KR200461003Y1 - Heat treatment equipment for substrate - Google Patents

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KR200461003Y1 KR2020070019224U KR20070019224U KR200461003Y1 KR 200461003 Y1 KR200461003 Y1 KR 200461003Y1 KR 2020070019224 U KR2020070019224 U KR 2020070019224U KR 20070019224 U KR20070019224 U KR 20070019224U KR 200461003 Y1 KR200461003 Y1 KR 200461003Y1
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Abstract

본 고안은 기판 가열처리장치에 관한 것으로, 가열플레이트; 및 상기 가열플레이트 상측에 기판의 가열처리공간을 제공하며 상기 가열플레이트의 둘레부 또는 상기 가열플레이트가 설치되는 하부챔버의 둘레부에 접속되고, 상기 가열처리공간 외부로 배기되는 공기에 포함된 부유체의 이동이 저지되거나 표면에 부착되도록 정체시키는 정체공간부를 구비한 후드커버;를 포함하여 구성되는 것을 기술적 요지로 하여, 기판의 가열처리가 이루어지는 공간부를 형성하는 구조물과 배기로상에 부착되는 부유체의 청소?관리가 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 기판 가열처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate heat treatment apparatus, the heating plate; And a floating body provided in the air exhausted to the outside of the heating treatment space, which provides a heating treatment space of the substrate above the heating plate and is connected to the circumference of the heating plate or the lower chamber where the heating plate is installed. A hood cover having a stagnant space portion for stabilizing movement of the substrate or stagnant to be attached to the surface; as a technical subject matter, a structure forming a space portion in which the heat treatment of the substrate is performed and a float attached to the exhaust passage The present invention relates to a substrate heat treatment apparatus that can be easily cleaned and managed.

기판 건조 가열 핫플레이트 배기 부착 Substrate Dry Heating Hot Plate Exhaust Attachment

Description

기판 가열처리장치{Heat treatment equipment for substrate}Heat treatment equipment for substrate

본 고안은 기판 가열처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도포액에 함유된 용제를 건조시키도록 도포액이 도포된 기판을 가열처리하는 기판 가열처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate heat treatment apparatus, and more particularly, to a substrate heat treatment apparatus for heat treating a substrate coated with a coating liquid so as to dry a solvent contained in the coating liquid.

일반적으로 액정모니터(LCD)를 제조함에 있어서, LCD기판상에 전극패턴형성을 형성하는 공정에서는, 유리소재의 LCD기판에 감광액을 도포하여 감광막을 형성하고, 각종 패턴에 대응하여 감광막을 노광하며, 노광처리된 기판상에 미세한 회로패턴을 새기는 포토리소그래피 기술에 의해 현상처리하는 과정을 거치고 있다.In general, in manufacturing a liquid crystal monitor (LCD), in the process of forming electrode pattern formation on an LCD substrate, a photoresist is applied to a glass substrate LCD substrate to form a photoresist film, and the photoresist film is exposed to correspond to various patterns. The photolithography technique in which a fine circuit pattern is inscribed on the exposed substrate is subjected to a developing process.

이러한 기판의 처리과정에서는, 감광액을 도포후에 감광막과 기판의 밀착성을 향상시키기 위한 가열처리(프리베이크 : pre-bake), 현상 후의 가열처리(포스트베이크 : post-bake)와 같은 가열처리가 이루어지고 있으며, 가열처리는 보통 히터에 의해서 가열되는 가열 플레이트를 구비한 기판 가열처리장치를 사용하여 이루어진다.In the process of processing such a substrate, after the photoresist is applied, heat treatment such as heat treatment (pre-bake) and post-development heat treatment (post-bake) are performed to improve the adhesion between the photoresist film and the substrate. The heat treatment is usually performed using a substrate heat treatment apparatus having a heating plate heated by a heater.

이러한 기판 가열플레이트를 구비한 종래의 가열처리장치에 대해 간단히 설명하기로 한다. 도 1은 일반적인 가열처리장치의 일실시예를 도시한 개략도이다.A conventional heat treatment apparatus having such a substrate heating plate will be briefly described. 1 is a schematic view showing an embodiment of a general heat treatment apparatus.

상기 가열처리장치는 히터(151a)가 내장된 가열플레이트(151)와, 상기 가열플레이트(151)의 상방에 처리실이 되는 공간(S)이 형성되도록 상기 가열플레이트(151)의 주변부에 실부재(seal)(152)를 매개로 하여 밀착됨과 동시에, 상기 가열플레이트(151)에 대하여 접근 및 이간되는 뚜껑(153)과, 상기 가열플레이트(151)에 놓여진 기판(W)을 둘러싸는 형상으로 상기 가열플레이트(151)에 형성된 가스공급로(154)와, 상기 뚜껑(153)의 중앙부에 흡인구가 형성된 배기로(155)와, 기판(W)을 승강이동시키는 다수의 승강핀(156)을 구비한 구조를 가진다.The heating apparatus includes a heating member 151 having a heater 151a therein, and a seal member at a periphery of the heating plate 151 to form a space S that becomes a processing chamber above the heating plate 151. The heating is in close contact with the seal 152 and at the same time surrounding the lid 153 approaching and separating from the heating plate 151 and the substrate W placed on the heating plate 151. A gas supply path 154 formed on the plate 151, an exhaust path 155 having a suction port formed at the center of the lid 153, and a plurality of lifting pins 156 for moving the substrate W up and down. It has a structure.

