KR200443373Y1 - Deforst heater for unit cooler - Google Patents

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Abstract

본 고안은 냉동장치 등에 이용되는 제상히터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유니트쿨러 등과 같은 냉동장치에 내에서 발생하는 성에(서리) 등을 보다 효과적으로 제거할 수 있는 유니트쿨러용 제상히터에 관한 것이다. The present invention relates to a defrost heater for use in a refrigerating device, and more particularly, to a defrost heater for unit cooler that can more effectively remove frost (frost) generated in the refrigerating device, such as a unit cooler.

본 고안에 의한 유니트쿨러용 제상히터는, 하우징, 이 하우징 내에 설치된 단자대, 하우징의 일측에 설치된 송풍기를 가진 유니트쿨러에 있어서, 상기 유니트쿨러의 단자대 저면에 도전층이 구비되고, 상기 도전층에는 전원선이 접속되는 것을 특징으로 한다. A defrost heater for a unit cooler according to the present invention is a unit cooler having a housing, a terminal block provided in the housing, and a blower provided on one side of the housing, wherein a conductive layer is provided on a bottom surface of the terminal block of the unit cooler, and the conductive layer has a power source. The line is connected.

냉동, 제상, 히터, 성에, 도전층 Refrigeration, defrost, heater, frost, conductive layer

Description

유니트쿨러용 제상히터{DEFORST HEATER FOR UNIT COOLER}Defrost heater for unit cooler {DEFORST HEATER FOR UNIT COOLER}

본 고안은 냉동장치 등에 이용되는 제상히터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유니트쿨러 등과 같은 냉동장치에 내에서 발생하는 성에(서리) 등을 보다 효과적으로 제거할 수 있는 유니트쿨러용 제상히터에 관한 것이다. The present invention relates to a defrost heater for use in a refrigerating device, and more particularly, to a defrost heater for unit cooler that can more effectively remove frost (frost) generated in the refrigerating device, such as a unit cooler.

널리 주지된 바와 같이, 냉장설비 또는 냉동설비는 실내 공간을 저온 상태로 유지하기 위한 것으로, 이러한 냉장설비 또는 냉동설비는 식물 보관실, 포장실, 식품 가공실, 냉각실, 터널 냉각실 등에 이용되고 있다. As is well known, a refrigerating or freezing facility is used to keep an indoor space at a low temperature. Such a refrigerating or freezing facility is used in a plant storage room, a packing room, a food processing room, a cooling room, a tunnel cooling room, and the like. .

이러한 가정용이나 상업용의 냉동장치에 적용되는 유니트쿨러는 하우징과, 하우징의 내부에 설치된 라디에이터와, 상기 하우징의 일측에 설치된 송풍팬, 하우징 내의 각종 전기부품 등의 내부 배선을 형성하는 단자대 등을 포함한다. 라디에이터는 하우징 내에 설치된 폐루프 형상의 냉매순환관을 포함하고, 냉매순환관의 외면에는 복수의 흡열핀이 구비된다. The unit cooler applied to such a domestic or commercial refrigeration apparatus includes a housing, a radiator installed inside the housing, a blower fan provided at one side of the housing, and a terminal block for forming internal wiring of various electrical components in the housing. . The radiator includes a closed loop refrigerant circulation tube installed in the housing, and a plurality of endothermic fins are provided on an outer surface of the refrigerant circulation tube.

이러한 유니트쿨러에서 냉매는 압축기에서 발생된 압축공기와 함께 라디에이터의 냉매순환관을 통해 강제순환하고, 강제순환되는 냉매가 흡열핀이 설치된 부위를 통과할 때 냉매에 의하여 냉각된 흡열핀과 그 주변 공기와의 사이에서 열교환이 이루어지면서 상기 라디에이터 주변의 온도를 급속히 저하시키고, 이 냉각된 공기가 송풍팬에 의해 송풍된다. In such a unit cooler, the refrigerant is forcedly circulated through the refrigerant circulation pipe of the radiator together with the compressed air generated in the compressor, and the endothermic fin and the surrounding air cooled by the refrigerant when the forced circulation refrigerant passes through the portion where the endothermic fin is installed. As the heat exchange is performed between and, the temperature around the radiator is rapidly lowered, and the cooled air is blown by the blowing fan.

