KR200465687Y1 - 복사형 배열장치 - Google Patents

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KR200465687Y1 KR2020110000839U KR20110000839U KR200465687Y1 KR 200465687 Y1 KR200465687 Y1 KR 200465687Y1 KR 2020110000839 U KR2020110000839 U KR 2020110000839U KR 20110000839 U KR20110000839 U KR 20110000839U KR 200465687 Y1 KR200465687 Y1 KR 200465687Y1
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Abstract

본 고안은 내측에 전열튜브를 구비하는 복사형 배열장치에 관한 것으로 배열효율을 높히고 전열튜브의 용접결합을 필요로 하지 않는다.
상기 복사형 배열장치는, 코어튜브(1), 다수 개의 배열핀(2), 및 U형 전열튜브(3)을 포함하고 다수 개의 배열핀(2)는 코어튜브(1)의 외주벽에 결합된다.
상기 코어튜브(1)의 중공 내벽 또는/및 저부에 U형전열튜브(3)이 매립결합된다. 상기 U형전열튜브(3)는 코어튜브(1)의 중공 내벽 또는/및 저부에 설치되는 결합구(11)에 끼워결합되어 설치된다. 상기 U형 전열튜브(3)의 저부는 노출되고 직접 열원과 접촉할 수 있다. 이것에 의해, 배열장치의 배열효율을 높일 수 있다. 또한, U형 전열튜브(3)는 코어튜브(1)에 긴밀히 결합되기 위해,용접결합이 필요하지 않다.

Description

복사형 배열장치{RADIAL HEAT SINK WITH HEAT PIPE SET}
본 고안은 복사형 배열장치에 관한 것으로 특히 배열장치의 내측에 전열튜브(tube)를 구비하는 복사형 배열장치에 관한 것이다.
종래의 복사형 배열장치는 다수 개의 배열핀(fin) 및 관형부로부터 구성되며, 상기 다수 개의 배열핀은 복사 방향과 마주하는 관형부의 외벽면에 설치되고 상기 관형부는 원형, 사각형 또는 기타 임의의 형상의 관체 또는 다각형으로 형성된다. 그러나 상기 종래의 복사형 배열장치의 열원(예를 들면 중앙처리장치, 발광 다이오드 램프 또는 기타 발광유닛 등)은 관형부와 다수 개의 배열핀만을 통해서 배열이 이루어지기 때문에, 배열효과는 느리고, 신속한 배열의 요구(needs)를 만족할 수 없다.
 종래기술에 의한 전열튜브를 구비한 열교환기는, 특허문헌 1에 기재되어 있다.
[특허문헌]
특개 2004-218983호 공보
본 고안은, 중앙처리장치(CPU), 발광 다이오드(diode,LED) 램프(lamp) 또는 기타 발광유닛(unit)에 적용되어 배열효율이 높고, 용접결합이 불필요한 전열튜브를 내측에 구비하는 복사형 배열장치의 설계를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 의한 복사형 배열장치는, 코어튜브, 다수 개의 배열핀 및 하나 이상의 전열튜브를 구비한다.
상기 다수 개의 배열핀은 코어튜브의 외주벽에 설치된다. 특히 상기 코어튜브의 중공 내벽 또는/및 저부에 하나 이상의 전열튜브가 매립결합되어 상기 전열튜브가 미리 코어튜브의 중공 내벽 또는/및 저부에 형성되는 결합구에 결합설치된다. 그리고 상기 전열튜브의 저부는 노출된 구조로 직접 열원과 접촉하고 이것에 의해 배열장치의 배열효율을 높히고 전체적 구성은 비교적 긴밀결합의 구성 형태로, 용접결합이 필요하지 않게 된다.
또한 본 고안에 의한 복사형 배열장치는, 코어튜브의 중공 내벽 또는/및 저부에 미리 전열튜브의 긴밀 결합에 이용되는 하나 이상의 결합구가 형성되고, 상기 결합구의 일측 또는 양측에 덮개리브가 설치되는 것도 바람직하다. 상기 전열튜브가 조합되어 끼워 결합되면 덮개리브에 변형이 발생하고 상기 전열튜브를 견고하게 사이에 결합하여 상기 전열튜브와 코어튜브에 적절한 끼움 결합고정이 이루어지므로 용접결합이 필요하지 않게 된다.