상기 가스공급로(154)를 통해 상기 공간(S) 내부로 유입된 공기는 상기 배기로(155)를 통해 배기되는 과정에서, 상기 가스공급로(154)로부터 상기 배기로(155)를 향하는 일정한 기류를 형성하게 되며, 기판(W)은 이러한 기류에 상면이 노출된 상태에서 상기 가열플레이트(151)에 의해 가열처리가 지속적으로 행해지게 된다.The air introduced into the space S through the gas supply path 154 is discharged through the exhaust path 155 and is uniformly directed toward the exhaust path 155 from the gas supply path 154. The airflow is formed, and the substrate W is continuously heated by the heating plate 151 in a state where the upper surface is exposed to the airflow.

기판의 가열처리가 이루어지는 동안 상기 공간(S)상에 부유하게 되는 미세한 크기의 부유체는, 상기 공간(S) 내부로 유입된 공기에 섞여 배출?제거되는 과정에서, 상기 공간(S)를 형성하는 구조물의 내면을 타고 중앙의 배기로(155)까지 이동되며 일부가 상기 공간(S)를 형성하는 구조물의 내면상에 부착되고, 부유체의 부착상태가 가중되면 지속적인 사용과정에서 기판측으로 낙하될 정도의 무게를 가진 파티클이 생성되어, 기판을 오염시킬 위험이 있다.The fine-sized float floating on the space S during the heat treatment of the substrate forms the space S in the process of being mixed with the air introduced into the space S and discharged or removed. The inner surface of the structure to be moved to the central exhaust path 155, a part of which is attached to the inner surface of the structure forming the space (S), if the attachment state of the floating body is weighted to fall to the substrate side in the continuous use process Particles of a certain weight are produced, which risks contaminating the substrate.

그리고, 부유체의 부착에 의해 기류가 일정하게 형성되지 못할 시에는, 기판(W) 전면에 열복사가 균일하게 이루어지지 못하는 결과를 가져오게 되므로, 가열처리장치의 사용과정에는 상기 공간(S)을 형성하는 구조물과 상기 뚜껑(153) 외부 로 배기되는 배기로(155)측을 수시로 청소?관리하여야 하는데, 상기 공간(S)를 형성하는 구조물의 내부 전면과 상기 배기로(155)상에 부착된 부유체를 제거하는 공정이 상당히 번거롭다는 문제점이 있었다.In addition, when the airflow is not uniformly formed due to the attachment of the floating body, heat radiation is not uniformly performed on the entire surface of the substrate W. Therefore, the space S is used during the use of the heat treatment apparatus. The structure to be formed and the exhaust passage 155 exhausted to the outside of the lid 153 should be cleaned and managed from time to time, and the inside front of the structure forming the space (S) and attached to the exhaust passage 155 There is a problem that the process of removing the floating body is quite cumbersome.

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 고안은, 기판의 가열처리가 이루어지는 공간부를 형성하는 구조물과 배기로상에 부착되는 부유체의 청소?관리가 용이하게 이루어질 수 있는 구조의 기판 가열처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention devised to solve the problems as described above, the substrate heat treatment of the structure that can be easily made cleaning and management of the structure to form a space portion in which the heat treatment of the substrate is performed and the floating body attached to the exhaust passage It is an object to provide a device.

상술한 바와 같은 목적 달성을 위한 본 고안은, 가열플레이트; 및 상기 가열플레이트 상측에 기판의 가열처리공간을 제공하며 상기 가열플레이트의 둘레부 또는 상기 가열플레이트가 설치되는 하부챔버의 둘레부에 접속되고, 상기 가열처리공간 외부로 배기되는 공기에 포함된 부유체의 이동이 저지되거나 표면에 부착되도록 정체시키는 정체공간부를 구비한 후드커버;를 포함하여 구성되는 기판 가열처리장치를 기술적 요지로 한다.The present invention for achieving the object as described above, the heating plate; And a floating body provided in the air exhausted to the outside of the heating treatment space, which provides a heating treatment space of the substrate above the heating plate and is connected to the circumference of the heating plate or the lower chamber where the heating plate is installed. The substrate heat treatment apparatus comprising a; a hood cover having a stagnant space portion to stagnate movement or to be attached to the surface is a technical subject.

