KR200463679Y1 - LED Lamp - Google Patents

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KR200463679Y1 KR2020100005847U KR20100005847U KR200463679Y1 KR 200463679 Y1 KR200463679 Y1 KR 200463679Y1 KR 2020100005847 U KR2020100005847 U KR 2020100005847U KR 20100005847 U KR20100005847 U KR 20100005847U KR 200463679 Y1 KR200463679 Y1 KR 200463679Y1
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Abstract

본 고안은 LED 램프(Lamp)에 관한 것으로
LED 램프(Lamp)는 LED 모듈(module)(1), 방열시트(2) 및 램프베이스(3)를 갖추고 있다
LED 모듈(module)(1)은 방열시트(2)에 접속된 전열부(10)와 외부전원에 접속되는 전기접속부(11)를 가지고있다.
방열시트(2)는 방열성(放熱性)이 양호한 다공질구조를 가진 비금속재료로 되고 일방의 단면이 LED 모듈(module)(1)의 전열부(10)와 접속되고 타방의 단면은 램프베이스(3)의 내측지지부(30)과 접속되어 있다.
램프베이스(3)은 비금속재료에 의해 일체성형되고 방열시트(2)를 수납(收納)하는 내측지지부(30)가 있다.
방열시트(2)는 LED 램프가 점등된 때에 발생하는 열을 방열하는 효과 및 전기 절연의 효과도 높은 것이다.The present invention relates to an LED lamp (Lamp)
The LED lamp has an LED module (1), a heat dissipation sheet (2) and a lamp base (3).
The LED module 1 has a heat transfer portion 10 connected to the heat dissipation sheet 2 and an electrical connection portion 11 connected to an external power source.
The heat dissipation sheet 2 is made of a non-metallic material having a porous structure having good heat dissipation, and one end of the heat dissipation sheet is connected to the heat transfer part 10 of the LED module 1, and the other end has a lamp base 3. Is connected to the inner supporting part 30 of
The lamp base 3 has an inner support part 30 which is integrally formed with a non-metallic material and accommodates the heat dissipation sheet 2.
The heat dissipation sheet 2 has a high effect of dissipating heat generated when the LED lamp is turned on and an effect of electrical insulation.

Description

엘이디 램프{LED Lamp}LED Lamp {LED Lamp}

본 고안은 고효율의 LED 램프(Lamp)에 관한 것으로 더욱 상세하게는 조명장치로 사용하고 방열효과 및 전기절연 효과가 높으며 램프(Lamp) 전체를 교환할 필요가 없이 LED 만을 교환할 수 있는 LED 램프(Lamp)에 관한 것이다.
The present invention relates to a high-efficiency LED lamp (LED lamp), and more specifically, it is used as a lighting device, high heat dissipation effect and electrical insulation effect, LED lamp that can replace only the LED without having to replace the entire lamp (Lamp) Lamp).

발광 다이오드(Light Emitting diode :LED)는 반도체 재료로 제작되는 Light Emitting Diodes (LEDs) are made of semiconductor materials

고체발광소자(固體發光素子)이다. 그의 재료에는 Ⅲ-V 족화학원소(族化學元素)(예를 들면 Gap, GaAs 등) 가 사용되고 LED의 발광 원리는 전기에너지(energy)를 빛으로 변환하고 화합물 반도체에 전류를 인가(印加)하고 전자(電子)와 정공(正孔)이 결합하고 남은 에너지가 빛으로 되어 방출하고 발광한다.It is a solid light emitting device. In his material, group III-V chemical elements (e.g., Gap, GaAs, etc.) are used, and the light emission principle of LEDs converts electrical energy into light and applies a current to the compound semiconductor. Electrons and holes combine and the remaining energy becomes light and emits light.

발광다이오드는 콜드 라이트(Cold Light)에 속하고 수명은 10만시간 이상이다.The light emitting diode belongs to a cold light and its lifetime is over 100,000 hours.

LED의 최대의 특징은 아이들링 시간(idling time)이 필요없고 고속반응(高速反應), 소체적(小體積), 저소비전력(低消費電力), 내진동성(耐振動性), 저오염성(低汚染性), 대량생산(大量生産)이 가능하다. 신뢰성이 높고 필요에 따라서 초소형 또는 어레이(array) 모양의 디바이스(device)를 제작할 수 있다는 점이다.The biggest feature of LED is that it does not need idling time, and it has high-speed reaction, small volume, low power consumption, vibration resistance and low pollution. Sex, mass production (大量 生産) is possible. The device is highly reliable and can be fabricated in a micro or array device as needed.

LED는 고체조명이기 때문에 칩(chip)을 통전하고 양자(量子)의 여기(勵起)가 회복하여 에너지 빛을 방사 하나 발광의 과정에 있어서 칩(chip) 내의 빛에너지(energy) 가 외부로 완전히 전해지지만 출력되지 않고 빛에너지가 칩(chip) 내부 및 패키지(package) 내에서 흡수되어 열이 발새할 수 가 있다.Since LEDs are solid-state lights, the chip is energized and the excitation of quantum is recovered to radiate energy light, but in the process of light emission, the light energy inside the chip is completely transferred to the outside. Although it is transmitted, it is not output and light energy is absorbed in the chip and in the package, and heat may be generated.

일반적으로 LED의 변환효율은 약 10~30%에 지나지 않는다.Generally, the conversion efficiency of LED is only about 10 ~ 30%.