또한 본 고안에 의한 복사형 배열장치는, 상기 코어튜브의 일단이 개수형상으로 타측 일단은 폐쇄면이며, 상기 폐쇄면에는 하나 이상의 체결공이 설치되고 있는 것 외에 하나 또는 서로 대응하는 두 개의 관통공이 설치되어, 이것에 의해서 전열튜브를 관통공에 관통시키고, 상기 전열튜브 저부가 외부 노출된 구조로 끼움결합으로 형성되는 것도 바람직하다.
또한 본 고안에 의한 복사형 배열장치는, 상기 코어튜브의 저부에 더욱 한 장의 저판이 끼움결합되는 것도 바람직하다. 상기 저판에는, 코어튜브의 폐쇄면, 전열튜브 저부와 같은 평평한 면(flat outer surface)이 형성된다.
또한 본 고안에 의한 복사형 배열장치에 있어서, 상기 코어튜브는 필요에 따라서 임의에 원형, 사각형 또는 기타 규칙적 또는 불규칙한 기하학적 형상으로 형성되는 것도 바람직하고, 상기 코어튜브는 전열튜브의 배치 결합의 수에 따라 대응하는 조합 형상과 수의 끼움 결합구가 설치되며, 하나 이상의 전열튜브의 끼움결합에 이용된다.
또한 본 고안에 의한 복사형 배열장치에 있어서, 상기 전열튜브의 형상 또는 배치 결합의 수는, 모두 필요에 따라서 임의로 변경 또는 증감하는 것도 바람직하고, 상기 전열튜브의 형상은 U형, L형, I형, C형 또는 기타 각종의 형상으로, 주로 코어튜브의 내벽 또는/및 저부에 조합되어 끼워져 결합되고, 저부에서 노출되어 이용된다.
또한 상기 다수 개의 배열핀의 형상 또는 수는 이전과 동일하게, 다른 수요에 의해서 변경 또는 증감할 수 있다. 상기 배열핀과 코어튜브의 결합 방식에 대해서도 특히 제한할 필요는 없고, 상기 결합방식은 일체 성형 또는 용접결합 또는 끼움결합방식을 포함하지만 상기 방식들에 한정되지 않는다.
본 고안에 의한 복사형 배열장치에 의하면 전열튜브의 저부가 노출된 구조로 직접 열원과 접촉하고 이것에 의해 배열장치의 배열효율을 높히고 전체적 구성은 비교적 긴밀결합의 구성 형태로, 용접결합이 필요없는 효과가 있다.
또한 본 고안에 의한 복사형 배열장치에 의하면 전열튜브가 끼워 결합되면 덮개리브에 변형이 발생하고 상기 전열튜브를 견고하게 사이에 결합하여 상기 전열튜브와 코어튜브에 적절한 끼움 결합고정이 이루어지므로 용접결합이 필요없는 효과가 있다.
도1은 본 고안의 제1 실시예에 의한 복사형 배열장치를 나타내는 사시도이다.
도2는 본 고안의 제1 실시예에 의한 복사형 배열장치의 저부 방향에서의 사시도이다.
도3은 본 고안의 제1 실시예에 의한 복사형 배열장치를 나타내는 분해사시도이다.
도4는 도1의 평면도이다.
도5는 도4의 A-A선에 따르는 단면도이다.
도6은 본 고안의 제1 실시예와 관련되는 코어튜브의 단면도이다.
도7은 본 고안의 제1 실시예에 의한 복사형 배열장치의 조립에 있어서, 덮개리브을 압착하는 모습을 나타내는 확대도이다.
도8은 도 7의 압착이 완성한 후, 전열튜브가 긴밀 결합된 상태를 나타내는 확대도이다.
도9는 본 고안의 제1 실시예에 의한 복사형 배열장치의 다른 각도의 단면도이다.
도10은 본 고안의 제2 실시예에 의한 복사형 배열장치를 나타내는 사시도이다.
도11은 도 10의 단면도이다.
도12는 본 고안의 제3 실시예에 의한 복사형 배열장치를 나타내는 사시도이다.
도13은 도 12의 단면도이다.
도14는 본 고안의 제4 실시예에 의한 복사형 배열장치를 나타내는 사시도이다.
도15는 도14의 단면도이다.
도16은 본 고안의 제5 실시예에 의한 복사형 배열장치를 나타내는 저면도이다.
도17은 도16의 A-A선에 따르는 단면도이다.