여기서, 상기 후드커버는, 상기 가열처리공간을 통과한 공기가 지정위치로 수집되면서 유동이 이루어지는 하부커버부; 및 상기 하부커버부를 통해 유입된 공기가 일정한 공간부내에 맴돌면서 정체가능한 공기유동경로를 구비하여 상기 하부커버부에 상측에 연통형성되는 상부커버부;를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.Here, the hood cover, the lower cover portion which flows while the air passing through the heat treatment space is collected to a predetermined position; And an upper cover portion having an air flow path that is stagnant while the air introduced through the lower cover portion revolves in a predetermined space portion and is formed in communication with the upper portion of the lower cover portion.

그리고, 상기 하부커버부는, 상기 가열처리공간과 접속이 이루어지는 전반에 걸쳐 다수의 배기홀이 상하로 관통형성된 하부유입부; 및 상기 하부유입부를 통해 도입된 공기가 상향경사형성된 경사면을 따라 중앙측으로 유동되는 기류를 형성하 도록 상기 하부유입부 상부에 형성되는 수집유도부;를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.The lower cover part may include: a lower inflow part through which a plurality of exhaust holes penetrate up and down throughout the connection with the heating treatment space; And a collection guide part formed on the lower inlet part so as to form an airflow in which air introduced through the lower inlet part flows toward the center side along an inclined surface inclined upwardly.

또한, 상기 상부커버부는, 상기 하부커버부의 하부에 비해 좁은 단면적을 가지고 상기 하부커버부의 상부에 연통형성되며, 상단부 또는 측단부상에 공기가 통과가능한 배출홀이 관통형성되는 맴돌이유입부; 및 상기 맴돌이유입부를 통해 유입된 공기를 정체시키는 정체공간부와 상기 정체공간부 외부로 공기를 배기시키는 배기로를 구비하여 덮개형상으로 상기 하부커버부의 상부 또는 상기 맴돌이유입부상에 결합되는 맴돌이형성부;를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the upper cover portion, has a narrow cross-sectional area compared to the lower portion of the lower cover portion is formed in communication with the upper portion of the lower cover portion, the circulating inlet portion through which the discharge hole through which air passes through the upper end or side end portion; And a circumference forming portion coupled to an upper portion of the lower cover portion or to the eddy inlet portion in a cover shape by having a stagnant space portion for stagnating the air introduced through the eddy inlet portion and an exhaust passage for exhausting air to the outside of the stagnant space portion. It is preferable that it is comprised, including.

그리고, 상기 맴돌이형성부는, 상기 맴돌이유입부의 배출홀부터 상기 맴돌이형성부의 배기로까지 이어되는 공기의 유동경로상에 공기의 직선경로 유동을 방해하도록 설치된 격벽을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the eddy forming portion, it is preferable that the partition is formed to include a partition installed on the flow path of the air leading from the discharge hole of the eddy inlet to the exhaust path of the eddy forming portion to prevent the flow of the straight path of the air.

또한, 상기 맴돌이형성부는, 상기 하부커버부의 상부 또는 맴돌이유입부상에 착탈가능하게 조립결합되는 것이 바람직하다.In addition, the eddy forming portion is preferably detachably assembled on the upper or eddy inlet portion of the lower cover portion.

상술한 바와 같은 구성에 의한 본 고안은, 기판의 가열처리가 이루어지는 가열처리공간으로 유입된 공기가 기판의 상면을 고르게 거치면서도 가열처리공간상에서 정체되지 않고 명확하고 신속하게 배기가 이루어지게 되어, 기판의 가열처리공간을 형성하는 구조물의 내면상에 부유체가 부착되는 정도를 보다 저감시킬 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention by the above-described configuration, the air flowing into the heat treatment space in which the heat treatment of the substrate is made evenly passes through the upper surface of the substrate, and is exhausted clearly and quickly without stagnation in the heat treatment space. There is an effect that it is possible to further reduce the extent to which the floating body is attached on the inner surface of the structure forming the heat treatment space of the.

또한, 기판의 가열처리공간 외부로 배기중인 공기에 포함된 부유체의 부착 및 정체를 유도하고, 조립에 의해 착탈가능한 구조를 가지는 맴돌이형성부를 구비하여, 기판 가열처리장치의 청소 시, 맴돌이형성부를 하부커버부나 맴돌이유입부로부터 이탈시킴으로써 맴돌이형성부 내부에 다량 포집된 부유체를 용이하게 제거할 수 있음에 따라, 기판 가열처리장치의 청소 및 유지?관리가 용이하게 이루어질 수 있다는 다른 효과가 있다.In addition, a eddy forming portion which induces attachment and stagnation of the floating body contained in the exhausted air to the outside of the heat treatment space of the substrate and has a structure that is detachable by assembling is provided. By removing from the lower cover part or the circumference inlet part, the suspended solids collected in the circumference forming part can be easily removed, and thus there is another effect that the substrate heat treatment apparatus can be easily cleaned, maintained, and managed.

