KR200427602Y1 - 타석용 매트 - Google Patents

Abstract

본 고안은 실내 골프연습장(인도어)에 설치하는 타석용 매트로서 상층부가 인조잔디층이고 인조잔디층의 인조잔디가 결속되어 있는 바닥직물 조직에 미가류 고무액상물이 함침되어 가황된 바닥직물 고무함침층이 형성되어 있고 바로 아래에 고무접착층, 폐고무칩 매트층의 순서로 적층된 타석용 매트에 관한 것임.

Description

타석용 매트{A MAT FOR A GOLFER's BOX}

도 1은 본 고안에 따른 타석용 매트의 사시도

본 고안은 주로 인도어의 타석 장소에 설치되어 있는 부러쉬매트 또는 티-매트에 놓여진 골프공을 타격할시 타자가 미끄러지지 않도록 부러쉬매트 앞에 놓여지는 타석매트에 관한 것으로 구체적으로는 나이론 모노필라멘트(nylon monofilament) 또는 나이론 프래트얀(nylon flatyarn)으로 기모되어 있는 인조잔디가 결착되는 바닥직물층에 고무 반액상물을 함침시키므로서 형성되는 고무함침 바닥직물층, 고무접착층, 폐고무칩 매트층의 순서로 적층된 타석용 매트에 관한 것이다.

종래의 타석용 매트로서 초기단계에 있어서는 폐타이어의 트레드분을 선택하여 단면 사각형이 되게 길이방향으로 재단하여 이들의 수십가닥을 평면상태로 집속시켜 측면에서 와이어로 연결시킨 사각형의 매트가 있었다. 이와 같은 매트는 자재가 극히 염가이고 제작경비가 저렴한 잇점은 있으나 외관이 좋지 않고 골프화에 카본분말이 달라붙어 골프화를 오염시키는 문제점 등으로 현재에는 거의 사용하지 않는다.

또다른 종래의 타석매트로서는 고무매트에 접착제를 도포하고 그 위에 인조잔디층의 직물바닥층을 접착하여 경화시킨 타석매트가 있으나 이와 같은 경우는 가황된 고무매트와 인조잔디층의 직물바닥층 사이를 고무접착제, 아크릴접착제 또는 폴리우레탄접착제 등으로 접착하게 되므로서 이질성의 재질이 적층접착되므로서 접착력이 약할 뿐만 아니라 연습자가 타석매트 위에서 어드레스 자세에서 피니싱 동작까지의 과정에서 골프화 바닥 밑의 타석매트에서는 되풀이되는 가압충격, 비틀림 전단력, 타구방향 또는 역방향 등의 전단력을 받게 되므로서 오래가지 않아 고무매트와 인조잔디의 직물바닥층이 박리되거나 파포되어 사용할 수 없는 결점을 갖고 있다.

그밖에 최근에 많이 사용되는 매트로서 미가황 고무시트 위에 인조잔디층의 직물바닥층을 접합시켜 고압 및 고열의 열프레스로 가압하여 미가류고무시트에 인조잔디의 직물바닥층이 박히게 한 상태에서 가류시키므로서 강력한 결착력을 갖는 타석매트를 얻을 수 있다. 이와 같은 타석매트는 직물바닥층의 조직이 미가류 고무판의 조직내에 1~3㎜ 정도 박힌 상태에서 가류되므로 강력한 결착력을 갖게 되나 표면층의 인조잔디층이 적어도 20㎏~30㎏/㎠ 정도의 압력을 받게 되고 적어도 180℃~200℃ 범위에서 행해지므로서 1㎝~1.5㎝ 높이의 인조잔디층의 기모가 연화되면서 들어눕게 되어 다시 기모시키는 작업이 극히 까다롭고 많은 시간이 소요되며 상기와 같은 기모작업을 행해도 인조잔디층의 표면이 균일하지 못하여 미관상 좋지 못하며 불량율이 높아지고 상품가치가 떨어지는 문제점이 있다 하겠다.