도18은 본 고안의 제6 실시예에 의한 복사형 배열장치를 나타내는 저면도이다.
도19는 도18의 A-A선에 따르는 단면도이다.
도20은 본 고안의 제7 실시예에 의한 복사형 배열장치를 나타내는 저면도이다.
도21은 도20의 A-A선에 따르는 단면도이다.
이하, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 고안의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동 상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
제1 실시예
도1 내지 도5는, 본 고안의 제1 실시예에 의한 복사형 배열장치에 관한 것으로, U형 전열튜브를 사용한 것을 도시한 것이고, 코어튜브(1), 다수 개의 배열핀 (2) 및 하나 이상의 U형 전열튜브(3)를 구비한다.
상기 코어튜브(1)는 중공의 튜브이며, 외주벽에는 복사방향으로 설치된 다수 개의 배열핀(2)이 결합된다.
상기 튜브의 중공 내벽에는 하나 이상의 U형 전열튜브(3)가 매립결합되고, 코어튜브(1)의 내벽에는 전열튜브(3)를 끼움 결합하는 하나 이상의 결합구(11)가 미리 설치된다.
상기 전열튜브(3)는 끼움 결합된 후, 상기 전열튜브의 저부의 전열튜브 저부(31)는 노출되고, 상기 전열튜브(3)는 직접열원(예를 들면 중앙처리장치, 발광 다이오드 램프 또는 기타 발광유닛 등)과 접촉하는 것이 가능하고 상기 접촉에 의해 배열효율을 높히고 쾌속 배열의 효과를 얻을 수 있다.
도6에 도시된 바와 같이 상술 코어튜브(1)의 내벽에 설치되는 결합구(11) 는, 코어튜브(1)의 내벽을 따라 축방향으로 연장되어 설치된다. 상기 코어튜브(1)의 일단은 개구형상이고(도3 참조), 타측 일단 저부는 폐쇄면(12)이고(도4 참조), 저부의 폐쇄면(12)에는 하나 이상의 체결공(121)이 설치되고 부가하여 두 개의 상호 대응하는 관통공(13)이 설치된다. 또한 상기 폐쇄면(12)의 외측 단면에는 부가하여 저부 결합구(14)가 설치된다.
상기 관통공(13)은 저부결합구(14)에 연통하므로, U형 전열튜브(3)를 두 개의 관통공(13)에 관통시키고, 전열튜브 저부(31)를 저부결합구(14)에 끼워결합하고, 상기 전열튜브 저부(31)와 저부결합구(14)는 외부 노출되는 끼움 결합의 긴밀한 결합으로 형성된다. 또한 U형 전열튜브의 전열튜브 저부(31)와 저부의 폐쇄면(12)의 외측 단면은 접착결합하는 평면상태로 형성된다(도5 참조). 또한 상기 체결공(121)은 주로 열원부재(예를 들면 발광 다이오드 램프 또는 기타 발열 유닛 등)의 끼움결합에 이용된다.
또한, 상기 코어튜브(1)의 내벽에 설치되는 결합구(11)(또는 저부결합구 14)의 일측 또는 양측에 덮개리브(111)를 설치하고(도 1, 도 3또는 도 7 참조), 전열튜브(3)가 결합구(11)에 조합되어 끼워결합되면, 상기 일측 또는 양측의 덮개리브(111)는 변형하고 전열튜브(30)를 견고하게 협지한다. 상기 전열튜브(3)와 코어튜브(1)는 양호한 긴밀 고정을 형성하므로 용접결합을 할 필요가 없다.
상기 다수 개의 배열핀(2)은 종래의 배열핀과 동일하게 형상, 수 또는 분포 형태가 다른 필요에 의해 변경 또는 증감할 수 있다. 예를 들면 코어튜브(1)의 외주벽의 국부 또는 전부에 다수 개의 배열핀(2)이 설치되며 배열핀(2)의 수, 형상 또는 설치 위치는 모두 자유롭게 변경하는 것이 가능하다. 또한 상기 배열핀(2)과 코어튜브(1)의 결합 방식도 제한할 필요가 없으며, 상기 결합방식은 일체 성형 또는 용접결합, 또는 도시된 실시예와 같이 끼움결합 방식 등 각종방식을 포함하지만 상기 방식에 한정하지 않고, 모두 방식으로 실행하는 것이 가능하다.
