 플라스틱 회로 기판을 통해 방열판에 효과적으로 전달될 수 없어 상술한 방법들은 효과가 좋지 않을 뿐만 아니라, 주조 방열판은 원가가 높고, 용접 방열판은 제조 공정이 매우 복잡하며, 판재가 연속된 것이 아니므로 열전도 효과도 좋지 않다. 따라서 LED등의 제조 원가가 높아져 시장경쟁력을 잃게 된다.
본 고안은 상기 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 주요 목적은 제조 공정이 간단하고, 열전도 효과가 좋은 LED등의 방열판 구조를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한, 본 고안의 LED등의 방열판 구조는 금속판으로 복수의 돌기입면을 가진 입체 방열판을 직접 벤딩 성형한 다음, 상기 방열판을 금속 연결부재를 통해 회로 기판과 결합 고정시킴으로써, 방열판이 금속 연결부재를 통해 LED가 발생한 열은 전달받아 방열시키는 목적을 달성한다.
본 고안에 의하면, 방열판은 하나의 금속판에 의해 일체로 벤딩 성형되므로 열의 전달 효과에 있어서 여러 개의 금속판이 연결되어 형성된 방열판보다 우수하며, 또한 제조에 있어서도, 주조 성형되는 금속판보다 간단하고 저렴하다.
도 1은 본 고안의 제1 실시예 방열판의 입체 개략도이다.
도 2는 본 고안의 제1 실시예 방열판의 평면 개략도이다.
도 3은 본 고안의 제1 실시예의 측면 개략도이다.
도 4는 본 고안의 제1 실시예의 단면 개략도이다.
도 5는 본 고안의 제2 실시예 방열판의 입체 개략도이다.
도 6은 본 고안의 제2 실시예의 측면 개략도이다.
본 고안의 특징 및 효과를 상세하게 설명하기 위해, 이하 2개의 실시예를 도면과 결합하여 다음과 같이 설명한다.
도 1 내지 도 4는 본 고안의 LED등의 방열판 구조의 제1 실시예를 나타낸 것으로, 방열판(10), 회로 기판(20), 복수의 금속 연결부재(30), 커버(40)를 포함한다.
상기 방열판(10)은 금속판을 벤딩 성형하여 이루어지고, 상기 금속판은 철, 구리, 알루미늄, 합금 등 금속 재료로 제조될 수 있으며, 벤딩 후 상기 방열판이 복수의 돌기입면(11)을 가지는 입체구조를 이루도록 하며, 상기 방열판 상에 복수의 고정홀이 설치되어 있고, 이들 고정홀은 상기 금속판에 직접 펀칭하여 성형된다. 상기 방열판은 단일 금속판을 일체로 벤딩하여 성형될 수 있고, 여러 개의 금속판을 벤딩한 후 재조합하여 성형될 수도 있으며, 그 조합 방식은 리벳 결합, 나사 결합, 용접 또는 접착 결합 등일 수 있다. 본 고안의 제1 실시예에서 상기 방열판은 긴 금속판을 연속 벤딩함으로써 외측으로 벤딩되어 방사(放射)상을 이루는 복수개의 입면(立面)을 형성하고, 복수의 입면 일측에 돌출부(12, lug)가 벤딩 형성되어 있으며, 상기 돌출부에는 고정홀(13)이 설치되어 있고, 상기 고정홀은 상기 돌출부에 직접 펀칭 또는 드릴링하여 성형된다.
상기 회로 기판(20)은 정면에 회로 및 적어도 하나의 LED(21)가 설치되어 있고, 상기 회로 기판 상의 상기 방열판의 고정홀(13)에 대응하는 위치에 관통홀(22)이 설치되어 있다.
상기 복수의 금속 연결부재(30)는 상기 방열판의 고정홀(13)과 상기 회로 기판의 관통홀(22)에 설치되고, 상기 방열판(10)은 이들 금속 연결부재의 결합을 통해 상기 회로 기판(20)의 배면에 고정 설치된다. 상기 금속 연결부재는 리벳 또는 볼트일 수 있다.
상기 커버(40)는 환형 본체 및 상기 환형 본체 가운데의 중공부를 가지고, 상기 회로 기판(20)은 상기 커버 내에 설치되며, 상기 방열판(10)은 상기 중공부를 관통하여 상기 커버의 외부로 노출된다.
본 고안의 제1 실시예의 구조에 따르면, 리벳의 리벳 결합 또는 볼트의 나사 결합을 통해 방열판을 회로 기판과 직접 고정 연결할 수 있으며, 상기 금속 연결부재들은 상기 회로 기판의 배면으로부터 상기 회로 기판의 정면까지 관통한다. 따라서, 상기 회로 기판 상의 LED가 발광하여 열이 발생하면, 금속 연결부재는 이 열을 전달받아 이들 금속 연결부재들과 연결된 방열판에 직접 전달하여 방열시킬 수 있다. 또한 본 고안에서 상기 방열판은 하나의 금속판에 의해 일체로 벤딩 성형되므로 열의 전달 효과에 있어서 여러 개의 금속판이 연결되어 형성된 방열판보다 우수하다. 또한 제조에 있어서도, 주조 성형되는 금속판보다 간단하고 저렴하다.
도 5 및 도 6은 본 고안의 LED등의 방열판 구조의 제2 실시예를 도시한 것으로, 방열판(10), 회로 기판(20), 복수의 금속 연결부재(30), 커버(40)를 포함한다.
