KR200410601Y1 - 고무칩으로 제조된 탄성포장재와 인조잔디를 결합한탄성포장잔디 - Google Patents

Abstract

가. 청구범위에 기재된 고안이 속하는 기술분야.

본 고안은 바닥의 구축용으로 사용되는 고무칩으로 제조된 탄성포장재와 인조잔디를 이용한 탄성포장잔디 및 그의 시공방법에 관한 것이다.

나. 고안이 해결하려는 기술적 과제.

현재 버려지는 고무칩을 가황토록 하여 제조되는 탄성포장재를 이용하여 바닥 시공되는 것들의 단점은 변색이나 들뜸과 비틀림에 의하여 기능이 저하된다는 것이고 특히 유아들의 시설에서 요구되는 반발탄성 및 충격시혐을 통과치 아니하고 사용됨으로 낙하사고 시 골절이나 타박상등의 우려는 물론 하절기의 지열상승에 의하여 화상의 위험도가 높다는 것이다.

다. 고안의 해결방법의 요지.

따라서 본 고안에서는 상기한 고무칩의 가황으로 성형된 탄성포장재 위에 인조잔디를 접착하여 시공토록 함으로서 미관상 자연적인 효과와 탄성포장재의 들뜸 등의 문제점은 물론 지열상승을 해소하게 되는 것이다.

라. 고안의 중요한 용도

건축 또는 구축용

Description

고무칩으로 제조된 탄성포장재와 인조잔디를 결합한 탄성포장잔디{A packing lawn is elasticity}

도 1은 본 고안의 일실시예의 단면도.

도 2는 본 고안의 또 다른 일실시예의 단면도.

도 3은 인조잔디가 식재된 매트의 구성을 나타낸 확대 사시도.

도 4는 고무입자의 또 다른 입자의 형태를 나타낸 단면도.

도 5는 본 고안의 시공상태를 나타낸 사시도.

<도면의주요부분에대한부호의설명>

1: 블록 2: 프라이머층

3: 인조잔디 4: 매트

본 고안은 도로나 운동경기장 등의 바닥의 구축용으로 사용되는 것으로, 특히 고무칩으로 성형되어지는 탄성포장재의 단점을 해소하면서 사용의 편의성을 갖도록 한 것이다.

현재 폐타이어 등을 이용하여 고무칩으로 가공한 후 이를 가황토록 하여 제조되는 블록 타입의 탄성포장재는 탄력성으로 인하여 도로나 운동경기장 등에 많이 사용되거나 시공되어지는 것이다.

그러나 이러한 것들의 단점은 노출되어질 경우에는 자외선 등 또는 외부환경의 변화에 의하여 변색된다는 것이고 특히 이러한 자외선에 의한 열은 탄성포장재의 형태의 변형을 유발토록 함으로서 시공된 상태에서 바닥면에서 들뜸이 발생되거나 블록 자체의 비틀림에 의하여 바닥면의 기능이 저하된다는 것이다.

특히 이러한 블록의 대부분이 탄성력을 갖는다는 이유로 특히 유아들의 시설에서 많이 사용되고 있으나 이러한 것들이 시공상 요구되는 반발탄성 및 충격시혐을 통과치 아니하고 사용됨으로 낙하사고 시 골절이나 타박상등의 우려는 물론 하절기의 지열상승에 의하여 화상의 위험도가 높다는 것이고, 또한 이러한 것들의 대부분에는 다양한 칼라가 형성됨으로 이러한 칼라에 사용되는 안료에 함유되어지는 중금속 특히 납(Pb)에 의하여 어린인 노약자에게는 치명적이라는 것이다.

또한 이러한 것들의 대부분은 블록타입일 경우에는 테두리가 들뜬다는 것이고, 이러한 들뜸 등에 의하여 교환되어지는 것들의 재활용이 불가능하여 이러한 것들의 버려짐에 의하여 또 다른 환경오염의 원인이 된다는 것이다.

따라서 본 고안은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출 한 것으로,

고무칩의 가황으로 성형된 탄성포장재 위에 인조잔디를 접착하여 시공토록 함으로서 미관상 자연적인 효과와 탄성포장재의 들뜸등의 문제점은 물론 지열상승을 해소하게 되는 것이다.

이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 가장 바람직한 일 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 고안의 외관구조를 나타낸 것으로 폐 타이어 고무칩으로 일정한 두께로 가황되어진 탄성포장재 블록(1)과 상기 탄성포장재 블록(1)의 상측에 바인더 등에 의하여 프라이머 처리되는 프라이머층(2)을 형성한 후 인조잔디(3)가 형성된 매트(4)를 접착하는 구성이다.

이때 탄성포장재 블록(1)의 제조를 위하여는 폐타이어 짚 100중량부에 열경화성 폴리우레탄 바인더를 3-10중량부로 혼합하여 일정한 온도와 압력으로 가압토록 함으로서 가황토록 하는 것이고, 이때 탄성포장재 블록(1)을 구성하는 칩의 형태는 도2 및 도4에 도시된 바와 같이 거의 원형의 형태나 길다란 형태의 것을 갖게 되는 것이고, 특히 종래 상층에는 형성되는 무기안료로 구성된 색상부분을 형성치 아니하고 시공되어지는 장소의 특성을 고려하여 탄성이나 인장강도를 갖도록 다양한 고무칩의 형태를 갖는 것을 선택사용하여 시공토록 하는 것이다.

이때 가황되어진 탄성포장재 블록(1)을 기반에 시공할 경우에는 지반의 다짐을 충분히 하여야 하는 것이고, 만일 다짐이 충분하게 이루어지지 못할 경우에는 지반침하나 지반상승에 의하여 물고임 현상 등의 이유로 시공부위가 훼손되어지는 것이다.

이와 같이 지반에 시공되어진 탄성포장재 블록(1)의 상층에 형성되는 프라이머층(2)은 상온경화형 바인더를 사용하는 것이고, 평방㎡단위로 1.5㎏/㎡를 고르게 1.5㎜ 정도의 두께가 되게 고르게 바른다.

이때 너무 두??게 바를 경우에는 상온에게 경화될 경우에 표층부만이 경화되어짐으로 정확한 접착이 불가능하게 되는 원인이 되는 것으로 너무 얇게 바를 경우에는 일부분이 접착되지 못하게 되는 경우가 발생하게 되는 것이다.

그 후 상면으로 인조잔디(3)가 형성된 매트(4)를 잘 펼쳐서 탄성포장재 블록(1)에 접착하는 것이다.

이때 사이로 공기가 차게 될 경우에는 접착된 상태에서 인조잔디의 평활도가 떨어지게 되고 접착이후에 외부의 온도변화에 의하여 들뜸이 발생될 수 있기 때문에 일단부터 천천히 가압하면서 접착시키는 것이다.

또한 이러한 인조잔디(3)가 형성된 매트(4)는 도5에 도시된 바와 같이 탄성포장재 블록(1)이 블록의 형태로 서로 엇갈리게 또는 일렬로 연결되어 시공된 상태에서 연결되어진 경계면의 사이에 매트(4)를 연결되어지게 시공할 경우에는 블록(1)을 덮어씌우는 형태로 인조잔디 매트(4)가 접착토로 됨으로 탄성포장재 블록(1)의 연결부위가 들뜸이 방지되는 것이다.

또한 탄성포장재 블록(1)은 하나의 형태로 이루어지지만 도2 및 도4에 도시된 바와 같이 다층으로 구성토록 할 경우에는 지반과 밀착되는 부분으로는 고밀도(1)로 형성하고 그 상층으로는 저밀도(1a)로 형성토록 함으로서 시공되는 현장의 상황에 맞게 시공되어지는 것이다.

이때 지반과 밀착되는 부분은 저밀도로 하고 그 상층으로 고밀도로 할 경우에도 현장상황에 맞도록 시공되어지는 것이다.

따라서 시공현장에서 원하는 형태로의 탄성이나 인장강도 등을 얻을 수 있는 것이다.

또한 인조매트는 매트의 일정간격으로 구멍이 형성되는 것이고 이러한 구멍을 관통하여 일정한 폭을 갖는 인조잔디가 끼워져 양단이 노출되면서 고정되는 것이고, 이런 상태에서 바인더에 의하여 탄성포장재 블록과 인조잔디 매트가 접착고정되는 것이다.

따라서 이러한 인조잔디의 공극에 의하여 지반의 열에 의한 지열이 분산되어지게 되는 것이고, 이러한 매트가 탄성포장재 블록의 경계면을 덮어씌우게 접착고정됨으로 탄성포장재의 블록이 들뜸이 발생되지 않게 되는 것이다.

상술한 바와 같이 본 고안의 탄성포장재 블록에 인조잔디가 형성된 매트가 접착고정됨으로 지반과 바로 밀착연결되지 않고 일정한 공극을 갖게 됨으로 지반의 열에 의한 문제점을 해소하게 됨은 물론 인조잔디 매트가 블록의 경계를 덮어씌우게 됨으로 블록의 들뜸이 예방되는 것이다.

Claims (5)

1. 폐 타이어 고무칩으로 일정한 두께로 가황되어진 탄성포장재 블록(1)과 상기 탄성포장재 블록(1)의 상측에 바인더 등에 의하여 프라이머 처리되는 프라이머층(2)을 형성한 후 인조잔디(3)가 형성된 매트(4)를 접착함을 특징으로 하는 고무칩으로 제조된 탄성포장재와 인조잔디를 결합한 탄성포장잔디.
2. 제1항에 있어서, 상기 탄성포장재 블록(1)은 폐타이어 칩 100중량부에 열경화성 폴리우레탄 바인더를 3-10중량부로 혼합하여 일정한 온도와 압력으로 가압토록 함으로서 가황토록 함을 특징으로 하는 고무칩으로 제조된 탄성포장재와 인조잔디를 결합한 탄성포장잔디.
3. 제2항에 있어서, 상기 탄성포장재 블록(1)을 구성하는 칩의 형태는 원형의 형태나 길다란 형태의 것을 갖게 되는 것을 특징으로 하는 고무칩으로 제조된 탄성포장재와 인조잔디를 결합한 탄성포장잔디.
4. 제1항에 있어서, 상기 탄성포장재 블록(1)의 상층에 형성되는 프라이머층(2)은 상온경화형 바인더를 사용하는 것이고, 평방㎡단위로 1.5㎏/㎡를 고르게 1.5㎜ 의 두께가 되게 고르게 바름을 특징으로 하는 고무칩으로 제조된 탄성포장재와 인조잔디를 결합한 탄성포장잔디.
5. 제1항 내지 제4항의 어느 한항에 있어서 상기 탄성포장재 블록(1)은 하나의 형태로 이루어지지만 다층으로 구성토록 할 경우에는 지반과 밀착되는 부분으로는 고밀도형성하고 그 상층으로는 저밀도로 형성토록 하는 것을 특징으로 하는 고무칩으로 제조된 탄성포장재와 인조잔디를 결합한 탄성포장잔디.

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