상술한 바와 같은 목적 달성을 위한 본 고안을 다음의 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.The present invention for achieving the object as described above will be described in more detail with reference to the following drawings.

도 2는 본 고안에 따른 기판 가열처리장치의 제1실시예를 도시한 개략도이다.2 is a schematic view showing a first embodiment of a substrate heat treatment apparatus according to the present invention.

본 고안에 따른 기판 가열처리장치는 크게 가열플레이트(100)와 후드커버(200)로 이루어지며, 상기 가열플레이트(100)와 후드커버(200)가 상기 가열플레이트(100) 상측에 기판(10)의 가열처리공간(S1)을 밀폐형성할 수 있는 형상을 가지고 하, 상측에 각각 설치되고, 상기 후드커버(200)상에는 배기중인 공기에 포함된 부유체가 정체되어 포집될 수 있는 정체공간부(S2)가 구비된 구조를 가진다.Substrate heat treatment apparatus according to the present invention is composed of a heating plate 100 and a hood cover 200, the heating plate 100 and the hood cover 200 is the substrate 10 above the heating plate 100 The heat treatment space (S1) of the having a shape that can form a seal, respectively installed on the upper side, on the hood cover 200, the stagnant space portion (S2) that can be suspended and trapped in the floating body contained in the exhaust air ) Has a structure provided.

상기 가열플레이트(100)와, 상기 가열처리공간(S1)로 공기를 유입시키는 경로를 제공하는 공기유입구(미도시)에 대해서는, 한국등록특허 제543570호의 기판처리방법, 제680769호의 열처리장치, 제693563호의 가열처리장치, 한국공개특허 제2006-110213호의 가열 장치, 도포, 현상 장치 및 가열 방법 포함한 다수의 공지기술의 내용을 따르므로 그 구조 및 작동원리에 관한 상세한 설명을 생략하기로 한 다.An air inlet (not shown) that provides a path through which the air is introduced into the heating plate 100 and the heat treatment space S1 is disclosed. The substrate treatment method of Korean Patent No. 543570, the heat treatment apparatus of No. 680569, and Since a number of well-known technologies including a heating treatment apparatus of 693563, a heating apparatus, a coating apparatus, a developing apparatus, and a heating method of Korean Patent Publication No. 2006-110213 are followed, detailed descriptions of the structure and the principle of operation thereof will be omitted.

상기 후드커버(200)는 상기 가열플레이트(100)의 둘레부 또는 상기 가열플레이트(100)가 설치되는 하부챔버의 둘레부에 접속되어 상기 가열처리공간(S1)을 형성하면서도, 기판의 가열처리가 이루어지는 동안 상기 가열처리공간(S1) 외부로 배기되는 공기에 포함되어 상기 후드커버(200) 내부로 유입된 부유체가 상기 후드커버(200) 외부로는 원활하게 배기되지 않도록 이동 저지되거나 표면에 부착되도록 정체시키는 정체공간부(S2)를 제공한다.The hood cover 200 is connected to the circumference of the heating plate 100 or the circumference of the lower chamber in which the heating plate 100 is installed to form the heat treatment space S1, while the substrate heat treatment is performed. In order to prevent movement of the floating body which is included in the air exhausted to the outside of the heat treatment space S1 and flows into the hood cover 200 so as not to be smoothly exhausted to the outside of the hood cover 200, it is attached to the surface. It provides a stagnant space portion (S2) to stagnate.

상기 후드커버(200)는 상기 가열플레이트(100)나 하부챔버와 기밀하게 접속이 이루어지는 하부커버부(210)와, 상기 하부커버부(210)를 통해 유입된 공기에 포함된 부유체가 내면에 부착되거나 서로 뭉쳐 낙하되는 것과 방식으로 포집이 이루어질 수 있도록 공기를 정체시면서 상기 하부커버부(210) 상측에서 배기시키는 상부커버부(220)로 이루어진 구조를 가진다.The hood cover 200 is attached to the inner surface of the lower cover portion 210 which is airtightly connected to the heating plate 100 or the lower chamber, and the floating body contained in the air introduced through the lower cover portion 210. Or the upper cover part 220 which exhausts the upper side of the lower cover part 210 while stagnating air so that the collection can be made in such a way that they fall together.

본 고안의 제1실시예에서 상기 하부커버부(210)는 상기 가열처리공간(S1)상의 공기가 상향 배기될 수 있음과 동시에, 상기 가열처리공간(S1)으로부터 유입된 공기가 상향 배기되는 동안 지정위치로의 수집이 이루어질 수 있는 유동경로를 제공하며, 하부유입부(211)와 수집유도부(212)로 이루어진다.In the first exemplary embodiment of the present invention, the lower cover part 210 may allow the air in the heat treatment space S1 to be exhausted upward, while the air introduced from the heat treatment space S1 is exhausted upward. It provides a flow path that can be collected to a designated position, and consists of a lower inlet portion 211 and the collection guide portion 212.

