KR200420693Y1 - 무선주파수 접지 장치 - Google Patents

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Abstract

본 고안의 무선주파수 (RF) 접지 장치는 무선주파수 접지봉을 면접촉으로 클램핑하는 클램프를 사용하여 연결 안정성을 향상시킨다. 상기 클램프는 가요성 전도 시트에 연결되어 접지 경로를 형성함으로써, 통상의 플라즈마 반응 챔버의 바닥부(예를 들면, 히터)에 의해 아크가 생기는 것을 방지하며, 열 팽창으로 인해 상기 무선주파수 접지봉에 의해 유발될 수도 있는 상기 플라즈마 반응 챔버의 바닥부의 세라믹 표면의 파손을 방지한다. 따라서, 본 고안의 무선주파수 접지 장치를 구비하는 플라즈마 반응 챔버의 히터의 수명이 연장된다. 무선주파수 접지봉의 상부는 무선주파수 메쉬에 고정되며, 무선주파수 접지봉은 하향 연장된다. 무선주파수 접지봉의 바닥은 클램프에 의해 견고하게 전기적으로 클램핑된다. 가요성 전도 시트는 플라즈마 반응 챔버의 클램프와 접지 베이스를 연결하여 접지 경로를 형성한다.
접지봉, 플라즈마, 가요성 전도 시트, 클램프

Description

무선주파수 접지 장치{RADIO FREQUENCY GROUNDING APPARATUS}
도 1은 통상의 절연 증착 시스템을 도시하는 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 히터의 바닥 부분을 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 고안에 따른 무선주파수 접지 장치의 적용예를 도시하는 사시도이다.
도 4는 무선주파수 접지 장치의 분해 사시도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
13: 무선주파수 접지봉 50: 무선주파수 접지 장치
52: 클램프 53: 가요성 전도 시트
528: 측판 527: 중간판
본 고안은 무선주파수(RF) 접지 장치에 관한 것으로서, 특히, 클램프와 가요성 전도 시트를 사용하여 접지 경로를 형성하며, 플라즈마 공정 챔버에 특히 적합한 무선주파수 접지 장치에 관한 것이다.
절연 증착은 반도체 공정에 있어 중요한 공정이다. 절연 물질은 금속 층간 절연층(IMD)으로 사용되어 인접한 금속 라인들은 전기적으로 절연하며, 보호층으로서 칩 위의 회로들을 습기 및 금속 이온으로부터 보호하며, 리소그래피 공정에서는 절연 반사 방지 코팅(DARC)으로서 사용될 수 있다. 도 1은 반응 챔버(11), 무선주파수(RF) 발생기(18), 무선주파수 매치 박스(19), 및 무선주파수 매치 회로(19')를 포함하는 절연 증착 시스템(1)을 도시한다. 상기 반응 챔버(11)는 절연 증착 공정을 수행하도록 사용되며, 히터(17) 및 음극판(14)을 포함한다. 상기 히터(17)는 웨이퍼(16)를 지지 및 가열하도록 사용되며, 특정 공정 온도를 유지하여 공정을 수행한다. 상기 음극판(17), 상기 히터(17) 내의 무선주파수 메쉬(10) 및 무선주파수 접지봉(13)은 전기 전도 경로를 형성하여 플라즈마(15)를 생성한다. 상기 무선주파수 발생기(18), 상기 무선주파수 매치 박스(19) 및 상기 무선주파수 매치 회로(19')는 무선주파수 시스템을 형성하여 에너지를 반응 챔버(11)까지 안정적으로 이송하여 플라즈마(15)를 유지하여 절연 증착을 수행한다. 상기 히터(17)의 웨이퍼(16) 접촉 표면은 세라믹 표면(도시하지 않음)이다. 상기 무선주파수 메쉬(10)는 상기 세라믹 표면 아래에 배치되며, 상기 무선주파수 접지봉(13)의 상부에 연결되는 반면, 상기 무선주파수 접지봉(13)의 바닥은 접지된다. 저항 히터(도시하지 않음)는 상기 히터(17) 내에 제공되어 상기 웨이퍼(16)를 공정 온도(다양한 공정들에 따라 다르지만, 통상 200℃ 이상)까지 가열하여 상기 웨이퍼의 표면에 절연 필름이 용이하게 증착되도록 한다.