즉(1w의 전력)0.2w 이하가 빛으로 되며 나머지가 열로 될 염려가 있다.That is, there is a fear that 0.2w or less becomes light (power of 1w) and the rest becomes heat.

이와 같이 방열이 되지 않을 경우 열이 모여서 칩(chip)의 효율 및 수명에 악영향을 줄 염려가 있기 때문에 고효율 LED를 조명설비에 이용하여 방열(放熱)문제를 해결할 필요가 있다.
If the heat dissipation is not like this, heat may be collected, which may adversely affect the efficiency and life of the chip. Therefore, it is necessary to solve the heat dissipation problem by using a high-efficiency LED for lighting equipment.

본 고안의 주된 목적은 조명장치로 사용하고 방열효과 및 전기 절연 효과가 높고 램프(Lamp) 전체를 교환할 필요가 업이 LED 만을 교환할 수가 있는 LED램프(Lamp)를 제공하는 것이다.
The main purpose of the present invention is to provide an LED lamp that can be used only as a lighting device, high heat dissipation effect and electrical insulation effect, and only need to replace the entire lamp.

본 고안의 LED 램프(Lamp)는 조명장치로 사용하고 방열효과 및 전기절연(電氣絶緣)의 효과가 높고 램프(Lamp) 전체를 교환할 필요가 없이 LED 만을 교환할 수가 있는 것이다.
The LED lamp of the present invention is used as a lighting device, has a high heat dissipation effect and electrical insulation effect, and can only replace LEDs without having to replace the entire lamp.

도 1 은 본 고안의 제1 실시 형태에 의한 LED 램프를 나타낸 분해 사시도
도 2 는 본 고안의 제2 실시 형태에 의한 LED 램프를 나타낸 분해 사시도
도 3 은 본 고안의 제1 실시 형태에 의한 열전도시트를 나타낸 분해 사시도
도 4 는 본 고안의 제2 실시 형태에 의한 열전도시트를 나타낸 분해 사시도
도 5 는 본 고안의 제1 실시 형태에 의한 LED 램프를 나타낸 단면도
도 6 은 본 고안의 제2 실시 형태에 의한 LED 램프를 나타낸 단면도
도 7 은 본 고안의 제3 실시 형태에 의한 LED 램프를 나타낸 단면도1 is an exploded perspective view showing an LED lamp according to a first embodiment of the present invention
2 is an exploded perspective view showing an LED lamp according to a second embodiment of the present invention
3 is an exploded perspective view showing a thermal conductive sheet according to a first embodiment of the present invention
4 is an exploded perspective view showing a thermal conductive sheet according to a second embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to the first embodiment of the present invention
6 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to a second embodiment of the present invention
7 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to a third embodiment of the present invention

상기 과제를 해결하기 위해 본 고안의 제1의 형태에 의하면 LED 모듈(module), 방열시트(seat) 및 램프 베이스(Lamp base)를 갖춘 LED램프(Lamp)에 있어서, LED 모듈은 방열시트에 접속되는 전열부와 외부전원에 접속되는 전기 접속부가 있고 방열시트는 방열성이 양호한 다공질구조를 가진 비금속재료로 되며 일방의 단면이 LED 모듈의 전열부와 접속되고 타방의 단면이 램프 베이스(Lamp base)의 내측 지지부와 접속되고 램프 베이스는 비금속제 재료로 일체 성형되고 방열시트를 수납(收納)하는 내측 지지부가 있고 방열시트는 LED 램프(Lamp)가 점등할 때에 발생하는 열을 방열시키는 것을 특징으로 하는 LED 램프(Lamp)가 제공된다.According to a first aspect of the present invention for solving the above problems, in an LED lamp having an LED module, a heat radiation sheet, and a lamp base, the LED module is connected to the heat radiation sheet. The heat dissipation sheet is a non-metallic material with a porous structure with good heat dissipation, and one end is connected to the heat transfer part of the LED module, and the other end is connected to the lamp base. LED connected to the inner support portion, the lamp base is integrally molded with a non-metallic material and has an inner support portion for storing the heat dissipation sheet, and the heat dissipation sheet dissipates heat generated when the LED lamp is lit. A lamp is provided.

또한 램프 베이스는 플라스틱(plastics) 사출성형에 의해 형성되어지는 것이 바람직하다.
The lamp base is also preferably formed by plastics injection molding.

또한 램프 베이스(Lamp base)는 방열성이 양호한 다공질구조를 가진 비금속재료로 된 것이 바람직하다.
In addition, the lamp base is preferably made of a non-metallic material having a porous structure having good heat dissipation.

또한 LED 모듈(module)은 측부에 설치된 전열부가 있고 방열시트는 LED 모듈의 전열부에 대응하는 곳에 설치된 열유통부가 있고 LED 모듈(module)의 전열부는 열유통부 중에 수납되고 LED 모듈의 열을 전열부로 부터 방열시트(seat)에 전열(傳熱)하여 방열(放熱)하는 것이 바람직하다.
In addition, the LED module has a heat transfer part installed at the side, and the heat dissipation sheet has a heat distribution part installed at a portion corresponding to the heat transfer part of the LED module, and the heat transfer part of the LED module is housed in the heat distribution part and heats the heat of the LED module. It is preferable to radiate heat by heat-transfer | heating to a heat radiating sheet | seat from a negative part.

