KR200465693Y1 - 온도감지센서 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 온도감지센서 구조에 관한 것으로서, 상기 온도감지센서로 전달되는 급격한 전압 상승 및 외부 고전압 정전기 등으로부터 칩의 손상, 파손되는 것을 방지하는 등 상기 온도감지센서의 칩을 보호하도록 한 것이다.
이를 위해, 본 고안은 하네스와 결합부로 이루어진 하네스 어셈블리와, 양(+)프레임과 음(-)프레임으로 분리된 프레임과 상기 프레임의 일단부에 결합되어 온도를 감지하는 칩과 상기 프레임과 칩을 감싸는 필름으로 이루어진 센서헤드로 구성된 온도감지센서에 있어서, 상기 하네스 어셈블리의 결합부에는 상기 칩이 위치하는 반대측인 프레임의 양(+)프레임과 음(-)프레임 타단부를 서로 연결 결합하는 바리스터가 내삽 설치된 것이다.

Description

온도감지센서 구조{TEMPERATURE SENSING SENSOR STRUCTURE}

본 고안은 복사기, 프린터 등과 같은 사무기기의 드럼 온도를 감지하는 온도감지센서에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 상기 온도감지센서의 칩이 급격한 전압 상승 및 고전압 정전기 등으로부터 칩이 손상되는 것을 방지하도록 상기 온도감지센서의 칩을 보호하는 온도감지센서 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 온도감지센서는 복사기, 프린터 등과 같은 복사 및 프린트 등을 하기 위한 사무기기의 드럼에 접촉되어 상기 사무기기의 작동에 따라 드럼에서 발생하는 열에 의한 온도를 감지 및, 감지된 온도에 따라 기기의 작동을 제어하도록 하는 것이다.

상기의 온도감지센서는 하네스와 상기 하네스의 일단부가 결합되는 결합부로 이루어진 하네스 어셈블리와, 상기 하네스 어셈블리에 결합되는 센서헤드로 크게 구성되어 있으며, 상기 센서헤드는 결합부에서 타단부가 하네스와 각각 연결 결합되는 양(+)프레임과 음(-)프레임으로 분리된 프레임과, 상기 프레임의 일단부 즉, 양(+)프레임과 음(-)프레임의 일단부를 서로 연결함은 물론 사무기기의 드럼 온도를 감지하는 칩과, 상기 프레임에 칩이 밀착 결합 및 칩을 보호하도록 프레임의 일단부를 감싸는 에폭시 및 필름으로 이루어져 있다.

상기의 온도감지센서를 측정하고자 하는 기기 즉, 기기에서 열이 발생되는 드럼 등의 외주면에 센서헤드가 접촉되도록 위치시킨 상태에서 기기를 작동시키면 작동되는 기기의 드럼에서 열이 발생되고, 상기 발생된 열에 의한 온도를 센서헤드의 칩이 감지한다.

상기 감지된 온도는 센서헤드의 프레임 즉, 양(+)프레임과 음(-)프레임 및, 하네스를 통해 제어부(미도시)로 전달되어 상기 제어부에서는 전달된 온도에 의해 기기의 작동을 제어하는데, 즉 칩에 의해 감지된 온도가 설정온도보다 높을 경우에는 기기의 작동을 정지시키고, 감지된 온도가 설정온도보다 낮을 경우 기기는 계속해도 작동되도록 한다.