한편, 이러한 유니트쿨러에서 냉매순환관을 통해 순환하는 냉매에 의해 냉각된 흡열핀 및 그 주변공기와의 열교환이 이루어지는 과정에서, 필연적으로 냉매순환관의 흡열핀, 송풍팬, 단자대, 하우징의 내외표면 등에 물방울이 형성되면서 성에(서리)가 발생한다. On the other hand, in the process of performing heat exchange with the endothermic fins cooled by the refrigerant circulating through the refrigerant circulation tube and the surrounding air in the unit cooler, the endothermic fins, the blowing fan, the terminal block, and the inner and outer surfaces of the refrigerant circulation tube inevitably As water droplets form on your back, frost occurs.

이에, 유니트쿨러의 하우징 내에는 성에를 제거하기 위한 제상히터가 설치된다. 이러한 제상히터는 원통형 케이스 내에 발열코일이 내장된 구조로 이루어지고, 하우징 내에 각종 체결구 등과 같은 결합수단을 통해 고정되도록 설치된다. Thus, a defrost heater for removing frost is installed in the housing of the unit cooler. The defrost heater has a structure in which a heating coil is built in the cylindrical case, and is installed to be fixed through coupling means such as various fasteners in the housing.

하지만, 종래의 제상히터는 하우징 측에 결합수단을 통해 고정되도록 구성됨에 따라 그 조립 내지 설치가 용이하지 못할 뿐만 아니라 외부 충격에 의해 흔들리거나 그 위치가 변화될 수 있고, 이로 인해 제상히터의 효율이 저하되는 단점이 있었다. However, the conventional defrost heater is not easy to assemble or install as it is configured to be fixed through the coupling means on the housing side as well as may be shaken or changed in position by an external impact, thereby increasing the efficiency of the defrost heater There was a disadvantage of deterioration.

또한, 종래의 제상히터는 그 히터열의 전달이 균일하게 이루어지지 못함에 따라 그 제상효율이 저하되는 단점이 있었다. In addition, the conventional defrost heater has a disadvantage in that the defrost efficiency is lowered as the heater heat is not evenly transmitted.

본 고안은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 유니트쿨러의 조립 내지 설치작업이 매우 용이하고, 보다 견고하고 안정적인 구조로 이루어지는 유니트쿨러용 제상히터를 제공하는 데 그 목적이 있다. The present invention has been made in view of the above-mentioned point, and an object of the present invention is to provide a unit cooler defrost heater which is very easy to assemble or install a unit cooler and has a more robust and stable structure.

또한, 본 고안은 면상히터 구조를 적용함으로써 히터열을 하우징 내부공간으로 균일하게 전달할 수 있는 유니트쿨러용 제상히터를 제공하는 데 그 목적이 있다. In addition, an object of the present invention is to provide a defrost heater for a unit cooler that can uniformly transfer the heater heat to the inner space of the housing by applying a planar heater structure.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 유니트쿨러용 제상히터는, Defrost heater for unit cooler according to the present invention for achieving the above object,

하우징, 이 하우징 내에 설치된 단자대, 하우징의 일측에 설치된 송풍기를 가진 유니트쿨러에 있어서, A unit cooler having a housing, a terminal block provided in the housing, and a blower provided at one side of the housing,

상기 유니트쿨러의 단자대 저면에 도전층이 구비되고, 상기 도전층에는 전원선이 접속되는 것을 특징으로 한다. A conductive layer is provided on a bottom surface of the terminal block of the unit cooler, and a power line is connected to the conductive layer.

상기 도전층은 균일한 두께의 면상으로 도포된다. The conductive layer is applied in a plane of uniform thickness.

상기 도전층은 카본, 흑연, 은, 동, 니켈, 인듐주석산화물, 안티모니주석산화물 중에서 어느 하나 또는 2 이상의 혼합물로 이루어질 수 있다. The conductive layer may be formed of any one or a mixture of two or more of carbon, graphite, silver, copper, nickel, indium tin oxide, and antimony tin oxide.