또한 LED 모듈의 전열부와 방열시트와의 사이에는 열유통부가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable that a heat distribution portion is provided between the heat transfer portion and the heat dissipation sheet of the LED module.

또한 방열시트는 LED 모듈(module)의 전열부에 접속하는 면에 설치된 금속열 전도층이 있는 것이 바람직하다.
In addition, the heat dissipation sheet preferably has a metal thermal conductive layer provided on the surface connected to the heat transfer portion of the LED module (module).

또한 LED 모듈은 관통공이 있고 방열시트는 LED 모듈의 관통공에 대응한 곳에 설치된 관통공이 있고 방열시트의 하방에는 관통공이 있는 고정편이 배치되고 LED 모듈의 관통공, 방열시트의 관통공 및 고정편의 관통공에 고정부재를 삽입하고 LED 모듈, 방열시트 및 고정편을 고정시켜 램프베이스의 저면으로 부터 삽입된 고정봉을 고정편의 고정공으로 관설(貫設)하고 램프 베이스로 LED 모듈 및 방열시트를 고정하는 것이 바람직하다.
In addition, the LED module has a through hole, and the heat dissipation sheet has a through hole installed in a position corresponding to the through hole of the LED module, and a fixing piece having a through hole is disposed below the heat dissipating sheet, and a through hole of the LED module, a through hole of the heat dissipating sheet, and a penetration of the fixing piece. Insert the fixing member into the ball and fix the LED module, the heat radiating sheet and the fixing piece to install the fixing rod inserted from the bottom of the lamp base into the fixing hole of the fixing piece and fix the LED module and the heat radiating sheet with the lamp base. It is preferable.

또한 LED 모듈(module)의 전열부와 방열시트와의 사이에는 열전도시트가 배치되고 열전도시트는 LED 모듈의 관통공에 대응한 곳에 설치된 관통공이 있고 LED 모듈의 관통공, 열전도시트의 관통공, 방열시트의 관통공 및 고정편의 관통공에는 고정부재를 삽입하고 LED 모듈, 열전도시트, 방열시트 및 고정편을 고정시키는 것이 바람직하다.
In addition, a heat conduction sheet is disposed between the heat transfer part of the LED module and the heat dissipation sheet, and the heat conduction sheet has a through hole corresponding to the through hole of the LED module, a through hole of the LED module, a through hole of the heat conductive sheet, and heat dissipation. The fixing member is inserted into the through hole of the sheet and the through hole of the fixing piece, and it is preferable to fix the LED module, the thermal conductive sheet, the heat radiation sheet, and the fixing piece.

또한 고정봉은 금속재료로 되며 LED 모듈(module)을 외부전원에 접속시키는 것이 바람직하다.
In addition, the fixed rod is made of a metal material, it is preferable to connect the LED module (module) to an external power source.

또한 플라스틱에 의해 일체성형되고 방열시트의 계합부와 계합하고 저부에 계합부가 설치된 램프커버를 갖추는 것이 바람직하다.
It is also desirable to have a lamp cover which is integrally molded with plastic and engaged with the engaging portion of the heat dissipation sheet and provided with the engaging portion at the bottom.

또한 LED 모듈의 전열부와 방열시트와의 사이에는 열전도시트가 배치되고 플라스틱에 의해 일체성형되고 방열시트의 계합부와 계합하고 저부에 계합부가 설치된 램프커버를 갖추는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable to have a lamp cover disposed between the heat conducting portion of the LED module and the heat dissipation sheet, integrally formed by plastic, engaging with the engaging portion of the heat dissipating sheet, and having an engaging portion at the bottom thereof.

또한 램프베이스의 외둘레에는 도전금속층, 절연 슬리브 및 전원 접촉시트가 설치되고, 도전금속층 및 전원접속시트는 LED모듈의 전기접속부와 전기적(電氣的)으로 접속되어지는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable that a conductive metal layer, an insulating sleeve, and a power contact sheet are provided on the outer circumference of the lamp base, and the conductive metal layer and the power connection sheet are electrically connected to the electrical connection portion of the LED module.

이하 본 고안의 실시 형태에 따라 상세히 설명한다.
Hereinafter will be described in detail according to an embodiment of the present invention.

도1에 나타낸 바와 같이 본 고안의 제1 실시 형태에 의한 LED 램프(Lamp)는 LED 모듈(module)(1), 방열시트(2) 및 램프베이스(3)를 포함하고 LED 모듈(module)(1)은 규격화된 제품이며 전열부(10) 및 전기접속부(11)가 있고 LED 모듈(1)의 전열부(10)는 예를 들면 접착, 나착 등의 방식에 의해 방열시트(2)에 접속되고 전기접속부(11)가 외부전원과 접속되어 있다.
As shown in FIG. 1, an LED lamp according to the first embodiment of the present invention includes an LED module 1, a heat dissipation sheet 2, and a lamp base 3. 1) is a standardized product, and there is a heat transfer part 10 and an electrical connection part 11, and the heat transfer part 10 of the LED module 1 is connected to the heat dissipation sheet 2 by, for example, bonding or screwing. And the electrical connection part 11 is connected with the external power supply.