도 2는 종래 기술의 상기 무선주파수 접지봉(13)을 접지하는 예를 보여주기 위한 히터(17)의 바닥 단면도이다. 전기 전도성을 갖는 복수의 돌출 리 드(reed)(130)는 상기 히터(17)의 바닥을 상기 무선주파수 접지봉(13)의 바닥 단부와 점-접촉 방식으로 연결한다. 그러나, 오랜 기간 동안 고온 환경에 노출됨으로써, 상기 돌출 리드(130)는 부식되고, 무선주파수 접지봉(13)의 바닥 단부에 가해지는 그의 탄성력은 약해지게 될 것이다. 따라서, 상기 무선주파수 접지봉(13)의 바닥 단부와 상기 돌출 리드들(130) 사이의 접촉 저항은 증가한다. 접촉 저항이 일단 증가하고 나면, 그를 통과하는 무선주파수 에너지는 아크를 발생시키게 되며, 누설 전력이 높아지게 되어 공정조건들이 불안정해질 뿐만 아니라, 상기 무선주파수 접지봉(13)의 단부가 산화된다. 산화로 인해 악화된 접촉 저항은 아크의 발생 가능성을 높인다. 다라서, 이러한 잘못된 사이클은 웨이퍼의 수율에 나쁜 영향을 미치며, 절연 증착 시스템(1)의 가동을 멈추게 한다.
절연 증착 공정에 있어서, 일반적으로, 공정 온도는 200℃ 이상으로서, 무선주파수 접지봉(13)을 열적으로 팽창시켜 상기 무선주파수 메쉬(10)를 상향 가압하여 상기 무선주파수 메쉬(10) 위의 세라믹 표면을 파손한다. 따라서, 플라즈마 절연 증착 공정 중에 아크가 발생함으로써 미세 입자가 생성되어 미세 오염을 유발하고, 웨이퍼의 수율을 감소시킨다.
또한, 세라믹 표면이 파손되는 경우, 전체 히터(17)를 교체해야 함으로써, 히터(17)의 수명을 단축하며, 장비(즉, 절연 증착 시스템)의 가동시간을 감소시킨다. 결국, 비용이 증가하게 된다. 따라서, 히터(17)를 접지하는 방법을 개선할 필요가 있다.
본 고안의 목적은 무선주파수 접지 장치를 제공하는 것으로서, 특히, 클램프와 가요성 전도 시트를 사용하여 접지 경로를 형성하는 무선주파수 접지 장치를 제공하는 데 있다. 상기 무선주파수 접지 장치는 상기 클램프에 의해 제공되는 접촉 표면과 상기 가요성 전도 시트에 의해 제공되는 가요성 연결부를 사용하여 플라즈마 반응 챔버(예를 들면, 플라즈마 화학 기상 증착 챔버의 히터)의 바닥부에서 아크가 발생하는 것을 방지한다. 또한, 본 고안의 무선주파수 접지 장치는 웨이퍼를 지지하는 세라믹 표면의 파손(무선주파수 접지 장치의 열적 팽창에 의해 야기될 수도 있는)을 방지한다. 따라서, 플라즈마 반응 챔버의 바닥부의 수명이 연장된다.
이러한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 플라즈마 반응 챔버의 무선주파수 접지봉에 적용되는 무선주파수 접지 장치를 개시한다. 상기 무선주파수 접지봉은 플라즈마 반응 챔버의 바닥부에 설치된다. 상기 무선주파수 접지봉의 상부는 무선주파수 메쉬에 고정되며, 상기 무선주파수 접지봉은 하향 연장한다. 상기 무선주파수 접지 장치는 클램프와 가요성 전도 시트를 포함한다. 상기 클램프는 상기 무선주파수 접지봉의 바닥을 견고하게 전기적으로 클램핑한다. 상기 가요성 전도 시트는 상기 클램프와 상기 플라즈마 반응 챔버의 접지 베이스를 연결하여 접지 경로를 형성한다. 상기 무선주파수 접지봉이 열적으로 팽창하여 하향 연장하는 경우, 상기 무선주파수 접지봉은 상기 접지 베이스에 대해 이동하여, 즉, 상기 무선주파수 접지봉과 상기 접지 베이스 사이에 상대적 변위가 발생하여, 상기 가요성 전도 시트에 의해 제공되는 가요성 연결부를 통과한다. 따라서, 상기 무선주파수 접지봉의 열적 팽창에 의해 유발될 수도 있는, 상기 바닥부의 상기 세라믹 표면의 파손 이 방지된다.