상기 하부유입부(211)는 평탄한 저면형상을 가지며, 상기 가열처리공간(S1)과 접속이 이루어지는 전반에 걸쳐 다수의 배기홀(211a)이 상하로 관통형성되고, 상기 수집유도부(212)는 상기 하부유입부(211)를 통해 도입된 공기가 상향경사형성된 경사면을 따라 중앙측으로 유동되는 기류를 형성하도록 상기 하부유입부(211) 상부에 형성된다.The lower inlet part 211 has a flat bottom surface shape, and a plurality of exhaust holes 211a penetrate up and down throughout the entire connection with the heat treatment space S1, and the collection guide part 212 is formed in the lower part. The air introduced through the lower inlet 211 is formed on the lower inlet 211 so as to form an air flow flowing to the center side along the inclined surface inclined upwardly.

종래에 가열처리공간부 내부의 공기를 상향배기시키는 구조를 가지는 기판 가열처리장치에서, 상향배기 경로를 구비하여 기판 가열처리공간부 상측을 커버하도록 설치되는 덮개부재는 중앙에 배기구가 구비되고 저면이 평탄한 형상을 가지거나, 중앙에 배기구가 구비되고 저면이 중앙의 배기구측으로 갈수록 상향경사지는 형상을 가진다.In the conventional substrate heat treatment apparatus having a structure for upwardly exhausting the air inside the heat treatment space part, the cover member provided with an upward exhaust path to cover the upper side of the substrate heat treatment space part is provided with an exhaust port in the center and the bottom surface thereof is provided. It has a flat shape, or the exhaust port is provided in the center and the bottom surface has a shape inclined upward toward the exhaust port side of the center.

종래의 덮개부재 중, 중앙에 배기구가 구비된 평탄한 저면구조를 가지는 덮개부재를 적용함에 있어서는, 가열처리공간의 측면부 내지 둘레부에 형성된 공기유입구로부터 덮개부재의 중앙부측으로 이어지는 사선경로로 공기의 유동이 주요하게 이루어지게 됨에 따라, 사선경로의 상측에는 공기가 항상 정체되어 공기에 포함된 부유체가 덮개부재의 저면상에 쉽게 부착, 적층되었다.In applying a cover member having a flat bottom structure having an exhaust port in the center of the conventional cover member, air flows from an air inlet formed in the side portion to the circumferential portion of the heat treatment space to an oblique path extending from the air inlet to the center portion of the cover member. As it is mainly made, the air is always stagnated on the upper side of the oblique path so that the floating body contained in the air is easily attached and laminated on the bottom surface of the cover member.

그리고, 종래의 덮개부재 중, 중앙에 배기구가 구비되고 중앙측으로 갈수록 상향경사지는 저면구조를 가지는 덮개부재를 적용함에 있어서는, 가열처리공간의 측면부 내지 둘레부에 형성된 공기유입구로부터 덮개부재의 중앙부측으로 이어지는 기류를 형성함에 있어서, 기판의 상면 전반에 걸쳐 공기의 유동이 이루어지지 못해 기판의 건조품질이 일정하게 구현되기 어려웠다.In the conventional cover member, in the case of applying a cover member having a bottom structure which is provided with an exhaust port in the center and is inclined upward toward the center side, the air inlet formed in the side portion or the circumference portion of the heat treatment space extends from the air inlet to the center portion of the cover member. In forming the air flow, it is difficult to achieve a constant drying quality of the substrate because the air does not flow through the upper surface of the substrate.

본 고안의 제1실시예에서 상기 후드커버의 하부커버부(210)는, 평탄한 저면을 가지는 상기 하부유입부(211)상에 다수의 배기홀(211a)이 형성되고, 상기 수집유도부(212)가 상측으로 갈수록 단면적이 좁아지는 상향 경사진 공간부를 가지는 형상을 가짐에 따라, 가열처리공간(S1)의 측면부 내지 둘레부에 형성된 공기유입구 를 통해 상기 가열처리공간(S1)으로 유입된 공기는, 상기 하부유입부(211)의 저면이 유도하는대로 측방향으로의 기류를 형성하면서 기판(10)의 전반에 걸쳐 유동이 이루어지게 되고, 이와 동시에 다수의 배기홀(211a)로 분산되어 상기 수집유도부(212)측으로 배기가 이루어게 되며, 상기 수집유도부(212) 내측으로 유입된 공기는 상기 수집유도부(212)의 내부에 정체되지 않고 경사면이 유도하는 방향으로 신속하게 상향배기가 이루어지게 된다.In the first embodiment of the present invention, the lower cover portion 210 of the hood cover has a plurality of exhaust holes 211a formed on the lower inlet portion 211 having a flat bottom surface, and the collection guide portion 212. As it has a shape having an upwardly inclined space portion whose cross-sectional area becomes narrower toward the upper side, the air introduced into the heat treatment space S1 through an air inlet formed in the side portion or the circumference portion of the heat treatment space S1, As the bottom surface of the lower inlet portion 211 guides, the air flows in the lateral direction while forming the air flow in the lateral direction. Exhaust is made to the side 212, and the air introduced into the collection guide part 212 is rapidly stagnated in a direction guided by an inclined surface without stagnation inside the collection guide part 212.