방열시트(2)는 방열성(放熱性)이 양호한 다공질구조(즉, 비표면적(比表面的)이 높은 구조)를 가진 비금속재료로 된다.The heat dissipation sheet 2 is made of a nonmetallic material having a porous structure (that is, a structure having a high specific surface area) with good heat dissipation.

예를 들면 열전도율(熱傳導率)이 높은 비금속 분말(粉末)로 된다. 열전율이 높은 비금속 분말은 AIN 및 SiC로 되는 것이 바람직 하지만 Al₂O₃, Zr₂O, AlN, SiN, BN, WC,SiC, C, 결정 SiC, 재결정 SiC(RSiC) 등 이어도 좋다.
For example, it becomes a nonmetallic powder with high thermal conductivity. Non-metal powders having high thermal conductivity are preferably AIN and SiC, but may be Al₂O₃, Zr₂O, AlN, SiN, BN, WC, SiC, C, crystalline SiC, recrystallized SiC (RSiC), and the like.

램프 베이스(3)는 비금속 재료에 의해 직접 성형되고 방열시트(2)를 수납(收納)하기 위해 사용하는 지지부(30)를 가지고 있다.
The lamp base 3 has the support part 30 shape | molded directly by a nonmetallic material, and is used for accommodating the heat radiation sheet 2. As shown in FIG.

방열시트(2)는 LED 가 점등될 때에 발생하는 열을 신속하게 방열하기 위해 사용한다.
The heat dissipation sheet 2 is used for quickly dissipating heat generated when the LED is turned on.

제1 실시 형태의 램프베이스(3)는 일반의 비금속제재료로 되어도 좋고 예를 들면 플라스틱 사출성형에 의해 제작되고 전기절연 특성을 가지고 있다.The lamp base 3 of the first embodiment may be made of a general nonmetallic material, for example, manufactured by plastic injection molding, and has electrical insulation properties.

램프베이스(3)는 방열성이 양호한 다공질구조(多孔質構造)(즉 표면적이 높은 구조)를 가진 비금속 재료로 된다. 예를 들면 열전도율이 높은 비금속 분말로 제조되고(예를 들면 사출성형 등) 열전도율이 높은 비금속 분말로는 AIN 및 SiC로 되는 것이 바람직 하지만 Al₂O₃, Zr₂O, AlN, SiN, BN, WC,SiC, C, 결정 SiC, 재결정 SiC(RSiC) 등 이어도 좋다.The lamp base 3 is made of a nonmetallic material having a porous structure (that is, a high surface area structure) with good heat dissipation. For example, nonmetal powders with high thermal conductivity (e.g. injection molding) and high metals with high thermal conductivity are preferably AIN and SiC, but Al2O3, Zr2O, AlN, SiN, BN, WC, SiC, C, Crystal SiC, recrystallized SiC (RSiC), etc. may be sufficient.

더욱 램프베이스(3)는 직접 외형을 형성하여 전기절연 및 방열의 기능을 얻어도 좋다.Furthermore, the lamp base 3 may directly form an external shape to obtain the functions of electrical insulation and heat dissipation.

램프베이스(3)는 일반의 램프 베이스의 형상으로 직접 성형하고 종래의 전구에 대체(代替)할 수가 있다.The lamp base 3 can be molded directly into the shape of a general lamp base and replaced with a conventional light bulb.

또 일반의 LED 를 교환할 수가 있기 때문에 등구(燈具)전체를 교환할 필요가 없다.(즉, 본 고안은 종래의 등구에 직접 사용할 수가 있다.)
In addition, since it is possible to replace the general LED, it is not necessary to replace the entire light bulb (that is, the present invention can be used directly in a conventional light bulb).

도 2에 나타낸 바와 같이 본 고안의 제2 실시 형태에 의한 LED 램프(Lamp)의 LED 모듈(module)(1)은 전열부(10)가 측부(側部)에 설치되어 있다.As shown in FIG. 2, the heat-transfer part 10 is provided in the side part of the LED module 1 of the LED lamp by 2nd Embodiment of this invention.

제 2 실시 형태의 방열시트(2)는 LED 모듈(module)(1)의 전열부(10)에 대응한 곳에 열유통부(20)가 설치되고 LED 모듈(module)(1)로 부터의 열을 전열부(10)로 증개하여 방열시트(2)로 전열하고 방열시트(2)로 부터 방열한다.
In the heat dissipation sheet 2 of the second embodiment, the heat distribution part 20 is installed at a position corresponding to the heat transfer part 10 of the LED module 1, and the heat from the LED module 1 is heated. To the heat transfer section 10 to heat the heat radiation sheet (2) and heat radiation from the heat radiation sheet (2).

도 3, 도 4 에 나타낸 바와 같이 본 고안의 실시예 의한 LED 램프(Lamp)는 열전도시트(4)를 포함한다. 이 열전도시트(4)는LED 모듈의 전열부(10)와 방열시트(2)와의 사이에 배치(配置)되고 열전도율이 높은 금속(예를 들면 금, 은, 동, 철, 알루미늄(Aluminium), 코발트(cobalt), 니켈(nickel), 아연, 티탄(Titan), 망간(mangan)등)으로 된다.3 and 4, the LED lamp according to the embodiment of the present invention includes a thermal conductive sheet 4. The thermally conductive sheet 4 is disposed between the heat transfer portion 10 and the heat dissipation sheet 2 of the LED module and has a high thermal conductivity (for example, gold, silver, copper, iron, aluminum, Cobalt, nickel, zinc, titanium, manganese, and the like.