도7에 도시된 바와 같이 결합구(11)의 일측 또는 양측으로 설치되는 덮개리브(111)는 적당한 돌기형상으로 형성되므로, 간단하게 프레스의 형태(5)와 조합되는 돌기형상의 덮개리브(111)로 향해 압착의 힘을 가하고(그 방향을 도 7의 화살표로 표시한다), 덮개리브(111)를 변형시켜(도 8 참조) 전열튜브(3)를 협지하고 전열튜브(3)와 매우 바람직한 긴밀결합을 형성할 수 있다(도 8, 도 9 참조).
제2 실시예
도10은, 본 고안의 제2 실시예에 의한 복사형 배열장치를 도시한 것으로 코어튜브(1)의 저면에 환형의 저판(4)을 설치결합하고, 상기 저판(4)은 배열핀(2)에 당접하고, 부가하여 코어튜브(1)의 저부의 폐쇄면(12) 및 전열튜브 저부(31)와 동일한 평면을 구성한다(도11 참조).
제3 실시예
본 고안의 제3 실시예에 의한 복사형 배열장치는, 전열튜브(3)의 배치수를 임의로 증감할 수 있으며, 도12 및 도 13에 도시된 바와 같이 코어튜브(1)의 중공 내벽 또는/및 저부에 각각 결합구(11) 또는/및 저부결합구(14)를 개설하는 것이 가능하고, 임의의 수(실시예에서는 세 개)의 U형 전열튜브를 동시에 코어튜브(1)의 중공 내벽 또는/및 저부에 매립하는 것이 가능하다. 또한, 동일하게 그것은 다수 개의 L형 또는 기타 형상의 전열튜브를 이용하도록 변경하고 매립 결합하여 구성하는 것도 가능하다.
제4 실시예
본 고안의 제4 실시예와 관련되는 코어튜브(1)는, 필요에 따라서 임의로 원형, 사각형 또는 기타 규칙 또는 불규칙의 형상으로 실시하는 것이 가능하고, 부가하여 코어튜브(1)는 하나 이상의 전열튜브와 배치 결합할 수 있고 결합구(11)의 형상도 전열튜브에 조합되어 설치되는 것이 가능하다.
도14 및 도15에 도시된 본 고안의 제4 실시예에 의한 복사형 배열장치는, 사각형의 코어튜브(1)에 의해 구성되고 그것의 외관 형상이 제1 실시예로부터 변경한 것과 나머지 코어튜브(1), 다수 개의 배열핀(2) 및 하나 이상의 전열튜브(3)등 주요 부재의 배치 및 구조 특징 또는 덮개리브(111)의 변형을 이용하여 전열튜브(3)의 끼움고정을 완성하며, 전열튜브의 저부(31)가 노출한 끼움의 긴밀 구조에 관해서는 제1 실시예와 동일하다.
제5 실시예
본 고안의 제5 실시예에 의한 복사형 배열장치는, 전열튜브(3)에 L형 전열튜브를 이용한다. L형 전열튜브를 이용하면, L형 전열튜브의 단일 수직단을 단일의 관통공(13)에 관통시키는 것만으로, 제1 실시예와 동일한 끼움결합의 효과를 얻을 수 있고, 더욱 L형 전열튜브의 단일 수평단을 직접 저부결합구(14)에 끼움결합하는 것이 바람직하다.
도16과 도17은, L형 전열튜브(3a)가 이용된 본 고안의 제5 실시예에 의한 복사형 배열장치를 도시한다. 상기 장치는 코어튜브(1), 다수 개의 배열핀(2) 및 적어도 하나의 L형 전열튜브(3a)를 구비한다. 상기 코어튜브(1), 배열핀(2), 내벽결합구(11) 또는 저부결합구(14)의 실시원리는 제1 실시예와 동일하지만, L형 전열튜브(3a)의 수직단은 단일 관통공(13)을 설치하는 것만으로도 바람직하다.
제6 실시예
도18과 도19는, I형 전열튜브(3b)가 이용된 본 고안의 제6 실시예에 의한 복사형 배열장치를 도시한다. 상기 장치는 코어튜브(1), 다수 개의 배열핀(2) 및 적어도 하나의 I형 전열튜브(3b)를 구비한다. 상기 코어튜브(1), 배열핀(2)에 관한 실시 원리는 제1 실시예와 동일하지만, I형 전열튜브(3b)에는 수직단을 갖추지 않기 때문에, 내벽결합구(11)를 생략할 수 있고, 형상이 조합되는 I형 저부결합구는(4)가 설치되는 것이 바람직하고, 다수 개의 I형 전열튜브(3b)가 설치되면 상대적으로 다수 개의 I형 저부결합구(14b)가 설치되는 것이 바람직하다.