본 고안은 종래 매트의 고무시트층을 폐타이어 및 기타 폐고무제품으로부터 얻어지는 칩을 이용 시트화하므로서 고가의 새고무원료를 사용하지 않으므로 제조단가를 크게 절감시킬 수 있으며 고압의 열프레스를 사용하지 않으므로서 인조잔디층의 손상이 없을 뿐만 아니라 접착력이 우수한 타석매트로서 상층으로부터 인조잔디층, 바닥직물고무함침층, 고무접착층, 폐고무칩매트층의 순서로 적층된 타석용 매트를 제공함에 목적이 있다.

본 고안은 종래 타석매트에서 발생되는 문제점을 개량보완한 타석매트로서 상층으로부터 인조잔디층, 인조잔디층의 바닥직물 고무함침층, 고무접착층, 폐고무칩매트층의 순서로 적층된 타석용 매트에 관한 것이다.

이상의 타석용매트를 더욱 심도있게 이해하기 위해서 본 고안 타석매트의 제조방법 설명하되 각 공정별로 설명하면

제1공정: 인조잔디 바닥직물 고무함침 공정

평판상에 인조잔디층을 접합시켜 인조잔디의 바닥직물이 위로 오게 한 다음 그 위에 부러쉬로 고무반액상물을 도포하여 수동로울러로 수회 다짐하여 고무반액상물을 바닥직물의 조직내로 침투시킨 다음 150℃~180℃로 유지된 열쳄버내에서 5~10분간 열처리하여 부분가황시킨 상태의 바닥직물 고무함침층을 얻게 된다.

제2공정: 폐고무칩 매트 성형공정

폐타이어 또는 고무제품을 절삭하여 얻어진 직경 1~5㎜의 고무칩에 고무접착 제 15~20wt%을 첨가혼합하여 균일하게 믹싱한 다음 이를 금형에 넣고 온도 130℃~150℃로 유지된 열프레스로 5~10분간 가압 열처리하여 반경화된 고무칩매트를 성형한다.

제3공정: 타석용 매트 성형공정

제2공정의 상부금형을 들어 올려 반경화된 고무칩 매트 표면에 고무접착제를 0.2㎜~1㎜ 두께로 도포하고 그 위에 부분가황(일부가황)된 인조잔디의 바닥직물 함침층을 접합시켜 다시 프레스로 압력 4㎏/inch²으로 5~8초간 가압시킨 다음 취출하여 온도 150~170℃로 유지된 가황실에서 20~25분간 가황과 동시에 경화시켜 재단하므로서 본 고안에 의한 타석매트를 얻게 된다.

이상의 방법에서 바닥직물 함침층에 사용되는 고무재질은 미가류 고무원료로서 원료고무에 연화제, 용매를 첨가하여 유동성이 있는 반액상 고무를 얻게 되고 연화제 또는 용매로서 식물성 지방산이나 고무와의 상용성이 좋고 다량으로 사용할 수 있는 광물성계 연화제로서 방향족계유, 나프텐계유(naphtheiooil) 등을 20~30wt% 첨가하여 연화 또는 용해시킨 반액상 고무라 할 수 있다.

또한 접착제는 일예로서 천연고무 접착제로서 천연고무원료에 로진 및 핵산, 토루엔, 석유 등에서 선택된 하나 이상의 연화제나 용매를 첨가하여 제조된 통상의 천연고무접착제이다.

그밖에 폐고무칩 매트층의 고무칩을 접착시키는 접착제는 바로 위의 접착층에 사용된 천연고무 접착제를 사용하여야 하며 사용비율 또한 15~20wt%가 가장 바 람직한 접착제의 량이라 할 수 있다. 고무칩에 위에서 한정한 접착제량(15~20wt%)을 사용하면 고무칩 전표면에 0.1㎜~0.2㎜ 범위의 두께로 코팅되고 프레스 자중으로 가압시 각 칩입자간에 생성되는 간극을 충진시킬 수 있는 접착제 량이라 할 수 있으며 이때 가압력은 1m×1m×10㎝의 철재 상부금형(뚜껑금형)의 자중(800㎏: 0.52㎏/inch²)에 의한다.