다시 말하면, 기판(10)의 가열처리가 이루어지는 가열처리공간(S1)으로 유입된 공기가 기판(10)의 상면을 고르게 거치면서도 가열처리공간(S1)상에서 정체되지 않고 다수의 개소에 형성된 상기 배기홀(211a)을 통해 명확하게 배기가 이루어지게 되며, 상기 수집유도부(212)로 유입된 공기는 신속하게 배기가 이루어지게 되어, 기판(10)의 가열처리공간(S1)을 형성하는 구조물인 상기 가열플레이트(100)나 하부챔버, 상기 하부커버부(210)의 표면상에 부유체가 부착되는 정도를 보다 저감시킬 수 있다.In other words, the air flowing into the heat treatment space S1 in which the heat treatment of the substrate 10 is performed is uniformly passed through the upper surface of the substrate 10 and is not stagnant on the heat treatment space S1 but is formed in a plurality of places. The exhaust is clearly exhausted through the hole 211a, and the air introduced into the collection guide unit 212 is rapidly exhausted, thereby forming a heating treatment space S1 of the substrate 10. The degree to which the floating body adheres to the heating plate 100, the lower chamber, and the surface of the lower cover part 210 may be further reduced.

본 고안의 제1실시예에서 상기 상부커버부(220)는 상기 하부커버부(210)를 통해 유입된 공기가 일정한 공간부내에 맴돌면서 정체된 후 상기 상부커버부(200) 외부로 최종배기가 이루어지도록 하는 공기유동경로를 상기 하부커버부(210)의 공기유동경로 상측에 연통형성하며, 맴돌이유입부(221)와 맴돌이형성부(222)로 이루어진다.In the first embodiment of the present invention, the upper cover portion 220 is stagnated while the air introduced through the lower cover portion 210 hovered in a predetermined space portion, the final exhaust to the outside of the upper cover portion 200 The air flow path to be made is formed in communication with the upper air flow path of the lower cover portion 210, it consists of a eddy inlet 221 and the eddy forming portion 222.

상기 맴돌이유입부(221)는 상기 하부커버부(210)의 하부에 비해 좁은 단면적을 가지고 상기 하부커버부(210)의 상부에 연통형성되며, 상단부 또는 측단부상에 공기가 통과가능한 배출홀(221a)이 관통형성되고, 상기 맴돌이형성부(22)는 상기 맴돌이유입부(221)를 통해 유입된 공기를 정체시키는 정체공간부(S2)와 상기 정체공간부(S2) 외부로 공기를 배기시키는 배기로(222a)를 구비하여 덮개형상으로 상기 하부커버부(210)의 상부 또는 상기 맴돌이유입부(221)상에 결합된다.The eddy inlet 221 has a narrower cross-sectional area than the lower portion of the lower cover portion 210 and is formed in communication with the upper portion of the lower cover portion 210, the discharge hole 221a through which air can pass on the upper end or side end portion. ) Is formed through the circumference forming portion 22 is exhausted to exhaust the air to the stagnant space (S2) and the stagnant space (S2) stagnating the air introduced through the eddy inlet 221. The furnace 222a may be coupled to the upper portion of the lower cover portion 210 or the eddy inlet portion 221 in a cover shape.

상기 맴돌이형성부(222)의 정체공간부(S2)상에는 상기 맴돌이유입부의 배출홀(221a)부터 상기 맴돌이형성부의 배기로(222a)까지 이어되는 공기의 유동경로상에 공기의 직선경로 유동을 방해하는 격벽(미도시)을 설치하는 것이 바람직하며, 상기 격벽은 공기의 유동을 완전히 차단시키는 것이 아니라, 공기에 포함된 부유체의 부착, 낙하 또는 뭉침이 이루어지도록 하는 구성요소이다.On the stagnant space portion S2 of the circumference forming portion 222, the linear path flow of air is disturbed on the flow path of air that extends from the discharge hole 221a of the circumference inlet portion to the exhaust passage 222a of the circumference forming portion. It is preferable to install a partition (not shown), and the partition is a component that allows the attachment, drop, or agglomeration of a float contained in the air, rather than completely blocking the flow of air.

