KR200465541Y1 - 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구 - Google Patents

Abstract

본 고안에 따른 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구는 웨이퍼 연마장치에서 연마패드에 함몰 형성된 배출라인을 클리닝하는 도구에 있어서, 가장자리가 호 형상을 나타내고, 상기 가장자리를 따라 제거돌기가 이격 돌출되는 제거판; 길이 방향으로 길게 형성되되, 일측단은 상기 제거판에 결합되고, 타측단은 사용자가 파지할 수 있도록 자유단을 형성하는 고정손잡이; 를 포함하고, 상기 제거판은 가장자리가 상기 배출라인에 삽입되어 상기 배출라인을 따라 이동되는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여 배출라인을 통해 배출되는 잔여물질의 배출을 원활하게 하고, 제거돌기가 형성된 제거판이 배출라인에 충분히 삽입됨으로써, 배출라인에 잔존하는 잔여물질의 제거가 용이하도록 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구가 제공된다.
또한, 고정손잡이가 길이 방향으로 길게 형성되므로 클리닝 과정에서 사용자가 비산되는 잔여물질을 흡입하는 것을 억제하고, 사용자의 안전을 도모할 수 있는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구가 제공된다.

Description

웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구{cleaning tool of wafer lapping device}

본 고안은 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구에 관한 것으로, 좀더 자세하게는, 웨이퍼 연마장치에서 연마디스크에 배출라인이 함몰 형성될 때, 배출라인에 축적되어 응고되는 잔여물질(웨이퍼의 표면 연마를 위해 공급되는 연마재 또는 웨이퍼 표면의 연마에 따라 웨이퍼에서 탈락되는 슬러지)을 제거함으로써, 표면 연마에 따라 연마재 또는 슬러지가 용이하게 배출되도록 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구에 관한 것이다.

일반적으로, 웨이퍼 연마장치는 대한민국 공개특허 제2011-0059145호에 개시된 바와 같이 상면에 연마패드가 부착된 하정반; 하면에 연마패드가 부착되며 웨이퍼를 상부에서 회전 가압하는 상정반; 및 상기 하정반과 상정반 사이에 개재되며, 웨이퍼를 수납하여 장착하는 장착홀이 형성된 웨이퍼 캐리어;를 포함하여 구성된다.

여기서 각각의 연마패드에는 웨이퍼의 표면 연마를 위해 공급되는 연마재 또는 웨이퍼의 표면 연마에 따라 웨이퍼에서 탈락되는 슬러지와 같은 잔여물질이 배출되도록 배출라인이 함몰 형성된다. 배출라인은 통상 연마패드의 표면에서 격자형태 또는 선형 또는 원형으로 형성될 수 있다.

또한, 웨이퍼 연마장치의 연마헤드를 클리닝하는 장치는 대한민국 공개특허 제2005-0033735호에 개시된 바와 같이 통형상의 본체와, 상기 본체 외주연 전체에 걸쳐 일정간격으로 설치되어 상기 연마헤드의 접착판에 접촉되는 브러쉬를 포함하는 브러쉬유닛과; 상기 브러쉬유닛의 회전축을 지지하며, 세정액공급수단이 구비되는 지지유닛을 포함하여 구성되어, 상기 연마헤드가 브러쉬유닛에 대해 상대적으로 직선 이동되는 동안 상기 브러쉬유닛의 브러쉬가 상기 연마헤드의 접착판에 접촉된 상태에서 회전하여 접착판을 클리닝하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치의 연마헤드 클리닝 장치가 개시되어 있다.

하지만, 종래 기술에 따른 웨이퍼 연마장치에서 브러쉬를 통한 클리닝 공정에서는 브러쉬가 배출라인에 충분히 삽입되지 못하므로 배출라인에 잔존하는 잔여물질을 완전히 제거하지 못하는 문제점이 있었다.

또한, 배출라인을 통해 배출되는 잔여물질은 배출라인에 잔존하는 잔여물질과 함께 축적되거나 응고됨에 따라 배출라인을 통해 잔여물질이 배출되지 못하는 문제점이 있었다.

또한, 상술한 공정이 진행됨에 따라 잔여물질은 배출라인에 축적되어 응고되고, 응고된 잔여물질은 웨이퍼에 스크래치를 발생시킬 수 있는 문제점이 있었다.

따라서 본 고안의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 클리닝 도구가 배출라인에 충분히 삽입되어 배출라인에 잔존하는 잔여물질의 제거가 용이하도록 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구를 제공함에 있다.

또한, 배출라인에 잔존하는 잔여물질의 제거에 따라 배출라인을 통해 배출되는 잔여물질의 배출을 원활하게 할 수 있는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구를 제공함에 있다.

또한, 배출라인에 축적되거나 응고된 잔여물질에 의한 웨이퍼 표면의 스크래치를 방지할 수 있도록 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구를 제공함에 있다.