본 고안의 무선주파수 접지 장치는 종래 기술의 클램프 력의 쇠퇴로 인한 문제점을 해결하고, 접지 성능을 향상시킴으로써, 플라즈마 반응 챔버의 바닥부의 수명을 연장하고 제조 비용을 감소시킬 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 고안의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 3은 본 고안에 따른 무선주파수 접지 장치의 일 실시예를 도시하는 사시도로서, 설명의 편의상 실제상태로부터 뒤집힌 모양이다. 무선주파수 접지 장치(50)는 플라즈마 반응 챔버의 무선주파수 접지봉(13)에 적용된다. 도 4는 상기 무선주파수 접지 장치(50)의 분해 사시도이다. 상기 무선주파수 접지 장치(50)는 클램프(52) 및 가요성 전도 시트(53)를 포함한다. 상기 클램프(52)는 두 개의 측부(523) 및 아치부(524)를 포함하여, 상기 무선주파수 접지봉(13)의 바닥부를 수용하기 위한 중공부를 형성한다. 상기 가요성 전도 시트(53)는 U-형 구조로서 두 개의 측판(528)과 상기 측판들(528)을 연결하는 중간판(527)을 포함한다. 본 실시예에서는 금속 시트인 상기 가요성 전도 시트의 두께는 0.1mm ~ 5mm이다. 두 개의 측부는 각각 복수의 나사 구멍(525)(본 실시예에서는 각각의 측부(523)에 두 개의 나사 구멍이 형성되나, 다른 두 개의 나사 구멍은 각도로 인해 보이지 않음)을 갖는다. 각각의 나사 구멍(525)은 상기 측판(528)의 관통 구멍(526)에 대응한다. 따라서, 두 개의 체결구(51)(본 실시예에서는 두 개의 볼트, 도 3 참조)는 상기 가 요성 전도 시트(53)의 일 측판(528)을 상기 클램프(52)의 두 개의 측부(523)에 고정하도록 사용될 수 있다. 마찬가지로, 다른 측판(528)은 관통 구멍(526)을 통해 다른 두개의 볼트(51)를 사용하여 그를 상기 히터(17)의 접지 베이스(54)에 고정할 수 있다. 상기 접지 베이스(54)는 접지된 단자에 연결되어 접지 경로(도 1 참조)를 형성한다. 상기 중공부(524)의 공간은 두 개의 볼트(51)에 의해 압축되어 상기 무선주파수 접지봉(13)의 바닥을 면 접촉으로 클램핑한다.
상기 클램프(52)와 상기 가요성 전도 시트(53)에 의해 형성된 접지 경로는 종래 기술의 점 접촉 대신 면 접촉을 사용한다. 따라서, 상기 접지 베이스(54) 및 상기 무선주파수 접지봉(13) 사이의 안정된 전기적 연결이 고온 상태에서 유지되며, 아크는 효과적으로 제거된다. 또한, 상기 가요성 전도 시트(53)는 너무 두껍게 될 수는 없고, 상기 무선주파수 접지봉(13)이 고온으로 인해 열적으로 팽창하는 경우, 상기 무선주파수 접지봉(13)이 상기 접지 베이스(54)에 대해 하향 이동하도록 가요성을 가져야 한다. 따라서, 상기 무선주파수 접지 장치(50)는, 상기 무선주파수 접지봉(13)의 열적 팽창에 의해 유발될 수 있는, 상기 히터(17)의 세라믹 표면이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 전도성 부식 방지 물질(예를 들면, 금)로 된 층은 상기 무선주파수 접지봉(13), 볼트들(51), 클램프(52) 및 가요성 전도 시트(53)의 표면들에 피복되어 전기 전도성, 부식 방지 특성 및 수명을 증가시킬 수 있다.
본 고안에 있어서, 가요성 전도 시트 및 접지 베이스 사이의 연결, 및 클래 프와 무선주파수 접지봉 사이의 연결은 본 실시예에 설명된 볼트들 및 나사 구멍들에 한정되지 않는다. 효과적인 전기적 연결을 유지하는 다른 연결 방법들, 예를 들면, 볼트 및 너트, 직접 용접들이 사용될 수 있다. 또한, 본 고안의 무선주파수 접지 장치는 플라즈마 반응을 수반하는 반도체 제조 공정의 모든 반응 챔버, 예를 들면, 플라즈마 화학 기상 증착 챔버, 물리 기상 증착 챔버, 플라즈마 에칭 챔버 등에 적용되어 상기 플라즈마 반응 챔버의 접지 성능을 향상시킬 수 있다.
본 고안의 전술된 실시예들은 예시적 목적으로 설명되었을 뿐이다. 당업자라면 이하의 청구범위의 범주를 이탈하지 않고도 많은 변형 실시예가 구현 가능하다는 것을 알 수 있을 것이다.

Claims (18)

  1. 플라즈마 반응 챔버의 무선주파수 접지봉에 적용되는 무선주파수 (RF) 접지 장치에 있어서:
    상기 무선 주파수 접지봉을 클램핑하는 클램프; 및
    상기 클램프와 상기 플라즈마 반응 챔버의 접지 베이스를 연결하여 접지 경로를 형성하는 가요성 전도 시트를 포함하는 무선주파수 접지 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 클램프는 상기 무선주파수 접지봉을 면 접촉으로 클램핑하는 무선주파수 접지 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 무선주파수 접지봉 및 상기 접지 베이스 사이에는 상대적 변위가 일어나는 무선주파수 접지 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 상대 변위는 상기 무선주파수 접지봉의 열적 팽창에 의해 유발되는 무선주파수 접지 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 전도 시트는 상기 클램프 및 상기 접지 베이스에 복수의 체결구에 의해 연결되는 무선주파수 접지 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 체결구들은 볼트들인 무선주파수 접지 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 전도 시트는 전도성 부식 방치 물질로 도포되는 무선주파수 접지 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 무선주파수 접지봉은 상기 플라즈마 반응 챔버의 히터 내에 설치되는 무선주파수 접지 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 히터는 공정 중에 웨이퍼를 이송하도록 사용되는 무선주파수 접지 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 플라즈마 반응 챔버는 화학 기상 증착 공정을 수행하도록 사용되는 무선주파수 접지 장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 클램프는 두 개의 측부와, 중공부를 형성하기 위한 아치부를 포함하여 상기 무선주파수 접지봉의 바닥을 수용하는 무선주파수 접지 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 두 개의 측부 각각은 복수의 나사 구멍을 포함하여 상기 무선주파수 접지봉을 클램핑하는 무선주파수 접지 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 전도 시트는 U-형 형상을 가지며, 두 개의 측판과, 상기 두 개의 측판을 연결하는 중간판을 포함하는 무선주파수 접지 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 두 개의 측부 각각은 복수의 관통 구멍을 구비하여 상기 클램프 및 상기 접지 베이스에 볼트들에 의해 고정되는 무선주파수 접지 장치.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 가요성 전도 시트는 0.1mm ~ 5mm 사이의 두께를 갖는 금속 시트인 무선주파수 접지 장치.
  16. 제 7 항에 있어서, 상기 전도성 부식 방지 물질로 된 층은 금으로 된 층인 무선주파수 접지 장치.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 플라즈마 반응 챔버는 물리 기상 증착 공정을 수행하도록 사용되는 무선주파수 접지 장치.
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 플라즈마 반응 챔버는 에칭 공정을 수행하도록 사용되는 무선주파수 접지 장치.
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