상기 방열판(10)은 금속판을 벤딩 성형하여 이루어짐으로써, 상기 방열판이 복수의 돌기입면(11)을 가진 입체구조를 이루도록 하고 상기 방열판에 복수의 고정홀이 설치되어 있으며, 이들 고정홀은 상기 금속판에 직접 펀칭하여 성형되고, 상기 방열판은 하나의 금속판을 일체로 벤딩하여 성형될 수 있고, 여러 개의 금속판을 벤딩한 후 재결합하여 성형될 수도 있으며, 금속판의 결합 방식은 리벳 결합, 나사 결합, 용접 또는 접착 결합일 수 있다. 본 실시예에서 상기 방열판은 하나의 금속판을 펀칭 및 벤딩을 통하여 복수의 요철이 간격을 두고 뒤얽혀 있는 리브(rib)로 성형하고, 각 리브는 2개의 입면(11) 및 2개의 입면 사이에 위치한 가로면(14)을 포함하고, 상기 방열판은 각 가로면에 고정홀(13)이 설치되어 있으며, 이들 고정홀은 상기 금속판에 직접 펀칭하거나 드릴링하여 성형된다.
상기 회로 기판(20)은 정면에 회로 및 적어도 하나의 LED(21)가 설치되어 있고, 상기 회로 기판 상의 상기 방열판의 고정홀(13)에 대응하는 위치에 관통홀(22)이 설치되어 있다.
상기 복수의 금속 연결부재(30)는 상기 방열판의 고정홀(13)과 상기 회로 기판의 관통홀(22)에 설치되고, 상기 방열판(10)은 이들 금속 연결부재(30)의 결합을 통해 상기 회로 기판(20)의 배면에 고정 설치된다. 상기 금속 연결부재는 리벳 또는 볼트일 수 있다.
상기 커버(40)는 환형(環形) 본체 및 상기 환형 본체 가운데의 중공부를 가지고, 상기 회로 기판(20)은 상기 커버 내에 설치되고, 상기 방열판(10)은 상기 중공부를 관통하여 상기 커버의 외부로 노출된다.
본 고안의 제2 실시예에서 상기 방열판과 회로 기판의 연결 방식은 제1 실시예와 동일하다. 따라서 상기 회로 기판 상의 LED가 발광하여 열이 발생하면, 금속 연결부재는 이 열을 전달받아 이들 금속 연결부재와 연결된 방열판에 직접 전달하여 방열시킬 수 있다. 또한 본 고안에서 상기 방열판은 하나의 금속판에 의해 일체로 벤딩 성형되므로 열의 전달 효과에 있어서 여러 개의 금속판이 연결 형성된 방열판보다 우수하다. 또한 제조에 있어서도, 주조 성형되는 금속판보다 간단하고 저렴하다.
본 고안에서, 상기 방열판 상의 고정홀의 설치 개수는 특별히 한정되지 않으며, 제1 실시예에서와 같이 이들 돌출부와 고정홀은 하나의 벤딩부를 걸러서 하나씩 설치된다. 그러나 제2 실시예에서는 가로면마다 고정홀이 모두 설치되어 있다.
10: 방열판
11: 입면
12: 돌출부
13: 고정홀
20: 회로 기판
21: LED
22: 관통홀
30: 금속 연결부재
40: 커버

Claims (10)

  1. 방열판, 회로 기판, 복수의 금속 연결부재, 및 커버를 포함하고,
    상기 방열판은 금속판을 벤딩 성형하여 이루어지고, 상기 방열판은 복수의 돌기입면를 가진 입체구조이며, 상기 방열판 상에 복수의 고정홀이 설치되어 있고, 상기 복수의 고정홀은 상기 금속판에 직접 펀칭하여 성형되고;
    상기 회로 기판은 정면에 회로 및 적어도 하나의 LED가 설치되어 있으며, 상기 회로 기판에 관통홀이 설치되어 있고;
    상기 복수의 금속 연결부재는 상기 방열판의 고정홀과 상기 회로 기판의 관통홀에 설치되고, 상기 방열판은 상기 복수의 금속 연결부재의 결합을 통해 상기 회로 기판의 배면에 고정 설치되고;
    상기 커버는 환형(環形) 본체 및 상기 환형 본체 가운데의 중공부를 가지고, 상기 회로 기판은 상기 커버 내에 설치되며, 상기 방열판은 상기 중공부를 관통하여 상기 커버의 외부로 노출되는
    것을 특징으로 하는 LED등의 방열판 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열판은 긴 금속판을 연속 벤딩함으로써 외측으로 벤딩되어 방사(放射)상을 이루는 복수개의 입면을 형성하는, LED등의 방열판 구조.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수개의 입면의 일측에 돌출부가 벤딩 형성되어 있으며, 상기 돌출부에는 상기 고정홀이 설치되어 있는, LED등의 방열판 구조.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 돌출부와 고정홀은 하나의 벤딩부를 걸러서 하나씩 설치되는, LED등의 방열판 구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판 상의 상기 방열판의 고정홀에 대응되는 위치에 상기 관통홀이 설치되어 있는, LED등의 방열판 구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방열판은 복수의 요철이 간격을 두고 뒤얽혀 있는 리브를 갖는, LED등의 방열판 구조.
  7. 제6항에 있어서,
    각 상기 리브는 2개의 입면 및 2개의 입면 사이에 위치한 가로면을 포함하고, 상기 방열판은 각 가로면에 고정홀이 설치되어 있는, LED등의 방열판 구조.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속 연결부재는 리벳인, LED등의 방열판 구조.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 방열판은 하나의 금속판을 벤딩하여 일체로 성형할 수 있는, LED등의 방열판 구조.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 방열판은 2개 이상의 금속판을 벤딩한 후 재결합하여 성형할 수 있는, LED등의 방열판 구조.
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