그러나, 이러한 종래 온도감지센서는 구조적으로 칩의 두께를 두껍게 제작할 없으므로, 급격한 전압 상승 및, 외부 고전압 정전기의 영향으로 인해 칩이 손상 및 파손될 뿐만 아니라 상기 칩의 손상, 파손으로 인하여 온도감지센서는 그 기능을 수행할 수 없는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래 기술에서의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 온도감지센서에 바리스터를 내삽 설치하도록 하여 상기 온도감지센서로 전달되는 급격한 전압 상승 및 외부 고전압 정전기 등을 상기의 바리스터가 억제하므로 인해 상기 온도감지센서의 칩이 손상, 파손되는 것을 방지하는 등 상기 칩을 보호할 뿐만 아니라 상기 온도감지센서의 기능을 원활하게 수행할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 하네스와 결합부로 이루어진 하네스 어셈블리와, 결합부에서 하네스와 각각 결합되는 양(+)프레임과 음(-)프레임으로 분리된 프레임과 상기 프레임의 일단부에 결합되어 온도를 감지하는 칩과 상기 프레임과 칩을 감싸는 필름으로 이루어진 센서헤드로 구성된 온도감지센서에 있어서, 상기 하네스 어셈블리의 결합부에는 상기 칩이 위치하는 반대측인 프레임의 양(+)프레임과 음(-)프레임 타단부를 서로 연결 결합하는 바리스터가 내삽 설치되어, 상기 바리스터에 의하여 온도감지센서의 급격한 전압 상승 및 외부 고전압 정전기 등을 억제하여 상기 온도감지센서의 칩을 보호하도록 함을 특징으로 하는 온도감지센서 구조가 제공된다.

또한 본 고안은, 프레임의 타단부에 바리스터를 납땜 결합하고 나서 하네스 어셈블리의 결합부 내에 바리스터가 위치 설치되도록 상기 바리스터는 결합부와 일체로 사출 성형되도록 함을 특징으로 하는 온도감지센서 구조가 제공된다.

상기에서 설명한 바와 같이 이루어진 본 고안에 따르면, 온도감지센서의 하네스 어셈블리 구성 중 결합부 내에는 하네스가 각각 연결 결합되는 프레임 즉, 칩이 위치하는 반대측인 프레임의 양(+)프레임과 음(-)프레임 타단부를 서로 연결 결합하는 바리스터를 내삽 설치함으로써, 상기 온도감지센서로 전달되는 급격한 전압 상승 및 외부 고전압 정전기 등을 상기의 바리스터에서 흡수, 소멸시켜 억제함에 따라 상기 온도감지센서의 칩이 손상, 파손되는 것을 방지하는 등 상기 칩을 보호하도록 하는 효과가 있다.

또한, 급격한 전압 상승 및 외부 고전압 정전기 등으로부터 바리스터가 칩을 보호함에 따라 온도감지센서의 기능을 원활하게 수행함은 물론 상기 온도감지센서를 오랫동안 사용가능하도록 하는 효과도 있다.

그리고, 하네스 어셈블리의 결합부 내에 바리스터가 위치 설치되도록 상기 바리스터는 결합부와 일체로 사출 성형되도록 함에 따라 상기 바리스터가 외부로 노출되지 않으므로 외부의 충격으로부터 바리스터의 손상, 파손을 방지할 뿐만 아니라 상기바리스터의 성능을 원활하게 유지하도록 하는 효과도 있다.

도 1은 일반적인 온도감지센서를 나타낸 사시도.
도 2는 본 고안 온도감지센서의 하네스 어셈블리와 센서헤드가 분리된 상태를 나타낸 분리사시도.
도 3은 본 고안 온도감지센서에 바리스터가 결합된 상태를 평면에서 단면상태로 나타낸 평단면도.
도 4는 본 고안 온도감지센서에 바리스터가 결합된 상태를 측면에서 단면상태로 나타낸 측단면도.
도 5a와 도 5b는 본 고안 바리스터의 구조를 나타낸 도면.

이하, 본 고안에 따른 온도감지센서 구조의 일 실시예는 첨부된 도 1 내지 도 5b를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 복사기, 프린터 등과 같은 복사 및 프린트 등을 하기 위한 사무기기의 드럼에 접촉되어 상기 사무기기의 작동에 따라 드럼에서 발생하는 열에 의한 온도를 감지 및, 감지된 온도에 따라 기기의 작동을 제어하도록 하는 온도감지센서(100)가 구비되어 있다.

상기의 온도감지센서(100)는 도 1과 도 2에서 도시한 바와 같이, 하네스 어셈블리(10)와, 센서헤드(20) 및, 바리스터(30)로 구성되어 있다.

