KR200457123Y1 - 반도체소자 검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 제품의 특성을 검사하고 분류하는 반도체 검사장치에 관한 것으로, 본 고안의 반도체 검사장치는 반도체 디바이스가 자동으로 이동되도록 소정의 경사를 이루고 있는 레일과, 상기 레일을 타고 이동되는 디바이스를 밑에서 들어올리도록 상기 디바이스가 이동되는 위치에 설치되는 보조레일과, 상기 레일에 디바이스가 걸리는 잼 발생 시 상기 보조레일을 승강시켜 자동으로 잼을 처리하기 위한 실린더가 설치되어 잼이 발생 시 자동으로 처리가 이루어질 수 있도록 하여 장비의 효율성과 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
반도체, 디바이스, 잼, 실린더, 보조레일

Description

반도체소자 검사장치{Inspecting apparatus for semiconductor device}
도 1은 종래의 반도체 검사장치의 일예를 도시한 정면도,
도 2는 본 고안에 따른 반도체 검사장치의 E/T 테스트부를 도시한 사시도,
도 3은 본 고안에 따른 반도체 검사장치의 레일 부분을 도시한 단면도.
<도면의 주요한 부호에 대한 설명>
10 : 모터 14 : 레일 커버
15 : 레일 19 : 테스트부
20 : 반도체 디바이스 22 : 제1 캠
23 : 제2 캠 24 : 제3 캠
25 : 제4 캠 26 : 제5 캠
27 : 제6 캠 30 : 실린더
31 : 샤프트 32 : 보조 레일
본 고안은 반도체 제품의 특성을 검사하고 분류하는 반도체 검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디바이스를 공급해주는 레일에 디바이스가 걸려 잼이 발생 시 자동적으로 잼 발생부분을 처리함으로써, 장비의 효율이 향상되고 생산성이 향상된 반도체 검사장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스는 제조공정을 마친 후 완성품에 대하여 테스트 공정에 의해 양품 및 불량 판정된다. 이 테스트 공정에는 일반적으로 "테스트 핸들러"로 불리우는 자동화 검사장치가 이용되고 있다.
그 중 중력에 의하여 디바이스를 이송시키는 수직식 테스트 핸들러는 디바이스가 흘러가기 위한 레일이 구성된다. 이러한, 디바이스를 테스트하기 위한 일반적인 콘택 방법은 테스트 장소인 테스트 사이트에 디바이스가 공급되면 물리적인 힘을 가함으로써 디바이스의 리드 부위와 테스트 사이트의 소켓이 접촉되고, 테스트 사이트의 소켓으로부터 디바이스와 리드 부위에 전기적인 신호가 인가하여 디바이스를 테스트하는 것이다.
도 1은 종래의 반도체 검사장치의 일예를 도시한 정면도로서, 종래의 반도체 검사장치는 패키지된 반도체 디바이스(1)를 공급하는 로딩레일과, 로딩레일로부터 로딩되는 디바이스(1)의 절연특성을 검사하기 위한 I/T 테스트부(10)와, 최종적으로 디바이스(1)의 전기적 특성을 검사하기 위한 E/T 테스트부(20)를 구비한다.
디바이스(1)를 중력에 의해 하방으로 흘려보내기 위한 로딩레일에는 도시하지 않은 외부의 로딩장치에 의해 다수의 디바이스(1)가 공급된다. 또한, 로딩레일에는 중력에 의해 하방으로 흘려지는 디바이스(1)를 정지시키기 위한 복수의 스토퍼(3)(5)(7)가 군데군데 설치된다.
상기 스토퍼(3)(5)(7)는 도시하지 않은 구동장치에 의해 로딩레일에서 흘려지는 디바이스(1)를 I/T 테스트부(10)와 E/T 테스트부(20)에 로딩시키거나 대기시키기 위해 작동된다.
첨부한 도 1은 4핀을 가진 반도체 디바이스(1)를 검사하는 테스트 핸들러를 도시한 것으로, 종래의 테스트 핸들러는 4핀 반도체 디바이스(1)를 I/T 테스트부(10)에 4개씩 로딩하여 절연특성을 검사한다.
이를 위해 레일에 로딩된 디바이스(1)는 도 1의 확대도에 도시한 바와 같이, 측면의 디바이스 소팅(sorting)실린더(2)의 작동에 의해 4개씩 정렬되며, 정렬된 4개의 디바이스(1)가 I/T 테스트부(10)에 이동되어 절연특성을 테스트한다.
상기 I/T 테스트부(10)는 막대 모양의 테스터(11)가 구비되고, 상기 테스터(11)가 디바이스(1)들의 리드부위와 콘택되어 디바이스(1)에 전기적인 신호를 공급하여 절연특성을 검사한다.
또한, E/T 테스트부(20)에 디바이스(1)를 한 개씩 로딩하기 위한 디바이스 소팅(sorting)실린더(6)가 구비되고, E/T 테스트부(20)에는 디바이스(1)의 4핀에 접촉되는 4개의 검사핀(21)이 설치되어, 각각의 검사핀(21)이 디바이스(1)의 리드에 접촉하여 검사가 이루어진다.
그러나, 종래의 검사장치는 디바이스(1)를 공급해 주는 레일이 45°의 경사를 이루고 있는데, 연속적인 반복작업 결과 이물질이나 디바이스 자체의 리드의 구부러짐(LEAD BENT)로 인해 레일에 디바이스가 걸리는 잼이 발생하여 장비 가동이 중단되는 문제점이 있었다.
이러한 현상 발생시 장비의 가동률이 떨어지며 장비 사용자가 번번히 잼을 처리해야 하므로, 장비의 효율이 저하되고 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
이에 본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 감안하여 고안된 것으로, 잼이 발생 시 자동으로 처리가 이루어질 수 있도록 하여 장비의 효율성과 생산성을 향상시키는 반도체 검사장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에서는 반도체 디바이스에 대하여 양/불량을 판정하기 위해 검사하는 반도체 검사장치에 있어서, 상기 반도체 디바이스가 자동으로 이동되도록 소정의 경사를 이루고 있는 레일과, 상기 레일을 타고 이동되는 디바이스를 밑에서 들어올리도록 상기 디바이스가 이동되는 위치에 설치되는 보조레일과, 상기 레일에 디바이스가 걸리는 잼 발생 시 상기 보조레일을 승강시켜 자동으로 잼을 처리하기 위한 실린더가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치가 제공된다.
본 고안에 있어서, 반도체 검사장치는 반도체 디바이스의 양/불량을 검사하는 테스트부와, 상기 레일을 통해 이동되는 상기 반도체 디바이스를 소팅하기 위한 캠부와, 상기 캠부를 구동하기 위한 모터가 더 설치된다.
