JP5348422B2 - 温度センサ - Google Patents
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Description
このセラミック電子部品は、定格を上回る過負荷が印加されたとき、大きなジュール熱の発生により低溶融ハンダが溶融してリード線端子の上端が弾性金属条板の弾性により電極から離れて、電子部品を接続した回路を遮断することで電子部品を保護している。
この過電圧・過電流保護装置は、正特性サーミスタに過電流・過電圧が印加された場合、正特性サーミスタの自己発熱で半田を融解させることにより、予め付勢したバネ力によりリードと正特性サーミスタとを離間させ、過電圧及び過電流から機器を保護している。
すなわち、特許文献1および2に記載の技術では、過電圧が印加された際に、サーミスタ素子の電極からリード線が弾性やバネ力によって離間することでショートを防止しているが、サーミスタ素子から外れて開放されたリード線が隣接する他の電子部品や回路等に接触してしまうおそれがあった。
すなわち、この温度センサでは、サーミスタ素子が、樹脂封止部の一端側(先端側)近傍に配されていると共に、リード線が、樹脂封止部の他端側から突出されているので、過電圧印加時に発熱する一端側のサーミスタ素子とリード線が突出する樹脂封止部の他端側とが離されており、温度差が生じて樹脂封止部の一端側よりも他端側の軟化が弱くなる。したがって、リード線の広がりが他端側で抑制され、リード線が大きくサーミスタ素子から外れてしまうことを防止することができる。また、サーミスタ素子からリード線が突出する樹脂封止部の他端までの距離が長くなるので、リード線のうち樹脂封止部に密着している部分が長くなり、リード線の挿入部を介して水分等が侵入することを抑制して、信頼性を向上させることができる。
すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部から突出した一対のリード線に、外方にVの字型またはUの字型に突出して曲げられたバネ部が形成されているので、単に一端側を外側にくの字状に曲げて付勢力を付加した場合に比べて、支持手段でリード線の間隔を保持した際に、リード線と樹脂封止部との界面(挿入部)に応力が加わり難く隙間ができ難くなる。したがって、リード線の挿入部の隙間から水分等が侵入し難くなる。また、バネ部が、支持手段として別途用意した支持部材を取り付ける場合に支持部材の位置決めにもなる。
すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部の両側面が、対向する2つの円柱状測定対象物の外周面に沿って互いに傾斜しているので、セル等の2つの円柱状測定対象物の間に形成される断面略V字領域に樹脂封止部が嵌り込むようにして収まり、容易に位置決めされる。また、樹脂封止部の両側面が2つ並んだ円柱状測定対象物の外周面にそれぞれ広い接触面積で接触して収まるので、両側面から円柱状測定対象物の熱が伝導されて、高精度に表面温度を測定することができる。さらに、樹脂封止部の両側面では、熱が伝導され易く、発熱するサーミスタ素子が配置された中央部よりも温度が低いため、過電圧印加時において中央部よりも樹脂が軟化し難い。このため、樹脂封止部が軟化または溶融した際に、サーミスタ素子から外れたリード線の一端が中央部よりも硬い両側面からは突き出し難くなる。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、熱可塑性の樹脂封止部により封止されている一対のリード線のうち少なくとも一方の一端側が、一対のリード線の互いに間隔を広げる方向に付勢力を付加されているので、過電圧印加時に赤熱や燃焼が生じずにリード線が外れてオープン破壊すると共に外れたリード線が樹脂で覆われているため、隣接する他の電子部品や回路等と接触することが防止される。特に、本発明の温度センサは、バッテリーパックに使用されるセル等の温度測定用に好適である。
このサーミスタ素子2は、樹脂封止部5の一端側(先端側)近傍に配されていると共に、リード線3が、樹脂封止部5の他端側から突出されている。
そして、一対のリード線3の一端側は、一対のリード線3の互いに間隔を広げる方向に付勢力を付加されている。この付勢力を付加するために、樹脂封止部5から突出した一対のリード線3には、外方にVの字型に突出して曲げられたバネ部3aが形成されている。なお、バネ部3aの他の形態としては、外方にUの字型に突出して曲げられたものでも構わない。
なお、支持部材4として、絶縁テープ、ホットメルト樹脂による固定、絶縁性チューブ等を用いて一対のリード線3を支持しても構わない。例えば、一対のリード線3を弾性のある絶縁性チューブに挿通してバネ部3aで絶縁性チューブを位置決めしても構わない。
上記実施形態では、一対のリード線の間隔を保持する支持手段として支持部材を一対のリード線に架設しているが、他の支持手段を採用しても構わない。例えば、一対のリード線を接着剤によって互いに固定してもよい。また、絶縁材で被覆された一対のリード線の途中を互いに捻って曲げ部を設け、該曲げ部同士により互いを固定しても構わない。このように一対のリード線自体を加工してこれらの間隔を保持する部分を途中に支持手段として設けてもよい。
Claims (4)
- 一対の電極を有するサーミスタ素子と、
前記一対の電極に一端が半田材で接続され弾性力を有した一対のリード線と、
前記一対のリード線に設けられこれらの間隔を保持する支持手段と、
前記一対のリード線の一端と前記サーミスタ素子とを封止すると共に前記半田材の融点温度以下で軟化する熱可塑性樹脂で形成された樹脂封止部と、を備え、
前記一対のリード線のうち少なくとも一方の一端側が、前記一対のリード線の互いに間隔を広げる方向に付勢力を付加されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記サーミスタ素子が、前記樹脂封止部の一端側近傍に配されていると共に、前記リード線が、前記樹脂封止部の他端側から突出されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1または2に記載の温度センサにおいて、
前記樹脂封止部から突出した前記一対のリード線に、外方にVの字型またはUの字型に突出して曲げられたバネ部が形成されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
互いに軸線を平行にして隣接状態に配された2つの円柱状測定対象物の間にこれらに接触状態に設置されて温度を測定する温度センサであって、
前記一対のリード線の互いに間隔を広げる方向における前記樹脂封止部の両側面が、対向する2つの前記円柱状測定対象物の外周面に沿って互いに傾斜していることを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010014842A JP5348422B2 (ja) | 2010-01-26 | 2010-01-26 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010014842A JP5348422B2 (ja) | 2010-01-26 | 2010-01-26 | 温度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011154845A JP2011154845A (ja) | 2011-08-11 |
JP5348422B2 true JP5348422B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=44540678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010014842A Active JP5348422B2 (ja) | 2010-01-26 | 2010-01-26 | 温度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5348422B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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Family Cites Families (4)
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JPS5452037U (ja) * | 1977-09-19 | 1979-04-11 | ||
US4135176A (en) * | 1977-10-21 | 1979-01-16 | Illinois Tool Works Inc. | Thermal switch and method of making |
-
2010
- 2010-01-26 JP JP2010014842A patent/JP5348422B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011154845A (ja) | 2011-08-11 |
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