상기 하네스 어셈블리(10)는 후술할 프레임(21)의 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23)가 각각 연결되는 복수개의 하네스(11)와, 상기 각 하네스(11)가 각 프레임(22,23)과 납땜 등으로 연결 결합되도록 하는 결합부(12)로 이루어져 있으며, 상기의 결합부(12)는 프라스틱 원재료를 이용하여 사출 성형된다.

그리고, 상기 센서헤드(20)는 하네스 어셈블리(10)의 결합부(12)에 결합되는 프레임(21)이 설치되어 있고, 상기 프레임(21)은 각 하네스(11)와 각각 결합되는 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23)으로 분리되어 있다.

상기 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23)의 일단부에는 기기의 드럼에서 발생되는 열에 의한 온도를 감지하는 칩(24)이 결합되어 있다.

상기의 칩(24)은 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23)의 일단부를 서로 연결 결합하도록 설치되어 있으며, 상기 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23)의 일단부에는 칩(24)을 감싸도록 하는 에폭시(25) 처리되어 있고, 상기 프레임(21)의 일단부에는 칩(24)이 프레임(21)에 밀착된 상태로 결합되도록 프레임부(21)와 칩(24)을 감싸는 필름(26)이 설치되어 있다.

한편, 상기 하네스 어셈블리(10)의 결합부(12)에는 온도감지센서(100)로 전달되는 급격한 전압 상승 및 외부 고전압 정전기 등을 흡수, 소멸하는 등 이를 억제하도록 하여 칩(24)을 보호하기 위하여 상기 칩(24)이 위치하는 반대측인 프레임(21)의 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23) 타단부를 서로 연결 결합하는 바리스터(30)가 내삽 설치되어 있다.

상기의 바리스터(varistor,30)는 인가전압에 따라 저항이 변하여 현저한 비직선적 전압/전류특성을 나타내는 소자로서, 정상상태에서는 절연체로 작동하고, 전압이 적정값을 초과하여 소자에 인가될 경우에 저항값이 급속히 감소하는 회로소자로서, 이러한 특성 때문에 급격한 전압 상승이나 외부의 고전압 정전기 및 서지(surge) 등의 순간적인 과전류가 유입될 경우 저항이 낮은 도체로 작용하여 칩을 보호하도록 하는데 널리 이용되고 있다.

상기 바리스터(30)는 도 3과 도 4에서 도시한 바와 같이, 하네스 어셈블리(10)의 결합부(12)에 내삽 설치되어 있는데, 즉 상기 프레임(21)의 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23)의 타단부가 서로 연결되도록 바리스터(30)를 납땜 결합하고 나서 상기 하네스 어셈블리(10)의 결합부(12)를 사출 성형할 때 상기 결합부(12) 내에 바리스터가 위치 설치되도록 상기 바리스터(30)와 결합부(12)를 일체로 사출 성형함에 따라 상기의 바리스터(30)는 결합부(12)에 내삽 설치되어 있다.

상기 바리스터(30)는 도 5a와 도 5b에서 도시한 바와 같이, 내부에 복수개의 내부전극(33)이 순차적으로 적층된 바리스터층(31)이 설치되어 있고, 상 바리스터층(31)의 상, 하면에는 세라믹 지지층(32)이 각각 적층되어 있으며, 상기 바리스터층(31)과 각 지지층(32)의 양측면에는 내부전극(33)과 연결되는 외부전극(34)이 각각 설치되어 있다.

이와 같이 구성된 본 고안은, 프레임(21)의 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23)의 일단부 상면에 칩(24)을 위치시킨 상태에서 상기 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23)의 일단부가 칩(24)에 의해 서로 연결되도록 에폭시(25) 처리하고 나서 상기 칩(24)이 프레임(21)에 밀착된 상태로 결합되도록 상기 프레임(21)과 칩(24)을 감싸도록 필름(26)을 결합한다.

그리고 나서, 상기 칩(24)이 위치하는 반대측인 프레임(21)의 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23) 타단부에는 바리스터(30)를 내삽 설치하는데, 즉 상기 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23) 타단부에 바리스터(30)를 위치시킨 다음 상기 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23) 타단부를 서로 연결하도록 바리스터(30)를 납땜 결합한다.