LED 램프를 점등한 때에 생기는 열은 열전도시트(4)에 의해 신속히 전달되고 열전도시트(4)와 방열시트(2)와의 사이의 열전도 작용에 의해 열전도시트(4)의 열이 방열시트(2)로 신속히 전달되고 방열시트(2)에 의해 방열을 한다.Heat generated when the LED lamp is turned on is quickly transferred by the heat conducting sheet 4 and heat of the heat conducting sheet 4 is released by the heat conducting action between the heat conducting sheet 4 and the heat dissipating sheet 2. It is quickly transmitted to the heat radiation by the heat radiation sheet (2).

본 실시 형태에서는 방열시트(2) 상에 열전도시트(4)가 직접형성되어 있기 때문에(도5에 나타낸 바와 같이 방열시트(2)와 LED 모듈(module)(1)과의 결합부 상으로 직접 인쇄하거나 도포한 금속열전도층(41)을 형성한다.)In the present embodiment, since the heat conductive sheet 4 is directly formed on the heat dissipation sheet 2 (as shown in FIG. 5), the heat conduction sheet 4 is directly formed on the coupling portion of the heat dissipation sheet 2 and the LED module 1. A printed or coated metal thermal conductive layer 41 is formed.)

부품을 줄여서 생산가를 내릴 수가 있다.
You can reduce production by reducing parts.

도1~도4에 표시된 바와 같이 본 실시 형태의 램프베이스(3)의 외둘레에는 As shown in Figs. 1 to 4, the outer circumference of the lamp base 3 of the present embodiment

방열표면적(放熱表面積)을 늘리기 위한 모양(31)이 설치되어 있다.
The shape 31 for increasing the heat dissipation surface area is provided.

도 5에 나타낸 바와 같이 본 실시 형태의 램프베이스(3)는 내측지지부(30)와 외부를 연통하는 방열공(32)을 천설하고 램프베이스(3) 내부에서 발생하는 열을 방열시킴과 동시에 대류(對流)작용에 의해 방열효과를 향상시킬 수 있다.
As shown in FIG. 5, the lamp base 3 according to the present embodiment installs heat dissipation holes 32 communicating with the inner support part 30 and the outside, dissipates heat generated inside the lamp base 3, and simultaneously convections. The heat dissipation effect can be improved by (對流) action.

도 1 에 나타낸 바와 같이 제1 실시 형태의 LED 모듈(module)(1)에는 관통공(12)이 있고 방열시트(2)는 LED 모듈(module)(1)의 관통공(12)에 대응한 곳에 설칟된 관통공(21)이 있고 방열시트(2)의 하방에는 관통공(50)이 설치된 고정편(5)이 배치되고 LED 모듈(module)(1)의 관통공(12), 방열시트(2)의 관통공(21) 및 고정편(5)의 관통공(50)에 삽입하고 LED 모듈(module)(1), 방열시트(2) 및 고정편(5)을 고정하기 위해 사용하는 고정부재 A(예를 들면 나사 또는 핀(pin) 등)을 사용한다.As shown in FIG. 1, the LED module 1 of the first embodiment has a through hole 12, and the heat dissipation sheet 2 corresponds to the through hole 12 of the LED module 1. There is a through hole 21 installed therein, and a fixing piece 5 in which the through hole 50 is installed is disposed below the heat dissipation sheet 2, the through hole 12 of the LED module 1, and the heat dissipation sheet. Inserted into the through-hole 21 of the (2) and the through-hole 50 of the fixing piece 5 and used to fix the LED module (1), the heat dissipation sheet (2) and the fixing piece (5) Fixing member A (e.g., screw or pin) is used.

본 실시 형태에서는 램프베이스(3)의 저면에서 고정편(5)의 고정공(51)으로 고정봉 B(예를 들면 나사, 핀(pin) 등)을 삽입하고 램프베이스(3)로 LED 모듈(1), 방열시트(2) 등을 고정한다.In this embodiment, the fixing rod B (for example, a screw, a pin, etc.) is inserted into the fixing hole 51 of the fixing piece 5 from the bottom of the lamp base 3, and the LED module is inserted into the lamp base 3. (1), the heat dissipation sheet 2, etc. are fixed.

전술한 고정봉 B 는 금속재료로 되며 LED 모듈(module)(1)을 외부전원에 접속하기 위해 사용하여도 좋다.
The above-mentioned fixing rod B is made of a metal material, and may be used to connect the LED module 1 to an external power source.

도 3 에 표시된 바와 같이 본 실시 형태의 열전도시트(4)는 LED 모듈(module)(1)의 관통공(12)에 대응한 곳에 설치된 관통공(40)이 있고 LED 모듈(module)(1) 의 관통공(12), 열전도시트(4)의 관통공(40), 방열시트(2)의 관통공(21) 및 고정편(5)의 관통공(50)으로 고정부재 A를 삽입하고 LED 모듈(module)(1), 열전도시트(4), 방열시트(2) 및 고정편(5)을 고정한다.
As shown in FIG. 3, the heat conducting sheet 4 of the present embodiment has a through hole 40 installed in a position corresponding to the through hole 12 of the LED module 1, and the LED module 1. The fixing member A is inserted into the through hole 12 of the heat conduction sheet 4, the through hole 40 of the heat conductive sheet 4, the through hole 21 of the heat dissipation sheet 2, and the through hole 50 of the fixing piece 5. A module 1, a heat conductive sheet 4, a heat dissipation sheet 2, and a fixing piece 5 are fixed.