제7 실시예
도20과 도21은, C형 전열튜브(3c)가 이용된 본 고안의 제7 실시예에 의한 복사형 배열장치를 도시한 것이다. 상기 장치는 동일하게 코어튜브(1), 다수 개의 배열핀(2) 및 적어도 하나의 C형 전열튜브(3c)를 구비한다. 상기 코어튜브(1), 배열핀(2)에 관한 실시 원리는 제1 실시예와 동일하지만, C형 전열튜브(3b)에도 수직단을 갖추지 않기 때문에, 내벽결합구(110를 생략할 수 있고 형상을 조합할 수 있는 C형 저부결합구(14)가 설치되는 것만으로 바람직하고, 상기 다수 개의 C형 전열튜브(3c)가 설치되면 상대적으로 다수 개의 C형 저부결합구(14c)가 설치되는 것이 바람직하다.
참고로 본 고안의 구체적인 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 고안의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
1 ... 코어튜브 11 ... 결합구
111 ... 덮개리브 12 ... 폐쇄면
121 ... 체결공 13 ... 관통공
14 ... 저부결합구 2 ... 배열핀
3 ... U형 전열튜브 31 ... 전열튜브 저부
4 ... 저판 5 ... 프레스형
3a ... L형 전열튜브 3b ... I형 전열튜브
3c ... C형 전열튜브 14b ... I형 저부결합구
14c ... C형 저부결합구

Claims (12)

  1. 중공 코어튜브, 다수 개의 배열핀, 및 하나 이상의 전열튜브를 구비하는 복사형 배열장치에 있어서,
    상기 코어튜브의 일단은 개구형상이고, 타측 일단은 저부의 폐쇄면이며,
    상기 코어튜브의 외주벽에는 다수 개의 상기 배열핀이 결합되고,
    상기 코어튜브의 내벽 또는 저부에는 하나 이상의 상기 전열튜브를 끼움결합하는 결합구가 설치되고,
    상기 폐쇄면에는 하나 이상 또는 서로 대응하는 다수조의 관통공이 설치되며,
    하나 이상의 상기 전열튜브는 상기 관통공에 관통하는 것으로, 상기 코어튜브에 결합하고, 상기 전열튜브의 저부는 노출되어 직접 열원과 접촉하며,
    상기 코어튜브의 저부에는 환형의 저판이 끼움 결합되고, 환형의 상기 저판은 상기 코어튜브의 저부의 폐쇄면 및 상기 전열튜브 저부와 동일한 평면을 형성하는 것을 특징으로 하는 복사형 배열장치.
  2. 제1항에 있어서,
    중공 내벽의 상기 결합구는 상기 코어튜브의 내벽을 따라서 축방향으로 연장되어 설치되는 것을 특징으로 하는 복사형 배열장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 코어튜브의 저부의 상기 결합구는, 상기 코어튜브의 저부의 폐쇄면에 설치되는 것을 특징으로 하는 복사형 배열장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 코어튜브의 저부의 상기 결합구에는, 하나 이상 또는 서로 대응하는 다수조의 관통공이 설치되며, 상기 관통공은 상기 코어튜브의 저부에 위치하는 상기 결합구에 연통하는 것을 특징으로 하는 복사형 배열장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 코어튜브의 저부의 폐쇄면은, 상기 전열튜브 저부와 접착 결합되는 평면(flat outer surface)을 형성하는 것을 특징으로 하는 복사형 배열장치.