상기 도전층은 상기 기판의 저면에 스크린 인쇄방법에 의해 형성될 수 있다.The conductive layer may be formed on the bottom surface of the substrate by a screen printing method.

상기 단자대는 절연재질의 기판, 상기 기판의 상면에 구비된 터미널, 및 상 기 기판의 저면에 형성된 회로패턴을 포함하고, 상기 기판은 복수의 관통공을 가지며, 상기 관통공에는 단자핀이 결합되고, 상기 단자핀은 상기 기판과 회로패턴을 접속시킨다. The terminal block includes a substrate made of an insulating material, a terminal provided on an upper surface of the substrate, and a circuit pattern formed on a lower surface of the substrate, wherein the substrate has a plurality of through holes, and terminal pins are coupled to the through holes. The terminal pin connects the substrate and the circuit pattern.

상기 도전층과 단자대의 회로패턴 사이에는 절연층이 개재될 수 있다. An insulating layer may be interposed between the conductive layer and the circuit pattern of the terminal block.

상기 도전층 및 절연층은 상기 기판의 관통공에 대응하는 부분에 관통공을 각각 가진다. 그리고, 상기 절연층의 관통공은 상기 도전층의 관통공 보다 그 내경이 작게 형성된다. 이에 의해, 도전층과 회로패턴 사이의 절연특성이 확실하게 보장될 수 있다. The conductive layer and the insulating layer each have a through hole in a portion corresponding to the through hole of the substrate. The through hole of the insulating layer has a smaller inner diameter than the through hole of the conductive layer. By this, the insulating property between the conductive layer and the circuit pattern can be reliably ensured.

이상과 같은 본 고안은 제상히터를 단자대측에 일체형으로 형성시킴으로써 유니트쿨러의 조립 내지 설치작업이 매우 용이하고, 외부충격에 의한 제상히터의 흔들림 또는 위치 변화 등을 미연에 방지할 수 있는 장점이 있다. The present invention as described above has the advantage that by forming the defrost heater integrally on the terminal block side, the assembly cooler is very easy to assemble or install, and can prevent the defrost heater from shaking or positional change due to external impact. .

또한, 본 고안은 단자대측에 면상히터 구조를 적용함으로써 히터열을 하우징 내부공간으로 균일하게 전달할 수 있다. In addition, the present invention can uniformly transfer the heater heat to the housing interior space by applying the surface heater structure on the terminal block side.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

도 1 및 도 2는 유니트쿨러의 정면 및 측면을 도시한 도면이고, 도 3 및 도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 유니트쿨러용 제상히터를 도시한다. 1 and 2 are views showing the front and side of the unit cooler, Figures 3 and 4 show a defrost heater for a unit cooler according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 유니트쿨러(10)는 하우징(11), 이 하우 징(11) 내에 설치된 단자대(12), 하우징(11)의 일측에 설치된 송풍기(13)를 가진다. 1 and 2, the unit cooler 10 has a housing 11, a terminal block 12 installed in the housing 11, and a blower 13 installed at one side of the housing 11.

한편, 본 고안에 따른 제상히터(20)는 단자대(12)측에 일체형으로 형성되고, 이에 의해 유니트쿨러(10)의 조립 내지 설치작업을 간편하게 할 수 있을 뿐만 아니라 제상히터(20)가 외부충격에 의해 흔들리거나 위치가 변화됨을 미연에 방지하는 것을 그 기술적 특징으로 한다. On the other hand, the defrost heater 20 according to the present invention is formed integrally on the side of the terminal block 12, thereby simplifying the assembly or installation of the unit cooler 10, as well as the defrost heater 20 external shock It is a technical feature to prevent the shaking or the position change by.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제상히터(20)는 단자대(12)의 저면에 적층된 도전층(25)을 포함한다. As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the defrost heater 20 of the present invention includes a conductive layer 25 stacked on the bottom surface of the terminal block 12.