도 "2" 에 표시된 바와 같이 본 실시 형태의 발열시트(2)에는 관통공(21)이 설치되고 방열시트(2)의 하방에는 관통공(50)이 있는 고정편(5)이 배치되어 있다.As shown in FIG. 2, the through-hole 21 is provided in the heat generating sheet 2 of the present embodiment, and the fixing piece 5 having the through-hole 50 is disposed below the heat-dissipating sheet 2. .

고정부재 A 는 예를 들면 나사, 핀 등이며 LED 모듈(module)(1)의 관통공(12), 방열시트(2)의 관통공(21) 및 고정편(5)의 관통공(50)에 삽입하고 LED 모듈(module)(1), 방열시트(2) 및 고정편(5)을 고정한다.The fixing member A is, for example, a screw, a pin, or the like, the through hole 12 of the LED module 1, the through hole 21 of the heat dissipation sheet 2, and the through hole 50 of the fixing piece 5. Insert into and fix the LED module (1), heat dissipation sheet (2) and fixing piece (5).

본 실시 형태의 고정편(5)은 설치된 고정공(51)을 이용하고 램프베이스(3)의 저면에서 고정편(5)의 고정공(51)으로 고정봉 B(예를 들면 나사, 핀(pin) 등)를 삽입하는 것에 의해 램프베이스(3)로 LED 모듈(1) 방열시트(2) 등을 고정한다.The fixing piece 5 of this embodiment uses the fixing hole 51 provided, and is fixed to the fixing rod B (for example, a screw and a pin) from the bottom of the lamp base 3 to the fixing hole 51 of the fixing piece 5. pin) or the like) to fix the LED module 1 heat dissipation sheet 2 and the like to the lamp base 3.

전술의 고정봉 B 는 금속 재료로 되며 LED 모듈(1)은 외부 전원을 접속하기 위해 사용하여도 좋다.
The fixing rod B described above is made of a metal material, and the LED module 1 may be used to connect an external power source.

도 4 에 나타낸 바와 같이 본 실시 형태의 열전도시트(4)에 설치된 관통공(40)을 이용하고 열전도시트(4)의 관통공(40), 방열시트(2)의 관통공(21) 및 고정편(5)의 관통공(50)으로 고정부재 A 를 삽입하고 열전도시트(4), 방열시트(2) 및 고정편(5)을 고정한다.
As shown in Fig. 4, the through hole 40 provided in the heat conductive sheet 4 of the present embodiment is used, the through hole 40 of the heat conductive sheet 4, the through hole 21 of the heat dissipation sheet 2, and the fixing are fixed. The fixing member A is inserted into the through hole 50 of the piece 5 to fix the heat conductive sheet 4, the heat dissipation sheet 2, and the fixing piece 5.

도1~도6 에 표시된 바와 같이 본 실시 형태의 LED 램프는 램프커버(6)를 포함한다.As shown in Fig. 1 to Fig. 6, the LED lamp of the present embodiment includes a lamp cover 6.

램프커버(6)는 플라스틱(plastics)에 의해 일체 성형되고 저부에 설치된 계합부(60)의 위치에는 방열시트(2)에 설치된 계합부(22)(도1, 도2 및 도4 에 나타낸다)에 대응하여 서로 계합되며 열전도시트(4)에 설치된 계합부(42)(도3에 나타낸다)에 대응하여 서로 계합되어 있다.The lamp cover 6 is integrally molded by plastics and the engaging portion 22 provided in the heat dissipation sheet 2 (shown in Figs. 1, 2 and 4) at the position of the engaging portion 60 provided at the bottom. Are engaged with each other in correspondence to the engaging portions 42 (shown in FIG. 3) provided in the thermal conductive sheet 4.

이와 같이 램프커버(6), 램프베이스(3) 등을 전체적으로 고정하는 것이며 In this way, the lamp cover 6, the lamp base 3, etc. are fixed as a whole.

점착방식(粘着方式)에서는 강고(强固)하게 고정할 수가 있지만 안전기준에서정(定)한 견인력(牽引力)테스트를 통과할 수가 없는 결점(決点)을 가지고 있다.
Although it can be fixed firmly in the adhesive method, it has a drawback that cannot pass the traction test defined by the safety standard.

또 도 1 ~ 도 4 에 표시된 바와 같이 램프베이스(3)의 외둘레에는 전구(電球)전용의 금속 슬리브(sleeve) C , 절연 슬리브(sleeve) 및 전원접촉시트 E 가 설치되어 있다. (전구전용의 금속슬리브(sleeve) C, 절연슬리브(sleeve) D 및 전원접촉시트 E 는 E 27, E14 등의 국제표준규격을 충족시킨다.)In addition, as shown in FIGS. 1-4, the outer periphery of the lamp base 3 is provided with the metal sleeve C for exclusive use of the electric bulb, the insulating sleeve, and the power contact sheet E. As shown in FIG. (Metal sleeve C, insulation sleeve D and power contact sheet E for electric bulbs meet international standards such as E 27 and E14.)