자중보다 높은 압력으로 가압시는 특히 초기단계에서 칩입자와 칩입자간의 간극에 충진된 접착제가 고무칩 집속체로부터 침출되어 금형 측벽을 오염시키게 되고 접착제의 뭉침이 발생하게 되므로서 압력이 제거되어 고무입자들이 원상복귀 했을 때 칩입자와 입작사이에 미세 공동이나 간극이 발생하므로서 인장강도 및 파열강도가 저하하게 되며 과량의 접착제를 사용하면 물성의 향상이 극히 미미한 것에 비하여 폐고무칩을 다량으로 사용하게 되므로서 폐고무칩을 사용하는 의미가 없어지고 제조단가가 상승하게 된다.

여기에서 각 층간에 접착력의 향상은 인조잔디의 바닥직물 고무함침공정에서 사용되는 고무반액상물, 접착제의 고무재질, 폐고무칩 매트 성형시에 사용되는 고무재질이 동일한 고무재질이어야 한다는 것이 전재되어야 한다. 그러므로 이건 고안에서 사용되는 고무재질은 앞에서 실시예로 제시한 천연고무에 한정되지 않고 제1공정에서 사용되는 액상고무와 같이 그 고무재질이 액상고무를 만들 수 있고 가황성이 있으며 우수한 접착제를 제조할 수 있는 고무는 모두 가능하다. 예를 들어 천연고무를 포함하여 폴리우레탄, 크로로프렌 니트릴고무, SBR 등의 합성고무도 가 능하나 전술한 바와 같이 각 층에 동일재질의 고무를 사용하므로서 상호 우수한 상용성으로 인하여 접착력을 크게 향상시킬 수 있는 조건이라 할 수 있으며 접착성 향상을 위한 제2 조건은 층간의 접착을 부분 가황된 상태나 반경화된 상태에서 접착하므로서 더욱 우수한 접착성을 기대할 수 있다.

이상의 방법으로 제조된 타석용 매트는 인조잔디층(1)의 손상이 없고 표면이 평활하며 인조잔디의 바닥직물 고무함침층(2)은 바닥직물 조직에 미가류 고무 반액상물이 침투하여 가황되므로서 직물 조직과 가황된 고무가 결착된 구조로서 강력한 결합력을 갖게 되고 또한 바닥직물 고무함침층(2)은 부분 가황된 상태에서 동일 재질의 고무접착층(3)을 구성하게 되는 고무접착제와 접착하게 되므로서 고무접착제에 함유된 연화제와 용매에 의하여 상용성이 극히 우수하여 양층이 거의 일체형으로 접착하게 되어 우수한 접착력을 얻게 되고 또한 고무접착층(3)을 구성하게 되는 고무접착제는 폐고무칩매트층(4)의 고무칩을 결합시키는 접착제와 동일재질의 접착제이고 또한 반경화된 상태에서 접착되므로서 상용성이 우수하여 강력하게 접착된다.

본 고안에 의한 타석용 매트는 각 층간에 접착력이 우수하여 박리되는 현상이 없으며 각층 접착시 무리한 압력을 가하지 않고 짧은 시간내에 행하므로서 인조잔디에 손상이 없어 표면 평활성을 가지며 폐고무 원료를 사용하므로서 원료비를 40%까지 줄일 수 있는 타석용 매트라 할 수 있다.

Claims (3)

1. 상층부가 인조잔디층(1)이고 인조잔디층(1)의 인조잔디가 결속되어 있는 바닥직물 조직에 미가류 고무액상물이 함침되어 가황형성된 바닥직물 고무함침층(2)과 페고무칩 매트층(4) 사이에 고무접착층(3)의 적층되어 있는 타석용 매트.
2. 청구항 1에 있어서 폐고무칩 매트층(4)은 페고무칩 함량이 80~85wt%이고 고무접착제 함량이 15%~20%임을 특징으로 하는 타석용 매트.
3. 청구항 1에 있어서 미가류 고무반액상물, 고무접착제층의 고무접착제 및 폐고무칩 매트층의 고무 접착제들의 각각의 주성분의 고무가 동일재질의 고무임을 특징으로 하는 타석용 매트.

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