JP6668426B2 - 温度センサ - Google Patents
温度センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6668426B2 JP6668426B2 JP2018158275A JP2018158275A JP6668426B2 JP 6668426 B2 JP6668426 B2 JP 6668426B2 JP 2018158275 A JP2018158275 A JP 2018158275A JP 2018158275 A JP2018158275 A JP 2018158275A JP 6668426 B2 JP6668426 B2 JP 6668426B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor
- substrate
- temperature sensor
- terminal
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Images
Description
図1は、実施の形態1に係る温度センサの構成の一例を示す分解斜視図である。図1に示すように、この温度センサは、基板10、サーミスタ11、電極12a、12b、端子13a、13b、ハトメ14a、14b、シリコン15a、15b、両面テープ16を備える。
上記実施の形態1では、隣り合う帯状部分11a、11b間の短絡を防止するため、すき間S1、S2を設けることとしたが、温度変化が検出されない物体の領域が少なくなるようにするため、2つの帯状のパターンを組み合わせて用いることとしてもよい。
11,21a,21b サーミスタ
11a,11b 帯状部分
12a,12b,22a,22b,25a,25b 電極
13a,13b,23a,23b 端子
14a,14b,24a,24b,24c ハトメ
Claims (3)
- 絶縁性を有する基板と、
前記基板の一方の面に配置されたサーミスタと、
前記基板の他方の面に配置された端子と、
前記基板に形成された貫通孔に挿通されるように配設され、前記端子と前記サーミスタとを電気接続するハトメと、が備えられ、
前記基板には、前記サーミスタが配置された第1領域と前記サーミスタが配置されていない第2領域が備えられ、
前記基板に垂直な方向からみた場合に、前記第2領域と重なる位置に、前記端子が配置されており、
前記サーミスタは、前記基板の一方の面に屈曲した帯状のパターンを形成し、当該パターンの一端と他端とがぞれぞれ前記第1領域と前記第2領域の境界に位置するように配置され、当該パターンの一端と他端の位置にて前記ハトメを介して前記端子と電気接続する
温度センサ。 - 前記基板の一方の面において、前記基板と前記サーミスタとの間に介在するように、前記サーミスタの前記パターンの一端と他端それぞれに接続された電極を更に有し、
前記ハトメは、前記基板、前記端子、及び前記電極に形成された貫通孔に挿通されるように配設され、前記端子と前記サーミスタとを電気接続する
請求項1に記載の温度センサ。 - 前記基板の一方の面において、前記サーミスタの上面を被覆するように配設された両面テープをさらに備えている
請求項2に記載の温度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018158275A JP6668426B2 (ja) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018158275A JP6668426B2 (ja) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 温度センサ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015066071A Division JP6532259B2 (ja) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 温度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018180010A JP2018180010A (ja) | 2018-11-15 |
JP6668426B2 true JP6668426B2 (ja) | 2020-03-18 |
Family
ID=64275208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018158275A Active JP6668426B2 (ja) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 温度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6668426B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0448571A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ホーロ絶縁基板を用いた面状発熱体および温度センサー |
DE4025715C1 (ja) * | 1990-08-14 | 1992-04-02 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De | |
JPH09184771A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Mikuni Corp | 給湯器の過熱検知用センサ |
JPH1064669A (ja) * | 1996-08-21 | 1998-03-06 | Tokyo Cosmos Electric Co Ltd | ミラー用面状発熱体とその製法 |
JP6111637B2 (ja) * | 2012-12-12 | 2017-04-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ及びその製造方法 |
KR101283852B1 (ko) * | 2013-01-11 | 2013-07-09 | 은명진 | 위치에 따른 글자 크기의 왜곡을 보상하는 인쇄방법 및 이 인쇄방법으로 인쇄한 인쇄물 |
JP6532259B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2019-06-19 | 東京コスモス電機株式会社 | 温度センサ |
-
2018
- 2018-08-27 JP JP2018158275A patent/JP6668426B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018180010A (ja) | 2018-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2453513B1 (en) | Thermistor device and secondary battery | |
US9496587B2 (en) | Protection circuit module with thermistor and battery pack including the same | |
US8432247B2 (en) | Over-current protection device | |
JP2023109880A (ja) | 温度感知テープ | |
WO2003043032A1 (fr) | Thermistance ctp polymere et capteur thermique | |
US20070029298A1 (en) | Temperature sensor and heating system using same | |
JP6532259B2 (ja) | 温度センサ | |
JP6805084B2 (ja) | 半導体式ガス検知素子 | |
JP6668426B2 (ja) | 温度センサ | |
US11300458B2 (en) | Temperature sensing tape, assembly, and method of temperature control | |
US9842676B2 (en) | Surge absorbing element | |
TW202210798A (zh) | 溫度感測帶、電性裝置以及保護組件的方法 | |
US20050232334A1 (en) | Temperature sensor | |
JP5494165B2 (ja) | 過電流検出用複合素子及び過電流検出用複合素子を備えた過電流遮断装置 | |
CN113906527B (zh) | 器件和器件的应用 | |
US10297373B1 (en) | Jelly roll-type positive temperature coefficient device | |
KR102611603B1 (ko) | 매트릭스 구조의 배터리 팩용 온도 센서 장치 | |
JP7062091B2 (ja) | 過充電防止が可能な構造を有するバッテリーパック及びこれを含む自動車 | |
JP7190609B1 (ja) | 温度センサ | |
JP2018205078A (ja) | 半導体式ガス検知素子および半導体式ガス検知素子の製造方法 | |
KR20070016060A (ko) | 온도센서 및 이것을 사용한 난방 시스템 | |
JP2016145756A (ja) | 湿度センサ | |
JP2006201051A (ja) | 温度異常検出装置 | |
JPH10270202A (ja) | 導電性複合素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190625 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190626 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20190717 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190820 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20191114 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6668426 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |