KR200443253Y1 - 건물용 이중 바닥판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 건물용 이중 바닥판에 관한 것이다.

본 고안의 구성은 상면에 마감재(M)가 접착되는 스틸(Steel) 금속재의 상판(1)과, 상기 상판(1)의 하단에 접합되는 스틸(Steel) 금속재의 하판(2)과, 상기 상판(1)과 하판(2)이 상호 결합되는 에지부(3)로 구성되는 스틸(Steel) 금속재의 이중 바닥판(P)에 있어서, 상기 에지부(3)는 상판(1) 또는 하판(2)을 하측으로 절곡하여 익편(W)을 형성하고, 상기 익편(W)에 상기 마감재(M)와 함께 테이프(4)를 부착하여 구성된 것이다.

위와 같은 본 고안은 고급 빌딩이나 오피스 빌딩 및 정보화 빌딩 등에서 바닥재로 사용하고 있는 이중 바닥판(Access Floor)의 에지(Edge)부에 구성되는 익편에 마감재와 함께 테이프(Tape)를 접착 구성하여 건물 바닥에 설치할 시 인접한 바닥판과의 틈새를 최소화하여 미관상 깔끔하고 깨끗하며 마찰에 따른 소음을 줄이고 상면에 구성되는 마감재의 파손 및 탈리 보호와 이중 바닥판의 설치 및 분리를 원활하게 하여 작업성을 좋게 하며 생산 및 시공 원가를 절감할 수 있는 등의 효과가 있는 것이다.

이중 바닥판, 받침대, 에지부, 테이프

Description

건물용 이중 바닥판{Free Access Floor for Building}

본 고안은 건물용 이중 바닥판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고급 빌딩이나 오피스 빌딩 및 정보화 빌딩 등에서 바닥재로 사용하고 있는 스틸(Steel) 금속재의 이중 바닥판(Access Floor)에서 상기 이중 바닥판의 에지(Edge)부에 테이프(Tape)를 접착 구성하여 건물 바닥에 설치할 시 인접한 바닥판과의 틈새를 최소화하여 미관상 깔끔하고 깨끗하며 마찰에 따른 소음을 줄이고 상면에 구성되는 마감재의 파손 및 탈리보호와 이중 바닥판의 설치 및 분리를 원활하게 하여 작업성을 좋게 하며 생산 및 시공 원가를 절감할 수 있는 건물용 이중 바닥판에 관한 것이다.

일반적으로 고급 빌딩이나 오피스 빌딩 및 정보화 빌딩 등에서는 각종전자 제품 및 가전기기의 통신케이블과 전선의 배선을 용이하게 하고 위치변동을 자유롭게하기 위하여 이중 바닥판을 사용하고 있다.

이와 같은 이중 바닥판은 통상 프리 액세스 플로어(Free Access Floor) 또는 오에이 플로어(OA Floor)라 칭하고, 흔히 액세스 플로어(Access Floor)로 약칭된다.

이러한 이중 바닥판은 콘크리트 구조물로 된 건물의 바닥에 지주를 통하여 일정높이 이상으로 이격되게 설치되므로, 상기 바닥면과 이중 바닥판 사이에는 소정의 간격을 두고 공간부인 배선통로가 형성되며, 이 배선통로를 통하여 각종 전자제품 및 가전기기의 통신 케이블이나 전선 등을 배선할 수 있다.

또한, 이중 바닥판은 상기의 목적 외에도 실내를 미려하게 형성함과 아울러 바닥면의 쿠션을 향상시켜 실내의 고급화에도 기여한다.

상기와 같은 이중 바닥판은 지주상에 조립되어 상부로부터 가해지는 하중을 지탱하며 금속재의 상판으로 형성되는 상판과 하판 및 상기 상판의 상면에 직접 접착되는 마감재와, 상기 상, 하판의 접합부위인 에지(Edge)부에 결합되어 인접한 바닥판과 마찰에 따른 소음을 줄이고 마감재 사이의 높이를 균일하게 유지하며 마감재의 파손 및 탈리보호와 바닥판의 설치 및 분리를 원활하게 하며 쫄대라 불리우는 플라스틱재의 조이너(Joiner)로 구성된다.

그런데, 상기 이중 바닥판의 에지(Edge)부에 결합되는 플라스틱재의 조이너(Joiner)는 휨이나 비틀림이 발생하는 것이어서 이중 바닥판의 에지(Edge)부에 삽입 결합 시 조립 작업이 어렵고, 조립 완료 후에도 외부로부터 충격이나 부딪침이 있는 경우 깨지거나 파손 등이 발생하여 불편한 수리 작업과 비용이 발생하는 것이었다.

그리고 또한 이중 바닥판의 에지(Edge)부에 삽입 조립된 상태의 플라스틱재 조이너(Joiner)는 외관상 미려하지 못하고, 그 소재가 플라스틱재이기 때문에 폐기 시 공해문제가 발생하는 것이다.

또한 이중 바닥판을 조립함에 있어서는 마감재가 접착된 상판 밑에 하판을 접합하고, 상기 하판을 결속하는 상판의 에지부에 플라스틱재의 조이너를 압입하여 고정시키는 구조인데, 이와 같은 구조의 이중 바닥판은 상판의 에지부에 끼워진 조이너가 보행자의 발이나 타 물체 등에 걸려 자주 빠지는 단점이 있고, 이를 방지하기 위해서는 이중 바닥판의 설치 시공 중에 본드를 칠해주어야 하는데, 이 경우 마감재가 쉽게 더러워짐은 물론 실내 유해가스가 발생하는 문제가 있는 것이다.

따라서, 본 고안은 상기에서와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로, 본 고안의 목적은 고급 빌딩이나 오피스 빌딩 및 정보화 빌딩 등에서 바닥재로 사용하고 있는 스틸(Steel) 금속재의 이중 바닥판(Access Floor)에서 상기 이중 바닥판의 에지(Edge)부에 테이프(Tape)를 접착 구성하여 건물 바닥에 설치할 시 인접한 바닥판과의 틈새를 최소화하여 미관상 깔끔하고 깨끗하며 마찰에 따른 소음을 줄이고 상면에 구성되는 마감재의 파손 및 탈리보호와 이중 바닥판의 설치 및 분리를 원활하게 하여 작업성을 좋게 하며 생산 및 시공 원가를 절감할 수 있는 건물용 이중 바닥판을 제공함에 있다.

상기 본 고안의 목적을 달성하기 위한 수단으로서 상면에 마감재가 접착되는 스틸(Steel) 금속재의 상판과, 상기 상판의 하단에 접합되는 스틸(Steel) 금속재의 하판과, 상기 상판과 하판이 상호 결합되는 에지부로 구성되는 스틸(Steel) 이중 바닥판에서 상기 에지부는 상판 또는 하판을 하측으로 경사지게 절곡하여 익편을 형성하고 상기 익편에 상기 마감재와 함께 테이프를 부착하여 구성된 것이다.

상기와 같은 본 고안은 첫째, 이중 바닥판의 에지(Edge)부에 구성되는 익편에 마감재와 함께 테이프를 부착하여 구성함에 따라 이중 바닥판을 설치 시공 시 인접한 이중 바닥판 간에 틈새가 극히 최소화되어 외관상 깔끔하고 깨끗하며 미려함의 효과를 얻을 수 있다.

둘째, 이중 바닥판의 에지부에 구성되는 익편에 마감재와 함께 테이프로 부착 구성하기 때문에 작업이 간편하고 작업성을 좋게 하며 제조 비용이 절감된다.

셋째, 이중 바닥판의 에지부에 구성되는 익편을 경사각이 이루어지도록 구성하기 때문에 이중 바닥판의 설치 및 분리를 원활하게 할 수 있고 시공이 간편하여 시공 원가를 절감할 수 있다.

넷째, 이중 바닥판의 에지부에 구성되는 익편에 마감재와 함께 테이프로 부착 구성함으로써 이탈이나 파손의 문제가 없고 수리를 해야하는 불편이 없으며 공해물질의 발생 또한 없다.

다섯째, 이중 바닥판의 에지부에 구성되는 익편에 마감재와 함께 부착되는 테이프는 아크릴 폼(Acrylic Foam)으로 된 접착제와, 폴리에스터(Polyester) 또는 폴리카보네이트 (Polycarbonate)로 된 필름으로 구성되어 있어 접착 시 가열이 필요하지 않고 금속은 물론 무기질(예컨대, 시멘트) 표면에 강력한 접착력을 유지하며, 질기고 내마모성이 높은 것이어서 이탈 및 마모의 문제가 없으므로 이중 바닥 판과 마감재를 파손이나 손상으로부터 장기간 보호할 수 있는 효과가 있다.

이하, 바람직한 실시예로서 도시하여 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1 및 도 2에 따라 설명한다. 도 1은 본 고안에 따른 "건물용 이중 바닥판"의 조립 평면도이고, 도 2는 본 고안에 따른 "건물용 이중 바닥판"의 조립 정면도이다.

도시된 바와 같이 건물 바닥(F)에 일정한 간격으로 전, 후, 좌, 우에 받침대(S)가 배열 장착되고 상기 받침대(S) 위에 이중 바닥판(P)이 장착되어 건물 바닥(F)과 이중 바닥판(P) 간에 각종 통신 케이블이나 전기배선을 위한 배선통로(T)가 형성된다.

즉, 도 6에서와 같은 받침대(S)를 도 1에서와 같이 건물 바닥(F)에 일정한 간격으로 전, 후, 좌, 우에 배열 장착되고 받침대(S)의 쿠션 패드(Cushion Pad)(S1) 위에 마감재(Tile)(M)가 부착된 이중 바닥판(P)을 장착하여 건물 바닥(F)과 이중 바닥판(P) 간에 배선통로(T)가 형성되는 것이다.

위와 같은 이중 바닥판(P)은 도 7 내지 도 9에서와 같이 스틸(Steel) 금속재의 상판으로 형성되는 상판(1)과 하판(2) 및 상기 상판(1)의 상면에 접착되는 마감재(M)와, 상기 상, 하판(1)(2)의 접합부위인 에지(Edge)부(3)로 구성된다.

상기 에지(Edge)부(3)는 상판(1) 또는 하판(2)을 하측으로 절곡하여 익편(W)을 형성한다.

위와 같은 이중 바닥판(P)에서 본 고안은 도 10 및 도 11에서와 같이 에지(Edge)부(3)의 익편(W)에 상기 마감재(M)와 함께 테이프(4)를 부착하여 구성된 것이다.

상기 에지부(3)의 익편(W)은 도 8 및 도 11에서와 같이 경사각(θ)을 가지며 상기 경사각은 10°~15°로 함이 바람직하다.

상기 경사각(θ)이 10°이하이면 경사각이 적어 조립 분해 시 원활하지 못하고 15°이상이 되면 경사각이 너무 크게 되어 테이프(4) 부착 시 주름이 생겨 테이프 부착의 작업성이 떨어진다.

따라서, 상기 익편(W)이 경사각(θ)을 가지며 형성됨으로써 이중 바닥판을 조립 및 분해 시 원활하고 인접한 이중 바닥판에 손상을 주지 않는다.

그리고 상기 익편(W)의 길이는 6㎜~8㎜로 함이 적당하며 이 경우 마감재(M)와 함께 테이프(4)로 부착할 시 확실한 접착상태를 갖게 한다.

상기 테이프(4)는 도 14에서와 같이 폭 길이(L)를 도 10 및 도 11에서와 같이 마감재(M)의 두께와 함께 에지부(3)의 익편(W) 길이 치수와 같게 한다.

상기 테이프(4)는 도 14 및 도 15에서와 같이 폴리에스터(Polyester) 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate)를 소재로 한 필름(Film)(4a)에 아크릴 폼(Acryl Foam)을 소재로 한 접착제(4b)가 구성된 것이다.

상기 폴리에스터(Polyester) 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate) 필름(4a)은 질기고 내마모성이 높으며 그 두께는 0.1㎜ ~0.12㎜로 구성된다.

그리고 상기 아크릴 폼(Acrylic Foam)으로 된 접착제(4b)는 금속 또는 무기 질(예컨대, 시멘트) 표면에 강력한 접착력을 유지하며, 그 두께는 0.23㎜ ~0.56㎜로 구성된다.

이상과 같이 구성된 본 고안은 도 3에서와 같이 받침대(S) 위에 장착된 이중 바닥판(P)과 이중 바닥판(P) 간에 당접되더라도 상기 테이프(4)에 의해 마찰에 따른 소음을 줄이고 마감재(M)의 파손 및 탈리 보호를 할 수 있다.

그리고 특히 본 고안은 이중 바닥판(P)의 에지부(3)에 쫄대라 불리우는 플라스틱재의 조이너(Joiner)가 아닌 테이프(4)를 부착 구성하기 때문에 이중 바닥판(P) 간에 틈새가 극히 최소화되어 외관상 깔끔하고 깨끗하며 미려함의 효과를 얻을 수 있다.

또한 상기 이중 바닥판(P)의 에지부(3)에 마감재(M)와 함께 테이프(4)로 부착 구성하기 때문에 작업이 간편하고 작업성을 좋게 하며 제조 비용이 절감된다.