단자대(12)는 에폭시프리프레그 등으로 이루어진 기판(12a)을 포함한다. 이 기판(12a)의 상면에는 터미널(12b)이 구비되고, 이 터미널(12b)측에 각종 전선(12g)이 접속됨으로써 내부 및 외부배선이 접속된다. The terminal block 12 includes a substrate 12a made of epoxy prepreg or the like. The terminal 12b is provided in the upper surface of this board | substrate 12a, and various wires 12g are connected to this terminal 12b side, and internal and external wiring is connected.

그리고, 기판(12a)의 저면에는 회로패턴(12c)이 형성되고, 기판(12a)에는 복수의 관통공(12d)이 형성된다. 복수의 관통공(12d)에는 단자핀(12e)이 납땜(12f)에 의해 결합되며, 이 단자핀(12e)은 터미널(12b)과 회로패턴(12c)을 접속시킨다. The circuit pattern 12c is formed on the bottom surface of the substrate 12a, and a plurality of through holes 12d are formed in the substrate 12a. A terminal pin 12e is coupled to the plurality of through holes 12d by soldering 12f, which connects the terminal 12b and the circuit pattern 12c.

도전층(25)은 기판(12a)의 저면에 균일한 두께의 면상으로 도포됨으로써 형성된다. 그리고, 도전층(25)은 카본, 흑연, 은, 동, 니켈, 인듐주석산화물, 안티모니주석산화물 중에서 어느 하나 또는 2 이상의 혼합물로 이루어질 수 있다. 한편, 도전층(25)은 기판(12a)의 저면에 스크린 인쇄방법에 의해 패터닝됨으로써 형성될 수 있다. The conductive layer 25 is formed by applying a uniform thickness onto the bottom of the substrate 12a. The conductive layer 25 may be formed of any one or a mixture of two or more of carbon, graphite, silver, copper, nickel, indium tin oxide, and antimony tin oxide. The conductive layer 25 may be formed by patterning the bottom surface of the substrate 12a by screen printing.

또한, 도전층(25)에는 전원선(25b)이 접속되고, 이 전원선(25b)을 통해 도전 층(25)으로 전원이 인가됨으로써 도전층(25)으로부터 히터열이 발생하며, 이 도전층(25)의 히터열에 의해 유니트쿨러(10)의 성에가 제거될 수 있다. In addition, a power line 25b is connected to the conductive layer 25, and heat is generated from the conductive layer 25 by applying power to the conductive layer 25 through the power line 25b. Defrost of the unit cooler 10 can be removed by the heater heat of 25.

특히, 본 고안의 도전층(25)은 단자대(12)의 하부에 면상으로 도포된 구조로 이루어짐으로써 그 히터열이 균일하게 전달됨으로써 제상효율이 높아지는 장점이 있다. In particular, the conductive layer 25 of the present invention has a structure that is applied to the lower surface of the terminal block 12 in the form of a structure that the heat of the heater is uniformly transmitted has the advantage that the defrosting efficiency is increased.

도전층(25)과 단자대(12)의 회로패턴(12c) 사이에는 절연층(26)이 개재되고, 이 절연층(26)은 열경화성합성수지를 단자대(12)의 회로패턴(12c) 저면에 도포하거나 광경화성 수지를 도포함으로써 형성될 수 있다. An insulating layer 26 is interposed between the conductive layer 25 and the circuit pattern 12c of the terminal block 12, and the insulating layer 26 is applied to the bottom surface of the circuit pattern 12c of the terminal block 12. Or by applying a photocurable resin.

한편, 도전층(25) 및 절연층(26)은 기판(12a)의 관통공(12d)에 대응하는 부분에 관통공(25a, 26a)을 각각 가진다. 그리고, 절연층(26)의 관통공(26a)은 도전층(25)의 관통공(25a) 보다 그 내경이 작게 형성된다. 이에 의해, 도전층(25)과 회로패턴(12c) 사이의 절연특성이 확실하게 보장될 수 있다. On the other hand, the conductive layer 25 and the insulating layer 26 have through-holes 25a and 26a in portions corresponding to the through-holes 12d of the substrate 12a, respectively. The through hole 26a of the insulating layer 26 has a smaller inner diameter than the through hole 25a of the conductive layer 25. Thereby, the insulating characteristic between the conductive layer 25 and the circuit pattern 12c can be reliably ensured.