  7. 제1항에 있어서, 
    상기 전열튜브는 U형 전열튜브인 것을 특징으로 하는 복사형 배열장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전열튜브는 L형 전열튜브인 것을 특징으로 하는 복사형 배열장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 전열튜브는 I형 전열튜브인 것을 특징으로 하는 복사형 배열장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전열튜브는 C형 전열튜브인 것을 특징으로 하는 복사형 배열장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 코어튜브의 중공 내벽 또는 저부의 상기 결합구의 일측 또는 양측에는 리브가 설치되고, 상기 전열튜브가 상기 결합구에 끼움결합되면 상기 리브에 발생하는 변형을 이용하여 상기 전열튜브를 끼워 고정하는 것을 특징으로 하는 복사형 배열장치.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102280568A (zh) * 2011-08-01 2011-12-14 深圳亚锐光电科技有限公司 鳍片式散热器
CN202282388U (zh) * 2011-08-01 2012-06-20 深圳亚锐光电科技有限公司 鳍片式散热器
TWI512440B (zh) * 2012-08-01 2015-12-11 Asia Vital Components Co Ltd 散熱裝置及其製造方法
US8988880B2 (en) 2012-09-19 2015-03-24 Ge Intelligent Platforms, Inc. Heat transfer assembly with heat pipe brace and method for assembling a heat transfer assembly
US11022340B2 (en) 2016-08-01 2021-06-01 Johnson Controls Technology Company Enhanced heat transfer surfaces for heat exchangers
JP1588723S (ko) * 2017-02-15 2017-10-23
CN108668509B (zh) * 2018-06-14 2024-03-26 浙江大学山东工业技术研究院 机柜的冷却装置
CN109473537B (zh) * 2018-10-23 2020-04-03 惠州市精鸿精密科技有限公司 一种散热组件及其组装设备
CN112366269A (zh) * 2020-12-11 2021-02-12 江西众能光电科技有限公司 一种led发光二极管高散热装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004071635A (ja) * 2002-08-01 2004-03-04 Fujikura Ltd タワー型ヒートシンク
JP2005277191A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Fujikura Ltd ヒートシンク
KR20060035004A (ko) * 2004-10-20 2006-04-26 엘지전자 주식회사 방열장치
US20080295993A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation apparatus with heat pipes

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6133646Y2 (ko) * 1980-06-16 1986-10-01
US5412535A (en) * 1993-08-24 1995-05-02 Convex Computer Corporation Apparatus and method for cooling electronic devices
US6125035A (en) * 1998-10-13 2000-09-26 Dell Usa, L.P. Heat sink assembly with rotating heat pipe
US6253452B1 (en) * 1999-11-23 2001-07-03 Hsin-Yi Chen Method for manufacturing cylindrical radiator
US20040035558A1 (en) * 2002-06-14 2004-02-26 Todd John J. Heat dissipation tower for circuit devices
TWM259940U (en) * 2004-05-31 2005-03-21 Glacialtech Inc Heat dissipating device
US20060011329A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-19 Jack Wang Heat pipe heat sink with holeless fin module
US7028757B1 (en) * 2004-10-21 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Twin fin arrayed cooling device with liquid chamber
TWM282235U (en) * 2005-06-24 2005-12-01 Golden Sun News Tech Co Ltd Improved structure of a heat dissipating device using heat pipes
TWM286407U (en) * 2005-10-11 2006-01-21 Augux Co Ltd Heat dissipation module
US20070151711A1 (en) * 2006-01-05 2007-07-05 Kuo-Hsin Chen Heat sink and method for manufacturing the same
US7494248B2 (en) * 2006-07-05 2009-02-24 Jaffe Limited Heat-dissipating structure for LED lamp
US7694718B2 (en) * 2006-10-02 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
CN101203117B (zh) * 2006-12-13 2010-08-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101363600B (zh) * 2007-08-10 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US8132615B2 (en) * 2008-03-20 2012-03-13 Cpumate Inc. Heat sink and heat dissipation device having the same
US8286693B2 (en) * 2008-04-17 2012-10-16 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink base plate with heat pipe
CN101600320B (zh) * 2008-06-04 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWM353311U (en) * 2008-10-07 2009-03-21 Shi-Ming Chen Improved heat dissipator
KR20100102376A (ko) * 2009-03-11 2010-09-24 잘만테크 주식회사 전자부품용 냉각장치 및 그의 제조방법
US20120186798A1 (en) * 2011-01-26 2012-07-26 Celsia Technologies Taiwan, I Cooling module for led lamp

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004071635A (ja) * 2002-08-01 2004-03-04 Fujikura Ltd タワー型ヒートシンク
JP2005277191A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Fujikura Ltd ヒートシンク
KR20060035004A (ko) * 2004-10-20 2006-04-26 엘지전자 주식회사 방열장치
US20080295993A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation apparatus with heat pipes

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Publication number Publication date
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