상기 실린더는 반복적으로 작동할 수 있다. 또한, 본 고안의 다른 실시예에 있어서, 상기 레일에 디바이스를 감지하는 센서가 더 설치되고, 상기 센서의 미감지 시 상기 실린더가 작동하도록 구성할 수 있다.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부된 도 2는 본 고안에 따른 반도체 검사장치의 E/T 테스트부를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 고안에 따른 반도체 검사장치의 레일 부분을 도시한 단면도이다.
본 고안의 반도체 검사장치는 제조공정을 마친 후 완성품에 대하여 테스트 공정에 의해 양품 및 불량을 판정하기 위해 검사하는 E/T 테스트부를 구비한 반도체 검사장치로서, 반도체 디바이스(20)가 자동으로 이동되는 레일(15)과, 상기 레일(15)의 상부에 씌워지는 레일커버(14)와, 반도체 디바이스(20)의 양/불량을 검사하는 테스트부(19)와, 레일(15)을 통해 이동되는 상기 반도체 디바이스(20)를 소팅하기 위한 캠부와, 상기 캠부를 구동하기 위한 모터(10)가 구비된다.
상기 레일(15)은 상기 반도체 디바이스가 자동으로 이동되도록 소정의 경사를 이루고 있으며, 통상 45°의 각도로 경사지게 설치된다.
본 고안의 레일(15)에는 이동되는 디바이스(20)를 밑에서 들어올리도록 상기 디바이스가 이동되는 위치에 보조레일(32)이 설치된다.
상기 보조레일(32)은 실린더(30)에 의해 자동으로 승강되는 구조를 갖도록 상기 레일(15)과 분리되어 있으며, 하부에 샤프트(31)가 결합되고 상기 샤프트(31)를 들어올리도록 실린더(30)가 설치된다.
상기 실린더(30)는 상기 레일(15)에 디바이스가 걸리는 잼 발생 시 상기 보조레일(32)을 승강시켜 자동으로 잼을 처리하기 위한 것으로, 반복적으로 작동하면 서 잼을 처리하도록 구성할 수 있다.
또한, 본 고안의 다른 실시예에 있어서, 상기 레일(15)에 디바이스(20)를 감지하는 센서(도시안함)를 설치하고, 상기 센서가 디바이스를 감지하지 못하는 경우 상기 실린더(30)가 작동하도록 구성할 수 있다. 이와 같은 센서의 미감지에 의해 실린더가 구동되도록 하는 구성은 일반적인 기술이므로, 본 고안에서는 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
한편, 상기 캠부는 반도체 디바이스를 소팅하여 상기 테스트부를 통해 1개씩 검사가 이루어지도록 하는 역할을 한다.
상기 캠부는 복수개의 캠이 구비되는데, 각각의 캠이 순차적으로 동작하도록 상기 캠을 구동하는 상기 모터(10)는 스텝 모터가 적용된다. 즉, 상기 모터(10)의 1회전 동작 시 각각의 캠이 순차적으로 동작하여 제품을 이송시키는 것이다.
이 경우 본 고안에 의한 상기 캠부는, 제품을 측정할수 있도록 프로브(19)를 동작시키는 제1 캠(22)과, 상기 레일(18)에 반도체 디바이스(20)가 연속적으로 흘려내려오는 것을 방지하여 디바이스(20)를 한 개씩 분리하기 위한 스토퍼 역할을 하는 제2 캠(23)과, 낱개로 분리된 디바이스를 테스트부(19)에 이동시까지 보관하는 스토퍼 역할을 하는 제3 캠(24)과, 테스트부에 위치한 반도체 디바이스(20)가 움직이지 않도록 제품의 상단을 눌러주는 제4 캠(25)과, 반도체 디바이스를 검사할 수 있도록 레일(18)에 고정시키는 스토퍼 역할을 하는 제5 캠(26)과, 측정이 완료된 디바이스를 양/불량으로 분류하기 전 임시적으로 보관하는 스토퍼 역할을 하는 제6 캠(27)으로 이루어진다.
이와 같은 캠부는 스텝 모터(10)가 1회전 동작시 제1 캠에서 제6 캠까지 순차적으로 동작한다.
캠의 회전 시 제2 캠(23), 제3 캠(24), 제5 캠(26), 제6 캠(27)은 레일(15)에 있는 제품을 고정시키는 역할을 하며, 레일(15)의 하단 홀(도시안함) 내에 설치 되어 구동한다.
이와 같은 캠부는 상기 스텝 모터(10)가 1회전하면, 제2 캠(23)이 연속적으로 레일(15)에 공급되는 제품을 한 개씩 분리할 수 있도록 하는 역할을 하며, 제3 캠(24)은 제2 캠(23)에서 낱개로 분리되어진 제품을 제품측정 구간에 이동시 까지 보관하는 역할을 한다.
한편, 제5 캠(26)은 제3 캠(24)에서 보관하는 제품을 공급받아 제품을 측정할수 있도록 고정시키는 스토퍼 기능을 하며, 제6 캠(27)은 제5 캠(26)에 의해 레일(15)에 고정되어 측정되어진 제품을 분류하기 전에 임시 보관하는 역할을 하는 스토퍼 역할을 한다.
여기서, 상기 제1 캠(22)은 제5 캠(26)에 의해 고정되어진 제품을 측정할수 있도록 프로브를 동작시키며, 제4 캠(25)은 측정시 제품이 움직이지 못하도록 제품상단을 누르는 역할을 한다.
이와 같이 구성된 본 고안의 반도체 검사장치는 레일(15) 상에 디바이스(20)가 공급되면, 스텝 모터(10)의 동작으로 모터(10)가 1회전 하고, 동시에 캠이 1회전 하여 디바이스를 한 개씩 소팅하여 E/T 테스트를 실시한다.
이 경우, 디바이스를 공급해 주는 레일(15)에 잼 발생시 상기 실린더(30)의 구동으로 보조 레일(32)이 승강하게 되고, 상기 보조 레일(32)의 승강동작에 의해 잼이 자동적으로 처리되어 장비가 재 가동된다.
따라서, 작업자가 수동으로 잼을 처리하지 않아도 되며, 잼으로 인해 장비 의 가동을 중단할 필요가 없어서 장비의 효율성을 향상시킨다.
본 고안은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 고안의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.
따라서, 본 고안에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
이상에서와 같이 본 고안은 디바이스를 이동시키는 레일에서 잼이 발생하는 경우 잼을 자동적으로 처리하여 장비 가동률을 높이고, 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
또한, 작업자가 동일한 장비를 여러 대 관리할 수 있게 됨으로써, 인건비 절약을 효과도 거둘 수 있게 된다.