금속 슬리브(sleeve) C 및 전원접촉시트 E 는 LED 모듈의 전기 접속부(11)와 전기적으로 접속되고 종래의 램프(Lamp) 등구(燈具)에 사용한다.The metal sleeve C and the power contact sheet E are electrically connected to the electrical connecting portion 11 of the LED module and used in a conventional lamp lamp.

도 6 에 나타낸 바와 같이 전술의 금속 슬리브(sleeve) C 는 램프 베이스(3)의 외둘레에 대응하여 도금막(鍍金膜), 피복(被覆) 등의 방식에 의해 형성된 As shown in FIG. 6, the above-described metal sleeve C is formed by a plating film, a coating, or the like corresponding to the outer circumference of the lamp base 3.

도전금속층(導電金屬層) F 를 형성한다.
A conductive metal layer F is formed.

도 7 에 나타낸 바와 같이 LED 모듈(1)의 전기접속부(11)에는 프로젝터(projector) 형 램프베이스(3) 전용의 접속단자 G(예를 들면 MR 16 등의 국제표준규격)가 접속되어 있다.As shown in FIG. 7, a connection terminal G (for example, international standard standards such as MR 16) dedicated to the projector-type lamp base 3 is connected to the electrical connection portion 11 of the LED module 1.

접속단자 G는 램프베이스(3)의 저부의 외둘레에 철설(凸設)되고 램프베이스(3) 상에는 반사커버(7)가 설치되고 LED 프로젝터(projector)형 램프가 구성되어 있다.The connection terminal G is provided on the outer periphery of the bottom of the lamp base 3, the reflection cover 7 is provided on the lamp base 3, and an LED projector type lamp is constituted.

이와 같이 본 고안의 LED 램프(Lamp)는 본래의 오래된 프로젝터(projector)형 등구(燈具)를 교환할 필요가 없이 종래의 프로젝터형 등구 상에 직접 삽입하여 사용할 수가 있는 것이다.
In this way, the LED lamp of the present invention can be used by directly inserting on a conventional projector-type lamp without having to replace the original projector-type lamp.

당해 분야의 기술을 숙지하는 것이 이해될 수 있도록 본 고안의 가장 적합한 실시 형태를 전술한 바와 같이 개시하였으나 이것들은 결코 본 고안에 한정되는 것은 아니다.The most suitable embodiment of the present invention has been disclosed as described above so that it can be understood to understand the art in the art, but these are by no means limited to the present invention.

본 고안의 취지와 영역을 벗어나지 아니하는 범위 내에서 각종의 변경이나 수정을 가할 수가 있다. 따라서 본 고안의 실용신안 등록청구범위는 이러한 변경이나 수정을 포함하여 넓게 해석되어야만 한다.
Various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, the utility model registration claims of the present invention should be interpreted broadly, including such changes or modifications.

(1) LDE 모듈(module)
(2) 방열시트(seat)
(3) 램프 베이스(Lamp base)
(4) 열전도 시트(seat)
(5) 고정편(固定片)
(6) 램프커버(Lamp cover)
(7) 반사커버(cover)
(10) 전열부(傳熱部)
(11) 전기 접속부(電氣接續部)
(12) 관통공(貫通孔)
(20) 열유통부
(21) 관통공
(22) 계합부
(30) 내측 지지부
(31) 모양(模樣)
(32) 방열공(放熱孔)
(40) 관통공
(41) 금속열전도층(金屬熱傳導層)
(42) 계합부
(50) 관통공
(51) 고정공
(60) 계합부
A 고정부재
B 고정봉(固定俸)
C 금속 슬리브(sleeve)
D 절연 슬리브(sleeve)
E 전원 접촉 시트(seat)
F 도전금속층(導電金屬層)
G 접속단자(接續端子)(1) LDE module
(2) heat dissipation sheet
(3) Lamp base
(4) heat conductive seats
(5) fixing piece
(6) Lamp cover
(7) reflective cover
(10) heat transfer parts
(11) electrical connections
(12) through-holes
(20) heat distribution
21 through hole
(22) engagement
30. Inner Support
(31) shape
(32) heat sink
40 through hole
(41) metal thermal conductive layers
(42) engagement
50 through hole
(51) fastener
(60) engagement
A fixing member
B fixed rod
C metal sleeve
D insulation sleeve
E power contact seat
F conductive metal layer
G connection terminal

Claims (12)