상기 목적은, 본 고안에 따라, 웨이퍼 연마장치에서 연마패드에 함몰 형성된 배출라인을 클리닝하는 도구에 있어서, 가장자리가 호 형상을 나타내고, 상기 가장자리를 따라 제거돌기가 이격 돌출되는 제거판; 길이 방향으로 길게 형성되되, 일측단은 상기 제거판에 결합되고, 타측단은 사용자가 파지할 수 있도록 자유단을 형성하는 고정손잡이; 를 포함하고, 상기 제거판은 가장자리가 상기 배출라인에 삽입되어 상기 배출라인을 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구에 의해 달성된다.

여기서, 상기 고정손잡이를 감싸 고정되는 파지부; 를 더 포함하도록 하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 파지부에는 외주면에 파지돌기가 돌출 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제거판은 상기 호 형상을 나타내는 가장자리의 끝단부를 감싸도록 상기 제거돌기가 더 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제거판은 볼트와 너트를 이용한 나사결합 또는 리벳을 이용한 리벳결합으로 상기 고정손잡이에 결합되되, 상기 나사결합 또는 상기 리벳결합되는 결합축을 중심으로 시소 운동되도록 하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제거판은 동일 평면 상에서 연장 돌출되는 보조제거부; 가 더 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 보조제거부의 끝단부에는 상기 제거돌기가 더 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제거판은 웨이퍼가 장착되는 장착홀이 관통 형성된 캐리어의 일부를 절단하여 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

본 고안에 따르면, 배출라인을 통해 배출되는 잔여물질의 배출을 원활하게 하고, 제거돌기가 형성된 제거판이 배출라인에 충분히 삽입됨으로써, 배출라인에 잔존하는 잔여물질의 제거가 용이하도록 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구가 제공된다.

또한, 고정손잡이가 길이 방향으로 길게 형성되므로 클리닝 과정에서 사용자가 비산되는 잔여물질을 흡입하는 것을 억제하고, 사용자의 안전을 도모할 수 있는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구가 제공된다.

또한, 배출라인에서 응고된 잔여물질을 제거함에 있어서, 도구의 움직임을 원활하게 하고, 배출라인에 응고된 잔여물질의 탈락을 용이하게 할 수 있는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구가 제공된다.

또한, 배출라인에 잔존하는 잔여물질의 제거에 따라 배출라인을 통해 배출되는 잔여물질의 배출을 원활하게 할 수 있는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구가 제공된다.

또한, 배출라인에 축적되거나 응고된 잔여물질에 의한 웨이퍼 표면의 스크래치를 방지할 수 있도록 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구가 제공된다.

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 클리닝 도구를 도시한 사시도,
도 2는 본 고안의 클리닝 도구의 사용 상태를 도시한 사시도,
도 3은 본 고안의 클리닝 도구를 사용함에 따른 잔여물질의 제거 상태를 도시한 도면이다.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 일실시예에 따른 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구에 대하여 상세하게 설명한다.

첨부 도면 도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 클리닝 도구를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 고안의 클리닝 도구의 사용상태를 도시한 사시도이며, 도 3은 본 고안의 클리닝 도구를 사용함에 따른 잔여물질의 제거 상태를 도시한 도면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 고안의 일실시예에 따른 클리닝 도구는 제거판(1)과, 고정손잡이(3)를 포함하고, 파지부를 더 포함할 수 있다.

본 고안의 일실시예에 따른 클리닝 도구는 웨이퍼 연마장치에서 연마패드(P)에 배출라인(L)이 함몰 형성될 때, 연마패드(P)가 웨이퍼의 표면을 연마함에 따라 발생되어 배출라인(L)에 축적되거나 응고되는 잔여물질(S)을 배출라인(L)에서 이탈시켜 제거할 수 있도록 하는 도구이다. 여기서 잔여물질(S)은 웨이퍼의 표면 연마를 위해 공급되는 연마재 또는 웨이퍼의 표면 연마에 따라 웨이퍼에서 탈락되는 슬러지 등이 배출라인(L)에 축적되거나 응고된 물질을 말한다.

연마패드(P)의 배출라인(L)은 격자형, 선형 원형 중 어느 하나로 형성된다. 본 고안의 일실시예에서는 격자형으로 배치되는 배출라인(L)이 형성되어 있는 경우에 대하여 설명한다.

제거판(1)은 가장자리가 호 형상을 나타내고, 이러한 가장자리를 따라 제거돌기(11)가 이격 돌출되어 있다. 여기서 제거판(1)의 가장자리는 배출라인(L)에 삽입된다.

또한, 제거판(1)에는 동일 평면 상에서 연장 돌출되는 보조제거부(2)가 더 형성될 수 있다. 이러한 보조제거부(2)의 끝단부에는 제거돌기(11)가 돌출 형성될 수 있다. 그러면, 배출라인(L)의 끝단부에 축적 또는 응고된 잔여물질을 용이하게 제거할 수 있다.