그런 다음, 상기 하네스 어셈블리(10)의 결합부(12)를 사출기로 사출 성형하기 전에 상기 결합부(12) 내에 바리스터(30)가 설치되도록 바리스터(30)를 위치시킨 다음 상기 결합부(12)를 사출 성형하게 되면 상기 바리스터(30)는 결합부(12)에 내삽 설치됨에 따라 외부에서 바리스터(30)가 노출되지 않는다.

이 상태에서, 상기 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23)와 하네스(11)를 결합부(12)에서 서로 연결 결합하기 위하여 상기 결합부(12)에서 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23) 타단부와 하네스(11)가 각각 접촉되도록 위치시키고 나서 납땜이나 용접 작업을 통해 상기 하네스(11)를 양(+)프레임(22)과 음(-)프레임(23) 타단부에 각각 연결 결합하므로 인해 온도감지센서(100)의 제작이 완료된다.

상기 온도감지센서(100)의 제작이 완료되면 상기 온도감지센서(100)를 설치하고자 하는 기기의 드럼에 온도감지센서(100)의 센서헤드(20)가 접촉되도록 설치한다.

그리고 나서, 기기를 작동시키면 작동되는 기기의 드럼에서 열이 발생되고, 상기 발생된 온에 의한 온도를 온도감지센서(100) 즉, 센서헤드(20)의 칩(24)에서 감지하고, 상기 감지된 온도는 제어부(미도시)로 전달되어 상기 제어부에서는 감지된 온도에 따라 기기를 작동 및 정지시키게 된다.

여기서, 상기 바리스터(30)는 정상상태에서는 절연체로 작동하다가 상기 온도감지센서(100)로 급격한 전압 상승 및 외부 고전압 정전기 등과 같은 순간적인 과전류가 유입될 경우 상기 바리스터(30)에서는 이를 억제 즉, 흡수 및 소멸시킨다.

그러므로, 상기 바리스터(30)는 급격한 전압 상승 및 외부 고전압 정전기 등과 같은 순간적인 유입되는 과전류로부터 상기 온도감지센서(100)의 칩(24)이 손상이나 파손 등을 방지하는 등 상기의 칩(24)을 보호할 뿐만 아니라 상기 바리스터(30)에 의해 칩(24)이 보호됨에 따라 온도감지센서(100)의 기능을 원활하게 수행함은 물론 상기 온도감지센서(100)를 보다 오랫동안 사용할 수 있다.

이와 같이, 본 고안에 따른 상기의 온도감지센서 구조는 예시된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 의해 본 고안은 한정되지 않으며, 그 고안의 기술범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있으므로 본 고안의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되는 것이다.

10: 하네스 어셈블리 11: 하네스
12: 결합부 20: 센서헤드
21: 프레임 22: 양(+)프레임
23: 음(-)프레임 24: 칩
25: 에폭시 26: 필름
30: 바리스터 31: 바리스터층
32: 지지층 33: 내부전극
34: 외부전극 100: 온도감지센서

Claims (2)

1. 하네스와 결합부로 이루어진 하네스 어셈블리와, 결합부에서 하네스와 각각 결합되는 양(+)프레임과 음(-)프레임으로 분리된 프레임과 상기 프레임의 일단부에 결합되어 온도를 감지하는 칩과 상기 프레임과 칩을 감싸는 필름으로 이루어진 센서헤드로 구성된 온도감지센서에 있어서,
   상기 하네스 어셈블리의 결합부에는 상기 온도감지센서의 급격한 전압 상승 및 외부 고전압 정전기를 억제하여 상기 온도감지센서의 칩을 보호하도록 상기 칩이 위치하는 반대측인 프레임의 양(+)프레임과 음(-)프레임 타단부를 서로 연결 결합하는 바리스터가 내삽 설치되되,
   상기 프레임의 양(+)프레임과 음(-)프레임의 타단부에 바리스터를 납땜 결합하고 나서 상기 하네스 어셈블리의 결합부 내에 바리스터가 위치 설치되도록 상기 바리스터는 결합부와 일체로 사출 성형되도록 함을 특징으로 하는 온도감지센서 구조.
   
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