상기 격벽은 공기에 포함된 부유체의 부착, 낙하 또는 뭉침이 이루어지도록 유도한다면 특정한 구조와 형상으로 한정되지 않으며, 와류를 유도하거나, 공기의 유동이 주요하게 이루어지는 경로에서 벗어난 지점에서 운동에너지를 상실한 부유체가 정지할 수 있는 부착면 내지 포집공간부를 제공하는 다양한 실시예를 포함한다.The barrier rib is not limited to a specific structure and shape if it causes the attachment, drop, or agglomeration of a float contained in the air, and induces vortex or loses kinetic energy at a point deviating from a path where air flow is mainly performed. Various embodiments include providing an attachment surface or a collecting space portion through which the floating body can stop.

본 고안에 따르면 가열처리공간(S1)상의 부유체는 가열처리공간(S1)을 형성하는 구조물의 표면에 부착되는 양이 보다 감소하게 됨에 따라, 감소된 양에 상당하는 만큼 상기 가열처리공간(S1) 외부로의 배기중인 공기에 더 포함되어 있게 되나, 상기 맴돌이형성부(222)를 구비함에 따라 상기 배기로(222a)까지 최종적으로 도달하게 되는 양은 오히려 줄어들게 되어, 상기 가열처리공간(S1)을 형성하는 구조물 및 상기 배기로(222a)로부터 상기 후드커버(200) 외부로 연장되는 배기경로의 청소주기를 보다 연장시킬 수 있다.According to the present invention, as the floating body on the heat treatment space (S1) is attached to the surface of the structure forming the heat treatment space (S1) is further reduced, the heat treatment space (S1) by the amount corresponding to the reduced amount ) Is further included in the exhaust air to the outside, but as the eddy forming portion 222 is provided, the amount finally reached to the exhaust passage 222a is rather reduced, thereby reducing the heat treatment space S1. The cleaning cycle of the structure to be formed and the exhaust path extending from the exhaust path 222a to the outside of the hood cover 200 may be further extended.

그리고, 상기 하부커버부(210)의 상부 또는 맴돌이유입부(221)상에 착탈가능하도록 조립결합시키면, 청소 시, 상기 맴돌이형성부(222)를 상기 하부커버부(210)나 맴돌이유입부(221)로부터 이탈시켜 상기 맴돌이형성부(222)의 내부를 가시적으로 확인가능하도록 노출시킬 수 있음에 따라, 상기 맴돌이형성부(221) 내부에 다량 포집된 부유체를 용이하게 제거할 수 있어, 기판 가열처리장치의 청소 및 유지?관리가 보다 용이하게 이루어질 수 있다.And, when assembled to be detachable on the upper or eddy inlet 221 of the lower cover portion 210, when cleaning, the eddy forming portion 222, the lower cover portion 210 or eddy inlet ( Since the inside of the eddy forming part 222 can be visually exposed to be visible by being separated from the 221, the floating body largely collected in the eddy forming part 221 can be easily removed. Cleaning, maintenance and management of the heat treatment apparatus can be made easier.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 고안은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 상기 실시예들을 기존의 공지기술과 단순히 조합적용한 실시예와 함께 본 고안의 실용신안등록청구범위와 상세한 설명에서 본 고안이 속하는 기술분야의 당업자가 변형하여 이용할 수 있는 기술은 본 고안의 기술범위에 당연히 포함된다고 보아야 할 것이다.In the above described a preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to this embodiment, and the utility model registration claim of the present invention together with the embodiment of the present invention simply combined with the existing known technology and In the detailed description, it should be understood that techniques that can be modified and used by those skilled in the art to which the present invention pertains are naturally included in the technical scope of the present invention.

도 1 - 종래의 일반적인 가열처리장치의 일실시예를 도시한 개략도Figure 1-Schematic diagram showing one embodiment of a conventional general heat treatment apparatus

도 2 - 본 고안에 따른 기판 가열처리장치의 제1실시예를 도시한 개략도Figure 2-Schematic diagram showing a first embodiment of a substrate heat treatment apparatus according to the present invention

<도면에 사용된 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols Used in Drawings>

10 : 기판 100 : 가열플레이트 10: substrate 100: heating plate

200 : 후드커버 210 : 하부커버부 200: hood cover 210: lower cover portion

211 : 하부유입부 211a : 배기홀 211: lower inlet 211a: exhaust hole

212 : 수집유도부 220 : 상부커버부 212: collection guide portion 220: upper cover portion

221 : 맴돌이유입부 221a : 배출홀 221: eddy inlet 221a: discharge hole

222 : 맴돌이형성부 222a : 배기로 222: eddy forming portion 222a: exhaust passage

S1 : 가열처리공간 S2 : 정체공간부 S1: heating space S2: stagnation space

Claims (6)