또한, 제거판(1)에는 호 형상을 나타내는 가장자리의 끝단부(12)를 감싸도록 제거돌기(11)가 더 돌출 형성될 수 있다. 가장자리의 끝단부(12)에 형성되는 제거돌기(11)는 배출라인(L)의 끝단부에 축적 또는 응고된 잔여물질(S)을 용이하게 이탈시켜 제거할 수 있다.

도시되지 않았지만, 연마패드(P) 상에 웨이퍼를 장착하기 위해서는 캐리어가 설치된다. 이때, 캐리어에는 장착홀이 관통 형성되어 웨이퍼가 장착될 수 있도록 하고 있다. 이때, 제거판(1)은 캐리어의 일부를 절단하여 형성될 수 있다. 이렇게 형성된 제거판(1)은 캐리어를 재활용할 수 있고, 이에 따라 클리닝 도구의 제조 비용을 절감할 수 있다.

고정손잡이(3)는 길이방향으로 길게 형성된다. 고정손잡이(3)는 일측단은 제거판(1)에 결합되고, 타측단은 사용자가 파지할 수 있도록 자유단을 형성한다.

이에 따라 제거판(1)은 볼트와 너트를 이용한 나사결합 또는 리벳을 이용한 리벳결합으로 고정손잡이(3)에 결합되도록 할 수 있다. 이때, 나사결합 또는 리벳결합되는 결합축(C)은 적어도 하나가 형성된다. 이때, 나사결합 또는 리벳결합되는 결합축(C) 중 하나를 중심으로 제거판(1)은 시소 운동하도록 할 수 있다. 고정손잡이(3)에 대해 제거판(1)이 시소 운동함에 따라 배출라인(L)에 삽입된 제거판(1)의 이동을 원활하게 할 수 있다.

파지부(4)는 고정손잡이(3)를 감싸 고정된다. 파지부(4)에는 외주면에 파지돌기(41)가 돌출 형성될 수 있다. 이러한 파지부(4)는 사용자가 고정손잡이(3)를 파지할 때, 사용자의 손을 보호하고, 작업 도중 고정손잡이(3)에서 사용자의 손이 미끄러지는 것을 방지하며, 사용자의 안전을 도모할 수 있다.

지금부터는 본 고안의 일실시예에 따른 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구를 사용하여 연마패드의 배출라인에서 잔여물질을 제거하는 동작에 대하여 설명한다.

사용자는 제거판(1)의 가장자리를 배출라인(L)에 삽입한다. 그리고 사용자는 고정손잡이(3)를 파지한 상태에서 제거판(1)은 사용자에 의해 가해지는 힘으로 배출라인(L)을 따라 이동된다. 여기서 제거판(1)은 배출라인(L)을 따라 왕복이동되기도 하고, 제거판(1)의 가장자리 형상을 따라 결합축(C)을 중심으로 시소 운동되기도 한다.

그러면, 제거판(1)의 가장자리에 돌출 형성된 제거돌기(11)가 배출라인(L)에 축적 또는 응고된 잔여물질(S)을 긁어 배출라인(L) 밖으로 배출함으로써, 배출라인(L)을 클리닝할 수 있는 것이다. 또한, 제거판(1)의 가장자리 끝단부(12) 또는 보조제거부(2)를 통해 배출라인(L)의 끝단부에 축적 또는 응고된 잔여물질(S)을 긁어 배출라인(L) 밖으로 배출할 수 있다.

본 고안의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 실용신안등록청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 실용신안등록청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 고안의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.

P: 연마패드 L: 배출라인 S: 잔여물질
1: 제거판 11: 제거돌기 12: 끝단부
2: 보조제거부 3: 고정손잡이 4: 파지부
41: 파지돌기 C: 결합축

Claims (8)

1. 웨이퍼 연마장치에서 연마패드에 함몰 형성된 배출라인을 클리닝하는 도구에 있어서,
   가장자리가 호 형상을 나타내고, 상기 가장자리를 따라 제거돌기가 이격 돌출되는 제거판;
   길이 방향으로 길게 형성되되, 일측단은 상기 제거판에 결합되고, 타측단은 사용자가 파지할 수 있도록 자유단을 형성하는 고정손잡이; 를 포함하고,
   상기 제거판은 가장자리가 상기 배출라인에 삽입되어 상기 배출라인을 따라 이동되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구.
2. 제1항에 있어서,
   상기 고정손잡이를 감싸 고정되는 파지부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구.
3. 제2항에 있어서,
   상기 파지부에는 외주면에 파지돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제거판은 상기 호 형상을 나타내는 가장자리의 끝단부를 감싸도록 상기 제거돌기가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제거판은 볼트와 너트를 이용한 나사결합 또는 리벳을 이용한 리벳결합으로 상기 고정손잡이에 결합되되,
   상기 나사결합 또는 상기 리벳결합되는 결합축을 중심으로 시소 운동되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구.
6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제거판은 동일 평면 상에서 연장 돌출되는 보조제거부; 가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구.
7. 제6항에 있어서,
   상기 보조제거부의 끝단부에는 상기 제거돌기가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치의 클리닝 도구.
8. 삭제

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