이상과 같은 본 고안은, 유니트쿨러(10)의 하우징(11) 내에서 설치된 단자대(12)측에 도포된 도전층(25) 구조의 제상히터(20)를 적용함으로써 유니트쿨러(10)의 조립 내지 설치를 더욱 간편하게 할 수 있을 뿐만 아니라 제상히터의 흔들림 또는 위치변화 등이 방지되는 장점이 있다. The present invention as described above, the assembly of the unit cooler 10 by applying the defrost heater 20 of the conductive layer 25 structure applied to the terminal block 12 side provided in the housing 11 of the unit cooler 10. To not only more easy to install, but also has the advantage that the shaking or positional change of the defrost heater is prevented.

또한, 면상히터 구조의 도전층(25)에 의해 그 히터열을 균일하게 생성함으로써 유니트쿨러(10)의 제상효율을 극대화할 수 있는 장점이 있다. In addition, there is an advantage that the defrosting efficiency of the unit cooler 10 can be maximized by uniformly generating the heater heat by the conductive layer 25 of the planar heater structure.

도 1 및 도 2는 본 고안의 제상히터가 적용되는 유니트쿨러를 예시한 정면도 및 측면도이다. 1 and 2 are a front view and a side view illustrating a unit cooler to which the defrost heater of the present invention is applied.

도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 제상히터를 도시한 분해사시도이다. 3 is an exploded perspective view showing a defrost heater according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 A-A선을 따라 도시한 결합 측단면도이다. 4 is a side cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 *Brief description of symbols for the main parts of the drawings

10: 유니트쿨러 11: 하우징10: unit cooler 11: housing

12: 단자대 13: 송풍기12: terminal block 13: blower

20: 제상히터 25: 도전층20: defrost heater 25: conductive layer

26: 절연층 26: insulation layer

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 하우징, 이 하우징 내에 설치된 단자대, 하우징의 일측에 설치된 송풍기를 가진 유니트쿨러에 있어서, A unit cooler having a housing, a terminal block provided in the housing, and a blower provided at one side of the housing, 상기 단자대는 절연재질의 기판, 상기 기판의 상면에 구비된 터미널, 및 상기 기판의 저면에 형성된 회로패턴을 포함하고, The terminal block includes a substrate made of an insulating material, a terminal provided on an upper surface of the substrate, and a circuit pattern formed on a bottom surface of the substrate. 상기 기판은 복수의 관통공을 가지며, 상기 관통공에는 단자핀이 결합되고, 상기 단자핀은 상기 기판과 회로패턴을 접속시키며, The substrate has a plurality of through holes, the terminal pins are coupled to the through holes, the terminal pins connect the circuit pattern with the substrate, 상기 단자대의 저면에 도전층이 구비되고, 상기 도전층은 균일한 두께의 면상으로 도포되며, 상기 도전층에는 전원선이 접속되고, A conductive layer is provided on the bottom of the terminal block, the conductive layer is coated on a surface having a uniform thickness, and a power line is connected to the conductive layer. 상기 도전층은 카본, 흑연, 은, 동, 니켈, 인듐주석산화물, 안티모니주석산화물 중에서 어느 하나 또는 2 이상의 혼합물로 이루어지며, The conductive layer is made of any one or a mixture of two or more of carbon, graphite, silver, copper, nickel, indium tin oxide, antimony tin oxide, 상기 도전층과 단자대의 회로패턴 사이에는 절연층이 개재되고, An insulating layer is interposed between the conductive layer and the circuit pattern of the terminal block. 상기 절연층 및 도전층은 상기 기판의 관통공에 대응하는 부분에 관통공을 각각 가지며, 상기 절연층의 관통공은 상기 도전층의 관통공 보다 작은 내경을 가지는 것을 특징으로 하는 유니트쿨러용 제상히터.The insulating layer and the conductive layer each have through holes in portions corresponding to the through holes of the substrate, and the through holes of the insulating layer have a smaller inner diameter than the through holes of the conductive layer. .
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