Claims (3)

  1. 반도체 디바이스에 대하여 양/불량을 판정하기 위해 검사하는 반도체 검사장치에 있어서,
    상기 반도체 디바이스가 자동으로 이동되도록 소정의 경사를 이루고 있는 레일과,
    상기 레일을 타고 이동되는 반도체 디바이스를 밑에서 들어올리도록, 상기 레일을 타고 상기 반도체 디바이스가 이동되는 방향을 따라 상기 레일에 상기 레일과 분리되게 설치된 보조레일과,
    상기 레일에 반도체 디바이스가 걸리는 잼 발생 시 자동으로 잼을 처리하기 위해 상기 보조레일을 승강시키는 실린더가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    반도체 디바이스의 양/불량을 검사하는 테스트부와,
    상기 레일을 통해 이동되는 상기 반도체 디바이스를 소팅하기 위한 캠부와,
    상기 캠부를 구동하기 위한 모터가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 레일에 디바이스를 감지하는 센서가 더 설치되고, 상기 센서의 미감지 시 상기 실린더가 작동하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100247752B1 (ko) 1997-08-26 2000-03-15 윤종용 반도체 디바이스 검사장비의 프리사이징 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102688860A (zh) * 2012-05-18 2012-09-26 昆山诚业德精密模具有限公司 自动分拣排料装置

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