LED 모듈(module), 방열시트(seat) 및 램프 베이스(Lamp base)를 갖춘 LED램프(Lamp)에 있어서, LED 모듈은 방열시트에 접속되는 전열부와 외부전원에 접속되는 전기 접속부가 있고 방열시트는 방열성이 양호한 다공질구조를 가진 비금속재료로 되며 일방의 단면이 LED 모듈의 전열부와 접속되고 타방의 단면이 램프 베이스 (Lamp base)의 내측지지부와 접속되고,
LED 모듈의 전열부에 대응하는 곳에 설치된 열유통부가 있고 LED 모듈(module)의 전열부는 열유통부 중에 수납되고 LED 모듈의 열을 전열부로 부터 방열시트(seat)에 전열(傳熱)하여 방열(放熱)시키고,
LED 모듈은 관통공이 있고 방열시트는 LED 모듈의 관통공에 대응한 곳에 설치된 관통공이 있고 방열시트의 하방에는 관통공이 있는 고정편이 배치되고 LED 모듈의 관통공, 방열시트의 관통공 및 고정편의 관통공에 고정부재를 삽입하고 LED 모듈, 방열시트 및 고정편을 고정시켜 램프베이스의 저면으로 부터 삽입된 고정봉을 고정편의 고정공으로 관설(貫設)하고 램프 베이스로 LED 모듈 및 방열시트를 고정하고,
LED 모듈(module)의 전열부와 방열시트와의 사이에는 열전도시트가 배치되고 열전도시트는 LED 모듈의 관통공에 대응한 곳에 설치된 관통공이 있고 LED 모듈의 관통공, 열전도시트의 관통공, 방열시트의 관통공 및 고정편의 관통공에는 고정부재를 삽입하고 LED 모듈, 열전도시트, 방열시트 및 고정편을 고정켜서 됨을 특징으로 하는 LED 램프(Lamp).
In LED lamp with LED module, heat sink and lamp base, LED module has heat transfer part connected to heat dissipation sheet and electric connection part connected to external power source and heat dissipation sheet Is a non-metallic material having a porous structure with good heat dissipation, one end of which is connected to the heat transfer part of the LED module and the other end of the connection to the inner support part of the lamp base,
The heat distribution part is installed in a place corresponding to the heat transfer part of the LED module, and the heat transfer part of the LED module is stored in the heat distribution part, and heats the LED module by heat transfer from the heat transfer part to the heat dissipation sheet.放熱)
LED module has through hole, heat dissipation sheet has through hole installed in correspondence with through hole of LED module, and fixing piece with through hole is arranged under the heat dissipation sheet, through hole of LED module, through hole of heat dissipation sheet and through hole Insert the fixing member into the LED module, and fix the LED module, the heat dissipation sheet, and the fixing piece.
A heat conduction sheet is disposed between the heat transfer part of the LED module and the heat dissipation sheet, and the heat conduction sheet has a through hole installed at a position corresponding to the through hole of the LED module, and the through hole of the LED module, the through hole of the heat conductive sheet, and the heat dissipation sheet. LED lamp, characterized in that the fixing member is inserted into the through-hole and the through-hole of the fixing piece and the LED module, the thermal conductive sheet, the heat radiation sheet and the fixing piece are fixed.
제 1항에 있어서
램프 베이스는 플라스틱(plastics) 사출성형에 의해 형성되어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프(Lamp)
The method of claim 1, wherein
LED lamp, characterized in that the lamp base is formed by plastics injection molding
제1항에 있어서
램프 베이스(Lamp base)는 방열성이 양호한 다공질구조를 가진 비금속재료로 됨을 특징으로 하는 LED 램프(Lamp)The method of claim 1, wherein
Lamp base is a LED lamp, characterized in that the non-metallic material having a porous structure with good heat dissipation 삭제delete 제 1항에 있어서
LED 모듈의 전열부와 방열시트와의 사이에는 열유통부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 램프(Lamp)
The method of claim 1, wherein
LED lamp (Lamp) characterized in that the heat distribution portion is installed between the heat transfer portion and the heat dissipation sheet of the LED module
제 1 항에 있어서
방열시트는 LED 모듈(module)의 전열부에 접속하는 면에 설치된 금속열 전도층이 있는 것을 특징으로 하는 LED 램프(Lamp)
The method of claim 1, wherein
Heat dissipation sheet LED lamp, characterized in that there is a metal thermal conductive layer provided on the surface connected to the heat transfer portion of the LED module (module)
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서
고정봉은 금속재료로 되며 LED 모듈(module)을 외부전원에 접속시켜서 됨을 특징으로 하는 LED 램프(Lamp)

The method of claim 1, wherein
Fixing rod is made of metal material, LED lamp (Lamp) characterized in that by connecting the LED module (module) to an external power source

제 1 항에 있어서
플라스틱에 의해 일체성형되고 방열시트의 계합부와 계합하고 저부에 계합부가 설치된 램프커버를 갖추어서 됨을 특징으로 하는 LED 램프(Lamp)
The method of claim 1, wherein
LED lamp, characterized in that the lamp cover is integrally formed by plastic and is engaged with the engaging portion of the heat dissipation sheet, and the engaging portion is installed at the bottom.
제 1 항에 있어서
LED 모듈의 전열부와 방열시트와의 사이에는 열전도시트가 배치되고 플라스틱에 의해 일체성형되고 방열시트의 계합부와 계합하고 저부에 계합부가 설치된 램프커버를 갖추어서 됨을 특징으로 하는 LED 램프(Lamp)
The method of claim 1, wherein
The LED lamp (Lamp) characterized in that the heat conducting sheet is disposed between the heat transfer part and the heat dissipation sheet of the LED module, integrally formed by plastic, engaging with the engaging part of the heat dissipating sheet, and having a lamp cover provided with the engaging part at the bottom.
제 1 항에 있어서
램프베이스의 외둘레에는 도전금속층, 절연 슬리브 및 전원 접촉시트가 설치되고, 도전금속층 및 전원접속시트는 LED모듈의 전기접속부와 전기적(電氣的)으로 접속되어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프(Lamp)The method of claim 1, wherein
LED lamp (Lamp) characterized in that a conductive metal layer, an insulating sleeve and a power contact sheet is provided on the outer circumference of the lamp base, and the conductive metal layer and the power contact sheet are electrically connected to the electrical connection of the LED module.
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