그리고 이중 바닥판(P)의 에지부(3)에 구성된 익편(W)을 경사각(θ)이 이루어지도록 구성하기 때문에 이중 바닥판(P)의 설치 및 분리를 원활하게 할 수 있고 시공이 간편하여 시공 원가를 절감할 수 있다.

상기 이중 바닥판(P)의 에지부(3)에 마감재(M)와 함께 테이프(4)로 부착 구성하기 때문에 기존의 플라스틱제 조이너(Joiner)와 같이 이탈이나 파손의 문제가 없고 수리를 해야하는 불편이 없으며 공해물질의 발생 또한 없는 것이다.

상기 테이프(4)를 구성하는 접착제는 아크릴 폼(Acrylic Foam)으로 구성되어 있기 때문에 접착 시 가열이 필요하지 않고 금속은 물론 무기질(예컨대, 시멘트) 표면에 강력한 접착력을 유지하며, 상기 필름(4a)은 폴리에스터(Polyester) 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate)로 구성되어 있기 때문에 질기고 내마모성이 높은 것이어서 상기 이중 바닥판(P)의 에지부(3)에 마감재(M)와 함께 부착되는 상기 테이프(4)는 이탈 및 마모의 문제가 없는 것이다.

따라서 이중 바닥판(P)과 마감재(M)를 파손이나 손상으로부터 장기간 보호할 수 있는 것이다.

도 1은 본 고안에 따른 "건물용 이중 바닥판"의 조립 평면도이다.

도 2는 본 고안에 따른 "건물용 이중 바닥판"의 조립 정면도이다.

도 3은 본 고안에 따른 도 2의 요부 발췌 확대도이다.

도 4는 본 고안에 따른 요부 발췌 확대 평면도이다.

도 5는 본 고안에 따른 요부 발췌 확대 정면도이다.

도 6은 본 고안에 따른 "건물용 이중 바닥판"의 "받침대"에 대한 확대 사시도이다.

도 7은 본 고안에 따른 "건물용 이중 바닥판"의 평면도이다.

도 8은 본 고안에 따른 "건물용 이중 바닥판"의 단면도이다.

도 9는 본 고안에 따른 "건물용 이중 바닥판"의 상면에 "마감재"가 장착된 상태의 일부 절개한 평면도이다.

도 10은 본 고안에 따른 도 9의 정면도이다.

도 11은 본 고안에 따른 도 10의 "B"부 확대도이다.

도 12는 본 고안에 따른 "건물용 이중 바닥판"의 상면에 장착되는 "마감재"의 평면도이다.

도 13은 본 고안에 따른 도 12의 정면도이다.

도 14는 본 고안에 따른 "건물용 이중 바닥판"의 에지부에 마감재와 함께 부착하는 테이프이다.

도 15는 본 고안에 따른 도 14의 정면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>

F: 건물 바닥 M: 마감재

P: 이중 바닥판 S: 받침대

T: 배선통로 W: 익편

1: 상판 2: 하판

3: 에지부 4: 테이프

4a: 필름 4b: 접착제

Claims (7)

1. 상면에 마감재(M)가 접착되는 스틸(Steel) 금속재의 상판(1)과, 상기 상판(1)의 하단에 접합되는 스틸(Steel) 금속재의 하판(2)과, 상기 상판(1)과 하판(2)이 상호 결합되는 에지부(3)로 구성되는 스틸(Steel) 금속재의 이중 바닥판(P)에 있어서,

   상기 에지부(3)는 상판(1)을 하측으로 절곡하여 익편(W)을 형성하고, 상기 익편(W)에 상기 마감재(M)와 함께 테이프(4)를 부착하여 구성하며,

   상기 익편(W)은 10°~15°의 경사각(θ)과 6㎜~8㎜의 길이로 구성하며,

   상기 테이프(4)는 폴리에스터(Polyester) 소재로 된 필름(Film)(4a)과 아크릴 폼(Acryl Foam) 소재로 된 접착제(4b)로 구성된 것을 특징으로 하는 건물용 이중 바닥판.
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6. 제1항에 있어서, 테이프(4)는 폴리카보네이트(Polycarbonate) 소재로 된 필름(Film)(4a)과 아크릴 폼(Acryl Foam) 소재로 된 접착제(4b)로 구성된 것을 특징으로 하는 건물용 이중 바닥판.
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