가열플레이트(100); 및Heating plate 100; And 상기 가열플레이트(100) 상측에 기판(10)의 가열처리공간을 제공하며 상기 가열플레이트(100)의 둘레부 또는 상기 가열플레이트(100)가 설치되는 하부챔버의 둘레부에 접속되고, 상기 가열처리공간(S1) 외부로 배기되는 공기에 포함된 부유체의 이동이 저지되거나 표면에 부착되도록 정체시키는 정체공간부(S2)를 구비한 후드커버(200);A heating treatment space of the substrate 10 is provided above the heating plate 100, and is connected to a circumference of the heating plate 100 or a circumference of a lower chamber in which the heating plate 100 is installed. A hood cover (200) having a stagnant space (S2) for stagnation such that movement of a float contained in air exhausted outside the space (S1) is prevented or attached to a surface thereof; 를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판 가열처리장치Substrate heat treatment apparatus comprising a 제 1항에 있어서, 상기 후드커버(200)는,The method of claim 1, wherein the hood cover 200, 상기 가열처리공간(S1)을 통과한 공기가 지정위치로 수집되면서 유동이 이루어지는 하부커버부(210); 및A lower cover part 210 which flows while the air passing through the heat treatment space S1 is collected at a predetermined position; And 상기 하부커버부(210)를 통해 유입된 공기가 일정한 공간부내에 맴돌면서 정체가능한 공기유동경로를 구비하여 상기 하부커버부(210)에 상측에 연통형성되는 상부커버부(220);An upper cover portion 220 formed in communication with the upper portion of the lower cover portion 210 by having a stagnant air flow path while the air introduced through the lower cover portion 210 revolves in a predetermined space portion; 를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판 가열처리장치Substrate heat treatment apparatus comprising a 제 2항에 있어서, 상기 하부커버부(210)는,The method of claim 2, wherein the lower cover portion 210, 상기 가열처리공간(S1)과 접속이 이루어지는 전반에 걸쳐 다수의 배기홀(211a)이 상하로 관통형성된 하부유입부(211);A lower inlet part 211 through which a plurality of exhaust holes 211a are formed to penetrate up and down throughout the connection with the heating treatment space S1; 상기 하부유입부(211)를 통해 도입된 공기가 상향경사형성된 경사면을 따라 중앙측으로 유동되는 기류를 형성하도록 상기 하부유입부(211) 상부에 형성되는 수집유도부(212);A collection guide part 212 formed on the lower inlet part 211 so as to form an air flow in which air introduced through the lower inlet part 211 flows toward the center side along an inclined surface formed upwardly; 를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판 가열처리장치Substrate heat treatment apparatus comprising a 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 상부커버부(220)는,The method of claim 2 or 3, wherein the upper cover portion 220, 상기 하부커버부(210)의 하부에 비해 좁은 단면적을 가지고 상기 하부커버부(210)의 상부에 연통형성되며, 상단부 또는 측단부상에 공기가 통과가능한 배출홀(221a)이 관통형성되는 맴돌이유입부(221); 및A circulating inlet portion having a narrower cross-sectional area than a lower portion of the lower cover portion 210 and communicating with an upper portion of the lower cover portion 210 and having a discharge hole 221a through which air is allowed to pass through an upper end portion or a side end portion thereof. (221); And 상기 맴돌이유입부(221)를 통해 유입된 공기를 정체시키는 정체공간부(S2)와 상기 정체공간부(S2) 외부로 공기를 배기시키는 배기로(222a)를 구비하여 덮개형상으로 상기 하부커버부(210)의 상부 또는 상기 맴돌이유입부(221)상에 결합되는 맴돌이형성부(222);The lower cover part includes a stagnant space part S2 for stagnating air introduced through the eddy inlet 221 and an exhaust path 222a for exhausting air to the outside of the stagnant space part S2. An eddy forming portion 222 coupled to the upper portion of the 210 or the eddy inlet portion 221; 를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판 가열처리장치Substrate heat treatment apparatus comprising a 제 4항에 있어서, 상기 맴돌이형성부(222)는,The method of claim 4, wherein the eddy forming unit 222, 상기 맴돌이유입부의 배출홀(221a)부터 상기 맴돌이형성부의 배기로(222a)까지 이어되는 공기의 유동경로상에 공기의 직선경로 유동을 방해하도록 설치된 격벽을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판 가열처리장치And a partition wall installed to prevent a straight path flow of air on the flow path of the air from the discharge hole 221a of the eddy inlet to the exhaust path 222a of the eddy forming part. 제 4항에 있어서, 상기 맴돌이형성부는,The method of claim 4, wherein the eddy forming portion, 상기 하부커버부의 상부 또는 맴돌이유입부상에 착탈가능하게 조립결합됨을 특징으로 하는 기판 가열처리장치Substrate heat treatment apparatus, characterized in that detachably assembled on the upper or eddy inlet portion of the lower cover portion
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